产品详细介绍肌电信号分析肌电信号(Electromyogram)简称EMG，反映神经肌肉兴奋性，评估神经与肌肉的功能状态。可用于肌肉工作的工效学分析、安全操作姿态分析、康复状态功能评价、疲劳识别以及肌电假肢控制等动作模式研究等。ErgoLAB肌电分析软件自动对原始数据进行滤波降噪处理，根据MVC进行数据归一化与统计分析。时域分析包括原始数据、处理数据、归一化数据的Mean、Max、Min、SD、Variance、RMS、Mean Absolute Value、iEMG等指标；频域分析的中值频率、均值频率、可视化频谱图，系统支持自动识别周期性动态用力分析。EMG高级数据处理分析模块可以结合人机环境同步平台和生理记录系统采集到与EMG指标相关的生理信号进行离线处理和分析。可对信号进行自由选择、放大、缩小，便于浏览数据；在整体呈现数据的基础上，还可以根据片段、事件、场景三种分割方式进行数据呈现与分析；可导出ASCII格式的原始数据、处理后数据和分析后数据；并可导出可视化分析报告。技术要求1、信号处理模块信号滤波方法包括小波降噪（Wavelet Filter）、高通滤波(High Pass)、低通滤波(Low Pass)、带阻滤波（Band Stop）用以滤除噪音干扰，从而得到有用的EMG信号。肌电整流(Rectification)，包括三种方法EMG包络线（Envelope）、滑动均值滤波（Moving Average）、滑动均方根滤波（Moving RMS），可自定义分析窗口长度。EMG信号归一化处理：自定义MVC（Maximum Voluntary Contraction），计算Normalization EMG数据。Cycle Analysis周期性分析。系统对周期性用力的肌电数据进行自动化的识别与统计分析。自定义激活阈值（Activation threshold(%)）、用力的最小持续时间（Minimum duration(ms)）、动态用力的最小时间间隔（Minimum interval(ms)）参数，进行自动处理。手动信号校正方法包括线性插值（Linear interpolation）、样条差值（Spline interpolation）以及通过复制信号区域进行插值。2、信号分析模块信号分析模块包括时域分析和频域分析以及周期用力分析，二者可实现自由切换。A.   时域分析将肌电信号看作时间的函数，通过分析得到肌电信号的某些统计特征。统计分析指标包括：处理数据、整流数据、归一化数据的均值（Mean）、中值（Median）、标准差（STD）、最大值/最小值（Max/Min）、方差（Variance）、均方根（RMS）、平均绝对值（Mean Absolute Value）、积分肌电（iEMG）。B.   频域分析运用参数模型法和直接快速傅里叶变化将时域分析信号转换为频域分析信号，对信号进行功率谱密度分析。从功率谱密度中确定肌电信号的频带，不同频带可自定义，将在功率谱分析图中以不同的颜色区分。具体包括中值频率、均值频率及频谱图。C. 周期用力分析，自动识别周期性用力片段，具体的指标包括：周期的开始时间（Start Time）、周期的结束时间（End Time）、均方根（RMS）、平均绝对值（Mean Absolute Value）、积分肌电值（iEMG）、中值频率（Median Frequency）、均值频率（Mean Frequency）。3、可视化Chart与导出数据模块：包括原始数据Raw Data、处理数据Processed、归一化数据（Normalized）、PSD数据以及整体结果报告。

