产品详细介绍 【使用范围】：    FZGX-2000型地下管线探测仪由一台发射机和一台接收机构成，用于地下管线路由的精确定位、深度测量和长距离的追踪。FZGX-2000型地下管线探测仪采用了双水平线圈和垂直线圈电磁技术，提高了管线定位定深的精度和目标管线的识别能力，在管线密集复杂的区域也能准确地对目标管线进行追踪和定位。因而 FZGX-2000型地下管线探测仪在电信、网通、移动、联通、铁通、电力、自来水、煤气、物探、石化和市政等行业得到了广泛的应用。【技术参数】：a)       发射器指标注入模式 ：  480Hz　　31KHz感应、钳夹模式：  31KHz输出电压：  0-400VP-P根据绝缘情况自动/手动调节输出波形：   正弦波电    源：   12VDC  4AH NI-NH 电池最大输出功率： 〉10Wb)       接收机指标接收灵敏度：   1≤100μA@1M对50HZ干扰防卫度： ≥100db  功    耗：    <1.0W供电电源：  12V  1.5AH NI-NH电池最大测试埋深： 4.5米 测试埋深误差： ±0.05h±5CM (h为光缆的埋深)  测试路由误差：  ≤5Cm测试线路绝缘程度： ≤25MΩ用注入法测试管线路由及埋深有效长度   不小于20Km (正常情况下)。利用感应法测试线路路由及埋深有效长度   不小于3Km  (正常情况下)。 注:正常情况下指所测试的管线在上述测量范围内没有绝缘故障及其它干扰.

产品详细介绍 1、根据人体基本结构,将安检门探测区划分为6个相互重叠的网状探测区域。采用单一频率激励技术，并在探测区内形成十分均匀的垂直磁场密度，穿透力强，探测灵敏度高，并消除了探测区域的“弱区”和“盲区”。 2、六组探测区域均可进行100级灵敏度的调整，可根据实际应用状况，预先设定灵敏度的级别，并可对整体灵敏度进行相应的设置。可在排除皮带扣、钥匙、首饰、硬币等物品，检测到管制刀具和枪支或金属物品。 3、 对各种使用环境的电磁干扰（EMI），对整个系统进行了电磁兼容设计（EMC），并对违禁物品采样信号使用DSP处理流进行相关运算和滤波，从而使得整套设备具有极强的电磁抗干扰能力，并有抗震动设计，门体晃动的时候可以不误报。 4、双侧对射红外扫描，迅速捕捉感应信号，杜绝人体通过时因感应滞后造成的探测失误，并自动统计通过人数。 5、可设定多组工作频率，使得多台设备并排相邻工作时，互不干扰。 6、预留的通讯接口采用了防雷设计（ESD），并可用R485连接到计算机控制界面，对设备灵敏度进行调节，并显示通过人数、报警人数和报警区域，对报警情况有历史记录。 7、可自行在控制面板上修改密码及调节灵敏度，也可通过遥控器对门体进行控制。 8、双侧两对红外对射进行扫描，迅速响应相关的探测信号，复位速度极快，可进行大流量的检测（60~70人/分钟，如不报警，通过人数还可加倍），并对通过人数进行统计，可对相应方向的人数进行统计（即入门统计，出门统计不计），统计人数准确。 9、拥有多种选择的声光报警方式，便于识别。 10、使用人可修改参数，增设密码保护。 11、对人体无害: 对人体内的心脏起博器、孕妇、磁性软盘、磁带、录像带等无害。 12、门体采用特珠材料制成，表面耐磨、耐腐蚀、防水、防潮和防火，并且不变形。 13、门体颜色有黑、白、红等到，如客户订单数量大也可按客户要求选用门体颜色。 14、采用符合当前适用环境的所有国际安全标准 l 技术标准： 电器参照EN60950安全标准执行 辐射参照EN50081-1标准执行 抗干扰参照EN50082-1标准执行 严格执行现行通过式金属探测器国家标准 符合标准: GB15210-2003《通过式金属探测门通用技术规范》 l 技术参数: 外接电源：90V —250V 50/60Hz  功耗：35W 工作环境：-20摄氏度— +45摄氏度  运输全重：约95kg 整机重量：约90kg 工作频率：根据安装环境自行调节 外形尺寸：(mm)2220(高) x 820(宽) x 522(深) 通道尺寸：(mm)2000(高) x 700(宽) x 522(深)

本发明涉及用于同时检测Cu2+,Pb2+,Cd2+的阵列式薄膜传感器及基制备方法,以p型或n型Si片作基底,在基底上依次为SiO2层,对Cu2+,Pb2+,Cd2+敏感的三种薄膜;该薄膜传感器是通过激光脉冲沉积技术在SiO2表面上制备三种敏感薄膜,采用激光沉积技术把三个敏感材料分别制备在SiO2表面上,最后形成三种阵列式薄膜传感器.它对溶液中的Cu2+,Pb2+,Cd2+具有选择性,能检测出Cu2+,Pb2+,Cd2+的含量.本发明可在江河湖泊,生物医学领域(如血液,体液),工业废水,中药,蔬菜,水果,茶叶等领域中对Cu2+,Pb2+,Cd2+同时进行定性和定量检测.

