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高精度图像对焦伺服控制器及显微成像系统
        技术成熟度:技术突破         领域存在着景深影响效率的突出问题,本产品以高性能异构处理器为核心运算单元,以嵌入式手段通过视觉流与控制流的严格对位,高性能实时完成视频控制信息的结算,并直接输出电机驱动信号控制相关执行机构完成闭环控制。         本产品主要面向高性能伺服闭环控制的视频应用领域,能够显著提升显微工业自动化领域的视频对焦及对位处理的效率及精度,亦可实现宏观领域的视觉嵌入化控制闭环应用。         意向开展成果转化的前提条件:中试放大及产业化工艺开发资金支持
东北师范大学 2025-05-16
基于对数差值点集模板的图像快速配准方法
本发明公开了一种基于对数差值点集模板的图像配准方法,包 括:(1)分别确定基准图像和待配准图像的搜索区域;(2)计算搜索区域的像素灰度值对数差值矩阵;(3)将基准图像搜索区域的对数 差值矩阵中绝对值最大的若干个点进行平均分组,每一组点的集合构 成一个基准模板;(4)在待配准图像搜索区域的对数差值矩阵中搜索 各基准模板的最佳匹配模板;(5)根据各基准模板及其最佳匹配模板 得到最终配准结果,实现配准。本发明的对数差值点集模板方法在配 准显微图像时计算操作主要为查表和减法等简单运算,计算速度快。 同时,在保证配准速度的前提下可以评价配准结果的可信度,从而提 高配准结果的可靠性。
华中科技大学 2021-04-11
一种基于超像素分割的图像语义标注方法
本发明所提供了一种基于超像素分割的图像语义标注方法,首先将基于图像超像素分割提取的特征图块输入卷积神经网络,再将卷积神经网络训练得到的特征向量进行扩展和加权处理,最后构建条件随机场模型进行语义类别标注预测。由于采用本发明的技术方案,该方法将超像素块作为研究对象,简化了用于基于图像超像素分割提取的特征图块的复杂度,提高了语义标注的计算效率;另外,采用多层的超像素块进行语义分析,并将其标注结果进行综合,提高了语义标注的准确率和鲁棒性。
浙江大学 2021-01-12
一种SAR图像散射中心参数估计方法
本发明涉及一种基于交替优化和序列化正交匹配追踪的SAR图像散射中心参数估计方法,包括以下步骤:获取原始SAR图像并进行预处理,得到原始频域回波数据;根据原始频域回波数据,使用点散射中心模型和OMP算法初始化目标散射中心所在的重点区域,得到初始散射中心位置参数集合和初始散射中心能量占比;根据初始散射中心位置参数集合和初始散射中心能量占比,基于属性散射中心模型和SOMP算法进行属性参数提取,输出散射中心属性参数估计结果、散射中心系数估计结果和散射中心能量占比序列。与现有技术相比,本发明能高效的提取散射中心参数,获取有意义的目标散射部件属性信息。
复旦大学 2021-01-12
高性能大动态范围 CMOS 图像传感器的研发
成果与项目的背景及主要用途:该项目是天津市科技发展计划项目,通过了科委组织的专家验收。项目组采用自顶向下的设计方法,完成了 CMOS 图像传感器 1024×768 像素阵列的版图设计,通过了仿真验证,结果达到了设计要求。在 Chartered 公司0.35um 工艺线上成功试制了关键模块和小规模完整的 CMOS 图像传感器样片。样片工作正常,能够正确的拍摄运动物体,各项指标均满足设计要求。 背景:CMOS 图像传感器是当前已广泛用于民用、工业、科技和国防领域的各类图像摄取系统,近年来民用电子产品领域发展迅猛,如照相手机、PC 机、像机等。该成果主要用于图像摄取系统的核心部件—CMOS 图像传感器设计中。 技术原理与工艺流程简介:CMOS 图像传感器利用成熟的 CMOS 工艺制作光敏像素单元,因此可以把光电接收器和信号处理电路集成在单个芯片上。 主要设计内容包括:像素阵列、消噪放大电路、模数转换器、时序控制电路和测试系统设计。采用自顶向下的设计方法,首先根据功能要求对系统进行架构设计,将系统分为时序控制电路部分(数字电路实现)和从像素阵列到 AD 转换的信号处理部分(模拟电路实现)。版图设计完成后,导出 GDSII 文件,在新加坡 Chartered 公司 0.35um 工艺线进行流片,然后进行封装。根据芯片工作对外界的要求设计 PCB电路板,搭建测试系统,对芯片功能和各项电学指标进行测试分析。  技术水平及专利与获奖情况:技术水平属国内先进。 应用前景分析及效益预测:该项目取得了 CMOS 图像传感器的核心设计技术,可用于各种CMOS图像传感器设计中,中国CMOS图像传感器市场需求庞大,年复合成长率达到 60%,因此有着广阔的应用前景。目前国外同类产品的销售价格远远高于芯片的开发成本,因此存在很大的利润空间,将产生很好的经济效益。功能上可完全兼容、并替代进,通过合作根据市场需求,随时调整产品种类和指标,使经济效益最大化。 应用领域:CMOS 图像传感器广泛应用于消费类、工业和科技等各个领域。 民用领域:拍照手机、数码相机、可视门镜、摄像机、汽车防盗等;工业领域:生产监控、安全监控等。
天津大学 2021-04-11
基于多尺度空洞融合迭代优化的增强图像隐写
本发明公开了一种基于多尺度空洞融合迭代优化的增强图像隐写,适用于图像隐写领域,包括以下步骤:使用封面图像C获取其对应的增强图像E后,分别对其进行特征提取,后引入多尺度空洞融合的注意力机制;再将两个图像的特征融合得到图像X;之后与秘密连接形成载密张量M;编码器接收三个输入:图像M的特征、当前的扰动,以及这个扰动的损失函数的梯度进行拼接形成GRU单元的输入;通过反复应用编码器,最终生成的隐写图像;解码器接收编码器生成的隐写图像,经过一系列卷积,从隐写图像中恢复原始的隐藏信息;批评者网络来评估生成的隐写图像的自然性,并提供反馈;重复步骤2到5。最终生成的图像即为包含隐藏信息的隐写图像。本方法将学习和迭代优化方法结合起来,在双通道输入图像增强下结合多尺度融合注意力机制,从而找到图像中更适合隐藏信息的部分,使生成的隐写图像更加隐蔽。
