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难加工材料的高效特种切削加工技术（技术）
成果简介：具有对新型高硬超高强度钢、不锈钢、新型复合材料、钨合金、硅铝合金和灰铸铁的精密高效切削工艺和刀具成套技术。开发了能对FMS的刀具管理和可靠性寿命进行预报，对金刚石涂层刀具薄膜与基体结合强度、新型刀具材料切削性能进行分析的系统软件以及高速孔加工刀具CAD软件系统。切削高硬超高强钢的速度可达150m/min，切削不锈钢的速度可达200m/min，提高生产效率30%。 项目来源：自行开发 技术领域：先进制造 应用范围：以难加工材料为对象的机械加工或刀具
北京理工大学
2021-04-14
电控气动同步换档的行星变速箱技术（技术）
成果简介：单一速比的减速器无法同时满足各种工况下车辆对动力性和经济性的要求。采用多档变速箱的传统车辆需要离合器和换档机构等装置，系统复杂。上述的新型电机及其控制系统具有大转矩起动和高效工作区宽广的优点，为取消换档离合器，简化换档操作提供了前提，也为采用线控行星变速器提供了理论依据。因此，自主设计了大功率无离合器线控变速器，可实现线控自动换档，既操作简便，又满足了电动车辆爬坡和起步加速时对大转矩的需求。 项目来源：自行开发 技术领域：先进制造 应用范围：电动
北京理工大学
2021-04-14
光机热一体化设计技术（技术）
成果简介：在航空航天领域，光电仪器受温度影响会产生像移，成像质量会 变差，影响探测。本技术将光学设计、结构设计、有限元分析、光学表面自由曲面面型拟合结合起来，可以分析在恒温和瞬态温度变化的情况下，成像 质量的变化，进而给温控提供准确的技术方案和技术途径。 项目来源：横向项目 技术领域：信息技术 应用范围：航空航天光电探测领域 现状特点：国内领先 技术创新： 本技术将光学设计、结构设计、有限元分析、光
北京理工大学
2021-04-14
技术需求:寻求抗电磁干扰无线通讯技术
由于测量精度、响应速度和稳定可靠度是设备的重要指标，所以抵抗外界环境能力是直接影响产品性能的一个重要因素。公司监测设备及监控系统通过短距离无线通信进行相互联系，物联网中应用广泛的近距离无线通信技术例如ZigBee、NFC、超宽频、DECT等在传输信号过程中都会受到电磁波的干扰，公司需要通信模块及结构设计进行改进优化，提高抵抗不同频率、不同强度、不同极化方向的电磁干扰的能力。
三合云（江西）科技有限公司
2021-11-02
等离子体处理危险废物技术、废气技术
利用大功率等离子体处理危险有害的废弃物和一般的焚烧方式大不一样，等离子体火炬的中心温度可高达摄氏2～3万度，火炬边缘温度也可达到3千度左右。当高温高压的等离子体去冲击被处理的对象时，被处理物的分子、原子将会重新组合而生成新的物质，从而使有害物质变为无害物质，甚至能变为可再利用的资源。
科利尔（青岛）环境技术有限公司
2023-03-03
煤矿井下 煤矿井下 静态 破碎 开挖技术 技术
静态破碎开挖技术是利用装在炮眼中的静态破碎剂的水化反应，使晶体变形，产生体积膨胀，从而缓慢地和静静地将此膨胀压力施加给炮眼壁，由于受到炮眼壁的约束，这种膨胀压力转化为拉伸应力，产生拉应变。当炮眼壁的拉应变超过材料的极限拉应变时，炮眼壁开裂、破碎。
静态破碎剂性能可靠，破裂速度较快，破碎效果好，施工简单方便，安全性好，不影响周边其他工作，在环境复杂不宜采用爆破方法的特殊部位，比如靠近煤层的地点，或是附近有管道、设备等，采用静态破碎技术可以提高施工速度，减低工人劳动强度，做到安全施工，具有显著的社会效益和经济效益。
