透明陶瓷作为一种新型的光学材料，兼具单晶和玻璃两者的优势于一体，具有良好的热物理性能、机械强度和耐腐蚀性。通过合适的稀土离子掺杂，可实现不同的光功能特性。透明陶瓷制造工艺简单，成本低廉，具有高浓度掺杂和高光学质量的优势，可以大尺寸、大批量生产。在高功率固体激光、白光LED照明、核医学和高能物理探测、国防武器装备等领域均具有其他材料不可替代的应用优势，具有广阔的市场前景。

陶瓷具有耐高温、耐腐蚀、耐磨损、耐老化、抗压强度高等诸多优点，但有一个致命的缺点——脆性。柔性陶瓷材料作为一种新型材料，在通讯、电子、医学、航空、航天、军事等高技术领域都被广泛应用。如电子计算机的高速硬盘转动系统需要柔性陶瓷轴承；导弹、火箭发射装置的关键部件如透波、鼻锥等要用耐高温和抗氧化能力极强的柔性陶瓷做天线罩，才能承受高温气流的冲刷、摩擦 研究团队通过对纯钛酸铝原料制备钛酸铝柔性陶瓷技术的改进，以TiO2、Al2O3为原料，辅以Fe2O3、MgO、SiO2等添加剂，通过固相反应、固相烧结制备出柔性钛酸铝陶瓷。能够降低烧结温度，且制备的钛酸铝陶瓷具有更高的强度和柔性。将其制备成具有柔性的钛酸铝陶瓷材料，将有传统陶瓷材料没有的特性，并且能够进一步提高其抗热震性，使得柔性钛酸铝陶瓷能应用于更为苛刻的环境中，并且在工业生产中用途更广、市场大、前景好。 可弯砂岩 可弯砂岩微观结构图

成果与项目的背景及主要用途： 陶瓷墨水就是含有某种特殊陶瓷粉体的悬浊液或乳浊液，通常包括陶瓷粉体、溶剂、分散剂、结合剂、表面活性剂及其它辅料。利用 PÜHLER 纳米研磨机可将无机颜料喷墨技术功能性的陶瓷墨水打印在陶瓷砖上，实现建筑陶瓷的个性化和功能化。 技术原理与工艺流程简介： 反相微乳液法制备高溶度 ZrO2 陶瓷墨水。反相微乳液制备陶瓷墨水，得到粒度均匀的纳米微粒和最大溶水量时的最佳组分配比,乳化效果最好,溶水量佳。同时利用反相微乳液法制备出了非水相 ZrO2陶瓷墨水。成型后快速干燥, 获得均匀、致密堆积的陶瓷坯体。此方法通过设计体系的组成,绘制不同组分配比和不同温度时的体系拟三元相图,计算出最佳组成的质量分数和温度的控制范围。陶瓷墨水透明稳定,目前质量浓度可达到 1.4% ,粒度 20nm 左右,高度分散，表面张力、粘度等指标均满足间歇式喷墨打印机的技术要求。 应用前景分析及效益预测： 相比丝网印刷和辊筒印刷技术，喷墨印刷拥有着生产流程更简单、产品生产周期缩短、花色纹理更加逼真丰富的有点。 陶瓷喷墨打印成型技术是一种把计算机辅助制造(CAM)应用于陶瓷成型中的 新技术。它是在计算机控制下多层打印逐层叠加制出三维陶瓷坯体。它在复杂单体陶瓷制造、有序成分复合材料制造,固体氧化物燃料电池制造等方面有很好的应用前景。 按中国陶瓷喷墨打印机最终市场容量 3000 台，当前陶瓷墨水平均价格 13万元/吨，每台陶瓷喷墨打印机机使用的墨水量 8-12 吨/年来计算，未来国内陶瓷墨水市场价值为 31.2-46.8 亿元/年。 应用领域： 喷墨印刷技术被广泛应用到瓷片、全抛釉、仿古砖、微晶石、薄板等产品中。 合作方式及条件天津大学科技成果选编 技术合作与专利转让 

