稻米糊粉是大米加工过程中的重要副产物，主要包含稻米糊粉层和亚稻米糊粉层，营养价值十分丰富，含有大量的蛋白质、膳食纤维、维生素和矿物质，其营养素含量是精白米的数倍到几十倍不等，是十分优良的食品原料及配料。稳定化加工后价格 0.6-1 万元/吨，开发成产品则利润更高，具有十分可观的经济效益。 但稻米糊粉层中的脂肪酶和过氧化物酶在碾米过程中极易激活，产生脂肪酸败现象，这是限制其商业化应用的主要因素。绝大多数富含糊粉层的米糠未被有效分离，与米糠一起以 0.2 万元/吨左右的低价出售用作饲料，未充分发挥其附加值，是一种巨大的资源浪费。  本项目针对传统稳定化方法处理稻米糊粉层得到产品货架期短、食味品质差、成本高等缺点，通过差异化分级、梯度瞬时灭酶等关键技术的研发，成功解决了稻米糊粉的稳定化问题，并成功挖掘其高值化商业卖点，将其作为功能性配料开发了代餐食品、固体饮料、烘焙以及面制品等系列产品。该项目的研究成果对于提高稻米附加值，促进大米加工企业创利增收，延伸稻米产业链具有重要意义。 

成果描述：经过20余年的国家清洁制革技术攻关，无铬皮革制造已经成熟。该技术采用无铬结合鞣技术制造的规模化生产满足市场要求，主要产品有： 1）黄牛无铬汽车革；2）黄牛、水牛家具革；3）黄牛箱包鞋面革；4）猪皮鞋里革；5）山羊、绵羊鞋面革；6）兔皮油鞣革；7）各种无铬特种皮革制造。市场前景分析：制革工业，清洁化改造.与同类成果相比的优势分析：各种无铬皮革产品达到国家与行业物理化学指标。其中收缩温度>90℃。 无金属结合鞣 非铬金属结合鞣 动物油鞣

经过20余年的国家清洁制革技术攻关，无铬皮革制造已经成熟。该技术采用无铬结合鞣技术制造的规模化生产满足市场要求，主要产品有： 1）黄牛无铬汽车革；2）黄牛、水牛家具革；3）黄牛箱包鞋面革；4）猪皮鞋里革；5）山羊、绵羊鞋面革；6）兔皮油鞣革；7）各种无铬特种皮革制造。

一种种绳制造机，用于将种子制作成种绳，其特征在于，包括用于输送下包装膜的第一输送辊，下表面能够将下包装膜变形形成种槽的倒模板，用于输送上包装膜的第二输送辊，将上包装膜送到下包装膜上的导向辊，将上包装膜与下包装膜压合密封成种绳的塑封装置，以及收集种绳的收集辊。第一输送辊、倒模板、导向辊、塑封装置和收集辊依次设置。所述倒模板的下表面设置有平面的支撑面和凸起的凸脊。种绳制造机能够在下包装膜上形成种槽，增加下包装膜空间，容纳大块的种子，实现大块种子的种绳制作。种子能够通过落种孔逐个放入，并且能够在排种槽中排列成需要的姿态，使加工出的种绳中，种子逐个间隔设置，并能够实现保持特定的姿态。种槽能够通过啮合间隔地分成多段，能够控制空间，避免放入的种子倒伏，保持特定的姿态。

350吨鱼雷型混铁车 推焦车 拦焦车 装煤车 电机车 熄焦车 导烟车 260吨转炉 高炉设备 连铸设备 板坯连铸设备

机械方面：机械设计、机械制造工艺学、机电一体化技术、机械制造及其自动化等学科。电气方面;电气工程及其自动化、机电一体化系统、电气控制与PLC，电机与电器、电力工程等学科。

本发明公开了一种大尺寸骨支架制造装置及其制造方法，包括：三维运动工作框架、挤出机构，温控单元，控制板以及工作台面；温控单元包括加热单元以及驱动加热装置三维运动的运动平台，加热单元受控制板控制；温控单元固定安装在工作台面上；挤出机构和工作台面安装在工作框架上。本发明的骨支架制造装置结构简单，操作方便，制造成本低，利用生物墨水的特性，再加上控制板根据支架尺寸对加热温度的精确控制，实现高度方向大尺寸的不同形状多孔骨支架结构的制造，为大段骨缺损治疗提供了有利的材料和技术支持。

成果介绍针对国防应用领域开放架构、服务化等应用需求，提出了一套基于DDS的SOA实现方案，并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架，提供了在云计算环境下服务的注册、审核、查询、生命周期管理和动态监控等功能，基于DDS实现了高性能和多QoS支持的通信机制。基于该框架的服务可同时对外提供RPC（请求/应答）接口和DDS（发布/订阅）接口，适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。技术创新点及参数在分布式应用系统中，随着应用规模和复杂度的不断扩大,传统基于组件的系统开发模式因缺乏有效的应用资源共享和系统管理途径，导致应用功能重复开发、系统运维低效等问题越来越突出。基于面向服务架构（SOA）理念的软件实现技术，如Web Service等虽然具备简单性、灵活性、复用性、功能和技术解耦合等特点，但无法满足军工等特定领域内分布式实时系统高实时性、可靠性等特殊应用需求，对面向业务的应用开发也缺乏支撑。针对上述问题，项目提出了一套基于DDS的SOA实现方案，并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架，为分布式实时应用系统提供了通用的服务集成与管理的解决方案，实现了应用资源的共享和重用。项目的主要特点有： 基于SOA提出了一个通用的服务模型，抽象了基于DDS通信的服务接口，服务可同时对外提供请求/应答（RPC）和发布/订阅两类接口。根据提出的服务模型设计了一套基于XML+IDL的服务描述语言，方便形式化地定义和描述服务。 基于自主研发的DDS通信中间件系统，遵循OMG组织的RPC over DDS规范，在DDS发布/订阅机制的基础上提供了RPC机制，使得服务可同时对外提供RPC（请求/应答）接口和DDS（发布/订阅）接口，适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。 该服务集成框架实现了SOA架构，提供了服务的注册、部署、查询、激活、监控等功能。通过增加系统管理员角色，在服务注册过程增加了服务审核和权限分配环节，提高了系统级控制和管理能力；提出并实现了服务容器的概念，用于统一管理计算节点上服务的生命周期，使得系统既可以运行于传统的物理计算节点上，也可以在部署于云计算环境中的虚拟计算节点上；支持灵活的服务部署和动态更新机制，通过建立服务文件目录实现了多版本服务信息管理，通过服务引用（Service Reference）实现了对服务消费者透明的服务动态切换，便于服务的在线更新；通过制定标准的服务管理接口实现了服务运行时监控，此外，还提供了业务数据监控接口，用于灵活监控业务相关状态。 服务集成框架还提供了统一的信息模型管理维护功能，并实现了从IDL编译器到服务编排工具的一系列开发工具，支持上层服务化应用的快速构建。

集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器，由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V，最大电流测试能力是±2A。 集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号，可以与生产现场的分选设备配合使用，完成集成电路的自动测试和分选工作，1小时可以测试上千只芯片。 集成电路测试仪具有测试精度高、测试速度快、稳定性好、可编程等特点，用户可以根据需要，自己编写测试程序，完成测试和分选工作。该集成电路测试技术已取得三项发明专利。

集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器，由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V，最大电流测试能力是±2A。集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号，可以与生产现场的分选设备配合使用，完成集成电路的自动测试和分选工作，1小时可以测试上千只芯片。