产品详细介绍 产 品 名 称 托马斯干式变压器环氧树脂耐高温灌封胶（THO4054-2） 概       述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。 适 用 范 围 适用于干式变压器系列产品，使电子元器件、芯片、匝线圈等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。 性   能   特   点 ·外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。 ·固化速度快，25℃时，1－3小时初固化，18小时接近最大粘接强度。 ·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。 ·耐温性能好，适应温度范围广，低收缩率和耐高低温范围较大。 ·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子辐射等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，贮存期为18个月。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+180℃ 体积电阻25℃1×1015Ω.cm表面电阻 2.5×1015Ω 耐电压20-25kV/mm         硬度 shore D 68 收缩率1.5 吸水率24h＜0.1%        玻璃化温度180℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;   剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 1．8－2 MPa 使 用 方 法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按4：1-1．25的比例充分调匀后使用。 3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2~4小时即可。 注 意 事 项 1、 取胶工具绝不可混用。 2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、操作环境注意通风，未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有    

简介：本发明提供一种用于镀锌板彩涂预处理的有机无机复合水性表面处理液,属于金属材料表面处理技术领域。该水性表面处理液的组成及其质量百分比是:水性有机树脂:15~45;有机硅烷:1.25~3.75;无机钝化剂:0.075~0.2;无机缓蚀剂:0.05-0.1;pH值调节剂:适量;溶剂水:余量。该有机无机复合水性表面处理液将水性聚氨酯、有机硅烷、无机钝化剂和无机缓蚀剂有机地结合形成有机无机复合保护膜。由于有机硅烷的引入,不仅能改善保护膜的耐蚀性,且提高保护膜与镀锌层的附着力。本发明不含有任何价态的铬,是一种具有环保型的无铬钝化液。

本发明公开一种非对称型LED路灯透镜,透镜沿着中心短轴方向呈对称性,且沿着中心长轴方向呈非对称性;该透镜包括基面和出光面,该基面的中心凹设有一凹穴构成透镜的入射面;所述出光面为由至少两片自由曲面沿中心长轴方向连接组成的非连续过渡的自由曲面,所述至少两片自由曲面均为沿中心短轴方向的同一侧倾斜.本发明提供的透镜能对LED光源最优化配光,LED路灯安装该透镜时,在无仰角安装方式下,出射到车行道的光会增加,出射到人行道的光会减少,大幅度降低眩光和提高光能量利用率,在道路照明领域具有很好的应用前景.

本实用新型公开了一种 LED 封装玻璃及其封装结构。封装玻璃由玻璃基片及分别附着于玻璃基片上、下表面的凸点结构层构成，凸点结构层由分布在低温玻璃层表面的凸起构成。封装结构为：LED 芯片贴装在支架的凹槽内，LED 芯片电极与支架底部焊盘间通过引线键合实现电互连，LED 封装玻璃覆盖在 LED 芯片上方。将该封装玻璃应用于 LED 封装，封装玻璃与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于封装玻璃上表面的凸点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下

基于分布式芯片驱动的 LED 集成化照明模组，将驱动与光源集成为一体化标准模组，克服了开关电源的电解电容寿命瓶颈、可靠性差、成本高等缺点，具有可靠性高、 寿命长、结构简单、模块化设计、安装方便、免维护、智能化、成本低等优点。结合窄带物联网(NB-IoT)、Zigbee、 LoRa 等无线通讯技术，实现了大数据物联网平台的智慧城市照明系统，通过精细化运营管理，可达到 70%的节能减排效果。实现驱动芯片化、模组集成化、通讯无线化、软件智慧化、系统物联化。 

需求名称：LED显示屏无人机校正系统 悬赏金额：30万元 发榜企业：深圳市奥拓电子股份有限公司 支柱产业集群：新一代电子信息产业集群 需求领域：图形图像处理、LED关键设备及工艺、LED前沿与核心技术、软件开发 技术关键词：LED显示屏 、无人机校正、亮暗线校正、色度校正、亮度校正

