高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
人才需求:机械工程师
1:机械工程师 2:食品安全管理员 3:复合调味品研发人员 4:企业品牌战略人员
金乡县金禧园食品有限公司 2021-08-30
人才需求:大专以上学历
大专以上学历,熟练操作办公软件,有鸡肉加工行业相关工作经验优先;良好的沟通及表达能力,能对相关问题快速做出应对反应;较强的逻辑思维能力,适应能力强,能快速进入岗位角色的数据的人才,统计员和生产计划主管
日照泰森食品有限公司 2021-08-30
人才需求:机械工程师
一、机械工程师:1、机械相关专业毕业;2、熟练掌握Soliworks等三维设计软件;3、农业工程类专业优先;4、具有工作经验者优先。二、电气工程师:1、电气自动化相关专业毕业;2、熟练掌握一种编程语言;3、熟悉PLC及电气调试;4、熟悉电气设计软件;5、具有工作经验者优先
山东思代尔农业装备有限公司 2021-08-27
人才需求:机械工程师
1、机械工程师;2、嵌入式软件工程师;3、ROS软件开发工程师;4、Node.js开发工程师;5、机器人程序开发工程师。
山东山速机器人科技有限公司 2021-08-26
一种用于超高层建筑风洞实验的多自由度气弹模型骨架
本实用新型公开了一种用于超高层建筑风洞实验的多自由度气弹模型骨架,主要由多根立柱将至少 三层水平钢板串联组成,水平钢板为多边形框架,多边形框架的中间设有方孔,所述方孔与多边形框架 的侧边之间设有横梁,立柱包括一根方形粗柱和多根异形细柱,所述方形粗柱穿过每一层水平钢板上的 方孔并与方孔通过粘接方式相对固定,每一层多边形框架的横梁上设有多个凸块,异形细柱上设有与每 一层横梁上的凸块相配合的卡孔,所述异形细柱与横梁通过凸块和卡孔定位,所述多层水平钢板根据实 验需要以一定间隔在方形粗柱上下排列。本装置振型、频率可调范围大,能模拟通常的实际超高层建筑, 异形细柱调节方便易行、精度高。 
武汉大学 2021-04-13
人才需求:在公司攻克硅胶行业内的难点、瓶颈问题时,缺少高端的技术人才。
在公司攻克硅胶行业内的难点、瓶颈问题时,缺少高端的技术人才。
山东博凯硅胶有限公司 2021-09-02
人才需求:铝冶炼或自动化专业人才,从事铝电解智能制造装备的研发。
1、铝冶炼或自动化专业人才,从事铝电解智能制造装备的研发。2、化工专业人才,从事赤泥或铝电解废槽衬处理技术的研究。3、材料科学与工程专业人才,从事汽车外覆盖件用6系合金、汽车底盘结构件用高性能6系合金与铸造铝合金制备技术的研究,或从事铝制易拉罐与CTP版基用铝板带材生产工艺的研究。
山东魏桥铝电有限公司 2021-09-06
用于集成系统和功率管理的多层次系统芯片低功耗设计技术
本成果面向国家亟需的复杂系统集成和功率管理等应用,采用多层次设计的指导思想,研究并突破了系统芯片多层次低功耗关键设计技术,提出了复杂片上网络系统建模、低功耗路由及互连、超低功耗模拟电路 IP 设计技术和高效率集成化功率转换和功率管理技术。提出的系统芯片低功耗多层次设计技术广泛适用于系统集成芯片、数模混合集成以及功率管理和功率转换系统,显著降低了数字信号处理器、多模多频移动基带等芯片的功耗水平,使单片功耗由瓦级降低到毫瓦级,具有广泛的适应性和兼容性。 NOC 模拟器软件支持二维和三维的 Mesh、Torus、Clustered Mesh、Clustered Torus 拓扑结构类型,交换机制为 Wormhole,路由算法为 XY 路由算法,通信模式支持 uniform 和 hotspot 模式,数据包长度可调,片上通信量可配置,最终能评估片上网络系统芯片的跳转延迟等各种延迟时间参数、仲裁能耗等各种能耗参数、实际包产生率、产生成功率、数据包分布等性能和功耗参数。 图1 NoC仿真软件 图2 绿色节能AC/DC功率转换器芯片
西安电子科技大学 2022-11-02
人才需求;技术人才:高分子材料与工程专业;材料化学专业;应用化学专业
技术人才:高分子材料与工程专业;材料化学专业;应用化学专业
山东日科化学股份有限公司 2021-09-07
人才需求:复合材料连接器
复合材料连接器在航空航天、舰船等环境应用广泛,具有重量轻,耐环境性能好等优点,目前公司拟开发的复合材料连接器面临复合材料电镀的难题,材料为电镀级PEI,电镀工艺大致为在PEI材质零件表面先覆铜然后再电镀镍或镉等,表面镀层起到导电作用,目前需要这方面的电镀厂家资源或具有复合材料电镀专业能力的专家
临沂市海纳电子有限公司 2021-09-02
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 15 16 17
  • ...
  • 46 47 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1