南京工业大学 2021-01-12
远苏精电 自动对刀PCB雕刻机Q5
天津远苏精电 自动对刀线路板雕刻机Q5 电路板刻板机 PCB雕刻机 技术参数1. 加工范围:单双面板2. 加工面积:300×300mm3. 最小加工线径:4mil4. 最小加工线距:5mil5. 分辨率:0.04mil(1um)6. 工作速度:4.8m/min7. 主轴转速:0~60000r/min,无级可调速8. 主轴功率:90W9. 直线导轨:进口直线导轨10. 传动方式:进口滚珠丝杆11. 钻孔孔径:0.4~3.175MM12. 钻孔深度:0.02-3mm13. 钻孔速度:150(孔/min)14. 控制方式:按键+计算机软件双控制15. 通信方式:RS-232/USB16. 电脑:标配工控一体电脑17. 操作系统:Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1018. 最小内存配置:256MB19. 体积:660mm(L)×1250mm(W)×1450mm(H)20. 防尘罩:标配金属防尘罩,安全防尘,三面透明可视化窗口,方便观察制板情况21. 底柜:标配立式底柜,可存储耗材22. 重量:130kg23. 消耗功率:300 W24. 电源:220V/50HZ25. 支持软件:支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件(支持所有pcb及gerber格式的文件) 产品亮点1.平面检测功能:先检测出覆铜板平整度,软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能:先检测出覆铜板表面高度,更换刀具后,仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位:可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术:保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕:从任意百分比开始雕刻,或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工:根据设定的参数,虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径:加工前首先显示所有加工路径,在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻:选择任意区域,进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具:选择两把雕刻刀,自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下10.选择一把大雕刻刀,快速铣掉大块的空白区域。11.万能钻孔:使用固定铣刀挖出任意孔,减少了换钻头的次数。12.外形铣割:板子雕刻完成后进行外形铣割。13.智能主轴转速优化功能:根据刀具自动优化主轴转速,从而提高雕刻精度。
天津远苏精电科技有限公司 2026-03-13
泡沫炭表面原位合成Si3N4涂层材料
本发明涉及一种在泡沫炭材料表面原位合成Si3N4涂层的方法,属于新材料技术领域。其主要特点在于利用泡沫炭多孔结构及Si3N4纳米纤维复合体对自来水中颗粒及污染物的过滤和吸附功能实现软净水一体化功能。
中国地质大学(北京) 2021-02-01
一种去除半环表面多余橡胶的切割装置
成果描述:本发明提供了一种去除半环表面多余橡胶的切割装置,加工机械技术领域。它能有效地解决链条表面橡胶的多余部分的切割问题。包括机架和连接空压机的储气罐及气缸,储气罐设在机架下方,通过管路与气缸连接,调整平台通过螺栓与设在底座上的立柱连接,气缸通过其导向套与调整平台定位并固定,气缸的活塞与定制的法兰通过螺纹连接;法兰通过螺钉与连接板固定,连接板与上刀具安装座贴合设置并通过螺纹连接;下刀具安装座中设有一片刀口呈U型的刀片及两片刀口呈凹半圆的刀片,下刀具安装座通过贴合的表面安装在底座上,上刀具座工作面与下刀具座工作面对称,设有一片刀口呈U型刀片和两片刀口呈凹半圆刀片。主要用于切割链条半环橡胶。市场前景分析:机械工程领域。与同类成果相比的优势分析:技术先进,性价比较高。
电子科技大学 2021-04-10
高电阻率金属氧化物材料表面电镀技术
电镀作为金属材料的表面改性技术已经取得了很广泛的应用,近年来电镀也开始在非金属导电材料的表面改性领域取得相当规模的工业应用。但高电阻率氧化物材料表面金属镀覆一直以来不能采用电镀工艺,这是因为这类材料的电子电导小,电镀液中被镀金属离子不能从材料表面得到电子,所以不能沉积下来。传统的绝缘氧化物材料表面镀覆金属的方法有化学镀、真空蒸镀、溅射镀、涂覆金属浆料后再烧结等方法,各方法都有各自的优缺点。如含有氨水的化学镀银溶液不稳定,甚至有可能生成有爆炸危险的叠氮化合物。真空蒸镀和溅射镀有设备投资大、维护费用较高等缺点,涂覆金属浆料后再烧结的方法有金属层厚度不均匀等缺点。 我们发明了一种高电阻率金属氧化物材料表面电镀的技术,解决了多种高电阻率金属氧化物材料表面不能电镀的问题。高电阻率金属氧化物材料电镀的基本过程是首先对氧化物材料表面进行原子氢致电导改性处理,提高其表面电子电导,使材料表面出现半导化甚至金属化,然后在氧化物材料表面直接电镀金属层。我们在这个方向上已经进行了近十年的研究,发表了十几篇学术论文,申请了两项发明专利。      本技术适用于由氧化物功能材料制造的电子元器件表面电镀,也适用于氧化物材料颗粒或块体的电镀等,所得金属镀层厚度均匀,与氧化物材料表面具有良好的结合力。
北京科技大学 2021-04-11
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