聚力JL-499耐高温快干胶可长期耐高温120度，短时间内耐高温达到了150度，是一款可用于小面积塑料、橡胶、金属、陶瓷、石材等材料自粘和互粘的强力瞬间胶水，相比普通的瞬间胶水，JL-499耐高温瞬间胶水的粘稠度要高很多，大约为1500cps-1800cps，定位时间也要比普通的瞬间胶水要慢，为10-15秒，低白化，低激性气味，半小时左右就可以达到使用强度，单组分，操作简单，非常适合连续化的流水线作业。 适用范围： 适用于金属,电镀材料，塑胶，橡胶等之间的粘接。 产品特点： 耐高温 高强度 无白化 耐老化   应用行业： 应用于五金、塑料、塑料、电子电气等行业。

产品详细介绍   橡胶无转子硫化仪的详细资料： 一. 橡胶无转子硫化仪主要技术指标 A．高精度传感器：0～20N.m。解析度：0.001N.m。 B．控制系统：采用计算机控制和接口板进行数据的采集、保存、处理和打印试验结果及曲线处理。 C．旋转系统：采用步进Electronics调速电机＋振幅调整器。 摆动角度：±0.5o ±1o。 D．控温系统：采用Inteligent数字式温控仪表，实时Automatism调整PID控制参数。温度控制范围 0－－200℃ 、 测温控制精度≤±0.3℃ 、温度分辩率 0.1℃。 E. 数据传输方式：RS232传输 F．显示方式:Vulcanize－105+WIN-XP测试软件计算机屏幕显示，加上优良的用户软件和先进的硬件设备使得整个测量变得非常方便、快捷、精确和愉快。 G．模腔：Cr6wv材质，符合GB/T16584－1996标准要求。 F．测控方式：人性化的测控方式，鼠标即点即用或主机面板轻触按键两种试验方式 二. 橡胶无转子硫化仪软件功能介绍 A．测试标准化：符合GB/T16584《橡胶－用无转子硫化仪测定特性硫化》、ISO6502:1991及ASTMD5289－95。 B．试品资料：设定的胶料编号名，如“外胎5号”，“RBS6“等等。用户如需另加标题名称说明打印的图纸时，可设定任何形式的标题文字说明。 C．高品质功能的特别说明：人性化设计的优良功能是在测试过程中可以修改测量时间，胶料估计20分钟硫化完成，设20分钟测量时间，实做11分钟时发现9分，10分处就已经硫化完成，这时已没必要再往下做，只需“修改测量时间”下的20分为9分或10分，按“送出”，实验立即停止在9或10分上，画出完整硫化曲线，计算出所有数据。如果实验做到18分，19分钟要结束时硫化曲线仍在往上升，硫化还未完成，实验必须再往下做，否则得出的数据是错误的。这时可修改测量时间为25分或更多，让实验继续，直到硫化完成为止。这一功能无疑大大方便了用户，节约了宝贵时间和胶料。 D．图形曲线尺度自动最佳化Auto Scale，测量完成后，软件将根据测量数值大小按0—5 Mv0—10Mv 0-20Mv自动调整Y标度，使曲线更美 观，多曲线对比，完全不同的胶料，不同的曲线形状，不同的测量时间，亦可进行对比。 E．数据库：软件预先设定了100个编号的数据库。每一个库可以存入无限组测量数据。面对几个月、几年、几十年成千上万组数据日后查询方便，用户可以将不同时间段的数据放入不同的数据库中，设定数据库地址的目的就在于此。 F．测试结束自动存档，测试完毕自动求算t10、t30、t50、t70、t90、ts1、ts2、Vc1、Vc2、最大扭矩、最小扭矩等等。 三. 橡胶无转子硫化仪附件 A.一年保固书及中文操作说明书各一份。 B. 橡胶无转子硫化仪专用测试软件一份。 C. 品牌电脑一套、彩色打印机一台。 四. 橡胶无转子硫化仪主要计数指标 A．测温范围：0℃－200℃ B．测温精度：≤ ±0.3℃ C．控温精度：≤ ±0.3℃ D．温度分辨率：0.1℃ E．力矩量程：0－10N.m 0－20N.m F．力矩解析度：0.001N.m G．模腔频率：1.7Hz H．振幅：±0.5o ±1o I. 环境温度：0－35℃ 相对湿度<80％ J．硫化时间设定范围：2－300min K．配气0.5MPa L．电源 交流220V 800W M．机台尺寸：约660×580×1300mm N．机台重量：约210Kg

