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低合金余热淬火马氏体球墨铸铁磨球
低合金马氏体球墨铸铁磨球的生产采用冲天炉或中频感应电炉化铁,金属型或真空消失模(V-EPC)铸球,低温回火生产工艺,铸球中不加贵重合金元素。因此,具有设备投资少、生产成本低、工艺出品率高及生产率高等特点。 低合金余热淬火马氏体球墨铸铁磨球特别适用于金属矿山湿式球磨机选矿使用。据资料介绍我国金属矿山球磨机选矿使用磨球每年约200-300万吨。目前,市场上销售的磨球以高铬或低铬磨球为主,而高铬或低铬磨球特别适用于矿物原料的干磨条件,适用于金属矿山湿磨条件的磨球不多。因此,低合金余热淬火马
江苏大学 2021-04-14
高效长寿命铝合金晶粒细化剂
Al-Si合金广泛应用于建筑、汽车及航空航天等领域。细小晶粒可降低一系列有害因素的影响从而获得优良的性能。针对传统的Al-Si合金细化剂的细化效果不明显和容易衰退的特点,研发制备了高效长寿命新型铝合金晶粒细化剂。采用新工艺制备Al-B及Al-Ti-B中间合金,对于铸造Al-Si合金具有细化作用快速、稳定的特点。大大提高了细化剂的细化效率。主要技术特点:(1)高温制备,中间合金相稳定;(2)细化效果优于传统细化剂;(3)细化效果可长时间保持。
大连理工大学 2021-04-14
镁合金塑性成形机理及技术研究
研究内容: 该项目研究了 ME20M 镁合金板料热拉深成形;提出了适 合镁合金板料热成形的含非常应变软化因子的高温流变应力数学模型, 并 通 过 用 户 子 程 序 二 次 开 发 VUMAT 将 其 加 入 到 数 值 模 拟 软 件 ABAQUSA/explicit 中去;通过金相组织实验,在各种成形条件下热拉深 筒形件断面组织结构, 得到不同成形工艺参数对镁合金组织性能的影响结 果。
南昌大学 2021-04-14
时速250公里高速列车铝合金推杆
本成果为高速列车关键传动零部件,完成样件研制和服役性能评价,达到进口样件性能参数,掌握全套设计、加工、制造、检测技术规范。
西南交通大学 2016-06-28
镁合金磷酸盐表面改性处理方法
本发明是一种镁合金磷酸盐表面改性处理方法,从而达到保护、美化 镁合金产品的目的。它包括脱脂、酸洗活化、碱洗、化学改性以及封闭工 序,其中还有水洗和烘干工序,所采用的改性溶液包括磷酸、氢氧化钡、 氟化钠、磷酸锌等。 本发明的优点 :1、此工艺是以磷酸盐为主体的处理溶液,不使用铬 酸或氰化物,无污染; 2、整套工艺的溶液可以在追加损耗的情况下重复 使用,这就大大地节省资源、降低了生产成本,与阳极氧化工艺相比
南昌大学 2021-04-14
复合微合金化的高锰铝青铜
项目简介 一种复合微合金化的高锰铝青铜及制备方法,其特征在于它包括:锶(Sr) (0.012∼0.047%),钛(Ti)(0.028∼0.073%),硼(B)(0.006∼0.015%)和余量为高锰铝 青铜。它的制备工艺流程为:将高锰铝青铜熔化后,依次加入 Al-Sr 中间合金和 AlTiB 中间合金;待全部熔化后,加入淸渣剂,接着通入高纯氮气精炼;最后倒入浇包,静置 后除渣并浇铸成锭即得本发明的锶、钛和硼复合微合金化的高锰铝青铜。 产品性能、指标 本发明具
江苏大学 2021-04-14
合金石墨-高压水热反应釜
主要技术指标 (1).工作温度:≤500℃ (2).工作压力:≤20MPa(表压) (3)、规格;25、50、100、200、500、800ml。另可根据用户需求定做。 (4).操作方法                   1、高压水热合成反应釜用全不锈钢材料,外壳材质为304材质。 2、高压水热合成反应釜使用温度在500度以下,500度以下;工作压力≤20MPa 3、高压水热合成反应釜采用硬密封的原理,不会泄漏。 4、高压水热合成反应釜使用时将法兰上的螺栓松开,溶液杯取出溶液装入杯中,然后放在釜体内,将上盖密封槽与杯体上密封球面装在一起,注意:把紧螺栓时要对立面把紧,用力要均匀。不要一次性将任何一个螺栓把紧,当对立面螺栓均匀用力把紧时,再用力将所有螺栓对面把紧,方可进行操作升温。 5、高压水热合成反应釜当温度达到要求时,准备取出溶液杯将螺栓对立面均匀松开,不允许一次性将任何一个螺栓全松开,那样会损伤上盖密封槽和杯体上端密封面。 6、高压水热合成反应釜注意保护杯体上端密封球面,不能有磕、碰伤,或其它污物。 7、高压水热合成反应釜使用时注意清理上盖密封槽内的杂物,不能有污物和杂质,如不清理干净使用时会泄漏。 8、高压水热合成反应釜上盖外端中心带有密封丝堵,它是用来检验溶液杯密封进气试压接口。日常或使用过程中,不要将它打开,防止泄漏。 9、高压水热合成反应釜在使用过程中,如有泄漏现象返厂修复。   有下列情形的,不在保修范围。 (1)釜体磕、碰变形或严重损伤。 (2)溶液杯体上端密封球面有磕、碰伤痕 (3)釜体上盖密封槽有磕、碰划伤等。
巩义市城区众合仪器供应站 2025-04-27
高性能水泥基系列快速修补材料