LED全光谱植物补光技术；LED植物补光智能控制系统；室外大功率LED植物补光技术

成果的背景及主要用途： 对于大功率白光 LED(半导体发光二极管），由于其工作电流大和工作电压高，在其工作过程中会产生很多热量，在现有的封装技术下，不能提供足够的散热能力来维持极限条件下的可靠运行，大功率 LED 连接成为瓶颈，而解决这一问题的根本方法在于改善芯片级互连材料的散热能力。 技术原理与工艺流程简介： 采用纳米银焊膏的低温烧结技术，利用其纳米银低熔点的性能，使烧结温度降低到 280℃，而烧结后银连接具有高熔点（960℃）、高导电和高导热性能，非常适合高温功率电子器件的长期可靠性运行。以大功率 1W LED 芯片封装为例，测试表明对于三种热界面材料银浆(silverepoxy)，锡银铜焊膏(solder paste)，和钠米银焊膏（silver paste），由于钠米银焊膏的高导热性，在大电流下发光效率提高 7~10%，说明散热效率提高，有效地降低了结温。目前课题组已完成 25W 的 LED 模块封装。 技术水平及专利与获奖情况： 获发明专利“以纳米银焊膏低温烧结封装连接大功率 LED 的方法”，发明专利 ZL200610014157.5，授权日：2008.11.19。 应用前景分析及效益预测： 此项技术可以用于大功率 LED 芯片的封装，具有广阔的市场前景，进一步可以推广到大功率半导体激光器的封装中。 应用领域：电子封装 技术转化条件： 本项目组在电子器件的热管理方面也具有丰富的经验，可进行电子封装的热分析及热管理设计。 合作方式及条件：根据具体情况面议

产品详细介绍(L×W×H)：800×610×800mm拷贝桌台具体参数：桌面尺寸：800mm×550mm  可视面积：350mm×550mm高度尺寸：800mm桌面材质：矩管及钢材、桌体为三聚氰胺板工作面板：钢化玻璃、UV印刷刻度尺寸：有（精确到毫米）桌面承重：≥60公斤光源组成：LED组件导光方式：背投式（点阵板）光源寿命：≥5万小时亮度调节：数字触摸式明亮度调节、开关（可以实现0-100%明亮度调节）最高亮度：3000LUX光线色温：5500K-6400K工作坡度：0-70度自主调节结构技术参数：    1）采用双边双支撑钢架结构(30*30矩管，厚度1.0mm）,标配置定制拷贝功能的钢化玻璃桌面（尺寸800*550mm，厚度5mm），钢化玻璃内含LED光源透光面不小于350*550mm并含有标尺刻度，玻璃下内衬E1三聚氰胺桌面底板；    2）桌面板下双侧采用绘图专用倾角调节铰链，经久耐用，保证桌面平整、同步控制调节倾斜度调节0-70°；桌面板靠近身边的笔槽部位高出约8mm的折边（笔槽钢板厚度1.0mm），可以挡住或者放置1号、2号绘图板，并有防止绘图板下滑的文具档槽，在槽内可以放置丁字尺、铅笔、橡皮等文具；可以满足拷贝和绘图作业双重需求；    3）桌支架中部设置有储物隔板桌斗（钢板厚度0.8mm），采用优质钢板与支架焊接而成，三面的挡板高出，可以放置文具和图纸等，牢固耐用。     4）桌腿支架底部采用塑胶木调整螺丝，便于调节水平等功能，保证整体结构的坚固、稳定；本特制产品的整体设计科学、合理，具有多功能性，充分体现教学理念上的“专业、实用、耐用和兼用”的特点，质保5年以上, 满足多学科多专业拷贝和制图教学作业的需求。主材规格及表面处理：    1）支架采用矩管30*30mm（厚度1.0mm）支架腿结构，箱体柜体采用钢板材质（厚度0.8mm）；    2）所有结构或者部件钢材均为国标产品，所有焊接部位必须采用二氧化碳保护焊接工艺，满焊，焊点牢固、平滑、美观，无气泡、毛刺和漏焊、假焊现象，具备耐磨抗刮花性能；全部采用静电均匀喷塑，喷塑前应进行完整的除油、除锈、酸洗磷化处理，工艺符合GB6807-86、GB1720-79(89)、GB/T1732-93、GB1743-79、GB1763-79(89)、HG/T 2006-2006等附着力、光泽、化学、冲击相关标准，确保不出现喷塑剥落、反锈现象。   3）桌面基材采用满足国优E1级三聚氰胺桌面板（厚25mm），采用环保型胶合剂高频热压一次成型，握钉力强，不易膨胀，不易变形，牢固耐用。采用1.5mm以上优质PVC加进口热溶胶全自动机械封边机封边，边沿整齐平滑，层纹清楚。