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大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
爱备护实验室急救药箱 ABH-G002A 手提基础款铝合金急救箱套装
杭州爱贝护医疗科技有限公司
2021-12-13
爱备护实验室急救药箱 ABH-G003A 手提基础款铝合金急救箱套装
杭州爱贝护医疗科技有限公司
2021-12-13
爱备护实验室急救药箱 ABH-G004A 手提基础款铝合金急救箱套装
杭州爱贝护医疗科技有限公司
2021-12-13
科技部 金融监管总局等四部门印发《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》的通知
科技保险是科技金融大文章的重要组成部分，对科技创新风险分散和资金支持具有重要作用。
科技部
2026-03-02
《国务院关于促进科技成果转化工作情况的报告》发布
推进学科评估改革，自主科学确定“双一流”标准，引导高校主动对接产业需求。
云上高博会
2026-01-12
西安交通大学能源与动力工程学院微区X射线荧光光谱仪竞争性磋商
西安交通大学能源与动力工程学院微区X射线荧光光谱仪竞争性磋商
西安交通大学
2022-06-23
物理与光电工程学院郭鹏飞课题组在国际能源领域顶级期刊Nano Energy发表最新研究成果
郭鹏飞课题组发展了一种源移动式纳米线生长技术，通过材料在微纳尺度的能带设计和生长控制，可控制备了一种一维半导体钙钛矿CsPbCl3/CsPbI3异质结构，解决了由于单纳米结构带隙不可控导致的钙钛矿纳米线激光器发射波长单一的问题。
太原理工大学
2022-06-07
【国际在线】以融合创新赋能教育强国建设 第63届高等教育博览会在长春启幕
5月23日，第63届高等教育博览会（以下简称“高博会”）在中铁·长春东北亚国际博览中心开幕。
国际在线
2025-05-23
航空机务组工具库房管理方案｜从工具管理，到FOD精细化的全面提升
斯科提出一套基于RFID技术的航空机务组RFID智能工具库房整体解决方案，通过标准化、智能化与数据化手段，构建更安全、更高效的机务组工具库房运行管理体系。
深圳市斯科信息技术有限公司
2025-12-09