安徽理工大学
2021-04-13
广东省科学技术厅关于征求2023年度广东省重点领域研发计划“新型储能与新能源”重大专项旗舰项目（第一批）申报指南意见的通知
为全面贯彻落实党的二十大精神和习近平总书记关于加强关键核心技术攻关的系列重要讲话精神，落实省委、省政府关于加快推动新型储能产业高质量发展的工作部署和《广东省推动新型储能产业高质量发展的指导意见》（粤府办〔2023〕4号）等任务要求。经前期调研、专家论证，我厅形成了《2023年度广东省重点领域研发计划“新型储能与新能源”重大专项旗舰项目（第一批）申报指南（征求意见稿）》。
广东省科学技术厅
2023-07-05
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司研发第三代半导体材料
浙江博蓝特半导体科技股份有限公司致力于以碳化硅为主的第三代半导体材料研究项目，围绕碳化硅晶体生长技术及碳化硅衬底加工技术进行研发及产业化。公司优势：国家高新技术企业，拥有省级企业研究院、省级高新技术研发中心、省级企业技术中心、院士工作站等研发平台，并与浙江师范大学、湖南大学、中科院宁波材料所分别建立联合实验室，致力于第三代半导体材料的研发及产业化。点击上方按钮联系科转云平台进行沟通对接！
中国科学院大学
2021-04-10
便携式膝骨关节炎磁振热一体化治疗仪的研发与应用
膝骨关节炎在中、老年患者中多发。目前治疗膝骨关节炎的理疗仪器具有体型巨大、形式单一、参数固定、价格昂贵、且必须在医院使用的特点。未来医疗的终点要回归家庭，回归社会，回归工作。当下结合养老产业的家庭康复服务和家庭康复理疗仪器的研发和应用成为热点。 该产品基于三种物理治疗因子主要针对OA病理基础中三个重要特征的事实，提出科学问题如下：是否可以将低频脉冲电磁场（PEMFs）、振动治疗（VT）和温热治疗（TT）三者整合一体化为一类便携式的骨关节炎治疗仪器，并且各参数可调。具有关键性技术和关键工艺。一体化治疗仪实现磁激励、振动和加热三种物理因子方式可以同时工作，也可以分别工作。以交互式人机界面方式，以高性能的TMS320F2812为中心处理，外加接口控制器和外围处理单元，充分兼顾机械和工程上的精细化和小型化。具有新设计构思和工业材料。引入新型医用材料 PTC ,使之兼具热疗和电疗的效果。此外,电子元器件采用贴片封装,整体电路和温热元件均嵌于护膝内部，穿戴方便舒适，适于各年龄段患者的膝关节解剖结构，提高患者治疗依从性。该产品设计目标是便携式仪器，追求产品的小型化和家庭化。便于操作，做到既安全又有效。
四川大学
2016-04-22
系列高压集成技术
本成果包括系列基于硅基或SOI基材料的高压集成技术，可用于700V AC-DC电源管理IC、600V/1200V高压栅驱动IC、不同电压需求的高压开关IC、D类功率放大器、电机驱动IC等的研制，满足照明、工业控制、汽车电子、电机驱动、消费电子等领域的需求。具体包括： 硅基：（1）超低比导通电阻700V单晶型BCD工艺；（2）600V外延型BCD工艺；（3）1200V外延型BCD工艺；（4）48V高功率BCD工艺；（5）40V高压双极型工艺。 SOI基：（1）600V 厚层SOI BCD工艺；（2）650V薄层SOI高压CDMOS工艺；（3）300V薄层SOI高压CDMOS工艺；（4）200V薄层SOI高压CDMOS工艺；（5）100V薄层SOI高压CDMOS工艺；（6）40V薄层SOI高压CDMOS工艺；（7）-200V SOI高压CDMOS工艺；（8）-100V SOI高压CDMOS工艺。
电子科技大学
2021-04-10