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一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包 括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔 体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。 
华中科技大学 2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法,包括:制得下层和上层封装结构,这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域;制作延性互连结构,该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构;将上下层封装结构对应贴合,同时将延性互连结构封装在中空微腔体中;最后,将绝缘性流体注射至微腔体内,使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构,由此完成整体的流体封装操作。通过本发明,能够显著提高互连结构的拉伸延展性能,避免面外翘曲现象,并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学 2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品,包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉;硅基板正面加工有放置芯片的凹腔,凹腔底部的长度与芯片的长度相同;硅基板的反面加工有两组通孔,两通孔与凹腔相连通;在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层;凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层;两通孔内填充有金属体,通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接;凹腔内底部的两金属层存在一开口,用于将该金属层隔离为两部分;硅基板的反面沉积有绝缘层,该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层;凹
华中科技大学 2021-04-14
心理辅导室设备-生态心理辅导设备
产品详细介绍※产品定义:以生态智慧与自然美学的心理健康观为基础,以生态体系下的幸福蓝图为目标,依据中国五行,融合山、水、气、光、动、植物等要素,契合四季变化特征,统合视、听、嗅、味、触、平衡觉等感知方式,精心设置心理健康辅导活动并配以相应道具,称之为生态心理辅导箱。该产品旨在让个体在亲近自然的过程中,获得人与事物、人与自然、人与社会的心理感悟与成长,实现自然美、社会美、心灵美的融合与统一。活动设计与设置遵循维果斯基的“最近发展区理论”,能够满足生态心理辅导的基本要求。※产品内容:※依据《中小学心理健康教育指导纲要(2012年修订)》精神,产品活动分为认识自我、学会学习、人际交往、情绪调适、升学择业以及生活和社会适应六个主题。※同时,《纲要》提出要“培养学生积极心理品质,挖掘他们的心理潜能”,因此,上述六大主题参照积极心理学理念,分为五个方面:积极情绪的培养、投入状态的激发、良好人际的构建、人生意义的探寻、成就体验的营造。※配套书籍是中国教育学会“十二五”科研规划课题成果。※提供配套教学视频指导光盘,不少于6课。由一线专业心理教师授课,在中小学课堂实录,由正高级职称心理学专家或具有高级职称的心理学博士点评。※提供产品合格证、产品说明书。※提供配套的心理学设备管理系统软件。www.ludus.cn   010-57793992
北京成均科技有限公司 2021-08-23
压接型IGBT器件封装的电热力多物理量均衡调控方法
