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一种木结构古建筑防火结构
本实用新型公开了一种木结构古建筑防火结构,涉及木结构古建筑的消防与保护技术领域,包括在楼板层处从外至内依次设有方砖层、干细沙层、结构层和面层,干细沙层铺设在结构层上,干细沙层上铺设方砖层;本实用新型结构简单,制造成本低,外观美观、不破坏古建筑的样貌,并且具有很好的防火能力;从技术上保护木结构建筑不被火灾侵害,同时在不改加强了木结构古建筑的防火安全性能。
安徽建筑大学 2021-01-12
一种木结构柱节点的加固结构
本实用新型公开了一种木结构柱节点的加固结构,包括木结构柱节点的加固结构本体;所述木结构柱节点的加固结构本体是由木柱和剜补新木构成,所述木柱和剜补新木通过枋相连接;所述木柱和剜补新木外侧包裹有铁箍,铁箍镶嵌在柱内,所述木柱与梁之间通过键连接,键位于枋上;本实用新型结构简单、构造合理;能够有效的对木结构建筑的木柱起到稳固和保护作用,使其不易发生破坏,并且不需要对结构进行整根柱的更换,方便施工,减少花费。
安徽建筑大学 2021-01-12
耳结构模型耳结构放大模型XM-418
XM-418耳结构放大模型   XM-418耳结构放大模型放大4倍,可拆分为8部件,由耳廓、外耳道、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、颞骨岩部、内耳迷路和咽鼓管等组成,并显示外耳、中耳鼓室、鼓膜和听小骨、咽鼓管、颞骨岩部和内耳迷路等结构。 尺寸:放大4倍,34×40×22.5cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
喉结构与功能模型喉结构与功能放大模型
XM-520B喉结构与功能放大模型   XM-520B喉结构与功能放大模型显示喉软骨、喉的连续、喉肌和喉腔等结构、环杓关节可运动,模拟开大声门或关闭声门的功能,会厌软骨可上下活动盖住喉口。 尺寸:放大约3倍,30×15×14cm 材质:PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司 2021-08-23
一种基于数字化投影技术构建聚合物三维结构的方法
本发明公开了一种基于数字化投影技术构建聚合物三维结构的方法,包括如下步骤:步骤(1):将包含单体和光引发剂的光敏树脂前驱液置于平面模腔内;步骤(2):使用DLP投影仪按预设二维图案对光敏树脂前驱液进行多次局部投影、曝光固化;得到非均质二维平面;步骤(3):将固化得到的非均质二维平面置于烘箱中加热,获得三维立体结构。本发明提出的方法简单、方便,对设备要求低,非常适用于制备聚合物精确三维结构。
浙江大学 2021-04-11
研究揭示双加氧酶的低复杂度结构域调控DNA氧化去甲基化
该研究揭示了Tet双加氧酶催化活性中心的一个低复杂度结构域(Low complexity domain,LCD)介导该家族蛋白的酶活负调控,阐述了LCD保护卵母细胞甲基化组免受过度氧化的重要作用,显示DNA甲基化谱式的正常建立对于哺乳动物发育至关重要。
中国科学院分子细胞科学卓越创新中心 2024-01-08
基于共变正交和神经网络的网络流量预测技术
可以量产/n该项目公开了一种基于共变正交和神经网络的网络流量预测方法,该方法首先确定神经网络参数,再利用神经网络参数进行网络流量计算。基于共变正交原理的流量预测方法可以有效的预测网络中的流量变化趋势,但对流量数值的精度预测上还有较大差距;基于神经网络的流量预测方法由于其无法准确描述网络流量的特性,因此在预测流量的变化趋势上效果一般,但在流量数值的精度预测上比较有效。该发明将这两种流量预测方法有机的结合起来,设计了一种
华中科技大学 2021-01-12
一体化标识网络与传统IPv4互联网互联互通的实现方法
一种由传统互联网与一体化标识网络的互联互通实现方法,使用接入交换路由器ASR作为传统网络和一体化标识网路的接口设备来实现该方法。当传统网络中的用户与一体化标识网络内的用户进行通信时,数据包发送到接入交换路由器,并且数据包内的接入标识和IP地址替换为交换路由标识,在一体化标识网络的核心网内传输;对端接入交换路由器将交换路由标识替换为接入标识和IP地址,将报文转发到目的节点。该方法使得传统互联网IPv4用户不用升级即可以与一体化标识网络中的用户进行通信。
北京交通大学 2021-04-10
湖南省人民政府办公厅关于印发《湖南省现代化产业体系建设实施方案》的通知
为深入贯彻落实党的二十大精神和习近平总书记关于加快构建现代化产业体系的重要讲话精神,根据《中共湖南省委湖南省人民政府关于加快建设现代化产业体系的指导意见》(湘发〔2023〕8号),制订本实施方案。
湖南省人民政府办公厅 2023-12-28
硅通孔结构
本实用新型公开了一种硅通孔结构,其形成于硅片上,并包括掺杂粒子构成的导电区和绝缘区,绝缘区与所述导电区掺杂的粒子的极性相反,所述导电区表面覆盖有金属电极,所述硅片的表面除所述金属电极之外的区域覆盖有绝缘层。本实用新型硅通孔结构的优点在于:通过粒子掺杂方式形成硅通孔结构的导电区和绝缘区,导电区和绝缘区的基体都还是硅片本身,避免了目前硅通孔技术中金属和硅片热膨胀系数不同造成的热应力问题,能够提高器件的可靠性和寿命。
华中科技大学 2021-04-11
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