本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 一、项目分类 显著效益成果转化 二、成果简介 成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。 历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。 BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。 本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。 本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。 毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。

本实用新型公开了一种用于可见近红外光谱检测的LED光源装置。包括驱动电源、LED发光源、套筒、支架、和螺纹圈，套筒安装在支架上，套筒左端内安装有LED发光源，套筒右端内设置有光路组件，并在右端内壁设有内螺纹，LED发光源与驱动电源相连；光路组件包括沿光轴依次布置在套筒右端的阶梯孔端内并通过连接在套筒右端内螺纹上螺纹圈轴向固定的左平凸透镜、光阑和右平凸透镜。本实用新型发射的光线直接照射被测对象，然后再采集透射光谱，能够适应静态透射检测和在线动态检测，本实用新型具有节能环保的优点。

近红外光由于在传播过程中受到干扰很小，对物质透明性好，目前已成为一个新兴的、具有独特功能的光学领域，其在军事侦察、红外伪装、物质分析、医疗检测、感光、光聚合、非线性光学材料等多个领域发挥着重要作用，但国内研究的广度和深度难及国外水平，所能提供的品种单调，远不能满足实际需求。另外，目前应用荧光或生物发光进行活体成像已发展成为生物学研究最重要的技术之一，但仍存在关键的问题有待克服或突破： 1） 现用于活细胞荧光成像特别是用于高含量分析的荧光探针的光稳定性差，即光漂白； 2） 目前荧光探针的荧光效率仍有待提高，一般需利用较高浓度的荧光探针，从而对细胞会产生很大的毒性，也降低荧光探针在空间的分辨率； 3） pH敏感且Stokes位移小，易产生浓度淬灭效应，特别是应用于水相体系中会发生严重的荧光淬灭效应； 4） 许多生物体及其组织在可见光的激发下自身会发射荧光，严重干扰生物样品的荧光检测和造影。目前较多荧光染料（如芘、罗丹明、BODIPY类、萘酰亚胺类等）的吸收光谱和荧光光谱都在紫外可见区域，缺点是：短波长光对生物样品活性具有较大的损害；生物样品中某些成分的自发荧光会形成很强的背景干扰；波长越短的光的散射光干扰强，因为散射光的强度与波长的六次方成反比。而波段在650-900 nm区域的近红外光的激发和检测可避免环境和生物样品产生的背景噪声，可以有效地避免生物样品的自吸收和自荧光的干扰。同时，近红外谱区域工作是实现低成本仪表检测的主要步骤，由于电信业的发展，已能以低成本广泛实现NIR光纤和半导体技术。

产品详细介绍　　SOC720SW 短波红外成像光谱仪是一款高质量、高性能的仪器，光谱范围为900nm～1700nm。　　SOC720SW具有高光谱分辨率 (6.25 nm), 轻度光谱失真 (<1.5 nm)成像分光计和高灵敏度的InGaAs 探测器 (D* = 1.5e13  √cm-Hz/W)，使得SOC720SW可以14-bit同时收集640像素、128个波段的光谱信息。这保证了所有应用里，获得的是最高质量数据。 使用简单和实时处理　　SOC720SW是一个完整的系统，开箱之后即可使用。　　系统采用SOC的HyperSpect™ 操作软件和HSAnalysis™校准和分析工具进行标定和使用前设置。　　数据以开放的BIL二进制格式保存，可以兼容第三方分析软件。无需额外的扫描仪或软件。　　可选的SOC MIDIS™处理器以最优的电脑速度快速执行光谱处理，克服了大部分成像光谱仪在实时数据处理方面的瓶颈。　　MIDIS处理器具有多个相关通道同时监测测量数据和三光谱积分，使得MIDIS处理器有能力克服当今数据处理的难题。　　配备了一个高质量的成像分光计、标定和分析软件、高速低噪InGaAs线列和完整的扫描系统，SOC-720SW通过高速Camera-Link接口可以记录900nm到1700nm光谱范围内、6.25nm分辨率的高质量光谱成像数据。灵敏度高于1.5x1013cmHz/W（1550nm）。　　SOC的HS分析软件可以用来进行标定和数据分析。记录的数据格式为开放式的二进制数据，可以很容易的用第三方分析软件打开，如ENVI软件。无须数据格式转换。技术参数：光谱范围： 900-1700 nm光谱分辨率： 6.25 nm光谱通道： 128光谱失真： <1.5 microns  (smile)数字光圈： F/2.4TFOV/IFOV (35MM)： 10°/0.015625°分辨率(像素)： 640x640 (nominal)LINE RATE： 30 Spatial Lines/SecondCUBE RATE： 20 Seconds/Cube数字分辨率： 14-bit三脚架： 3/8”-16计算机接口： Cameral-Link扫描： 内置供电： AC/12DV重量： 30 lbs.尺寸： 7”x14”x22”  应用领域： 机械视觉　　电子学和塑胶　　晶片检查　　农业品质　　化学过程控制农业领域　　精准农业　　土地分类　　水份胁迫　　作物健康 温度记录　　火点监测　　玻璃检测　　金属纯度军事　　ISR　　边境安全　　导弹跟踪医学领域　　血糖分析　　X线断层摄影术