产品详细介绍主要特点：气体容量法差压式定碳、碘量法定硫；单片机控制电路，工作过程全自动操作、彻底消除人为误差、性能稳定可靠；进口精密传感器检测数据，测量准确，自动打印测量结果。启动一次完成碳硫全部测定。操作简单、维修方便。

化学名称：二硫化四甲基秋兰姆 分子式：C6H12N2S4 产品指标：执行标准（HG/T2334-2007） 指标名称 指 标 一等品 合格品 外观（目测） 白色、淡灰色粉沫或粒状 初溶点，℃≥ 142.0 140.0 加热减量， % ≤ 0.30 0.30 灰分， % ≤ 0.30 0.30 筛余物（149um）， % ≤ 0.0 0.1 （注：筛余物只适用于粉末） 性状：白色或淡灰色粉末或粒状，无臭，密度1.40-1.45，不溶于水，微溶于稀碱、汽油，溶于苯、丙酮、氯仿二硫化碳等。 用途：橡胶工业中用作硫化促进剂，农业上用杀菌剂和杀虫剂。 包装：塑编袋或纸塑复合袋，25公斤/袋。

产品详细介绍 MMU-5G 屏显式高温端面摩擦磨损试验机 主要用途：         该试验机是以端面滑动摩擦形式，在室温或高温状态下对环状试样施加较高的端面试验力，用于评定材料的摩擦性能，可应用于选择摩擦副配对材料，材料抗磨损性能的研究。 主要技术参数： 1．最大试验力:5KN 示值精度:±1% 2．主轴转速：200~200r/min，无级调速 精度±10r/min 3．最大摩擦力:500N，示值精度：±2% 4．温度测量范围：室温~600℃，精度±2℃ 5．时间设定：1s~9999min 6．采用计算机数据采集，屏幕显示各主要参数，根据试验要求打出试验曲线及报告。  

（专利号：ZL 201410557601.2） 简介：本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的硫化铜(CuS)纳米粉末材料及其制备方法，属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构，内核为CuS纳米颗粒，外壳为Al2S3层；所述CuS纳米颗粒内核的粒径为10～100nm，所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层，其厚度为1～10nm。本发明采用等离子电弧放电法，将铜粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料，采用石墨作为阴极

（专利号：ZL 201410557604.6） 简介：本发明公开了一种带有硫化铝(Al2S3)外壳的二硫化钨(WS2)纳米粉末材料及其制备方法，属于纳米材料制备技术领域。该纳米粉末材料为核壳结构，内核为WS2纳米颗粒，外壳为Al2S3层；所述WS2内核的粒径为10～100nm，所述Al2S3外壳层为非晶Al2S3层，其厚度为1～10nm。本发明采用等离子电弧放电法，将钨粉和铝粉按一定原子百分比压制成块体作为阳极材料，采用石墨作为阴极材料，

