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一种 RFID 标签在线检测装置
本发明公开了一种 RFID 标签在线检测装置,包括:X 向进给机构,用于调整 Y 向进给机构在水平面 X 向的位置;Y 向进给机构,位于 X 向进给机构上,用于调整读写机构在水平面 Y 向的位置;读写机构,位于 Y 向进给机构上,用于在线读取 RFID 标签的数据;点墨移动机构,位于 Y 向进给机构上,用于将点墨机构平面移动至不合格的 RFID 标签处;点墨机构,位于点墨移动机构上,用于对不合格的RFID 标签点墨标记。本发明能同时完成标签读写与点墨打标功能,适用于多行多列 RFID 标签在线检测,
华中科技大学 2021-04-14
物联网RFID超高频手持机
产品详细介绍FR1103超高频手持机超高频RFID手持式读写器,可读写符合EPC Class 1 Gen 2协议的电子标签,该型产品具有GSM/GPRS通信模块,支持多语言操作系统,现广泛应用于物流管理、车辆管理、生产线管理等领域。技术参数频率902-928MHz最大射频输出功率20-30dBm协议EPC Class 1 Gen 2天线接口数量1个电源要求3.7V 2800mAh/3200mAh锂离子电池通信接口RS232;蓝牙Class2 V1.1;无线网符合IEEE802.11b/g标准; GSM/GPRS通信模块操作系统Windows CE 5.0 操作系统(多语言)微处理器SAMNSUNG 400 MHz CPU存储器Flash 64/128MB; RAM 64/128MBSD插槽最大支持1GB FLASH RAM显示屏3.5in QVGA (240*320像素)64K色键盘25+1子母数字背光键盘/支持手写输入配件USB数据线;车载充电线;皮革背包;屏幕保护膜读卡速度>20 张/秒读卡距离与天线有关(读距离:>1.5m;写距离:>0.5m)外型尺寸190(长)*80(宽)*25(厚)mmQQ:1095047818 T:13965501553操作温度-10℃~+50℃重量400g提供RFID教学实验系统、RFID科研实验箱、RFID开发套件、RFID综合实训箱、RFID电子标签、RFID读写器、RFID天线、RFID智能超市、RFID物联网图书馆管理系统、RFID物流仓储管理系统QQ:1095047818  T:13965501553
泰格瑞德科技有限公司 2021-08-23
RFID八通道读写模块工业物流仓储多标签识别抗干扰远距离识别模组
产品介绍 CK-M8L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M8L 性能参数 频率范围 940MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 8通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 空口协议 ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、 GB/T29768-2013(可拓展支持) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 93*72*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
RFID十六通道读写模快工业多标签识别管理远距离读卡器通道模组
产品介绍 CK-M16L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M16L 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz(可调节) 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 16通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90% 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 178.8*89.5*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
智能应用片上系统(SOC)系列芯片
项目简介: 针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识,并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题,设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成,固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成,SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题,具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片,无代码编程的总线与网络通信芯片,低代码编程的运动控制芯片,制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。 技术的创造性与先进性、创新要点: 01)、提出了类人思维计算理论方法 02)、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构  a、传统的计算机程序由程序员完成,新的框架和机制要求计算机 程序由使用者经过简单培训便可完成,改变了目前程开发模 式。  b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标 几乎无需编写代码,与现有单片机、PLC等开发模式完全不同, 具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。 c、与现有的开发模式和开发工具相比,对开发人员专业技能要求大大降低,应用开发效率极大提高。 03)、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。 获奖情况: 获2016年山东省科技进步一等奖
山东大学 2021-05-11
集成国产处理器的SoPC芯片
目前,国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重,特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大,可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状,与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。
电子科技大学 2021-04-10
LED 芯片高速自动检测机
