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关于单层FeSe/SrTiO3高温超导机理的研究系列进展
北京大学量子材料中心王健研究组与合作者在钛酸锶(SrTiO3)衬底上外延生长的单原胞层厚(0.55 nm)铁硒(FeSe)薄膜中观测到了具有磁激发迹象的玻色模式和强非磁性杂质诱导的准粒子束缚态。两项发现为超导机制备受争议的单原胞层铁硒薄膜提供了异号配对的重要实验证据,表明在该体系中尽管界面电–声耦合被认为可以增强超导特性,自旋涨落对于库珀对的配对有着不可忽略的作用,或对铁基高温超导机理的统一理解提供重要参考。 提升超导转变温度和理解库珀配对机制是超导领域两个最重要的研究方向。在以往的铁基超导研究中,基于电子–空穴费米口袋嵌套的s±波配对被广泛接受。然而对于AxFe2−ySe2 (A = K, Rb, Cs, Tl)、(Li1−xFex)OHFe1−ySe,尤其是单原胞层 FeSe/SrTiO3等一系列重电子掺杂铁硒化合物,重电子掺杂会导致费米能级上移,进而导致布里渊区中心Γ点的空穴费米口袋降至费米能级以下,使得电子–空穴费米口袋嵌套理论失效。因而,铁基超导中的s±配对图像受到严峻挑战。 钛酸锶衬底上外延生长的铁硒薄膜具有铁基超导家族最简单的分子结构和最高的超导转变温度(能隙闭合温度的典型值为65 K),自2012年被清华大学薛其坤团队发现以来在国际凝聚态物理领域掀起了研究热潮。前期,北京大学王健研究组与薛其坤研究组合作采用电输运和抗磁性测量首次报道了单层铁硒中高温超导的直接证据(Chin. Phys. Lett. 31, 017401 (2014),被Science编辑选择文章Science 343, 230 (2014)报道)。然而,其中的超导配对机制,一直存在争议,始终悬而未决。 为了揭示单层铁硒中的超导配对机制,王健研究组开展了一系列系统的实验。实验中的单层铁硒超薄膜采用分子束外延技术生长于钛酸锶衬底。通过原位超高真空(~10−10 mbar)原位扫描隧道谱探测,研究组发现超导能隙外存在由电子–玻色子耦合导致的鼓包(hump)结构。系统的扫描隧道谱实验揭示以该鼓包为特征的玻色模式更接近磁激发信号(图1),极有可能是充当配对媒介、且连接布里渊区近邻角落(M点)电子费米口袋的(π,π)自旋涨落。超导序参量作为复数,其在费米面上的分布存在同相位(保号:sign-preserving)与反相位(异号:sign-reversing)两种情形。杂质散射作为一种相位敏感技术,已广泛应用于以往超导配对研究。其中非磁性杂质尤为特殊,其选择性地局域破坏s±波、d波等异号配对,实验上表现为诱导超导能隙内的束缚态,而对传统保号s波配对无明显效应,因此可用于区分异号和保号配对图像。王健研究组采用沉积于单层铁硒表面的强非磁性杂质铅(Pb)吸附原子作为散射中心,实验中发现相对于正常超导谱形,铅原子在超导带隙边界附近诱导出电子型谱权重增强,同时超导能隙减弱(图2)。该特征是‘隐’束缚态的典型信号。系统的势散射强度调节(图2(d))等实验也印证了这一观点,有力地说明单层铁硒超导能隙函数存在异号。同时,基于异号配对图像,如扩展s±波(图2(e)),南京大学王强华教授与南京师范大学高绎教授理论上定性复现了非磁性杂质诱导的超导谱形重构。上述的玻色模式与非磁杂质散射两项研究成果一致支持单层铁硒中存在以自旋涨落为媒介的异号配对,为最终澄清单层铁硒的界面高温超导机制奠定了重要基础,同时也预示具有不同费米面构型的铁基高温超导体或存在统一解释。图1. 单原胞层 FeSe中具有磁激发迹象的玻色模式。(a) 单原胞层 FeSe的扫描隧穿谱,显示超导能隙外由电子–玻色子耦合导致的鼓包结构;(b) Ω/2Δ1与Δ1的统计负关联(Ω:玻色模式能量;Δ1:内超导能隙)。图2. 单原胞层 FeSe中强非磁性杂质诱导的准粒子束缚态。(a) Pb吸附原子的STM形貌图;(b) Pb吸附原子和正常单原胞层 FeSe的扫描隧穿谱,显示9.5 mV处存在‘隐’束缚态;(c) 跨Pb吸附原子的扫描隧穿线谱;(d) 101组Pb吸附原子扫描隧穿谱(黑实线下方)与无吸附原子时的扫描隧穿谱(黑实线上方)对比;(c) 扩展s±波图像下非磁性杂质的模拟局域态密度谱。 两项工作分别于2019年5月22日和2019年7月15日发表于Nano Letters(Nano Lett. 19, 3464−3472 (2019))、Physical Review Letters(Phys. Rev. Lett. 123, 036801 (2019))。