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等势线描绘实验器(导电玻璃型)
产品详细介绍
本产品按教育部新标准设计生产的新型等势线描绘实验器(导电玻璃型),是目前市场上唯一一家批量生产厂家,并已申请专利证书，专利号：ZL 2014 2
0447063.7。
本产品镀层坚固、耐用，单手操作简单;在任何一种纸上打点连线绘出的等势线，精确度高，重复性好。是中学生物理实验的必备设备。
芜湖市徽环科教仪器厂
2021-08-23
TVOC采样管（玻璃/不锈钢）
产品详细介绍 北京TVOC采样管 我们公司大量生产销售质量好，价格优惠的Tenax采样管，望有需要者请与我们联系规格：6mm*150mm;6mm*120mm TVOC采样管（玻璃/不锈钢） 详细介绍： 用途：用于空气中总挥发性有机物（TVOC）的采集规格：玻璃：长度20cm 内径4mm 外径6mm 填充物质量150mg 不锈钢：长度15cm 内径5mm 外径6mm 填充物质量200mg 李 丽 : 1 5 8 0 1 2 6 6 4 3 4 联 系 电 话 ：0 1 0 –5 8 4 3 1 7 8 1 / 8 0 3 3 6 3 7 3 / 5 9 1 4 5 1 3 1 Q Q 号；5 2 5 5 0 0 9 8 8
北京华博科技制造有限公司
2021-08-23
玻璃反应釜GR-5
郑州长城科工贸有限公司
2022-11-04
一种高增益低副瓣的毫米波封装天线
本发明公开了一种高增益低副瓣的毫米波封装天线，包括引线框架，引线框架上设有毫米波IC芯片和毫米波天线，毫米波IC芯片与毫米波天线之间实现高频互连，还包括封装罩，封装罩将毫米波IC芯片与毫米波天线密封在引线框架内，毫米波天线包括辐射单元，封装罩上对应毫米波天线辐射单元的位置处设有喇叭状凹槽，喇叭状凹槽的槽壁表面被金属覆盖。本发明通过在封装罩上设计喇叭状凹槽，能够有效提升天线的增益，降低天线的副瓣电平，并且不影响回波损耗性能，从而能够实现小型化、低成本和高性能的毫米波封装天线。
东南大学
2021-04-11
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
一种可充电 LED 台灯
本实用新型提供一种可充电 LED 台灯，包括 LED 灯、降压变压器 T、电池 E、电池充电电路、电 池放电电路、电量检测电路、市电供电电路、控制电路；控制电路接收来自市电和电池的工作状态电信 号，并向自动切换开关发送控制信号。插头插电情况下，选择市电供电电路，若此时电量检测电路监测 到电池电量不足，市电通过电池充电电路、控制电路与电池接通，市电为电池充电，电量检测电路监测 到电池电量已满，控制电路断开市电与电池的连接。当市电故障时，控制自动切
武汉大学
2021-04-14
垂直结构大功率白光 LED
成果简介对于大电流注入下的高功率 LED 而言， 光衰是 LED 普遍存在的问题。 主要原因有载流子在多量子阱（MQW） 上的溢出（overflow）； LED 芯片的晶体内部的缺陷导致的非辐射复合； 在大注入条件下， 载流子分布的不均匀； 以及 LED 结构设计合理性等原因； 这些因素在 LED 材料生长过程中（采用 MOCVD 技术） 就已经决定。 而大功率 LED 在实际应用过程中另外一个瓶颈就是芯片的热输运处理问题。 在大注入条件下， 过高的 pn 结结温， 导致
安徽工业大学
2021-04-14
LED校园电视台影视灯
产品详细介绍
厦门捷能通光电科技有限公司
2021-08-23
LED学校办公室灯
产品详细介绍
厦门捷能通光电科技有限公司
2021-08-23
LED学校办公室灯
产品详细介绍
厦门捷能通光电科技有限公司
2021-08-23