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Lux 3Li+打印机实训应用工业机械产品解决方案
生产应用解决方案详细信息:索要完整应用解决方案请访问清锋科技官网 3D打印工业解决方案-清锋 (luxcreo.cn) 工业机械产品解决方案 肉眼直接观测液压阀内的流体变化,且液压阀本身需要能够承 载3-4兆帕的压力”,这对3D打印材料、工艺来说是个艰巨的任 务,但清锋科技仅用一个月的时间,便向客户交付了一个令人满 意的成品。 基于LEAPTM技术和韧性材料,LuxCreo可以生产包 括液压阀在内的多种工业用机械产品:性能测试零部件、小批量 件、模具、夹具、流体分析模型等,耐温模具打印精度可达 0.2mm/200mm,承载压力大于目标范围值(6MPa)。 01 材料选择基于模型、工况、韧性材料性能做力学仿真,筛选合适的材料(TM系列韧性材料) 02 晶格化处理基于LuxStudio晶格模型自动生成平台,可选择与产品相适配的晶格单元定制晶格 03 打印前优化基于尺寸精度、表面细节要求,对CAD做补偿,调用并适度优化打印工艺参数库 04 打印交付智能工厂3D打印,清洗,固化,抛光,质检,发货 Lux 3Li+打印机应用“工业机械产品解决方案” LuxCreo提供Lux 3+打印机、LuxFlow模型处理软件、LuxStudio晶格生成软件、各类工程材料产品组合和后处理解决方案,支持客户端的CAD设计、机加工、装配等解决方案。 应用场景案例1:工业元件-液压阀 肉眼可见的“透明“液压阀“在找到清锋之前,我们接触了很多3D打印企业,始终没找到能够做出兼具韧性和透亮的产品。传统的液压阀多采用金属制造,之所以要求‘透’,是要观察液压阀内的流体变化。而液压阀本身还要能够承载3-4MPa的压力,这对3D打印工艺来说是一个极具挑战的任务。而清锋做到了。” 应用场景案例2:航空器械-飞行器 因飞行器产品需要在轻量化的同时满足荷载,所以其开发同样颇具难度,但得益于TM 79材料具有模量、延伸率、精度上的三重优势,且打印速度快、支撑较少、后处理简单,清锋科技可以在保障性能的前提下给用户拿出更具性价比的解决方案。 应用场景案例3:汽车制造-夹具 TM 79材料拥有出色的尺寸精度和细节表现,在强度、硬度、韧性及抗冲击力方面亦表现不俗,非常适合汽车制造现场的夹具、治具、量具的制作。3D打印夹具可节省40-90%的设计、制造到交付应用的时间,空间占用小、综合成本低。 Lux 3Li+打印设备×打印材料 Lux 3Li+,新一代大面幅LEAP光固化3D打印机,让制造更简单 一、打印能力有多强? 1. 面幅更大,小批量生产也没问题 很多工业级DLP 3D打印机因为受制于缺乏优质光机、结构设计通用化;离型膜、材料等方面的自研投入不足,很难做到大幅面打印。 清锋意识到这一点,从材料的研发到设备的制造生产都进行了全流程的自研,将每一条生产链路都变成清锋独有的解决方案,持续推动着自研材料、3D打印机系列产品的优化升级。 今天看到的Lux 3Li+,就是一款打印尺寸提升到400*259*380mm超大面幅的 光固化3D打印机,这就意味着光固化3D打印不仅可以完成大尺寸产品的交付,同时也能够实现一些复杂工件的小批量生产,提高单机吞吐量。 过去,1台光固化打印机最多可以打印6个牙模,2双鞋垫,2个镜框,1/4个颈椎枕。 现在,1台Lux 3Li+可单次 28个牙模;10双鞋垫;10个镜框;3个颈椎枕(过去3个颈椎枕需要4小时的任务现在仅需1.8小时就可以完成)。 2. 全制程生产效率更快,交付时间短 除了打印尺寸,普通工业级3D打印机从前期制作打印到后续的处理周期性很长。 Lux 3Li+不仅能够提供稳定、高质量的打印,还将打印的制作时间缩短至30%(相比于FDM或SLA),普通打印机颈椎枕一版需要6小时,Lux 3Li+ 打印只需1.8小时。 