产品详细介绍 浪涛触摸屏特性： 1、全球首家并且为目前唯一的一家PCB所有电子物料（包含LED灯管）均采 用标准SMT工艺流程制造，有专利保护，充分保障了质量一致性和生产高效率性； 2、全球首款推出，真正的“即插即用”触摸框，方便用户，有专利保护； 3、全部采用可靠圆头LED，保证触摸框的品质可靠性； 4、经受高低温实验测试； 5、无缝隙书写到四周各边缘； 6、生产效率：500-600片/天，全部PCB使用SMT工艺，生产效率大大    提高，可以根据用户需求来安排产能。 触摸参数： 感应物体： 手指，画笔，专用笔或其他不透光的触摸感应介质，直径大于等于５mm，推荐大于等于8mm 多点触控 可3人书写 书写精度： 偏离尺寸小于2mm 分辩率： 4096*4096 响应时间： 首点（点击）：8ms ,连续（书写）：3ms 光标速度： 最高300点/s 使用寿命： 大于60,000,000次点击 电源： USB供电(4.6-5伏,直流) 功耗： 小于等于 1W 定位 9点定位方式.

针对我国污泥高含砂、高含固等特点，对我国低有机质污泥尤其是高含固（TS>10%）污泥高级厌氧消化技术路线领域开展研究，从厌氧消化的可行性、物质流特征、微生物种群及强化调控、热/碱强化水解预处理技术、污泥/餐厨协同消化技术等方面，特别是加强在污泥厌氧消化体系中物质流转化机制的研究工作，突破针对我国低有机质污泥提升厌氧降解率与产气率的关键技术研究与机理研究，为我国污泥高级厌氧消化研究提供支撑。 提出适用于我国低有机质污泥泥质特性的高温水热强化预处理技术，突破高温水热对污泥强化水解的作用机制与最佳反应条件，技术成果形成成套化装备，并在示范工程中得到应用转化与运行优化；突破高含固污泥高级厌氧消化的物质强化转化关键技术，对含固率、温控、搅拌等重要参数进行优化开发，技术成果在示范工程中得到应用转化与运行优化。1.目标及意义 1）提出适应于我国低有机质污泥泥质特征的污泥高温水热强化预处理技术，并与高含固污泥厌氧消化关键技术相耦合，形成基于高温水热强化的高含固污泥高级厌氧消化技术，开发具有完全自主知识产权的技术，并实现技术成果的在长沙污泥厌氧消化工程中的大规模产业化应用； 阐明在污泥厌氧消化新技术中有机质在固-液-气相变体系中的物质流特征，基于有机质的定向转化，进一步对污泥高级厌氧消化新技术进行优化开发，进一步提升甲烷产率和降解率，为污泥厌氧消化的效率提升提供技术支撑。基于对污泥厌氧消化过程的物质流和微生物特征的研究，在技术层面，从“易降解物质定向转化”、“难降解单元分质活化”和“微生物分相调控”三方面入手，开发强化物质转化的水热、生物酸化等预处理新技术，确定关键技术单元组成、关键技术参数和条件；在工艺层面，从强化固相溶解-液相高速甲烷化入手，开发高效厌氧消化工艺流程，开发适用于我国高含固污泥物料特点的厌氧消化技术与装备，提出可靠的搅拌和保温方案以及反应器构造等关键设计参数，在此基础上，形成高含固污泥热水解-厌氧消化集成技术，并进行工程示范；进一步提高污泥高含固厌氧消化工艺的物质转化效率与资源化利用水平。1）预期的经济效益  热水解预处理-高含固协同厌氧消化技术可有效提高污泥厌氧消化处理能力，增强污泥产期效率，降低污泥处理处置能耗。工程效益可望达到1亿元以上。2）预期的社会效益  热水解预处理-高含固协同厌氧消化技术可有效提高污泥厌氧消化处理能力，增强对污泥的处理处置能力，有效缓解污泥处理处置压力，进一步提高污泥高含固厌氧消化工艺的物质转化效率与资源化利用水平。