论文链接:https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.nanolett.9b00144、https://journals.aps.org/prl/abstract/10.1103/PhysRevLett.123.036801。 其中Nano Letters文章北京大学博士生刘超飞为第一作者,北京大学王健教授为通讯作者;Physical Review Letters文章,北京大学博士生刘超飞、王子乔和南京师范大学高绎教授为共同第一作者,北京大学王健教授和南京大学王强华教授为共同通讯作者。 以上工作得到了国家自然科学基金、国家重点研发计划、量子物质科学协同创新中心、中科院卓越创新中心、北京市自然科学基金、江苏省自然科学基金等经费的支持。王健特别感谢谢心澄、王垡、徐莉梅、任泽峰以及量子物质科学协同创新中心在北大超高真空分子束外延与低温扫描隧道显微镜实验室搭建过程中给予的支持。
北京大学 2021-04-11
一种高温超导磁体非线性分析的建模方法
本发明提供了一种高温超导磁体非线性分析建模方法,根据磁 体实际模型,建立电磁热耦合分析的 PDE 模型,并根据 PDE 模型求 解结果计算动态电感、电阻等效参数,并获取超导磁体临界电流、最 大温升等关键参量;根据电感、电阻参数与磁体两端压降的数学关系, 利用受控电流源来等效磁体模型,在仿真中任意时刻,磁体的等效电 感、等效电阻及关键参量均与磁体当前状态相关,充分考虑了超导磁 体的非线性 E-J 特性。本发明可以体现系统控制模块与超导磁体的相 互影响,进而分析控制算法对超导磁体响应特性的影响。与传统将
华中科技大学 2021-04-14
低温空气分离的超导磁分离器、分离装置及方法
本发明公开了一种低温空气分离的超导磁分离器、分离装置和方法,其中超导磁分离器包括外壳,以及设于外壳内的分离芯体,分离芯体包括:外磁体;至少一部分为多孔超导薄膜的分离元件,该分离元件设置在外磁体磁场内部;多孔超导薄膜一侧与自空气原料进口进入的空气原料接触,用于收集氧气,并通过氧气出口排出;超导体另一侧用于收集穿过孔结构的氮气,然后经氮气出口排出。相比于传统的磁力空气分离,本发明磁场强度、梯度更高,低温的原料空气中氧分子的磁化率成倍增大,并且可以提供磁体和薄膜维持超导状态所需的冷量,因此分离效率、产品纯度更高,在化工、冶炼、医疗等需要提供高纯度氧气的领域有着广阔的应用空间。
浙江大学 2021-04-13
一种集成多组网协议多边缘计算框架的边缘计算处理平台
随着物联网设备的指数型增长,传统云计算的集中式处理方法已不能满足数据处理和数据安全等需求,边缘计算应运而生。边缘计算可以提升物联网的智能化,促使物联网在各个垂直行业落地生根。但是,一般的应用都默认只支持一种物联网组网协议或使用一种边缘计算框架,且组网协议跟边缘计算框架的接入十分繁琐,用户使用操作不便,耗时长。   一种集成多组网协议多边缘计算框架的边缘计算处理平台可同时兼容多种组网协议和集成多种边缘计算框架,简化接入步骤,大幅度降低用户的操作步骤和时长。同时,部署简单快捷,通过配置文件执行一键启动脚本即可实现平台的自动化部署及统一管理。与现有技术相比,该平台配置变更灵活。针对不同的服务器,不同的设备,只需要修改配置文件就可以直接部署生效。无须重新编译代码,无须重新创建镜像。此外,该平台具有良好的扩展性,极高的并发处理能力和很强的稳定性。可利用硬件加速数据处理,通过对FPGA、GPU和ASIC等的加速算法实现对数据的加速处。
北京大学 2021-04-13
智能应用片上系统(SOC)系列芯片
项目简介: 针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识,并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题,设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成,固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成,SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题,具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片,无代码编程的总线与网络通信芯片,低代码编程的运动控制芯片,制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。 