Lux 3Li+全制程生产链条的“高效”源自: 基于Linux的工业控制技术,集合多种传感数据,操作简单,安全稳定; 基于CCD和高性能传感器,监控光机能量和打印过程,实现动态补偿; 优化的树脂热管理系统,提高工件质量,降低光能消耗; 支持个性化地调整设备设置和工艺参数; 提供端到端的解决方案:增材制造工件的成型前准备和成型后加工 3. 一体化模型处理,秒处理秒切片 为了让使用者能快速上手,Lux 3Li+还配备了一体化模型处理软件LuxFlow,拥有模型导入、文件修复、编辑、布局、支撑、参数设定、切片操作等功能,是实现从快速原型制造到批量生产的3D 打印模型处理解决方案。 也就是说,只需要把模型导入LuxFlow,它就能帮你自动切片。例如,现在切一版6个航空发动机零部件的模型需16s,而过去同一大尺寸打印件切片需要3min44s。 4. 提供完整工艺包,帮助客户快速规模化复制生产(scale) 针对弹性和韧性材料,Lux 3Li+配有完整的解决方案工艺包,可快速按照操作指南进行打印生产。除通用参数工艺包外,对客户的特殊需求,清锋还将提供专业的增材制造设计支持。 Lux 3Li+工艺参数包: 模型处理 :模型修复、模型抽壳、模型旋转、模型下沉等; 打印参数:支撑的基础设置、加固设置、底座设置,切片的层厚、精度补偿,打印时的材料温度、分段、光机模式、光强、曝光时间、等待时间、上升速度、往复距离、下降速度等; 后处理参数:清洗,UV固化,热固化,表面处理等。 工艺包内的参数均来自于清锋实验室研发出的成熟数据,无需额外探索可直接使用,进一步提高打印成功率,快速规模化生产。 Lux 3Li+核心优势: 1.一体化软件:从晶格生成、切片、打印控制到生产管理 2.简化操作:触控屏和基于Linux的打印控制软件 3.高耐用:高刚性机身,高等级丝杆模组,高品质进口光机 4.可打印性强:成型尺寸可达400*259*380mm,优化温度场控制,提高打印件质量   类尼龙、类ABS、类TPU的零件、模具或工具的“直接 制造” 可肉眼直接观测复杂产品内部结构,便于进行力学检测 可耐受6MPa以上压力,满足测试场景需求 无需开模,大幅提高制造效率,降低制造成本 关于清锋科技(LuxCreo) 清锋科技是一家专注于3D打印设备、软件、材料研发,致力于改变产品开发和生产方式的数字化3D智造商。团队成员汇聚了清华大学、哈佛大学、佐治亚理工学院、宾夕法尼亚大学、剑桥大学等学府的高端技术人才和高管人才。团队研发出适配于不同行业的高性能材料体系,依托自主研发的Lux系列打印机和配套软件, 为鞋类、齿科、医疗、消费、汽车等行业创新升级提供解决方案,打造兼具定制化和批量化的新型数字化制造模式及生态闭环,让制造更简单!www.LuxCreo.cn 欢迎关注清锋公众号:qingfengshidai了解更多专业信息。 如有合作需求或者感兴趣的产品,可以扫描下方二维码联系清锋 ↓↓↓ 公司电话:010-63941626 公司邮箱:business@luxcreo.com 市场电话:18614034268 销售电话:13817977721;13811595251 官方网站:www.LuxCreo.cn 公司地址:北京市海淀区建材城中路27号金隅智造工场S5幢1017
清锋(北京)科技有限公司 2022-05-19
金属氧化物半导体基等离激元学研究取得突破性进展
在传统贵金属(金、银等)之外发掘出具有高性能等离激元效应的非金属新材料,是当前等离激元学基础研究及应用研发的一个热点与难点。金属氧化物半导体材料具有丰富可调的光、电、热、磁等性质,对其采取氢化处理可有效修饰其电子结构,从而获得丰富可调的等离激元效应;此处的一个关键性挑战在于如何显著提高金属氧化物半导体材料内禀的低自由载流子浓度。基于该研究团队新近发展的、理论模拟计算指导下的电子-质子协同掺氢策略,在本工作中研究人员采用简便易行的金属-酸溶液原位联合处理方法实现了金属氧化物MoO3半导体材料在温和条件下的可控加氢(即实现了“本征半导体→准金属”的可控相变),从而突破性地大幅提升了该材料中的自由载流子浓度。研究表明,氢化后的MoO3材料中自由电子浓度与贵金属相当(譬如H1.68MoO3:~1021cm-3;Au/Ag:~1022cm-3),这使得该材料的等离激元共振响应从近红外区移至可见光区,且兼具强增益及可调性。