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红外热像(热波)无损检测技术
本项目研发的红外无损检测设备通过超声波、脉冲光源、连续光源等方式对被检测物体进行热激励,以红外热成像方式检测物体的内部缺陷,具有单次检测面积大、速度快、可单面检测、无需拆卸被检测部件、可在外场使用等优点,适合于多种形状固体材料结构内部裂纹、分层或脱粘缺陷检测。其主要检测对象有:材料内部微裂纹,复合材料的分层、脱粘和撞击损伤,热障涂层和陶瓷部件上的微裂纹,管道内壁的裂纹和腐蚀坑,C/C复合材料上的裂纹,固体发动机绝热层脱粘,航天胶接结构脱粘,焊缝内部裂纹等多种材料内部缺陷。
北京航空航天大学 2021-04-10
晶体生长的石英坩埚镀碳膜方法与装置
一种晶体生长的石英坩埚镀碳膜方法,工艺步骤为石英坩埚的处理、装炉、加热、 镀膜、膜层退火。石英坩埚的处理包括清洗与烘干,装炉是将清洗并烘干后的石英坩埚 与组成镀膜装置的部件进行组装,加热是将装有石英坩埚的沉淀室加热至1000℃~ 1060℃,然后在该温度保温并向石英坩埚和沉淀室内通高纯惰性气体排除残余空气,镀 膜是通惰性气体结束后,继续在1000℃~1060℃保温,并在此温度向石英坩埚内通甲烷 气体,使石英坩埚内壁上沉积符合要求厚度的碳膜,镀膜结束后,继续在1000℃~1060℃ 保温40分钟~60分钟,然后缓慢冷却至室温。镀碳膜装置包括加热炉、放置被镀膜石 英坩埚的沉淀室和供气控制器。
四川大学 2021-04-11
金属和合金纳米粒子组装薄膜材料的气相制备技术
纳米粒子由于具有非常小的颗粒尺寸和大的比表面积,通常显示出许多不同于常规块体材料的电、磁、光和化学特性,在现代工业、国防和高技术发展中充当着重要的角色。随着科学技术的迅速发展,对材料性能的要求也越来越高,因此寻找一种可替代液相法的真空气相法来获得表面清洁纳米粒子的制备技术是开发具有优异性能新型纳米结构材料的迫切要求。特别是纳米粒子组装复合薄膜材料由于具有传统复合材料和现代纳米材料两者的优越性,成为一个重要的前沿研究热点,它有望将“传统功能材料”通过“纳米复合化”达到进一步提高和拓展材料性能的目的。
厦门大学 2021-01-12
材料的制备方法及提高镁合金抗蠕变性能的方法
本发明公开了一种材料的制备方法及应用该方法提高镁合金抗蠕变性能的方法。将第一基体与第二基体相结合使第一凸起嵌入对应的第二凹槽、第二凸起嵌入对应的第一凹槽,确保在第一凸起与第二凹槽之间形成的空腔以及第二凸起与第一凹槽之间形成的空腔内填充改性粉末;对相结合的第一基体与第二基体进行搅拌摩擦加工,使第一基体、第二基体以及位于空腔中的改性粉末融合为一体并转化为最终材料。该方法生产效率高且所得材料中各物相分布均匀。应用时,所述第一基体和第二基体为镁合金基体,改性粉末与镁合金基体融为一体并且转化为均匀分散于融合后的镁合金基体中的强化相,从而显著提升镁合金的抗蠕变性能。
西南交通大学 2016-10-14
一种制备/成形非晶合金及其复合材料的方法
本发明公开了一种利用选区激光熔化制备非晶合金及其复合材 料零件方法,运用这种方法,可以制备出尺寸较大、形状复杂、强度 较高、成分均匀、晶化较少的非晶合金及其复合材料零件。该方法具 体包括如下步骤:(1)非晶粉末制备,(2)非晶复合粉末制备,(3)零件模 型准备,(4)基板安装,(5)气氛保护,(6)红光定位,(7)激光加工,(8) 热处理。本发明将选区激光熔化(Selective-Laser-Melting,SLM)技术运用
华中科技大学 2021-04-14
ODS铝合金、ODS钢以及异种材料的搅拌摩擦焊接技术
所属行业领域 金属加工 成果简介 搅拌摩擦焊是一种固相连接技术,具有接头无粗大凝固组织、气孔、夹杂、热裂纹等缺陷,且成本低、无污染、焊后残余应力及变形小、全位置焊接自动化等诸多优点,在航空、航天、船舶、核工业、兵器、交通运输、建筑、电力、能源、家电等领域中得到了广泛应用。ODS材料采用普通的熔焊技术容易严重破坏其原始结构,导致焊缝完全丧失母材ODS粒子强化的特性。另外,熔焊较高的温度也容易
北京科技大学 2021-04-14
高性能光谱选择性吸波元件及太阳能热光伏系统
本发明公开了一种高性能光谱选择性吸波元件及太阳能热光伏系统,包括金属基底、低折射率介质第一薄膜、高折射率半导体纳米方块阵列、低折射率介质第二薄膜和低折射率介质第三薄膜;低折射率介质第一薄膜均匀覆盖在金属基底上,其上构建棋盘状周期排列的高折射率半导体纳米方块阵列,在高折射率半导体纳米方块阵列之间填充低折射率介质第二薄膜,在其顶部覆盖低折射率介质第三薄膜。本发明通过对金属表面介质薄膜的结构设计,获得良好的光谱选择性;通过选择不同的金属、半导体、介质材料,和(或)改变结构参数,实现灵活的截止波长调控及光谱选择性;本发明同样适用于耐高温的金属、半导体、介质材料,可在太阳能热光伏系统中得到广泛应用。
浙江大学 2021-04-11
鹤壁天润 微机全自动量热仪