1.本外观设计产品的名称:LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途:用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点:检测机的整体形状和图案,及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见,故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学 2021-04-11
基于国产芯片的网络分流、过滤设备
近年来,受到国际网络安全环境的影响,网络安全越来越受到关注。对于网络中的关键设备和节点,需要采用高效、可靠的网络数据过滤设备来消除安全隐患。传统的网络过滤设备为了提高性能采用了国外公司的芯片方案进行系统设计,在提高系统有效性的同时却带来了芯片层次的安全威胁。随着相关国产芯片成熟度的提高和芯片层级的安全性威胁的加大,开发基于国产芯片方案的网络处理、过滤设备的紧迫性变的越来越大。由于国产芯片跟国外同类芯片比较性能还有差距,为了提高基于国产芯片的网络过滤设备的性能需要在系统架构和并行处理方面进行更多研究,以满足高速数据处理的需要。 本设备基于国产芯片方案,实现高性能网络分流和过滤,具有和服务器平台交互的PCIE接口,4个千兆以太网接口,具有向万兆网络平滑过渡的能力,设备核心芯片模块均采用国产芯片,设备处理能力达到千兆以上。
济南大学 2021-04-22
智能应用片上系统(SOC)系列芯片
项目成果/简介:项目简介:针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识,并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题,设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成,固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成,SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题,具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片,无代码编程的总线与网络通信芯片,低代码编程的运动控制芯片,制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。技术的创造性与先进性、创新要点:01)、提出了类人思维计算理论方法02)、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构 a、传统的计算机程序由程序员完成,新的框架和机制要求计算机程序由使用者经过简单培训便可完成,改变了目前程开发模式。 b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标几乎无需编写代码,与现有单片机、PLC等开发模式完全不同,具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。c、与现有的开发模式和开发工具相比,对开发人员专业技能要求大大降低,应用开发效率极大提高。03)、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。获奖情况:获2016年山东省科技进步一等奖应用范围:2019年工信部的报告中提到,2019年工业互联网产值达4800亿,并拉动2万亿的增长,而我们的芯片可以直接应用于工业互联网物联网,我们的SOC芯片是支撑物联网的基础。此芯片不仅能够为智能制造、高端装备提供不同功能的智能SOC,又可以以此为核心生产智能设备,还可以提供工业互联网物联网领域的整体解决方案;方案已经应用于智能楼宇综合管理系统,智慧建造智能管控系统,办公楼宇智能节能管理系统,智慧气象综合管理系统等,不仅能解决客户的智慧应用问题,还能完全替代国外控制领域的核心产品,从而不被卡脖子。技术成熟度:可以量产
山东大学 2021-04-10
关于硅基光量子芯片的研究
北京大学物理学院“极端光学创新研究团队”王剑威研究员和龚旗煌院士领导的课题组,与英国、丹麦、奥地利和澳大利亚的学者合作,实现了硅基集成光量子芯片上的多体量子纠缠和芯片-芯片间的量子隐形传态功能,为芯片上光量子信息处理和计算模拟的应用,奠定了坚实的基础。相关研究成果于近日发表在国际顶级物理期刊Nature Physics(https://www.nature.com/articles/s41567-019-0727-x)。 集成光量子芯片技术,结合了量子物理、量子信息和集成光子学等前沿学科,通过半导体微纳加工制造高性能且大规模集成的光量子器件,实现对光量子信息的高效处理、计算和传输等功能。其中,利用硅基平面光波导集成技术的光量子芯片具有诸多独特优势,包括集成度高、稳定性好、编程操控性优越和可单片集成核心光量子器件等,因此被认为是一种实现光量子信息应用的重要手段之一。 A. 硅基量子隐形传态和多光子量子纠缠芯片的示意图,左上角为集成量子光源的电子显微镜图;B. 量子隐形传态的量子线路图;C. 量子纠缠互换的量子线路图;D. GHZ纠缠制备的量子线路图 北京大学研究团队与布里斯托尔大学、丹麦科技大学、奥地利科学院、赫瑞-瓦特大学和西澳大利亚大学科研人员密切合作,在硅基光量子芯片技术和应用方面取得了突破性进展。研究团队发展了一种基于微环谐振腔的高性能集成量子光源,通过硅波导的强四波混频非线性效应,实现了光子全同性优于90%、无需滤波后处理的50%触发效率的单光子对源,达到了对4组微腔量子光源阵列的相干操控,片上双光子量子纠缠源的保真度达到了92%。团队实现了关键的可编程片上双比特量子纠缠门,可以按照功能需要切换贝尔投影测量和量子比特焊接操作,通过量子态层析实验确认了高保真的双比特纠缠操作。 研究团队在单一硅芯片上实现了高性能量子纠缠光源、可编程双比特量子纠缠门,以及可编程单量子比特测量的全功能集成,进而实现了三种核心量子功能模块——芯片上四光子真纠缠、量子纠缠互换、芯片-芯片间的高保真量子隐形传态。通过对两对纠缠光子对进行量子比特焊接操作,团队实现并判定了四比特Greenberger-Horne-Zeilinger (GHZ) 真量子纠缠的存在;通过对两对纠缠光子中各一个光子进行贝尔投影操作,实现了量子纠缠互换功能,使来自不同光子源的光子间产生了量子纠缠;利用两个芯片间的量子态传输和量子纠缠分布技术,实现了两个芯片间任意单量子比特的量子隐形传态,达到了近90%的隐形传态保真度。 团队研制的硅基多光子量子芯片尺寸仅占几平方毫米,比传统实现方法小了约5-6个数量级,不仅达到了器件的微型化,同时具备了单片全功能集成、器件编程可控、系统性能优越等特点,其中量子隐形传态保真度优于已报道的其它物理实现方法。多体量子纠缠体系的片上制备与量子调控技术,为片上量子物理基础研究和片上光量子信息处理传输、量子计算模拟的应用提供了重要基础。
北京大学 2021-04-11
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