产品详细介绍EEG高级数据处理分析模块可以通过可穿戴脑电测量系统采集到与EEG分析相关的脑电信号进行离线处理和分析，结合ErgoLAB人机环境测试云平台可以分析多模态数据同步分析。可对信号进行自由选择、放大、缩小，便于浏览数据；在整体呈现数据的基础上，还可以根据片段、事件、场景三种分割方式进行数据呈现与分析；可导出原始数据、处理后数据和分析后数据；并可导出可视化分析报告。1、信号处理模块EEG信号处理包括High Pass高通滤波（High Pass）；低通滤波（Low Pass）；以及带阻滤波（Band Stop）。支持自定义设置参数。2、信号分析模块（1）脑地形图分析（Scalp Map）：包括EEG信号不同频段下的平均能量值（Average Power ）与总能量值（Total Power ）的实时可视化结果显示。包含的数据指标如下：Delta(1-4Hz)   δ波，实时显示1-3Hz频段的脑电波Theta(4-8Hz)   θ波，实时显示4-7Hz频段的脑电波Alpha(9-14Hz) α波，实时显示9-13Hz频段的脑电波Beta(14-30Hz) β波，实时显示14-29Hz频段的脑电波Gamma(30-49Hz) γ波，实时显示30-48Hz频段的脑电波Custom    自定义频段，用户可根据研究需要输入特定的整数波段（2）EEG通道分析1)Channel Analysis：通道分析，可针对脑电采集的单通道或全通道的数据进行数据分析。2)Time-Frequency Spectrum：时-频图，展示所选通道在整个实验过程中每个时刻的脑电频率变化，可以通过调整参数区间阈值，改变不同频率对应的颜色。3)Power Spectrum：能量谱图，该图展示了不同频率脑波的能量值。4)数据统计：具体指标包括α、β、γ、θ、δ频段的 Total Power、Power Percent、Average Power、Power Peak、α/β、θ/β、(α+θ)/β、(α+θ)/(α+β)以及θ/(α+β)、SMR频段的Power值。5)可视化Chart与导出数据模块：包括原始数据Raw Data、处理数据Processed、PSD数据以及整体结果报告。

产品详细介绍二维色彩分布的高精度测量Konica Minolta Sensing自豪地推出CA-2000色彩分析仪，这款仪器可以对各种发光设备（包括等离子显示器、液晶显示器等各种显示设备以及汽车导航系统或仪表盘等汽车部件）的色彩分布和均匀性进行高精度的二维测量。CA-2000利用XYZ滤波器和高分辨率CCD提供与肉眼非常接近的敏感度，从而对FPD、投影仪、背光等设备的辉度分布和色度分布进行精确、高分辨率的二维测量。随附的软件简单易用，可实现快速、高效的测量、数据分析和评估。仪器与软件的这种结合对于评估和检测开发研究活动的结果极为有用。随着IT业务的近期发展及数字广播逐渐成为主流，以等离子和液晶显示器为主的各种显示器的研发工作正在快马加鞭，力争提供更高的清晰度和更动人的图像。此外，汽车仪表盘和其它LED产品的可变色仪表的开发迫切要求测量仪器具有更多样化的功能和更高的性能。由于技术界在实现更高清晰度和更生动色彩方面取得的这些进展，以及制造商之间日益激烈的竞争，对能够以高效率获得高分辨率测量数据的二维光源色度计的需求一直在增加。另外，利用作为标准配件随附的色彩管理软件CA-S20w，可将测量数据显示在直观易懂的可视化窗体中，并通过简单操作进行各种评估和分析。柯尼卡美能达在显示器和光源色彩测量领域一直扮演着重要角色。用于在生产线测量显示器白平衡的显示器色彩分析仪CA-210已成为该行业的实际标准，备受称赞的色彩亮度计CS-200使用柯尼卡美能达的原始方法提供高精度测量。作为一家开拓创新的全球公司，柯尼卡美能达拥有能够满足客户需求的先进技术和高可靠性，它将继续为包括显示器和光源色彩测量领域在内的影像行业提供优质的产品和服务。分辨率与柯尼卡美能达生产的以往机型CA-1500（200×200的4万像素）相比大约提高了25倍（980×980的大约100万像素）。采用可更换镜头，可测量各种物体根据测量物的尺寸，可从3种镜头中选择最适当的镜头，适用各种用途下使用：标准镜头、广角镜头、望远镜头（加上望远镜头的两个微距环）。 在所有镜头、多个焦点位置上校正针对传感器、光学滤波器和镜头本身引起的感度偏差在多个焦点位置上分别校正了每个镜头。用户在购买本产品后可立即对辉度和色度的分布进行精确测量。 使用随附软件的简便操作使用简单易用的随附软件CA-S20w从PC操作CA-2000，可快速、高效地进行测量和数据分析，并通过简单操作进行评估。这种结合对于评估和检测开发研究活动的结果极为有用。二维色彩分析仪其它功能通过输入同步频率值可进行同步测量。 通过最多256次的累计测量，可在低辉度下实施高精度的测量。 背光取消功能实现不受背光偏差影响的评估。 用户校正辉度和色度。二维色彩分析仪主要用途评估、检查各种显示器和显示器的相关部件（背光、光学胶片等）的辉度或色度的偏差值。 对汽车部件（仪表、仪表盘、灯等）的发光分布进行评估和检测 评估手机按键的发光情况、测量灯的发光分布等 主要特征具有XYZ滤波器的传感器提供与肉眼敏感度的高关联度。CA-2000不采用数码相机或彩色CCD相机使用的RGB颜色的分离过滤器进行测量，而是使用具有XYZ滤波器的传感器，提供与CIE 1931等色函数近似的分光敏感度，实现与目视评估结果有很大关联度的辉度/色度测量。  在线客服系统