上海交通大学生命科学技术学院、微生物代谢国家重点实验室吴更教授与武汉大学王连荣、陈实教授团队合作，揭示了细菌DNA硫化修饰中催化第一步反应的半胱氨酸脱硫酶发生构象变化，使其活性位点半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移动5.5埃以发起攻击的催化机制。最新研究成果以“Structural Analysis of an L-Cysteine Desulfurase from an Ssp DNA Phosphorothioation System”为题发表在《mBio》杂志上。刘立琼等为第一作者，吴更、王连荣为通讯作者，上海交通大学生命科学技术学院、微生物代谢国家重点实验室为第一单位。本文是团队自2018年Nature Communications上发表的细菌采用SBD结构域识别硫化修饰DNA的结构机理及2020年Nature Microbiology上发表的II型DNA硫化修饰系统的SspB、SspE晶体结构的延续和扩展。 在细菌的DNA硫化修饰（不管是早先发现的Dnd修饰系统还是新近发现的Ssp修饰系统）途径中，都由一个半胱氨酸脱硫酶催化第一步的反应，即半胱氨酸脱硫酶的活性位点半胱氨酸对底物半胱氨酸上的硫原子发起亲核攻击反应，将活化的硫原子转移到半胱氨酸脱硫酶的活性位点半胱氨酸上，以进行后续的将硫原子加进DNA的反应。2020年4月初团队在Nature Microbiology上发表的文章“SspABCD-SspE is a phosphorothioation-sensing bacterial defense system with broad antiphage activities”，从探索海洋弧菌的高频单链磷硫酰化修饰入手，通过比较基因组学和分子遗传学手段，鉴定出以SspABCD为修饰元、SspE为限制元的单链磷硫酰化限制-修饰系统。该系统与之前发现的磷硫酰化（以DndABCDE为修饰元以产生双链DNA磷硫酰化、DndFGH为限制元）的Dnd系统均迥然不同，并首次阐明了细菌磷硫酰化限制-修饰系统赋予宿主抑制噬菌体入侵的能力。同时，通过结构生物学和生物化学手段，解析了SspB蛋白的晶体结构，揭示其两个保守motif的关键残基对其DNA缺刻酶活性非常重要；解析了SspE蛋白的晶体结构，发现其N端结构域有依赖于DNA磷硫酰化修饰的NTP水解酶活性，而其C端结构域有DNA缺刻酶活性，从而阐明了该系统DNA磷硫酰化修饰与限制两部分功能耦合的分子机理。研究还发现SspABCD作为修饰蛋白在宿主基因组DNA上产生磷硫酰化修饰，SspE作为限制元能够感应基因组DNA上的磷硫酰化修饰从而区别宿主自身与外源的遗传物质，并利用其核酸酶活性对入侵噬菌体的DNA进行大范围的缺刻，从而抑制噬菌体DNA的复制。 本研究解析了新发现的II型DNA硫化修饰系统中的半胱氨酸脱硫酶SspA（来源于弧菌）与底物半胱氨酸的复合物晶体结构，分辨率为1.8埃。结构揭示SspA通过其天冬酰胺N150和精氨酸R340残基来识别底物半胱氨酸，如果将这两个残基突变则会严重破坏细菌的DNA硫化修饰。在结构中，SspA的活性位点半胱氨酸C314与底物半胱氨酸的距离长达8.9埃，这就产生了一个有趣的问题——SspA是怎么催化脱硫反应的？通过计算机分子动力学模拟，作者发现SspA的活性位点半胱氨酸C314在催化过程中向底物半胱氨酸移动了5.5埃，从而把它们之间的距离缩短到便于发生反应的范围内。本研究通过简正模式分析，发现弧菌的SspA、大肠杆菌的IscS、链霉菌的DndA（这两个都是I型DNA硫化修饰系统的）的活性位点半胱氨酸虽然处在不同的相对位置和不同的二级结构上，但都有着向各自的底物半胱氨酸的运动。 本研究进一步通过在上海光源BL19U2生物小角X射线散射（简称SAXS）线站收集的数据，从头搭建了SspA在溶液中结构的分子模型。发现SspA在溶液中的结构与分子动力学模拟后SspA的结构更为接近，它们之间的SAXS数据的χ2偏差只有1.04埃，远低于从SspA的晶体结构推算出的SAXS数据之间的χ2偏差3.70埃。这从实验上证实了前述的计算机分子动力学模拟和简正模式分析的结果。 弧菌SspA的活性位点半胱氨酸在催化过程中，活性位点半胱氨酸朝向底物半胱氨酸移动了5.5埃的距离 （A）分子动力学模拟  （B）简正模式分析   （C）小角X射线散射实验数据与晶体结构经过分子动力学模拟后的结果和晶体结构的比较   本研究通过X射线晶体结构解析、分子动力学模拟、小角X射线散射等多种研究手段的结合，揭示了细菌DNA硫化修饰这一神奇现象中催化关键的第一步半胱氨酸底物脱硫反应的酶的催化机理，解答了半胱氨酸脱硫酶家族是如何克服活性位点半胱氨酸与底物半胱氨酸之间很长的距离这一长期悬而未决的问题，使人们对于细菌DNA硫化修饰的认识和理解又前进了一步。该研究获国家自然科学基金（31872627、31670106）的支持。​​​​

产品详细介绍 硫化氢气体检测管 比长式气体检测管原理及使用方法原理CO、CO2、H2S、O2、SO2、NH3等检测管的基本测定原理为线性比色法，即被测气体通过检定管与指示胶发生有色反应，形成变色层（变色柱），变色层的长度与被测气体的浓度成正比。2、主要技术参数（见附表）3、附件（每盒）①胶管一段；Φ3×5，长度20cm②小砂轮一片4、贮运条件本品应避光保存于阴凉干燥处，严禁日光照射，保存温度不超过40℃，玻璃制品，小心轻放。5、使用方法各种检定管均可与气体检定管用圆筒型正压式采样器等配套使用。于测定现场用空气冲洗采样器后，取一定体积的现场空气，把检定管两端切开，用短胶管将检定管的下端（浓度标尺有“0”的一端）连接在采样器（检定器）的出气口上，按规定时间匀速通过检定管，然后按检定管变色柱（或变色环）上端指示的数字，直接读取被测气体的百分浓度。  各种气体检测管主要技术参数表