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天津市德安特传感技术有限公司
2022-08-05
成像屏及支架
产品详细介绍
偃师市正浩仪器设备有限公司
2021-08-23
透镜棱镜及支架
产品详细介绍
偃师市正浩仪器设备有限公司
2021-08-23
透镜、棱镜及支架
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
加工第三代半导体晶片光电化学机械抛光技术
第三代半导体氮化镓和碳化硅因其禁带宽、稳定性好等优点，已广泛应用于电子和光电子等领域。各种氮化镓和碳化硅基器件是5G技术中的关键器件。将半导体晶片制成器件，其中的一个关键加工步骤是晶片表面的抛光。然而，氮化镓和碳化硅的化学性质极其惰性，半导体工业目前常用的化学机械抛光方法无法对其实现高效加工。对此，我们从原理上创新发展了一种光电化学机械抛光技术，不仅可快速加工各种化学惰性半导体晶片（如:加工氮化镓的材料去除速率可达1.2 μm/h，比目前的化学机械抛光的高约10倍），而且可加工出原子台阶结构的平滑表面。设备简单，技术具有完全的自主知识产权。
厦门大学
2021-04-10
一种振镜式激光扫描大幅面材料成形加工控制系统
本发明公开了一种振镜式激光扫描大幅面材料成形加工控制系 统，其包括上位机、激光扫描主控制器和多个激光扫描从控制器；激 光扫描主控制器和多个激光扫描从控制器基于 EtherCAT 总线冗余环 型拓扑结构连接，激光扫描主控制器作为 EtherCAT 通信主站，多个激 光扫描从控制器作为 EtherCAT 通信从站。上位机通过总线与激光扫描 主控制器双向通信，激光扫描从控制器解析激光扫描主控制器指令、 提供/采集各类信号，
华中科技大学
2021-04-14
一种深孔加工用超细硬质合金刀具材料的制备方法
本发明公开了一种深孔加工用超细硬质合金刀具材料的制备方法，其特征是采用VC-Co饱和固溶体为粘结相，并通过超声分散和pH值调节使表面包覆吐温80分子膜；采用（WC，VC）二元复合粉末实现VC对WC晶界面迁移抑制；控制用于提高红硬性的(W，Ta)C粉末的重量*平均粒度=（WC，VC）粉末的重量*平均粒度，使二者颗粒数匹配。
四川大学
2017-12-28
一种螺旋立铣刀正交车铣加工三维稳定性建模方法
本发明公开了一种螺旋立铣刀正交车铣加工三维稳定性建模方 法，包括以下步骤:(1)将机床-刀具-工件系统简化为质块-弹簧-阻尼器 连接的振动系统，建立坐标系 xFyFzF，建立振动系统动力学方程;(2) 利用锤击法模态试验分别得到振动系统分别在 xF，yF，zF 每个方向的 频响函数，辨识出振动系统的模态质量、刚度和阻尼，计算振动系统的惯性力、弹簧力、阻尼力;(3)计算螺旋立铣刀的动态切削力;(4)求 解振动系统动力学方程得到振动系统的稳定性叶瓣图。本发明考虑了
华中科技大学
2021-04-14
一种用于加工大直径薄壁盘类零件的数控双面车床
本发明公开了一种用于加工大直径薄壁盘类零件的数控双面车 床，其包括主传动系统、进给系统、床身和伺服电机，主传动系统上 设置有用于安装夹具体的中空结构的主轴，并且其与伺服电机相连; 夹具体用于夹持待加工零件，其包括夹具基体和压板;进给系统设有 两组，对称设置在主轴的两侧，其包括 x 向、z 向运动组件和刀架，所 述 x 向运动组件沿主轴的径向安装在床身上;所述 z 向运动组件沿主 轴的轴向安装在 x 向运动组件上
华中科技大学
2021-04-14
一种整体叶轮粗加工周向定切宽走刀路径的规划方法
本发明公开了一种整体叶轮粗加工周向定切宽走刀路径的规划 方法，包括步骤:生成轴向切削刀路的刀路源文件，并解析各刀位点 的位置坐标和刀轴矢量;根据轴向切宽δ等分轴向切削刀路;在轴向 切削刀路上对应的等分刀位点之间插补周向切削刀路;计算各周向切 削刀路的刀位点前倾角趋势，并以此确定进刀点和退刀点;插入各周向切削刀路的下刀点和抬刀点;在各相邻周向切削刀路之间插补连接 刀路;按切削顺序连接轴向切削刀路和各周向切削刀路，获得完整的 走刀路径。采用本发明的规划方法获得的整体叶轮粗加工走刀路径， 避免了刀路冗余现
华中科技大学
2021-04-14