高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
低能耗低污染膜/生物反应器(MBR) 污水处理技术与设备
技术特点及优势 1、对现有的用于污水处理的膜进行改性,提高膜通量,减小跨膜压力。膜通量较现有膜提高2倍以上,跨膜压力只有1米左右水柱。 2、突破了以往MBR膜都是与泥水直接接触的固有形式,对MBR结构进行了改进,减少膜与污泥、胞外聚合物(EPS)等膜污染关键物质的接触,可以极大缓解膜污染问题; 3 、采用的廉价耐污染膜材料,延长膜的使用寿命,降低运行成本; 4 、控制反应器微生物处于内源呼吸期,反应器中能有效建立细菌—原生动物—后生动物微生态系
哈尔滨工业大学 2021-04-14
基于农业废弃物资源化利用的多功能生物有机肥生产技术
针对畜禽粪便、稻麦秸秆和生活污泥等有机固体废弃物,通过筛选快速腐熟、除臭等功能微生物和研究有机固体废弃物好氧堆肥快速发酵的基础上,通过添加抗作物病害高效有益微生物菌群,将有机固体废弃物研制成功能生物有机肥产品,实现有机固体废弃物的处理无害化、减量化、资源化的治理目标,同时减少了化肥、农药的施用量,改善了土壤质量,提高农产品的产量和品质,达到环境效益和社会经济效益的统一。
扬州大学 2021-04-14
微生物转化生产洛伐他汀中间体 R-J6 的关键技术
他汀类药物(statins)是一类羟甲基戊二酰辅酶 A (HMG-CoA)还原酶选择性抑制剂,能够降低血浆胆固醇和脂蛋白水平,是防治冠心病、脑中风、高血脂、动脉粥样硬化的首选用药。目前,工业化生产他汀类药物侧链关键中间体主要途径为化学合成法,此法反应步聚复杂,条件不易控制,所需手性试剂价格昂贵,污染严重,收率低。而酶法催化生产他汀类药物侧链关键中间体具有工艺简单、周期短、耗能低、专一性强、收率高、提取方便等优点,因而受到越来越多的关注。采用酶法合成瑞舒伐他汀钙侧链关键中间体,体现降耗环保的时代需求;采用非水相体系进行酶催化反应,解决了底物难溶的瓶颈问题。 
江南大学 2021-04-11
【子民好好说】在第二届科创中国·高等学校技术交易大会-集成电路产业分论坛上的致辞
集成电路产业是信息化时代的基础,是国家战略性新兴产业的重要组成部分。近年来,重庆市高度重视集成电路产业的发展,颁布实施了多项行动方案促进集成电路的发展,并在全国率先建立了以政府为主导、企业为主体、市场为导向、多元化投资参与的集成电路产业发展机制。
云上高博会 2023-04-11
可生物降解的生物活性掺锶硫酸钙材料、制备方法及应用
本发明公开了一种可生物降解的生物活性掺锶硫酸钙材料、制备方法及应用。其制备方法是将含Ca2+和Sr2+的溶液与十二烷基磺酸钠溶液混合,再将该混合溶液滴加到持续超声和搅拌处理的含SO42-的无机盐溶液中,析出掺锶二水硫酸钙微粒,经过滤、洗涤、干燥后,在150~170oC热处理后转化为掺锶α-半水硫酸钙微粒,再按固/液比0.5~2.0的比例将掺锶α-半水硫酸钙微粒与生理盐水调和形成糊状物,经水化反应并固化形成的材料。这种材料在骨损伤中持续降解并释放钙、锶和硫酸根离子,适宜于各种人体骨齿损伤修复、药物缓释等应用。本发明具有制备工艺简单、微粒形貌和尺寸容易控制、锶摻杂比例易于操控等特点。
浙江大学 2021-04-11
网络化服务与工程支持系统集成平台开发及其应用
网络化服务集成平台是设计、实施网络化服务系统的基础。本成果建立了通用的网 络化服务与工程支持信息集成平台,集成企业相关的服务资源,为企业实现网络化服务 系统提供技术的支持。本项目涉及信息技术、自动化技术、制造技术和管理技术等多个科学研究领域,成 果来自于多个相关的理论研究和工业实施项目。成果已经应用于上海大众汽车有限公司、 沈阳机床集团、无锡机床集团等企业,相关成果正在机床、电气等行业推广。 同时,本项目通过中德合作,探索了一条高校、企业和外国高校以及外国企业之间 合作研究开发项目的新模式,打开了中德交流合作模式的另一扇窗口。
同济大学 2021-04-11
通信感知一体化氮化镓光电子集成芯片