技术的创造性与先进性、创新要点: 01)、提出了类人思维计算理论方法 02)、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构  a、传统的计算机程序由程序员完成,新的框架和机制要求计算机 程序由使用者经过简单培训便可完成,改变了目前程开发模 式。  b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标 几乎无需编写代码,与现有单片机、PLC等开发模式完全不同, 具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。 c、与现有的开发模式和开发工具相比,对开发人员专业技能要求大大降低,应用开发效率极大提高。 03)、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。 获奖情况: 获2016年山东省科技进步一等奖
山东大学 2021-05-11
集成国产处理器的SoPC芯片
目前,国产集成电路“缺芯少减”的现象非常严重,特别是在编程逻辑器件被美国几家著名大公司所垄断.国内与固外差距巨大,可编程器件目前广泛应用于通信航天航空导航遥感遥测。大的应用需R和发展前展。本项目针对嵌入了处理器的SoPC芯片(SystemonPogrammableChip)具有该现状,与成都华微公司合作,研制了完全自主可控的SoPC芯片。
电子科技大学 2021-04-10
LED 芯片高速自动检测机
1.本外观设计产品的名称:LED 芯片高速自动检测机。2.本外观设计产品的用途:用于对 LED 芯片的电性能及光学性能执行自动检测的装置。3.本外观设计的设计要点:检测机的整体形状和图案,及其操控键的形状和分布。4.最能表明设计要点的图片或者照片:立体图。5.该装置的顶面和底面未涉及产品设计要点且不常见,故省略俯视图和仰视图。
华中科技大学 2021-04-11
基于国产芯片的网络分流、过滤设备
近年来,受到国际网络安全环境的影响,网络安全越来越受到关注。对于网络中的关键设备和节点,需要采用高效、可靠的网络数据过滤设备来消除安全隐患。传统的网络过滤设备为了提高性能采用了国外公司的芯片方案进行系统设计,在提高系统有效性的同时却带来了芯片层次的安全威胁。随着相关国产芯片成熟度的提高和芯片层级的安全性威胁的加大,开发基于国产芯片方案的网络处理、过滤设备的紧迫性变的越来越大。由于国产芯片跟国外同类芯片比较性能还有差距,为了提高基于国产芯片的网络过滤设备的性能需要在系统架构和并行处理方面进行更多研究,以满足高速数据处理的需要。 本设备基于国产芯片方案,实现高性能网络分流和过滤,具有和服务器平台交互的PCIE接口,4个千兆以太网接口,具有向万兆网络平滑过渡的能力,设备核心芯片模块均采用国产芯片,设备处理能力达到千兆以上。
济南大学 2021-04-22
智能应用片上系统(SOC)系列芯片
项目成果/简介:项目简介:针对设备如何正确理解人类的逻辑和时序知识,并将获得的知识便捷的转换为当前计算机体系的执行代码的问题,设计了用于智能应用的SOC芯片。此芯片由当前通用微处理器和相应的固件构成,固件由操作系统、类似人脑树突学习和推理的新型思维模型和通用通信模块构成,SOC系列芯片可以解决认知人类逻辑、时序思维的问题,具备了一定的认知智能。系列芯片可分无带代码编程的控制芯片,无代码编程的总线与网络通信芯片,低代码编程的运动控制芯片,制造业核心控制设备本质安全芯片等几个系列的芯片。技术的创造性与先进性、创新要点:01)、提出了类人思维计算理论方法02)、有别于冯诺曼和哈弗结构的计算机运行架构 a、传统的计算机程序由程序员完成,新的框架和机制要求计算机程序由使用者经过简单培训便可完成,改变了目前程开发模式。 b、应用开发过程可直接认知和理解以人类思维描述的开发目标几乎无需编写代码,与现有单片机、PLC等开发模式完全不同,具备了认知人类知识和经验的高等级人工智能功。c、与现有的开发模式和开发工具相比,对开发人员专业技能要求大大降低,应用开发效率极大提高。03)、以人类思维的视角而非二进制运算的模式进行计算机数据的处理。获奖情况:获2016年山东省科技进步一等奖应用范围:2019年工信部的报告中提到,2019年工业互联网产值达4800亿,并拉动2万亿的增长,而我们的芯片可以直接应用于工业互联网物联网,我们的SOC芯片是支撑物联网的基础。此芯片不仅能够为智能制造、高端装备提供不同功能的智能SOC,又可以以此为核心生产智能设备,还可以提供工业互联网物联网领域的整体解决方案;方案已经应用于智能楼宇综合管理系统,智慧建造智能管控系统,办公楼宇智能节能管理系统,智慧气象综合管理系统等,不仅能解决客户的智慧应用问题,还能完全替代国外控制领域的核心产品,从而不被卡脖子。技术成熟度:可以量产