热重分析法（TG、TGA）是在升温、恒温或降温过程中，观察样品的质量随温度或时间的变化，目的是研究材料的热稳定性和组份。广泛应用于塑料、橡胶、涂料、药品、催化剂、无机材料、金属材料与复合材料等各领域的研究开发、工艺优化与质量监控。

同步热分析将热重分析 TG 与差热分析 DTA 或差示扫描量热 DSC 结合为一体，在同一次测量中利用同一样品可同步得到热重与差热信息。

本项目应用成果导向教育理念（Outcome-Based Education，OBE），配合学校逐步形成 OBE 管理模式，为学校构建从生源质量、过程质量到结果质量的全面质量监测与分析报告体系。成果导向的质量监测体系为学校教学与质量管理、二级院系和教师考核、专业建设和专业调整以及院校评估、专业认证提供数据支撑与管理分析报告。

现代结晶技术是无机盐、精细化工品、光电晶体材料、医药、农药、食品添加剂等高端功 能材料的共性科学问题，相关晶体产品是不同行业高端产品中的核心部分，结晶工艺和结晶器 装备开发是结晶技术的重要环节。 华东理工大学资源过程工程研究所具有国际先进水平的结晶过程研究测试仪器与实验装 置：马尔文激光粒度分析仪 (Mastersize 2000) 、颗粒录影显微镜 (PVM) 、聚焦光束反射测量仪 (FBRM) 、平行结晶仪，扫描电子显微镜 (FEI Quanta 250) 、全自动实验室合成反应器 (LabMax) 等，能够对结晶过程进行在线监测和控制、结晶产品的粒度分布、晶体形貌特征进行分析评 价。 研究所还拥有二维激光粒子测速仪PIV以及体三维速度场测试仪V3V，配备相关流体力学 商业软件及自主开发的设计软件系统，能够对结晶器流场进行数值模拟，实现结构与操作参数 的多参数系统优化，开展结晶器设计与工程放大。 研究所建立了一套无机盐大型无机盐结晶器精确调控工程技术与装备的研究方法，通过结 晶过程热力学、结晶过程动力学，结晶工艺优化，结晶装备设计与放大，实现了氯化钾大型结 晶装备的优化、十万吨级反应结晶氢氧化镁等结晶装置成套工艺。 