结合第一性原理模拟计算和以超快光谱为主的多种物性表征,研究人员进一步揭示出该协同掺氢所导致的准金属能带结构及相应的等离激元动力学性质。作为效果验证,研究人员在一系列表面增强拉曼光谱(SERS)实验中证实该材料表面等离激元局域强场可使吸附的罗丹明6G染料分子的SERS增强因子高达1.1×107(相较于一般半导体的104⁓5和贵金属的107⁓8),检测灵敏限低至纳摩量级(1×10-9mol L-1)。 这项工作创新性地发展出一种调控非金属半导体材料系统中自由载流子浓度的一般性策略,不仅低成本地实现了具有强且可调的等离激元效应的准金属相材料,而且显著地拓宽了半导体材料物化性质的可变范围,为新型金属氧化物功能材料的设计提供了崭新的思路和指导。
中国科学技术大学 2021-02-01
金属氧化物半导体基等离激元学研究取得突破性进展
项目成果/简介:在传统贵金属(金、银等)之外发掘出具有高性能等离激元效应的非金属新材料,是当前等离激元学基础研究及应用研发的一个热点与难点。金属氧化物半导体材料具有丰富可调的光、电、热、磁等性质,对其采取氢化处理可有效修饰其电子结构,从而获得丰富可调的等离激元效应;此处的一个关键性挑战在于如何显著提高金属氧化物半导体材料内禀的低自由载流子浓度。基于该研究团队新近发展的、理论模拟计算指导下的电子-质子协同掺氢策略,在本工作中研究人员采用简便易行的金属-酸溶液原位联合处理方法实现了金属氧化物MoO3半导体材料在温和条件下的可控加氢(即实现了“本征半导体→准金属”的可控相变),从而突破性地大幅提升了该材料中的自由载流子浓度。研究表明,氢化后的MoO3材料中自由电子浓度与贵金属相当(譬如H1.68MoO3:~1021cm-3;Au/Ag:~1022cm-3),这使得该材料的等离激元共振响应从近红外区移至可见光区,且兼具强增益及可调性。结合第一性原理模拟计算和以超快光谱为主的多种物性表征,研究人员进一步揭示出该协同掺氢所导致的准金属能带结构及相应的等离激元动力学性质。作为效果验证,研究人员在一系列表面增强拉曼光谱(SERS)实验中证实该材料表面等离激元局域强场可使吸附的罗丹明6G染料分子的SERS增强因子高达1.1×107(相较于一般半导体的104⁓5和贵金属的107⁓8),检测灵敏限低至纳摩量级(1×10-9mol L-1)。 这项工作创新性地发展出一种调控非金属半导体材料系统中自由载流子浓度的一般性策略,不仅低成本地实现了具有强且可调的等离激元效应的准金属相材料,而且显著地拓宽了半导体材料物化性质的可变范围,为新型金属氧化物功能材料的设计提供了崭新的思路和指导。
中国科学技术大学 2021-04-11
面向物联网硅基SIW带金属柱悬臂梁可重构带通滤波器
本发明公开了一种面向物联网的硅基SIW带金属柱悬臂梁可重构带通滤波器,包括SIW带通滤波器、转接结构(3)和带金属柱的MEMS悬臂梁结构。带金属柱的MEMS悬臂梁结构包括MEMS悬臂梁(6),MEMS悬臂梁依靠锚区(7)的支持悬浮在硅衬底(1)之上,MEMS悬臂梁的下表面上设置有金属柱(11),硅衬底对应金属柱的位置开设有孔(14),且该孔(14)穿过硅衬底(1)上的氮化硅层(10)和上表面金属层(5)进入硅衬底(1)中。本发明只需要通过控制MEMS悬臂梁的状态就能够改变滤波器通带的中心频率,达到切换滤波器通带中心频率的目的,MEMS悬臂梁可以实现快速的DOWN态和UP态的转换,可以有效地实现微波电路中对滤波器滤波范围的控制。
东南大学 2021-04-11
一种铜基粉末冶金刹车片材料及其制备方法和应用