研究背景 芯片是人类最伟大的发明之一,也是现代电子信息产业的基础和核心。小到手机、电脑、数码相机,大到6G、物联网、云计算均基于芯片技术的不断突破。半导体光刻工艺水平的发展是以芯片为核心的电子信息产业的基石,目前半导体光刻的制造工艺几乎是摩尔定律的物理极限。随着制造工艺的越来越小,芯片内晶体管单元已经接近分子尺度,半导体制作工艺的“瓶颈效应”越来越明显。随着全球化以及科技的高速发展,急剧增长的庞大数据量要求数据处理模型和算法结构不断优化升级,带来的结果就是对计算能力和系统功耗的要求不断提高。而目前智能电子设备大多存在传输瓶颈、功耗增加以及计算力瓶颈等现象,已越来越难以满足大数据时代对计算力与功耗的需求,因此提高运算速度同时降低运算功耗是目前信息工业界面临的紧要问题。 如当年集成电路开创信息时代一样,当下已经普及的光通信正在成为新革命力量的开路先锋。与此同时,光子芯片正在从分立式器件向集成光路演进,光子芯片向小型化、集成化的发展趋势已是必然。相对于电子驱动的集成电路,光子芯片有超高速率,超低功耗等特点,利用光信号进行数据获取、传输、计算、存储和显示的光子芯片,具有非常广阔的发展空间和巨大的潜能。 项目功能 本项目瞄准光通信关键技术及核心芯片,基于量子阱二极管发光探测共存现象,探索关键微纳制造技术,研制出可以同时实现通信、感知功能的一体化光电子芯片。 技术路线 一、技术原理及可行性 本项目主要负责人王永进教授发现如图1所示的量子阱二极管发光探测共存现象,首次研制出同质集成发射、传输、调制和接收器件的光电子芯片,这些原创工作引起了业界相关科研小组地广泛关注,化合物半导体同质集成光电子芯片成为研究热点。香港大学的蔡凯威小组和申请人合作提出湿法刻蚀和激光选择性剥离技术,在蓝宝石氮化物晶圆上实现LED基同质集成光电子芯片(Optica 5, 564-569 (2018))。沙特阿卜杜拉国王科技大学Ooi教授和美国加州大学圣巴巴拉分校Nakamura教授小组在蓝宝石氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(Opt. Express 26, A219(2018))。中科院苏州纳米所孙钱小组在硅衬底氮化物晶圆上,研制出基于氮化物激光器的同质集成光电子芯片(IEEE J. Sel. Top. Quantum Electron. 24, 8200305 (2018))。在NRZ-OOK调制方式下,InGaN/GaN量子阱二极管可实现Gbps的光发射、调制和探测速率(Appl. Phys. Express 13, 014001 (2020))。这些工作表明研发基于光子传输的化合物半导体同质集成光电子芯片以实现片上光子通信是可行的。   二、总体结构设计及工艺流程 本项目提出的同时通信/感知一体化光电子芯片基于常规的蓝宝石衬底氮化镓基多量子阱LED外延片进行设计,无需特殊定制的外延结构。以典型的2寸氮化镓基蓝光LED外延片为例,其外延片结构如图2所示,从下至上依次为蓝宝石衬底、AlGaN缓冲层、未掺杂GaN层、N型GaN层、InGaN/GaN多量子阱层和P型GaN层,通过调节InGaN/GaN多量子阱层的参数(层厚度与In的比例等等)可制备具有不同中心波长的光源器件。   图3为本项目所提出的同时通信/感知一体化光电子芯片结构。在蓝宝石衬底的氮化物晶圆上通过刻蚀和沉积等一系列晶圆级微纳加工技术,制备出单片集成的InGaN/GaN多量子阱LED和PD。光子芯片的P、N电极可以采用倒装技术直接与基板相连,光线从透明的蓝宝石衬底发出,这样不仅使得器件具有优良的电性能和热特性而且简化了其后期的封装工艺。 三、技术创新优势 1、同一块晶圆上集成LED和PD使得两者间距离大大缩短,不仅有助于增强PD对蓝宝石表面反射光线的耦合,提升感知系统性能,而且缩小了器件整体外形,符合集成电子器件小型化、便携化的发展趋势; 2、单片集成的LED和PD器件相比于传统异质的、分立的LED和PD简化了封装形式和工艺,不再需要对LED和PD进行单独的封装,而且同质集成器件的基板也较异质结构的简单统一,极大地缩短了集成系统的制作周期; 3、同时通信/感知一体化光电子芯片采用相同的工艺就可以制作出LED和PD,简化了生长异质材料的复杂性,缩短了器件流片的周期,使用同一工艺就可将LED和PD进行批量生产,有效地降低了生产成本。 