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静电实验盒
产品详细介绍
天津市春合体育用品有限公司（天津市春合体育用品厂）
2021-08-23
实验台
产品详细介绍 供应各种实验环境下用钢制,木制实验台,并提供实验室基础设备的整体规划设计与施工,全钢实验台,钢木实验台,木制实验台,中央实验台,靠边实验台,转角实验台,水槽实验台,精密天平台,仪器台,吊柜,试剂架,岛形插座。
上海正申实验室设备有限公司
2021-08-23
实验台
产品详细介绍
广州市广昌教学设备厂
专业制作：
地理模型、生物模型 地理园、生物园、生态园
立体（平面）地球仪、校园文化 大型立体（平面）地图、理化生实验实验室
地动仪、浑天仪、仿真动物 实验台、实验室设备、气象仪器
中央实验台、实验室边台 学生凳、教师转椅、实验室成套设备
日晷、九月星空亭、动植物进化图 仪器柜、药品柜、储物柜、标本柜、展示台
广州市海珠区广昌教学设备厂
2021-08-23
生物实验设备
产品详细介绍
上海浩伴电子数码科技发展有限公司
2021-08-23
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
项目成果/简介: 本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。 应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。 全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机知识产权类型:发明专利技术先进程度:达到国内领先水平成果获得方式:独立研究获得政府支持情况:无
华南理工大学
2021-04-10
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
一种便于固定的两用LED手电筒
本实用新型公开了一种便于固定的两用LED手电筒，包括灯头和灯体，所述的灯体内部设置电源，其一端固定连接灯头尾部，所述灯体通过螺栓与固定柱铰接，所述固定柱尾部固定连接螺纹栓，所述的灯体与固定柱外侧套接一端带有螺纹孔的灯筒，所述灯筒另一端设有固定座，且所述灯筒内部中空，所述灯筒带有螺纹孔端侧面设有固定顶柱，所述灯头尾部开设有供固定顶柱嵌入的槽孔。本实用新型的有益效果是：通过螺栓可以调节灯头与固定柱的角度，且灯筒可在灯体外侧滑动，通过设置在灯筒尾部的固定座可稳定的将本实用新型固定在底面上或桌子上，使用本实用新型能够达到多用途的效果。
青岛农业大学
2021-04-11
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试方法
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光方法，该收光 测试方法包括如下步骤:待测试芯片被移动至积分球收光口的上方; 设置于积分球下方的积分球升降装置向上运动，使所积分球的收光口 对准所述待测试的倒装 LED 芯片的发光侧，并且使设置于积分球收光 口处的板片贴紧装载待测试倒装 LED 芯片的盘片。按照本发明设计的 收光测试组件，能够成功地解决倒装 LED 芯片电机和发光面不同侧的 问题，具有高的收光精度，尤其与倒装
华中科技大学
2021-04-14
一种倒装 LED 芯片在线检测收光测试组件
本发明公开了一种倒装 LED 芯片在线检测的收光测试组件，该 收光测试组件包括积分球组件和光学测试组件，其中积分球组件包括 积分球模块、积分球夹具、积分球升降装置;其中积分球模块包括积 分球、积分球 90°转接头，积分球的开口设置有石英玻璃，其设置方 式是采用石英玻璃夹具套设在积分球的收光口处，其中石英玻璃夹具呈圆筒状，其内侧在略高于收光口的上方设置有凸台，用于放置固定 石英玻璃。按照本发明设计的收光测试组件，能够成功地解决倒装 LED 芯片测试探针
华中科技大学
2021-04-14
大功率LED全自动透镜塑封压模成型机
目前，国内进行压模封装透镜成型中的压模封装，普遍采用人工进行操作。上下料、注胶、透镜封装、压模成型等工序不仅需要可观的人工成本，而且生产效率低，产品质量难于保障。华南理工大学胡跃明团队为改变这一现状，围绕国家产业迫切需求，在广东省新兴战略产业LED重大专项支持下，自主发明和研制了系列全自动透镜塑封压模成型（Molding）机，填补了国内在该高端制造领域的空白，实现了全自动上下料、全自动高精度注胶、全自动透镜成型、全自动压模封装等功能，单台机器单模组可达到50个人工半自动化工艺产能。
华南理工大学
2021-04-14