高温、低温和盐碱胁迫已成为限制作物生产和植物生长发育的重要环境因子。本项目历时14年，以重要作物棉花和模式植物拟南芥为材料，将基因挖掘、机理探索与利用紧密结合，分离鉴定了多个温度和高盐胁迫应答基因、高效特异表达启动子及基因表达调控元件，探讨了其调控机制，为作物遗传改良提供了新基因资源和理论支撑。①发现了高温诱导的miRNA可变剪切新机制，探讨了低温胁迫下GhDREB1与激素的调控关系，为阐明植物应答温度胁迫的分子机理提供了新证据。②解析了GhZFP1、GhMT3a和GhNHX1等基因在植物高盐胁迫适应中通过调节Na+积累和清除活性氧发挥作用，为作物抗逆品种改良提供了重要基因资源。③发掘并鉴定了植物组织特异高效启动子和调控元件，阐明了核基质结合序列在提高遗传转化效率和转基因表达水平方面的作用，为植物遗传转化提供了有效表达载体。本成果在Molecular Cell等国内外学术刊物发表论文71篇，其中SCI论文62篇；总影响因子235，影响因子5以上论文15篇，单篇最高影响因子15.28，他引总计2227次。高温诱导的miRNA可变剪切阐明了环境胁迫与植物miRNA加工的调控关系，是本领域研究的重大发现，在国内外产生了较大影响，为提升我国在该领域研究的国际影响力发挥了积极作用。

低成本高盐高氨氮有机废水处理；含盐量〈1600mg/L,氨氮〈35mg/L，总氮〈50mg/L；本厂现有污水处理工艺为蒸发脱盐后进入生化UBF+A/O达标排放，寻求专家团队一起合作开发更低成本高效处理高盐高氨氮有机废水技术。

远苏精电 PCB自动换刀雕刻机 快速PCB制板机 钻铣雕一体 技术参数 加工范围：单面板/双面板 工作台面积：330×330mm 最小加工线径：3mil 最小加工线距：5mil 分辨率：03mil 换刀系统：气动换刀 工作速度：4m/min（Max） 主轴转速：0～80000r/min，无级可调速，软件自动优化转速 主轴功率：500W 主轴电机：变频电机 定位系统：500万像素工业级摄像头 刀具库：φ55mm 钢刀具库 刀具安装座：全铝防锈 刀具类型：自带定位环 刀具检测分辨率：1mm 刀具间距：5mm 换刀时间：3-20s 刀具检测时间：15s 直线导轨：进口直线导轨 传动方式：进口滚珠丝杆 钻孔孔径：1～3.175MM 钻孔深度：02-6.0mm 钻孔速度：150(孔/min) 控制方式：电脑控制，标配5寸工业一体电脑 通信方式：RS-232/USB 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/10 体积：750mm（L）×665mm（W）×1250mm（H） 重量：180kg 消耗功率：800 W 电源：220V/50HZ 防尘静音安全罩：金属安全罩、气动撑柱、透明可视窗、外置急停按钮及所有操作按键 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点 超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。 定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。 操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。 自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。 断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。 虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。 实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。 任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。 组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。 万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。 外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。 智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 视觉校正原点：配备高分辨率激光检测系统，保证每次开机复位后，机器的原点在同一位置，精确到01mm，保证取刀的可靠性。 自动换刀系统：设备采用气动换刀高速主轴，高分辨率激光检测道具系统，一体式多种刀具库。加工PCB只要点击鼠标即可轻易完成，“傻瓜式”制作PCB。 自动刀具选择：软件自动选择最适合的刀具参数，免除人工选择刀具参数的繁琐。 自带照明：工作主轴自带照明功能，更方便观察整个雕刻线路板过程。 超限保护：安全可靠，XYZ双重限位保护，超限自停。 工业吸尘系统：采用工业大功率低噪声吸尘器，迅速除去加工中产生的粉尘，消除对周边环境的影响，对使用者身体的伤害。同时在加工中保持覆铜板表面的清洁，利于用户观察加工的情况，采取必要的措施。