四、实验验证 本项目团队所在的Peter Grünberg研究中心拥有完整的LED器件制备、光电性能测试与电学性能测试平台,并且项目成员积累了丰富的测试技术与经验,能够满足本项目的同时通信/感知一体化光电子芯片测试同时表征光电参数与电学参数的需求。下图4所示为器件形貌表征图,从左边依次是扫描电镜图、光镜图、原子力显微镜图。   基于通信感知一体化芯片,本项目利用单个多功能集成器件成功实现了对人体脉搏的监测功能,如图5所示。   另外基于通信感知一体化氮化镓光电子芯片,我们还实现了照明、成像和探测功能为一体的LED阵列系统,如图6所示。该系统可以在点亮照明的同时,实现对外界光信号的探测与感知,通过后端系统处理后,再将信息通过阵列显示出来,实现多种功能的集成。 项目负责人王永进教授是国家自然基金委优秀青年项目、国家973项目获得者,他以第一或通讯作者身份在Light-Sci Appl.等主流学术期刊发表一系列高质量研究论文,获授权中国发明专利23项,美国发明专利2项,被National Science Review、Semiconductor Today等做9次专题报道,荣获2019年中国电子学会科学技术奖(自然科学)、2019年南京市十大重大原创成果奖等。
南京邮电大学 2021-05-11
一种基于超构透镜阵列的大视场集成显微成像装置
发明(设计)人:李涛, 徐贝贝, 祝世宁。本发明涉及一种基于超构透镜阵列的大视场集成显微成像装置。该装置包括:光源、超构透镜阵列、线偏振片和图像传感器;所述线偏振片固定于所述光源的后方,且所述线偏振片位于所述光源的出射光路上;所述超构透镜阵列固定于所述线偏振片的后方,且所述超构透镜阵列位于所述线偏振片的出射光路上;待成像物体位于所述线偏振片和所述超构透镜阵列之间;所述图像传感器位于所述超构透镜阵列的后方;所述超构透镜阵列中包括周期性排布的多个超构透镜。本发明可以实现在不牺牲分辨率不增加工作距离的条件下,扩大成像视场。
南京大学 2021-04-10
一种高亮度的集成成像3D显示装置
本发明提出一种高亮度的集成成像3D显示装置,该装置由漫反射层Ⅰ、背光源、棱锥针孔阵列、以及透射型显示面板组成,背光源由四个线光源组成,为整个显示装置提供光源;棱锥针孔阵列由棱锥针孔在水平和垂直方向上等间距排列而成,棱锥针孔的侧面为漫反射层Ⅱ;透射型显示面板上显示微图像阵列;漫反射层Ⅰ、背光源、棱锥针孔阵列三者精密贴合且中心对齐,由背光源发出的光线经过漫反射层Ⅰ和各棱锥针孔侧面的漫反射层Ⅱ的多次反射后,由棱锥针孔阵列顶部的小孔透射出来,并照射到透射型显示面板上,从而显示出3D图像。
四川大学 2016-10-27
具有眼动追踪功能的波导式集成成像三维显示系统
集成成像三维显示领域中,传统的集成成像系统是利用微透镜阵列来记录和再现物空间三维信息的一种真三维显示系统,可实现单目立体成像显示,但其存在体积大、重量大、结构复杂等缺点,难以实现一体化的单目立体三维显示;并且现有集成成像三维显示系统不能同时实现高透过率、大系统光瞳的视透型三维显示。更进一步的,目前的三维显示系统功能单一,缺乏人性化设计,无法实时显示人眼动态。 本项目发明了一种性能优化的有眼动追踪功能的波导式集成成像三维显示系统,通过引入衍射光学元件克服技术背景中所述的体积大、重量大、结构复杂等缺点,实现一体化的单目立体三维显示;同时引入波导这一光学元件,实现离轴、高透过率、大系统光瞳的视透型单目立体三维显示。更进一步的,本发明的系统引入红外眼动追踪技术,检测使用者的眼睛动作,再设置相应动作反馈系统,便可以相应实现随着人眼动作切换不同三维显示信息的功能。 本项目的应用,将使得集成成像三维显示系统的整机结构更加轻便、紧凑,且更加符合人眼的观看需求,使得这一技术向着一体化、市场化逐步迈进,有望在未来的三维显示领域占据一席之地。
北京理工大学 2023-01-09
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 89 90 91
  • ...
  • 795 796 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1