混凝土结构因其脆性大的弱点,在工程应用中往往不可避免产生开裂。混凝土结构 因开裂导致混凝土结构水密性下降、渗漏,影响工程的使用寿命,甚至无法正常使用。 这是建筑界普遍存在的问题。水工、道路、桥梁等工程中混凝土结构受损后,需要进行 快速修补。从混凝土结构产生开裂的原因与环境条件分析,开发新型高性能修补材料具 有重要意义。 本发明技术根据不同现代混凝土工程的修补需求,开发出系列高性能快速修补材料, 包括超快硬修补材料、快硬早强修补材料、高性能快速修补材料。 高性能水泥基系列快速修补材料的主要特点是早期强度高、无收缩、与基面粘接强 度高、长期稳定性好、耐久性优越等特点。还具有耐磨性好、抗冲击性能优越、高抗冻 性等特殊功能。更重要的是通车时间可从 3 小时到 24 小时内调节。 高性能水泥基系列快速修补材料可广泛适用于道路、机场跑道、钢筋混凝土、轻集 料混凝土、桥梁、建筑、水工和路面等混凝土结构物(构筑物)等裂缝或缺陷的修补, 也适合于路面的大面积修补,尤其适合于北方严寒、盐冻地区的工程应用。 
同济大学 2021-04-11
高性能沥青基连续长丝炭纤维
依托“湖南大学碳材料研究所”,建成国内沥青基碳纤维生产基地,逐步用碳纤维复合材料取代铝合金、钢筋等,促进建筑行业、汽车行业的“产业革命”,打造百亿、千亿的产业集群,把湖南长沙打造成全球第四家拥有整套高性能沥青基碳纤维制备技术的生产基地,确立长沙中国“碳谷”地位。目前已研发出高性能沥青基连续长丝炭纤维。 相关研究成果已应用于航天、航天、承载一体化、冲击载荷下微结构、兵器材料等,为我国武器装备发展和国防科技工业进步提供了基础支撑。合作单位包括国防科工局、中科院近代物理所、中国兵器工业第二0一研究所、中国工程物理研究院、航天科工集团、航天科技集团、中国兵器集团等国防军工单位。
湖南大学 2021-04-11
具有紫外响应的硅基成像器件
传统的CCD、CMOS硅基成像器件都不能响应紫外波段的光信号,这是因为紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小(<2nm)。但是近年来随着紫外探测技术的日趋发展,人们越来越需要对紫外波段进行更深的探测分析与认识。紫外探测技术是继激光探测技术和红外探测技术之后发展起来的又一军民两用光电探测技术。几十年来,紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域,对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面,国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件。硅基成像器件如CCD、CMOS是应用最广泛的光电探测器件。当前最先进的光谱仪器大都采用了CCD或CMOS作为探测器件,这是因为CCD、CMOS具有灵敏度强、噪声低、成像质量好等优点。但由于紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小(<2nm),CCD、CMOS等在紫外波段响应都很弱。成像器件的这种紫外弱响应限制了其在先进光谱仪器及其他领域紫外波段探测的使用。 在技术发达国家,宽光谱响应范围、高分辨率、高灵敏度探测器CCD已经广泛应用于高档光谱仪器中。上世纪中叶美国Varian公司开发的Varian700 ICP-AES所使用的宽光谱CCD检测器分辨率达0.01nm,光波长在600nm和300nm时QE分别达到了84%和50%;美国热电公司开发的CAP600 系列ICP所用探测器光谱响应范围更是达到165~1000nm,在200nm时的分辨率达到0.005nm.法国Johinyvon的全谱直读ICP,其所用的CCD探测器像素分辨率达0.0035nm,紫外响应拓展到120nm的远紫外波段。德国斯派克分析仪器公司的全谱直读电感耦合等离子体发射光谱仪一维色散和22个CCD检测器设计,其光谱响应范围为120-800nm。德国耶拿JENA 连续光源原子吸收光谱仪contrAA采用高分辨率的中阶梯光栅和紫外高灵敏度的一维CCD探测器,分辨率达0.002nm,光谱响应范围为189—900 nm。总而言之,发达国家在宽光谱响应和高分辨率高灵敏度探测器件的研制领域已取得相当的成就。主要技术指标和创新点(1)  我们在国内首次提出紫外增强的硅基成像器件,并在不改变传统硅基成像探测器件的结构的基础上,利用镀膜的方法增强成像探测器件CCD、CMOS的紫外响应,使其光谱响应范围拓宽到190—1100nm,实现对190nm以上紫外光的探测。(2)  提高成像探测器的紫外波段灵敏度,达到0.1V/lex.s。(3)  增强成像探测器件的紫外响应的同时,尽量不削弱探测器件对可见波段的响应。(4)  选用适合的无机材料,克服有机材料使用寿命短的缺陷。 紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域,对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面,国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件,该设计与传统CCD、CMOS结合,能满足宽光谱光谱仪器所需的紫外响应探测器的需要。能提高光谱仪器光谱响应范围,在科学实验和物质分析和检测中具有很广的市场前景。 该设计样品能取代传统CCD、CMOS,应用于大型宽光谱光谱仪器上,作为光谱仪的探测器件。将传统光谱仪器的光谱检测范围拓宽到190—1100nm. 实现紫外探测和紫外分析。具有较强的市场推广应用价值。
上海理工大学 2021-04-11
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