本发明公开了一种用于薄膜太阳能电池的碳基光子晶体背反射器，由两种结构不同的光子晶体叠加构成，其结构为[A/B]mAE[C/D]nC，其中A；B；C；D；E的厚度分别为d1=50nm，d2=100nm，d3=70nm，d4=140nm，d5=120nm，m；n为两种光子晶体的周期数，m取3，n取4。其制备方法是：RF-PECVD法在普通载玻片上交替沉积a-Si:H和a-C薄膜。本发明的碳基光子晶体背反射器，具有一维光子晶体全角反射，可实现600—1300nm光波段平均75%的反射率，增加光波在太阳能电池吸收层中的传播光程，提高光子利用效率，增加光电流密度和光电转换效率。制备工艺简单。

本发明公开了一种基于注入种子光的光学微腔光频梳产生装置 及产生方法，包括泵浦激光、第一光放大器、第一分束器、光纤环、 光滤波器、合束器和光学微腔；第一放大器的输入端连接泵浦激光， 分束器的输入端连接至第一放大器的输出端；光纤环的一端连接至分 束器的第二输出端，光滤波器的输入端连接至光纤环的另一端，合束 器的第一输入端连接至分束器的第一输出端，合束器的第二输入端连 接至光滤波器的输出端，光学微腔的输入端连接至所述合束器

该项目为制备碲化铅薄膜与纳米颗粒的新工艺。目前，PbTe薄膜通常采用真空蒸镀、 激光闪蒸、磁控溅射等物理方法制备，这些方法采用昂贵的镀膜设备，成本较高；电化 学方法沉积PbTe薄膜成本相对较低，但缺点在于必须使用导电基片，适用范围较窄。PbTe 纳米颗粒大多采用水热法或溶剂热法、电化学法、乳液法等方法合成，这些方法在合成 过程中或者涉及了高压设备，或者采用了复杂的仪器和涉及冗长的工艺，或者由于引入 大量有机物给后处理及环境保护带来难题。 本项目提出以碱性水溶液作为溶剂，以成本低廉的含铅无机盐和碲化物或亚碲酸盐 作为反应物，在常压、室温至 50o C 同步合成 PbTe 薄膜和纳米颗粒，制备的薄膜平整致 密且对基片无特殊要求，纳米颗粒尺度均一且可随温度调节。与其他现有的 PbTe 薄膜 与纳米粉体制备方法相比，该方法简单易行，性价比高，几乎无能耗，反应介质为容易 净化处理的水溶液，利于环保。 

本发明属于碲化铅（PbTe）薄膜和纳米粉体的制备方法领域。本发明公开了一种 PbTe 薄膜和纳米粉体的低温水溶液同步合成方法，该方法以含铅的无机盐与二氧化碲或亚碲 酸钠为原料，以硼氢化钾或硼氢化钠为还原剂，在室温至 50 o C 碱性水溶液下同时合成 PbTe 薄膜和纳米粉末。本发明首次在低于 100 o C 且常压下合成 PbTe 薄膜与纳米粉体， 制备的薄膜平整、致密、均匀；粉末产物粒径小，粒度分布均匀，并可通过控制反应温 度来控制粒径大小。整个工艺使用的原料便宜易得，工艺简单，容易实现规模化生产， 同时反应过程中避免使用有机溶剂，有利于环保。合成的 PbTe 薄膜和纳米粉体可广泛 应用于热电器件、太阳能电池、荧光器件、红外光学元件、红外薄膜器件和半导体探测 器等，应用前景广阔。

本发明公开了一种超薄抗菌水凝胶薄膜的制备方法，首先将组分A与缓冲溶液混合，得到共聚物溶液Ⅰ，将组分B与缓冲溶液混合，得到共聚物溶液Ⅱ；然后将基底依次浸入浓硫酸/过氧化氢混合溶液、硅烷偶联剂溶液中；取出后再依次浸入共聚物溶液Ⅰ和共聚物溶液Ⅱ中，重复该步若干次得到所述的超薄抗菌水凝胶薄膜；所述的组分A为主链含多双键的聚合物，所述的组分B为主链含多巯基的聚合物。本制备方法无需催化剂，在生理条件下即可快速进行，具有良好的生物相容性和可操作性；制备的水凝胶薄膜在盐溶液中结构稳定；厚度精确可控，膜厚可在纳米和微米尺度进行自由调控；对大肠杆菌和金黄色葡萄球菌都具有良好的抗菌作用。

金刚石薄膜涂层硬质合金工具由于性能优异、成本相对较低(与PCD和金刚石厚膜钎焊工具相比、可以适应于复杂形状工具衬底沉积、以及可能大批量沉积等优点, 具有非常好的市场前景。 金刚石薄膜涂层硬质合金工具开发的关键是解决金刚石薄膜在硬质合金衬底上的生长(沉积)和良好附着的技术。本项目成果采用独特的衬底预处理和优化的金刚石膜沉积工艺已经解决了Co对金刚石膜生长和附着的有害影响问题。在YG类硬质合金工具衬底所沉积的金刚石膜涂层厚度最大可达20～30m。用洛氏硬度压痕法评定的金刚石膜附着力时的无裂纹临界载荷达1500N以上。在铣削Al-12wt%Si合金时, 金刚石薄膜涂层的YG6铣刀比未涂层硬质合金刀片使用寿命可提高20倍以上。 本成果基于我们已经取得的两项关于金刚石膜低温沉积技术和硬质合金衬底激光预处理技术的发明专利(ZL 91 1 02584.7, ZL 93 1 19434.2 ), 以及最近完成的另外二项关于使用特殊钴化物过渡层提高金刚石薄膜附着力的技术(已申请发明专利, 申请号: 99107912.4, 01130903.2)。此外, 本项目组正在进行工业化生产设备和技术的研究开发, 原型设备研制已接近完成, 其特点是摒弃通常CVD设备的平面沉积方式, 采用立体(空间)沉积方式, 因此可以一次沉积大量工件。最终工业化设备的目标是一次涂覆可转位刀片(或钻头)300只以上。 本项目成果可用于开发各种金刚石薄膜涂层硬质合金工具和模具, 以及其它需要解决极度耐磨或降低摩擦的应用。