本发明公开一种铜基粉末冶金刹车片材料及其制备方法和应用,该铜基粉末冶金刹车片材料由如下重量百分比的原料制得:铜粉54wt%~67wt%,石墨13wt%,铁粉4wt%~17wt%,铁铬合金8wt%~14wt%,碳化硅1wt%~4wt%,二氧化硅1wt%~4wt%;其制备方法包括如下步骤:1)按配比称取原料,放入混料机中混配均匀;2)将混配好的原料装入模具中,在真空气氛或在氮气保护下采用热压烧结或放电等离子烧结得到综合性能优异的刹车片材料。制得的刹车片材料致密度和硬度高,摩擦系数稳定,耐磨损,综合性能优异,可以满足高铁列车制动摩擦片需求。该铜基粉末冶金刹车片材料可用于制备刹车片,制备方法为:采用Q235作基材,将制备铜基粉末冶金刹车片材料的原料与基材经热压烧结工艺进行复合烧结,得到刹车片。
东南大学 2021-04-11
一种含苯磺酰基喹啉类化合物的合成方法
本发明提出一种含苯磺酰基喹啉类化合物的合成方法,属于有机合成领域,该方法直接使用廉价易得的苯硫酚类化合物作为合成原料,无需金属试剂和有机溶剂的参与,环境友好,适合工业化生产。该技术方案包括向反应容器中分别加入喹啉类化合物和苯硫酚类化合物,在双氧水和水作用下,于室温下用3W蓝色LED灯光照反应0.5‑1小时;反应结束后,进行柱色谱分离,得到含苯磺酰基喹啉类化合物。本发明能够应用于含苯磺酰基的喹啉类化
青岛农业大学 2021-01-12
硅基缝隙耦合式T型结的间接式毫米波信号检测器
本发明的硅基缝隙耦合式T型结的间接式毫米波信号检测器是由共面波导传输线、缝隙耦合结构、移相器、单刀双掷开关、T型结功分器、T型结功合器以及间接式热电式功率传感器所构成,基于高阻Si衬底制作,其上有四个缝隙耦合结构,上方的两个缝隙耦合结构实现信号的频率测量,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量,在前后缝隙之间有一个移相器;T型结功分器和T型结功合器是由共面波导传输线、扇形缺陷结构和空气桥所组成;间接式热电式功率传感器由共面波导传输线、终端电阻以及热电堆所构成,热电堆是由两种不同的半导体臂级联组成。
东南大学 2021-04-14
硅基缝隙耦合式T型结的间接式毫米波信号检测仪器
本发明的硅基缝隙耦合式T型结的间接式毫米波信号检测仪器是由传感器、模数转换、MCS51单片机和液晶显示四大模块组成,传感器是由共面波导传输线、缝隙耦合结构、移相器、单刀双掷开关、T型结功分器、T型结功合器以及间接式热电式功率传感器所构成,整个结构基于高阻Si衬底制作,上方的两个缝隙耦合结构实现信号的频率测量,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量;T型结功分器和T型结功合器主要是由共面波导传输线、扇形缺陷结构和空气桥所组成;间接式热电式功率传感器由共面波导传输线、终端电阻以及热电堆所构成。模数转换
东南大学 2021-04-14
硅基缝隙耦合式T型结的直接式毫米波信号检测器
本发明的硅基缝隙耦合式T型结的直接式毫米波信号检测器是由共面波导传输线、缝隙耦合结构、移相器、单刀双掷开关、T型结功分器、T型结功合器以及直接式热电式功率传感器所构成,该结构是制作在高阻Si衬底上,其上有四个缝隙耦合结构,上方的两个缝隙耦合结构实现信号的频率测量,下方的两个缝隙耦合结构实现信号的相位测量,在前后缝隙之间有一个移相器;T型结功分器和T型结功合器主要是由共面波导传输线、扇形缺陷结构和空气桥组成;直接式热电式功率传感器由共面波导传输线、热电偶和隔直电容所构成,热电偶是由金属臂和半导体臂串联
东南大学 2021-04-14
硅基悬臂梁耦合间接加热式未知频率毫米波相位检测器
本发明的硅基悬臂梁耦合间接加热式未知频率毫米波相位检测器,结构由悬臂梁耦合结构、功率分配/合成器、间接加热式微波功率传感器和开关构成。悬臂梁耦合结构上下左右对称,包括两组悬臂梁,每组悬臂梁由两个对称的悬臂梁构成,两个悬臂梁之间CPW传输线的电长度在中心频率35GHz处为λ/4。为实现未知频率毫米波相位的检测,首先进行频率检测,频率检测通过利用间接加热式微波功率传感器测量两路在中心频率35GHz处相位差为90度的耦合信号的合成功率实现;相位检测通过将两路相位差为90度的耦合信号分别同两路等分后的参考信
东南大学 2021-04-14
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