1. 高压IGBT器件封装绝缘测试系统 针对高压IGBT器件内部承受的正极性重复方波电压以及高温工况,研制了针对高压IGBT器件、芯片及封装绝缘材料绝缘特性的测试系统(如图1所示),可实现电压波形参数、温度和气压的灵活调控,用于研究电压类型(交、直流、重复方波电压)、波形参数、气体种类、气体压力等因素对绝缘特性,具备放电脉冲电流测量、局部放电测量、放电光信号测量、漏电流测量及紫外光子测量等功能(如图2所示),平台相关参数:频率:DC~20kHz,电压:0~20kV,上升沿/下降沿:150ns可调,占空比:1%~99%,温度:25℃~150℃,气压:真空~3个大气压。  2.压接型IGBT器件并联均流实验系统 针对高压大功率压接型IGBT器件内部的芯片间电流均衡问题,研制了针对压接型IGBT器件的多芯片并联均流实验系统(如图3所示),平台具有灵活调节IGBT芯片布局,栅极布线,温度和压力分布的能力,可开展芯片参数、寄生参数以及压力和温度等多物理量对压接型IGBT器件在开通/关断过程芯片-封装支路瞬态电流分布影响规律的研究,以及瞬态电流不均衡调控方法的研究;平台相关参数:电压:0~6.5kV,电流:0~3kA,温度:25℃~150℃,压力:0~50kN。   图3 压接型IGBT多芯片并联均流实验 3.高压大功率IGBT器件可靠性实验系统 随着高压大功率 IGBT 器件容量的进一步提升,对其可靠性考核装备在测量精度、测试效率等方面提出了挑战。针对柔性直流输电用高压大功率 IGBT 器件的测试需求,自主研制了 90 kW /3 000 A 功率循环测试装备和100V/200°C高温栅偏测试装备(如图4所示)。功率循环测试装备可针对柔性直流输电中压接型和焊接式两种不同封装形式的IGBT开展功率循环测试,最多可实现12个IGBT器件的同时测试。电流等级、波形参数、压力均独立可调,功率循环周期为秒级,极限测试能力可达 300 ms,最高压力达220 kN,虚拟结温测量精度达±1°C,导通压降测量精度达±2mV。高温栅偏测试装备可实现漏电流和阈值电压的实时在线监测,最多可实现32个IGBT器件的同时测试。 4. 压接器件内部并联多芯片电流及结温测量方法及实现 高压大功率压接型IGBT器件内部芯片瞬态电流及结温测量是器件多物理量均衡调控及状态监测的基本手段,针对器件内部密闭封装以及密集分布邻近支路引起的干扰问题,提出了PCB罗氏线圈互电感的等效计算方法,实现了任意形状PCB罗氏线圈绕线结构设计,设计了针对器件电流测量的方形PCB罗氏线圈(如图5所示),实现临近芯片电流造成的测量误差小于1%;针对器件内部多芯片并联芯片结温测量,提出了压接型IGBT器件结温分布测量的时序温敏电参数法,通过各芯片栅极的时序单独控制(如图6所示),在各周期分别进行单颗IGBT芯片结温的测量,进而等效获得一个周期内各IGBT芯片的结温分布。在此基础上,完成了集成于高压大功率器件内部的多芯片并联电流测试PCB罗氏线圈以及时序温敏电参数测量驱动板的设计(如图7所示)。 5. 自主研制高压大功率电力电子器件 面向电力系统用高压大功率电力电子器件自主研制的需求,开展了芯片建模与筛选、芯片并联电流均衡调控、封装绝缘特性及电场建模以及器件多物理场调控等方面工作,相关成果支撑了国家电网公司全球能源互联网研究院有限公司3.3kV/1500A、3.3kV/3000A以及4.5kV/3000A硅基IGBT器件的自主研制,并通过柔直换流阀用器件的应用验证实验,同时也支撑了世界首个18kV 压接型SiC IGBT器件的自主研制。
华北电力大学 2021-05-10
一种基于SOI封装的六轴微惯性器件及其加工方法
本发明公开了一种基于SOI封装的六轴微惯性器件,包括单片集成的六轴微惯性器件、玻璃衬底、金属电极、金属引线、SOI盖帽和SOI密封墙;六轴微惯性器件通过阳极键合工艺键合在玻璃衬底上;金属电极为一个以上,均匀设置在玻璃衬底一侧,金属电极通过金属引线与六轴微惯性器件相接,SOI盖帽设在玻璃衬底正上方,SOI密封腔设在SOI盖帽和SOI密封墙之间,形成空腔结构;每个金属电极正上方的SOI盖帽上设有梯形电极孔,梯形电极孔正下方的SOI密封墙上设有垂直贯通;梯形电极孔、垂直贯通与金属电极一一对应。本发明具有全解耦、质量小、结构精巧、成本低和便于批量生产等优点,在单个器件内同时实现了对三轴的加速度和角速度的检测,应用范围广,有着良好的市场前景。
东南大学 2021-04-11
一种用于片式元器件编带封装的双路同步热压装置
本发明属于电子元器件的封装设备技术领域,并公开了一种用 于片式元器件编带封装的双路同步热压装置,包括水平工作台、热压 机构、驱动机构和调距机构等,其中热压机构被设计为双路结构,并 用于实现料带的封合,保证压力的一致性,进而完成料带的良好热封; 驱动机构用于驱动热压机构实现垂直方向的上下运动;调距机构用于 调节工作台两侧的间距以及两侧压头的间距,进而实现适应不同宽度 的料带的热封。通过本发明,能实现单侧压头的温度均匀分布,两侧 压头温度和压力的一致性以及不同宽度的料带的良好热封,同时具备 结构紧凑,便