适用范围: 微机全自动量热仪主要由恒温式量热仪及微机量热控制仪等部分组成,是一种由计算机系统自动控制,并能进行其它数据、文字处理的多功能、高自动化热量测量仪器;具有测量精度高、操作简便、使用可靠等特点,该仪器主要用于建材、生物燃料、污泥沼渣、油品、煤炭、化工、土壤、饲料、食品、木材、炸药等可燃物质发热量的测定。 符合标准: GB/T213-2008《煤的发热量测定方法》 GB/T384-1981《石油产品热值测定方法》 JC/T1005-2006《水泥黑生料发热量测定方法》 ASTM-D5865-2010《煤和焦煤总热值实验方法》 GB/T30727-2014《固体垃圾生物质燃料发热量测定方法》 GB/T 14402-2007 《建筑材料及制品的燃烧性能燃烧热值的测定》 ISO 1928-2009《 固体矿物燃料-用弹式量热计测定总值并计算净热值》的要求。 性能特点:     采用微机控制,保持了计算机全部功能,并可使用各种通用软件。可自动标定量热系统的热容量(热容量),测量发热量。输入硫、水分、氢等数据,即可换算并打印出弹筒发热量、高位发热量,低位发热量等结果。 1、内桶无需提出、操作简单、维护方便。单头氧弹,采用套压方法拴装点火丝,方便安全可靠。 2、大容量外筒水箱,具有制冷功能,确保热容量稳定,适应长时间连续做样;采用模块化微循环水散热系统,减少环境对测试精度的影响,能够连续实验,解决了过去压缩机制冷全自动量热仪维护繁杂,易出故障,需专业人士维修的通病,为客户节约大量时间,使测试过程更加简单舒适。 3、设计独特的内筒水精确定量系统,注水、排水自动控制,注水量高度精确,排水干净,确保每次内筒水量一致,有效保证系统的测量精度。 4、采用专利技术,实现水质净化,提高仪器的可靠性; 5、具有高低位、基准换算、平行样、热容量自动计算、人工复算等功能; 6、具有智能终端功能,提供多种网络接入方式,结合数据交互中心实现数据共享,实现实时数据向管理系统上传。 7、部分元器件采用进口元件,进口精密感温探头,温度分辨率达到0.0001K;使整体集成电路更加稳定可靠。 8、氧弹采用耐热、耐腐蚀的镍铬合金钢制作,传热更快。 9、测试速度快,所有数据实测,真实可靠,不采用软件校正改变测试结果。 10、采用先进的串口技术,适应计算机技术的新发展,实现一机多控,相互间测试互不影响,实验的同时可进行数据处理,方便用户查询数据。 11、测试软件全面支持Windows平台,稳定性更好,可联网实现远程数据共享。 12、采用日本原装进口搅拌电机,搅拌匀速稳定,性能可靠,抗干扰能力强。实现自动充水,自动调水温,自动定量,自动搅拌,自动点火,降低人为误差。 13.该款量热仪改进了普通量热仪使用一段时间后,氧弹腐蚀不容易点着火等问题,和危废腐蚀性大,容易毁氧弹等问题。我们采用耐腐蚀合金小氧弹是普通量热仪氧弹的两倍寿命。 技术参数: 使用环境温度范围:0~45℃ 温度分辨率:0.0001K(原装进口产品测温计) 环境湿度:≤85% 精 密 度:≤0.1% 热容量稳定性:三个月内热容量变化≤0.20% 准确度:5次苯甲酸重复测定相对标准差≤0.20% 测试时间:快速法:12min,国标法:15min 电   源:220V±22V、50HZ±1HZ 功   率:≤0.6KW 重    量: 52kg  
鹤壁市天润电子科技有限公司 2026-03-17
高电阻率金属氧化物材料表面电镀技术
电镀作为金属材料的表面改性技术已经取得了很广泛的应用,近年来电镀也开始在非金属导电材料的表面改性领域取得相当规模的工业应用。但高电阻率氧化物材料表面金属镀覆一直以来不能采用电镀工艺,这是因为这类材料的电子电导小,电镀液中被镀金属离子不能从材料表面得到电子,所以不能沉积下来。传统的绝缘氧化物材料表面镀覆金属的方法有化学镀、真空蒸镀、溅射镀、涂覆金属浆料后再烧结等方法,各方法都有各自的优缺点。如含有氨水的化学镀银溶液不稳定,甚至有可能生成有爆炸危险的叠氮化合物。真空蒸镀和溅射镀有设备投资大、维护费用较高等缺点,涂覆金属浆料后再烧结的方法有金属层厚度不均匀等缺点。 我们发明了一种高电阻率金属氧化物材料表面电镀的技术,解决了多种高电阻率金属氧化物材料表面不能电镀的问题。高电阻率金属氧化物材料电镀的基本过程是首先对氧化物材料表面进行原子氢致电导改性处理,提高其表面电子电导,使材料表面出现半导化甚至金属化,然后在氧化物材料表面直接电镀金属层。我们在这个方向上已经进行了近十年的研究,发表了十几篇学术论文,申请了两项发明专利。      本技术适用于由氧化物功能材料制造的电子元器件表面电镀,也适用于氧化物材料颗粒或块体的电镀等,所得金属镀层厚度均匀,与氧化物材料表面具有良好的结合力。
北京科技大学 2021-04-11
高导热低介电 PFA 聚合物复合材料
本成果涉及一种可用于电子封装领域的高导热低介电复合材料。通过采用不同的技术在常见聚合物基材中添加氮化硼,来制备复合材料,复合材料热导率高于 2 W/(m·K),其介电常数小于 4。该复合材料可作为热界面材料,应用于电子封装领域。
北京科技大学 2021-02-01
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