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超细材料的制备
本项目主要包括超细高纯氧化铝粉体及生物医用氧化锆纳米粉体，以纳米 级、亚微米级的无机盐、过渡金属离子为中间原料制备，具有耐候性好、耐酸 碱腐蚀、投资规模小、附加值高等优点，应用广泛，能够替代国外进口产品。 本项目是通过溶胶凝胶与水热法相结合的技术手段，使易水解的金属无机盐或 金属醇盐化合物在某种溶剂中与水发生反应，经过水解与缩聚过程逐渐凝胶化， 再经干燥、烧结等后处理得到超细粉末，避免了微粒的过度生长以及在液相中 的团聚，可获得粒径分布很窄纳米级。
山东大学
2021-04-13
超精密温度控制装置
针对极紫外光刻机物镜的温管和温控技术难题，设计和开发了针对极紫外光刻机的具有自主知识产权的超精密温控装置，目前已应用在半导体制造业及光刻机生产厂商、高档数控行业和民用航天上，涉及企事业单位共30余家。研制了不同控温精度和控温功率的系列产品，采用主动温度控制方法，解决了单点温度控制稳定性和多通道温度控制均匀性的问题；设计了具有功能模块化的温控层次结构，解决了超精密温控中系统内外的扰动和时滞问题，控温速度快；研制了大功率串联半导体制冷模块，结合模糊PID控制算法，提高了收敛速度、控制精度和抗扰动能力。项
电子科技大学
2021-04-14
超细材料的制备
本项目主要包括超细高纯氧化铝粉体及生物医用氧化锆纳米粉体，以纳米级、亚微米级的无机盐、过渡金属离子为中间原料制备，具有耐候性好、耐酸碱腐蚀、投资规模小、附加值高等优点，应用广泛，能够替代国外进口产品。 本项目是通过溶胶凝胶与水热法相结合的技术手段，使易水解的金属无机盐或金属醇盐化合物在某种溶剂中与水发生反应，经过水解与缩聚过程逐渐凝胶化，再经干燥、烧结等后处理得到超细粉末，避免了微粒的过度生长以及在液相中的团聚，可获得粒径分布很窄纳米级。
山东大学
2021-04-14
手套用超纤革
山东同大海岛新材料股份有限公司
2021-08-31
超净工作台
应用领域： 超净工作台是开展生物技术研究和实验必不可少的基础设备之一，该设备广泛应用于生物制药，生物化学，环境监测及电子仪器仪表等行业，供操作区空气净化使用。 ◆产品特点 1.垂直层流送风，防止操作室内部样品相互交叉污染。 2.采用超高效无隔板过滤器，对0.3微米的颗粒过滤效率达到99.99%(操作区洁净度远高于100级）． 3.高品质离心式，超低噪音风机。 4.正压式过滤系统，确保工作区域为无尘无菌环境。 5.人体工程学60倾斜角操作面，减轻操作者压迫感； 6.工作台面选用优质304不锈钢材质，美观、易清理、耐腐蚀。 7.箱体表面采用静电喷涂工艺，耐酸碱，美观大方。 8.前窗采用全钢化玻璃视窗及配重平衡，既可保证操作者的人身安全又任意升降，定位灵活， 工作区内配备多功能插座，为操作者提供便利。两侧为透明玻璃视窗，内外通透美观舒适。 9.分体式结构，下设角轮. 10.标配液晶智能控制器，具有高效过滤器失效报警功能、压差显示功能、 紫外杀菌定时功能、温度显示功能、预约开机功能、累计工作时间功能；手动调风速。
北京亚泰科隆仪器技术有限公司
2021-12-08
超净工作台
最大功率（KW） : 1.1KW （含备用插座），操作台侧面备有插 座，方便其它设备用电，无需另接电源。