本项目采用近红外波段的DFB型二极管激光器，结合波长调制吸收光谱技术，通过一对CO2谱线的谐波信号实现对高温高压环境中温度以及CO2浓度的测量，从而实现对燃料利用效率及碳排放检测。 技术推广意向：仪器仪表 现状特点：可调谐二极管激光吸收光谱技术是利用二极管激光器波长调谐特性，获得被测气体特征吸收光谱范围内的吸收光谱，从而对气体进行定性分析或定量分析的一种新技术。该技术具有高灵敏度、非接触式、实时、动态、多组分同时测量等优点。由于二极管激光器的高单色性，可以利用待测气体分子的一条孤立吸收谱线进行测量，避免了其他分子谱线的交叉干扰，从而准确地鉴别出待测气体。TDLAS 在许多领域有着潜在的重要应用价值，是近年来国际上非常热门的研究领域之一，其主要的应用领域有：分子光谱研究、机动车尾气测量、工业过程监测控制、天然气泄漏及有毒有害气体监测、大气痕量气体检测、医疗诊断、大气气溶胶测量等领域。技术创新：采用价格低廉、坚固耐用的近红外二极管激光器最为探测光源，对于压力范围相对较小以及气体浓度相对较高的系统较为适用。

本发明提供一种耐高温隔膜，包括下述主料：无机陶瓷材料60‑90份，高分子粘接材料10‑40份。本发明的耐高温隔膜在200℃无收缩，能够应用于超级电容器且显著提高超级电容器的耐温性，同时具有良好的柔性、机械强度、以及充放电循环的稳定性。本发明创造旨在提出一种耐高温隔膜，能够显著提高超级电容器的耐温性，同时具有良好的柔性、机械强度、以及充放电循环的稳定性。/line为达到上述目的，本发明创造的技术方案是这样实现的:一种耐高温隔膜，包括下述主料：无机陶瓷材料60-90份，高分子粘接材料10-40份。/line其中，所述无机陶瓷材料优选的占主料总重的70-85％。/line在上述主料中，无机陶瓷材料作为隔膜的机体材料，在极高温度下仍能保持稳定的化学结构，并且在较高电压下也不会发生氧化还原反应，可以保证隔膜在高温下不收缩，在充放电过程中不会通过氧化还原反应分解，起到稳定隔膜骨架的作用、同时，这些无机陶瓷材料还具备极低的电子电导率，可以减小超级电容器的自放电效应。高分子粘接材料可以将无机陶瓷材料粘接在一起，使隔膜保持高的机械强度以及良好柔性。

本发明公开一种采用颗粒冲刷清灰的线管式高温静电除尘装置及清灰方法，由渐缩管式电除尘器、颗粒冲刷式清灰装置、水冷装置、储料仓、灰斗、分离装置构成。本发明通过给料装置从储料仓向清灰装置颗粒进口输入清灰颗粒，再通过颗粒引导槽输出清灰颗粒，使清灰颗粒沿渐缩收尘极的管壁滚落，颗粒冲刷使收尘极上的积灰层破碎脱落，落入灰斗中，完成清灰的过程，落入灰斗的颗粒通过分离装置与粉尘分离净化。颗粒引导槽使得清灰颗粒落下时分布均匀，收尘极管收尘极壁面的倾斜形成颗粒加速滚落的轨道，不使其从空间中直接坠落，提高颗粒的清灰效率。本发明操作方便、清灰迅速、稳定性好、清灰效率高，且原料可回收，特别适合高温下静电除尘装置的清灰。

（专利号：ZL 201310226753.X） 简介：本发明公开了一种提高高温煤焦油附加值利用的方法，属于化工技术领域。该方法以高温煤焦油或其与有机溶剂按一定质量比混合的高温煤焦油溶液为原料，通过高压反应装置，在加氢催化剂作用下，进行高温煤焦油的选择性催化加氢转化反应，将高温煤焦油中的稠环芳香化合物尤其是煤沥青定向催化转化为低环芳烃化合物，所述高温煤焦油经选择性加氢提质后，可直接进入目前的高温煤焦油加工装置中，进行后续的分离加工利用，而经