|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
XM-LV8脓肿鉴别与切开操作模块
XM-LV8脓肿切开引流术模块
一、功能特点：
■ XM-LV8脓肿鉴别与切开操作模块采用高分子材料制成，仿真度高。
■ 由皮肤模块、垫板和脓肿模块组成，皮肤模块置于垫板上方，在皮肤模块内部设有大小不同、深浅不一的22个脓肿模块，模拟浅表脓肿和深部脓肿。
■ 模型皮肤质感逼真，简单实用，操作者可以进行脓肿切开引流操作练习，比如股内侧深脓肿，腋窝部脓肿等。
■ 切开后可观察内部脓液，状态逼真。
二、标准配置：
■ 脓肿切开引流术模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
汽车教具混合动力动力模块静态解析教学设备
北京智扬北方国际教育科技有限公司
2021-08-23
皮肤局部浸润麻醉训练模块XM-LV4
XM-LV4皮肤局部浸润麻醉训练模块
一、功能特点：
■ XM-LV4皮肤局部浸润麻醉操作模块采用高分子材料制成，肤质仿真度高。
■ 皮肤模块表面有三种印记模拟不同的麻醉范围。
■ 特殊的有色药液，可精确的观察药物的浸润范围。
■ 可反复进行练习。
二、标准配置：
■ 皮肤局部浸润麻醉训练模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
环行局部浸润麻醉训练模块XM-LV5
XM-LV5环行局部浸润麻醉训练模块
一、功能特点：
■ XM-LV5环行局部浸润麻醉训练模块采用高分子材料制成，肤质仿真度高。
■ 是专门为练习手指、足趾局部麻醉而设计的训练模块。
■ 注射模块可以旋转以便更换注射部位。
■ 注射模块可更换，操作方便。
■ 可反复进行练习。
二、标准配置：
■ 环行局部浸润麻醉操作模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
表皮常见病变处理训练模块XM-BP
XM-BP表皮常见病变处理训练模块
一、功能特点：
■ XM-BP表皮常见病变处理训练模块采用高分子材料制成，仿真度高。
■ 模块包含三种病变：皮赘、皮肤痣、皮脂溢性角化病。
■ 可进行皮赘剪除术、皮肤痣切除术、皮脂溢性角化刮除术等基本技术训练。
■ 可反复进行练习。
■ 尺寸：13.5×11.3×1.3cm。
二、标准配置：
■ 表皮常见病变处理模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
静脉穿刺模块静脉穿刺模型XM-S14
XM-S14静脉穿刺模块（皮下注射模型）
功能特点：
■ XM-S14静脉穿刺模块（皮下注射模型）采用高分子材料制成，肤质仿真度高。
■ 模块内部有4条模拟血管，可进行静脉穿刺练习。
■ 可选择不同类型的穿刺针进行训练，进针有明显的落空感。
■ 可反复进行练习。
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-BP表皮常见病变处理训练模块
XM-BP表皮常见病变处理训练模块
一、功能特点：
■ XM-BP表皮常见病变处理训练模块采用高分子材料制成，仿真度高。
■ 模块包含三种病变：皮赘、皮肤痣、皮脂溢性角化病。
■ 可进行皮赘剪除术、皮肤痣切除术、皮脂溢性角化刮除术等基本技术训练。
■ 可反复进行练习。
■ 尺寸：13.5×11.3×1.3cm。
二、标准配置：
■ 表皮常见病变处理模块：1个
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺
一种微机电系统的圆片级真空封装工艺，属于微机电系统的封装方法，解决现有基于薄膜淀积真空封装工艺所存在的淀积薄膜较薄、腔体小，容易损坏，以及封装器件存在真空泄露、使用寿命降低的问题。本发明顺序包括：淀积吸气剂步骤；淀积薄牺牲层步骤；淀积缓冲腔牺牲层步骤；淀积厚牺牲层步骤；制作封装盖步骤；刻蚀释放孔步骤；去除牺牲层步骤和密封步骤。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短，密封质量低，封装尺寸大，工艺与标准 IC 工艺不兼容，成本高的问题，从而保证最里面的腔体气压；同时成本少于基于圆片键合工艺的真空封
华中科技大学
2021-04-14
基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置及方法
本发明公开了一种基于光热成像的微电子封装工艺质量检测装置，包括图像获取装置、工作台、控制装置及数据处理装置；其中图像获取装置包括支架横梁、平动电机、成像探头、光发射器；平动电机固定于横梁的下侧面，成像探头垂直固定于平动电机中的移动块；光发射器通过可调连接件连接至所述移动块，通过调节可调连接件使其发射的光经试样反射后进入成像探头；数据处理装置用于对所述图像获取装置获取的光图像和热图像数据进行处理后获得相关系数和均方差统计系数，并将所述相关系数和均方差统计系数与预设的阈值进行比较，根据比较结果获得工艺质
华中科技大学
2021-04-14
聚合物基电子封装材料用高性能助剂的制备技术
随着电子封装技术向着“高密度、薄型化、高集成度”不断发展，对聚合物基电子封装材料的各项性能提出了更高要求。目前，我国在先进电子封装材料的研究和应用上与日本、韩国及欧美发达国家相比仍有较大差距。团队通过与无锡创达新材料股份有限公司、无锡东润电子材料科技有限公司等企业开展产学研合作，研发了一系列具备自主知识产权、高附加值以及高性能的电子封装材料用关键助剂，包括环氧树脂增韧剂、环氧树脂固化促进剂、高性能有机硅树脂等，并获得江苏省相关科技计划项目及人才项目的立项支持。相关功能助剂的应用可有效提升电子封装材料的性能，对突破国内高档电子封装材料研发生产的技术瓶颈，提升我国微电子封装产业的国际竞争力，具有积极作用。
江南大学
2021-04-13