荧光灯/紫外灯规格及数量14W X2/8WX2
在送风系统设置“阻泄露”技术的优质HEPA FILTER器装置， 对于0.3um的尘埃颗粒捕集效率》99.99%,确保达到洁净度 IS05 级。
过滤材料：采用进口滤膜，材质为硅硼酸盐超细玻璃纤维，满 足使用条件下的温度、湿度、耐腐蚀性和机械强度的要求，无 释放对人员、环境和设备产生不利影响的物质。
风机系统采用可调风量风机系统，轻触型开关调节电压，保证 工作区风速始终处于理想态。
滑动前窗采用进口悬挂升降系统，使用钢化安全玻璃能任意升 降定位技术，可靠性，无故障、免维护，并能完全关闭以便灭 困O
箱体及操作台面材质箱体采用优质冷轧钢板烤漆处理，操作台 面为304不锈钢。
安全互锁功能照明和紫外灯具有安全互锁功能，具有紫外灯预 约定时开关功能。
中矿创新实业集团有限公司
2021-12-08
低成本纳米微晶陶瓷制备技术
本项目开发了一种全新概念的纳米陶瓷制备新工艺新技术。它采用天然矿物和工业废渣来取代高温烧结法中昂贵的纳米陶瓷粉末，使制备成本大幅降低。用高温溶胶－凝胶工艺从根本上解决了材料组成的不均匀性和残留气孔等问题，同时具有生产周期短、效率高、能耗低、制品的均匀性和可靠性好等优点。开发的原位受控晶化技术不仅使材料的晶粒尺寸控制在纳米级，而且还可对晶相数量和结晶形状进行有效控制，可获得具有球状或针状晶体的纳米微晶陶瓷。
湖南大学
2021-04-10
全自动激光晶圆划片机系统
电路是以晶圆为载体，采用一定的工艺，把电路中的元器件和布线制作在晶圆片上，封装为 一个整体，使晶圆上每个晶粒成为具有所需电路功能的微型结构。晶圆切割的过程是将集成有 电路的整片晶圆通过划切分割成单个的晶粒，切割过程又是一种无法恢复的过程，因此，材料 和制造成本的积累以及工艺的不可重复性决定了切割工艺成为整个集成电路制造过程中最关键 和难度最大的工艺环节。 精密机械：可加工的晶圆最小直径可达50mm，在晶圆里面印刷有晶格，每个晶格的宽度 为200μm，晶格间距约为20μm，所以设备的切割精度要求控制在2μm以内，每小时切割15片。 运动平台采用高精度的直线电机平台，定位精度为2μm，重复定位精度为1μm；旋转平台的定 位精度为30″，重复定位精度为4″。 计算机自动控制：划片机系统将根据客户要求以及配合视觉检测系统传输的晶圆数据，自 动生成切割路径，在规定的工作时间内完成晶圆的切割。
华东理工大学
2021-04-11
低成本纳米微晶陶瓷制备技术
本项目开发了一种全新概念的纳米陶瓷制备新工艺新技术。它采用天然矿物和工业废渣来取代高温烧结法中昂贵的纳米陶瓷粉末，使制备成本大幅降低。用高温溶胶－凝胶工艺从根本上解决了材料组成的不均匀性和残留气孔等问题，同时具有生产周期短、效率高、能耗低、制品的均匀性和可靠性好等优点。开发的原位受控晶化技术不仅使材料的晶粒尺寸控制在纳米级，而且还可对晶相数量和结晶形状进行有效控制，可获得具有球状或针状晶体的纳米微晶陶瓷。
湖南大学
2021-02-01
氧化铝微晶陶瓷磨料磨具
本项目以溶胶凝胶技术为基础，辅以其他技术手段，在技术及产品质量指 标上完全达到了世界上最先进的诺顿（法国圣戈班）、3M 公司的水平，实现工 业化生产后，可以打破国外的技术封锁和产品垄断，并解决国内关键加工行业 受国外制约的困难，从而提升国内整体的机械加工水平。
山东大学
2021-04-13