山东大学 2021-04-10
柔性薄膜组装集成芯片传感器
硅芯片是当代信息技术的核心,当前正向“深度摩尔”(More Moore)和“超越摩尔”(More than Moore)两个方向发展。物联网(IoT)应用是“超越摩尔”技术路线中相当重要的一环,需要数量巨大的集成电路芯片来分析处理来自外部传感器件的海量信号。目前,大多数传感信号采集器件和信号处理单元均为分离设计,将在整体上产生更大功耗并占据更大的空间。由此,复旦大学材料科学系教授梅永丰课题组提出了将信号检测和分析功能集成于同一个芯片器件中的全新概念。作为演示,研究团队将单晶硅薄膜柔性光电晶体管与智能薄膜材料相结合和组装,构造了对不同环境变量进行检测和分析的柔性硅芯片传感器及其系统。这一思路不仅具有优异的可扩展性,还可与当前集成电路先进制造工艺相兼容。5月2日,相关研究结果以《面向智能数字灰尘的硅纳米薄膜光电晶体管多功能集成传感器研究》(“Silicon Nanomembrane Phototransistor Flipped with Multifunctional Sensors towards Smart Digital Dust”)为题发表在《科学进展》(Science Advances)上。研究团队从器件的传感机理入手,利用柔性薄膜组装集成芯片传感器,实现了多种环境参数探测功能的集成。图1:(A) 器件主要功能层示意图;(B) 贴附于曲面上的柔性传感器件阵列;(C) 智能传感器件功能区的光学显微照片;(D)用于湿度传感的集成系统构造图;(E) 氢气通入前后参比器件与检测器件的电流变化,红色为参比电流,蓝色为检测电流。智能材料在环境刺激中可以发生折射率、颜色、晶体结构等方面的光学性质变化,但一般需要光谱设备或比色卡才能进行比对。而翻转的硅薄膜光电晶体管由于没有栅极金属阻挡功能区域的光信号吸收,可以更容易获得高灵敏的传感特性。利用这一点,研究团队将多种智能薄膜材料贴合在器件功能区,智能材料内部物理性质变化引起了微小光学性能改变,从而表现在输出的光电流上,因此可以在同一个芯片上实现对多种不同信号的同时检测。图1A展示了传感器件典型的功能层结构,顶层的智能薄膜材料对环境刺激发生响应,进而改变下方硅单晶薄膜光电晶体管的输出信号。具有2微米厚的热氧化二氧化硅层则作为光电晶体管的封装,对下方器件进行保护。硅薄膜光电晶体管完全由晶圆级先进集成电路工艺方法制备而成,结合了传统硅基光电子器件的高性能和硅纳米薄膜超薄厚度下的优良柔性。图1B是贴附于半径仅为2毫米直径玻璃管上的柔性器件阵列,表现出良好的弯曲性能。图1C是单个器件功能区域的特写,在蓝色虚框部分集成不同智能材料即可实现对不同环境信号的检测。图1D是具有完备传感与数据处理功能的柔性系统合成图,包括传感与参比器件、逻辑与存储单元、信号放大器和电源。研究团队利用该系统实现了对环境中湿度的实时、快速检测,演示的信号为依次减小的三个湿度脉冲。整个过程中直接对环境变化做出响应的信号,即参比器件与传感器件输出电流随时间的变化如图1E中所示。当环境发生变化(如图所示通入氢气),传感器件的输出电流大幅增加,而参比电流保持平稳,再利用差分电路处理,即可给出所检测的环境参数的值。研究团队开发了将智能材料与光电传感结合的新颖传感机制,并将传感模块与后续信号处理等模块集成在一起,展示了其在气体浓度、湿度、温度等多种环境参数检测方面的能力,已经初步具备了未来的“智能数字灰尘”的雏形。该策略也可以应用于其他的数字传感系统,在后摩尔时代中将具有巨大的应用潜力。论文主要由李恭谨博士,博士研究生马喆和尤淳瑜合作完成,并获得韩国延世大学Taeyoon Lee教授和中科院微系统所狄增峰研究员的合作支持。该工作得到国家自然科学基金委、上海市科委、复旦大学和专用集成电路与系统国家重点实验室等大力支持。
复旦大学 2021-04-11
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