二维空间一时间描迹仪能在普通白纸上同时记录物体运动的“时－空”分布情况，进而验证物体运动变化规律。能完成自由落体、平抛、斜抛、机械能守恒、弹性碰撞、完全非弹性碰撞、向心力、简谐振动（单摆）、振动图象等高中力学实验。

青岛睿维申信息科技有限公司成立于2014年09月26日，注册地位于山东省青岛市黄岛区军民融合创新示范古镇口核心区山川路1860号，法定代表人为赵永明。经营范围包括一般项目：人工智能理论与算法软件开发；计算机软硬件及外围设备制造；可穿戴智能设备制造；雷达及配套设备制造；集成电路设计；集成电路制造；光通信设备制造；光通信设备销售；光电子器件销售；网络与信息安全软件开发；雷达、无线电导航设备专业修理；电子元器件制造；电力电子元器件制造；电子产品销售；计算机软硬件及辅助设备零售；机械设备研发；机械设备销售；电子、机械设备维护（不含特种设备）；信息系统集成服务；信息系统运行维护服务；信息技术咨询服务；软件开发；软件销售；仪器仪表销售；通信设备制造；通讯设备销售；通讯设备修理；智能仪器仪表销售；可穿戴智能设备销售；集成电路销售；互联网数据服务；计算机系统服务；数据处理和存储支持服务；仪器仪表制造；智能仪器仪表制造；仪器仪表修理；电子专用设备制造；安防设备制造；信息安全设备制造；安防设备销售；信息安全设备销售；技术服务、技术开发、技术咨询、技术交流、技术转让、技术推广。（除依法须经批准的项目外，凭营业执照依法自主开展经营活动）青岛睿维申信息科技有限公司对外投资1家公司，具有1处分支机构。

■ 可预置9组参考值, 快速切换 ■ 安装指示表后, 可用于垂直度测量 ■ 可手动快速移动测头 ■ 内置气浮系统, 使移动轻便 ■ 控制器带触摸按键 ■ 显示屏带背景灯 ■ 内置可充电电池, 一次充电可以连续使用40小时 ■ 测量结果可输入到Excel/Word中, 相当于键盘输入方式

本发明公开了一种基于拉曼光谱技术的等鞭金藻中胡萝卜素分布的检测方法，采用拉曼光谱仪，获取活体等鞭金藻藻液样本的拉曼光谱原始信息；以色素中的胡萝卜素为例，结合曼光谱仪获取胡萝卜素标准品的谱线；将获得的等鞭金藻藻液样本的原始拉曼数据进行预处理，结合胡萝卜素的标准品谱线，指认等鞭金藻藻液样本的拉曼谱峰对应的谱峰位置；选取一定区域的藻液样本进行面扫描，将胡萝卜素对应的特征谱峰处的拉曼强度值进行积分，即可得到等鞭金藻藻液中胡萝卜素分布的化学图像。本发明解决了现有检测方法需要对样本进行染色或复杂的化学处理，操作相对繁琐、耗时、耗力的问题。