华中科技大学 2021-01-12
基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性的MOFs的制法
本发明公开了基于同时封装靶物质并合成具有氧化还原活性MOFs的制法,选用亚甲基蓝作为有机靶分子,通过一锅法在合成MOFs的同时将亚甲基蓝封装在内,得到亚甲基蓝修饰的ZIF-8,克服上述MOFs材料不具有电传导能力的缺陷,本发明方法简单,快速、成本低,制备产物可对多巴胺进行准确、灵敏、简便、快捷的探测,为生物检测、化学分析等领域的研究提供了一种新的发展方向。金属有机框架材料(MOFs)是一类由金属离子(簇)与有机桥联配体连接而成的具有纳米孔穴的超分子晶体材料。有着很多优异特点:比表面积超大,孔径和拓扑结构可以调控,热稳定性、化学稳定性很好,因此,金属有机框架材料比其他材料有着广阔的发展前景。可以调控的孔径以及拓扑结构使得金属有机框架材料在生物、化学传感方面有着广阔的应用前景,此外,人们已经研究了金属有机框架材料在催化剂、气体储存、吸附与分离、药物缓释等诸多方面的应用。
青岛大学 2021-04-13
飞行仿真设备
实验室经过近40年的积累,拥有支持多种飞机论证、研制、测试、飞行品质认证、半物理仿真等全过程演示验证的各类飞行仿真设备。包括:飞控计算机(FCC)仿真器、自动驾驶/自动油门仿真器、FADEC/EEC/ECU仿真器、ADIRU仿真器、GPS仿真器、FMS仿真器、DME仿真器、VOR仿真器、ILS/MMR仿真器、ADF仿真器、TCAS仿真器、GPWS/EGPWS仿真器等。 采用先进的航电系统架构(ARINC664(AFDX) 、ARINC429、ARINC629、ARINC615、1553B、IMA等),支持部件级、分系统级、系统级、飞机级等硬件在回路、软件在回路、人在回路等不同级别不同精度的各类功能、性能测试验证。
北京航空航天大学 2021-04-13
立体停车设备
目前随着大城市汽车数量的增加,停车面积日趋紧张,正确处理车辆停放问题,对解决城市交通拥挤,减少交通事故,提高交通能力,加速城市运转速度很有意义。针对目前北京市特点,我们设计的几种车库,主要是简易型全液压式停车设备及PLC控制的升降横移式停车设备,并己用在现场,用户反映很好。 下面简单介绍己成熟的三种立体机械化车库设备。 一.全液压式小型车库,单机存放6辆以下的车库(地面式和半地面式两类)。 工作原理:地面式车库有机械式和液压传动式两种机型.下层存车直接将车开入便可.若存取上层车,只要开动传动机构,使载车板上升或下降到位便可。半地面式车库动作如下:上载车板升起, 下载车板也升起至地面,将车开进下载车板,开动传动机构, 载车板下降至地下; 上载车板再下降至地面,车便可开进存入。 1)该设备适于家庭及小型车库或有人管理的大型停车场.这类车库特点是造价低,便于维修,操作简单,便于组合,一次性投资较少。 2)能将原停车场在短时间内改进成双倍装机量的车库. 3)缺点是:地面式车库下层车须开出后,上层车才能下来;对于组合车库,为了避免上述缺点,须有人按时间顺序存取.. 半地面式车库可克服上述缺点,但须地下施工,造价相对高些. 二.升降横移式7-9车位车库设备简介 本车库主要由以下几部分组成 1) 横移托板: 横移托板由型钢与钢板焊接而成,其中传动部分由带制动电机及摆线针轮减速机组成,其功能是由电控控制其横向移动, 2) 提升托板: 提升托板由钢结构焊接而成,其提长由钢丝绳通过八对滑轮,由电机,三合一减速机双头滚筒组成,其功能是将上层车库的车提升到规定的位置,当需要时将车平衡地放到地平面使司机可将车开出。 3) 提升装置:完成对上述机构的提升工作。 4) 框架: 框架由在型型钢组成可拆装架体,在本设计中承受上五个车位及所有装置的重量。 5) 防坠落保护装置: 由液压张紧系统,四联杆机构及安全钩组成,其功能是防止一旦提升系统出现故障时保障上、下层车辆的安全,该系统在上层提升托板上升、下降中相应开合,以达到保护功能。 6)控制部分:. 全部采用PLC控制。
北京科技大学 2021-04-13
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