产品详细介绍螺旋弹簧试验机|弹簧试验机|弹簧拉压试验机|弹簧疲劳试验机 一、螺旋弹簧试验机是依据弹簧试验机标准规定的技术要求制成,主要用于测试各种螺旋弹簧的拉力、压力、位移、刚度等强度试验和分析。 二、螺旋弹簧试验机的主要型号：TL-1000螺旋弹簧试验机；TL-2000螺旋弹簧试验机；TL-5000螺旋弹簧试验机。 三、螺旋弹簧试验机功能特点： ①试验力显示方式：度盘显示并且有上下限指示,具有分选功能。 ②位移显示方式：标尺与游标尺指示,具备微调功能。  ③加荷方式：采用手柄加荷,机械定位,检测速度快。 ④控制方式：接近开关控制加载点并具有刹车系统,能准确停车。 ⑤安全保护：上下极限位置停车保护与过载保护。 四、螺旋弹簧试验机技术参数： ⑴指标：TL-1000 TL-2000 TL-5000 ⑵最大试验力（N）：1000；2000；5000 ⑶度盘每格刻度值（N）：0~1000吋1.0/0~200吋0.2；0~2000吋2.0/0~400吋0.4    ；5 ⑷位移标尺最小分辨值（mm）：0.05 ⑸拉伸试验两挂钩间最大距离（mm）：270；700 ⑹压缩试验两压盘间最大距离（mm）：250；650 ⑺上下压盘直径（mm）：Ø110；Ø150 ⑻拉伸及压缩试验最大行程（mm）：115；600 ⑼上压盘下降上升速度（mm/min）：手动；600 ⑽试验机级别：1级；0.146 ⑾外形尺寸（长×宽×高）：810×585×950；1020×850×1300 ⑿净重（kg）：105；260 ⒀位移示值误差：≤±(50+0.15L)μm ⒁电源：（须有可靠的接地）220V±10%50Hz ⒂工作环境： 室温10～35℃，湿度20%～80% 五、系统配置： ①试验机主机 ②主机：1台 ③技术资料：使用说明书与维修手册、合格证、装箱单。 弹簧试验机 全自动、微机控制弹簧试验机/手动弹簧拉压试验机： ㈠主要用途：本机依据国家弹簧拉压试验机标准规定的技术要求，拉簧、压簧、碟簧、塔簧、板簧、卡簧、片弹簧、复合弹簧、气弹簧、模具弹簧、异性弹簧等精密弹簧的拉力、压力、位移、刚度等强度试验和分析。 ㈡功能特点： ①能够测量弹簧的拉力、压力、刚度、位移及显示日期、编号等内容 ②采用大规模继承电路，提高了测试精度，人机对话直观明了 ③依据国家标准设计的弹簧检测专用程序，效率高、功能全、操作方便 ④从寄希望原理和程序软件两方面考虑提高了量程的精确测量范围 ⑤即适合生产线上弹簧的批量检测、分选，也适合试验室的精密抽检 ⑥数据与曲线随试验过程动态显示 ⑦可对曲线进行再分析，可放大、缩小和点击察看曲线上各点对应的数据。 ⑧可将力值、位移、刚度、曲线等数据形成标准的试验报告进行打印 ⑨具有程控和机械两级限位保护 ㈢技术参数 ①型号：WDT ②最多试验机：100N~100KN ③拉伸试验的最大距：600mm ④压缩试验的最大距：600mm ⑤上亚盘下降上升速度：1~300mm/min或者0.01~500mm/min ⑥主机形式：单臂式，门式 『具体技术参数请查看济南思达测试技术有限公司的产品信息』 ㈣、试验机软件界面如下： ①主界面 主界面主要包括四部分：①菜单栏②示值显示区③试验曲线④试验操作 ②曲线显示界面 （力——时间曲线） ③数据查询界面 包括：①试验日期②试验批号③实验员④删除该批号⑤删除该编号 ④试验机结果界面      包括：①试验试样信息②试样编号列表③面积计算④试验结果 公司名称：济南思达测试技术有限公司 包装：木箱  价格：电议 电话：0531-85981092

本发明提供一种高炉瓦斯灰碳来源的定量检测方法，包括标定·690·和检测步骤；标定步骤为：获取多种不同煤焦质量比例的煤焦样品的拉曼光谱，依据拉曼光谱确定 D 峰与 G 峰强度比 ID/IG，以及 D 峰与G 峰间的波谷最低点 V 与 G 峰强度比 IV/IG，将其作为评价指标，建立样品的煤炭或焦炭占样品中含碳物质的比例与评价指标间的映射关系；检测步骤为：对待测高炉瓦斯灰的拉曼光谱分析，确定 ID/IG 和

本书概述了三维激光扫描技术的概念与原理,分类与特点,研究现状与应用领域,阐述了点云数据的获取方法与精度分析,简要介绍数据处理的主要流程与基于点云的三维建模方法等.

本项目将研制一套软硬件一体化的医学图像处理与三维重建系统产品，该产品由三大部分组成，包括： 高性能、大容量、适合处理医学图像的硬件平台； 针对医学图像处理裁剪后的专用Linux操作系统；综合医学图像处理与三维重建的医疗专业应用系统。 成果性能：三维重建速度快、重建的图像真实、精细，操作方便。 应用范围：CT、MRI等医学图像处理与三维重建虚拟手术

根据复杂设备维护训练的需求，西安科技大学自 2011 年开始研发桌面式三维虚拟拆装训练技术，目前此技术已经成熟并在部队大型武器装备维护拆装训练中推广应用。该成果申请软件著作权 1 项。 3DVSATS 软件系统基于 OSG 三维渲染引擎开发，可根据客户需求定制拆装训练设备，支持 3DMax 、 Maya 等主流建模软件建立的三维模型，可对设备各部分零件进行直观的三维展示；设备维护人员通过鼠标、键盘等进行交互操作，可以完成定制设备的拆解和装配训练，并可记录操作过程，最终统计出每次操作的错误步骤并打分。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片