产品详细介绍压电陶瓷微位移致动器-Piezoelectric Micro-displacement 压电陶瓷的特点:  容性负载,驱动电压在０到１５０Ｖ 工作温度在-20℃~120℃, 输出位移小，输出力大 响应速度右在微秒级 驱动要求直流稳压电源 根据驱动的方式不同可输出直线位移，也可以作为震荡源使用主要应用: 微型机械制造、超精密加工  集成电路制造、生物工程 医疗科学 光学微处理系统，光纤对接 航空航天领域 扫描探针显微镜如有特殊温度要求请与我们联系压电陶瓷实物图压电陶瓷外形尺寸 叠堆型压电陶瓷选型表 参　数 型 号外形尺寸A×B×L［mm］±2%标称位移Ｌμ［um@150V］（±10%）　无位移输出最大推力［N@150V］刚度［N/μm］压电陶瓷响应频率f 0 [kHz]静电容量［μF］（±20%）RP150/3×3/53×3×6533066900.15RP150/3×3/103×3×101033033700.35RP150/3×3/153×3×161533022500.50RP150/3×3/203×3×202033016.5450.70RP150/5×5/55×5×65900180550.40RP150/5×5/105×5×1010900108500.60RP150/5×5/205×5×182090060251.00RP150/5×5/305×5×283090038102.00RP150/5×5/405×5×38409002853.00RP150/5×5/505×5×48509001843.60RP150/5×5/605×5×58609001534.20RP150/7×7/107×7×10101800216251.20RP150/7×7/207×7×18201800120102.00RP150/7×7/307×7×283018007753.20RP150/7×7/387×7×323818006843.60RP150/7×7/507×7×42501800512.55.00RP150/10×10/1010×10×10103600450102.00RP150/10×10/2010×10×1820360025034.00RP150/10×10/3010×10×2830360016027.00RP150/10×10/4010×10×38403600118110.0RP150/10×10/5010×10×48503600720.812.0RP150/10×10/6010×10×586036006034.0RP150/14×14/1014×14/10107200100034.50RP150/14×14/2014×14/20207200500110.0RP150/14×14/3014×14/303072003330.516.0RP150/14×14/4014×14/404072002500.424.0RP150/14×14/5014×14/505072001440.328.5RP150/14×14/6014×14/606072001200.233.0压电陶瓷选型方法请参考前章资料/驱动电源选型请参考后章资料 注：叠层型压电陶瓷具有输出力大，频率响应速度快，输出位移大，换能效率高，可采用相对简单的电压控制方式等特点。官网：http://rznxkj.com/

2019年10月，上海大学和宏润建设集团科研团队经过长达3年期的研发合作，成功发布了国内首台套大型高端智能装备——盾构机换刀机器人功能样机，并进行了全过程实际盾构机换刀功能动作演示。该系统的成功研发填补了国内相关领域的空白，解决了传统人工换刀伴随的伤亡风险及高成本低效率等瓶颈问题，具有极强的社会民生及经济效益。

产品详细介绍在农业和土木工程的规划及实施中，土壤研究是非常重要的一个方面。土壤研究的基础是：土壤剖面土壤的物理特性土壤的物理特性主要在实验室里测定。这样的实验室工作往往要求静态土样，并且大小最好能一致。为了满足要求，可将土样装到体积和直径已知的环中。我们开发出了各种取样装置，以将静态土样采集到土样环里。采样环工具，这些设备彼此不同，因为所用的环架、环的直径、接头和取样工艺都不相同。SA 采样环工具，A型，用于软土，深度2米这种编号后缀为SA的取样装置，用于在地下水位以上的软土中装填土样环。样本可以取自地表、钻孔或剖面坑。这套装置的环座是开口的，带卡口连接，由手工敲入土壤。装置包括：一只开口环座，Edelman和Riverside钻各一个，手柄和加长杆，装有土样环的铝箱，各种附件，装运袋。这种编号后缀为SA的取样装置，配备直径53到60毫米的土样环，其中最常用的（标准）直径为53毫米。SC 采样环工具，C型，用于各类土壤，深度2米这套编号后缀为SC的取样装置，可用在各类土壤里取样。土样可取自地表、钻孔或剖面坑，地下水位以上或以下。这套装置的环座是闭合的，带螺口连接，也可以用减震设计的钉锤敲入土壤。装置包括：一只闭合的环座，带敲击头的手柄，Edelman和Riverside钻各一个，加长杆，带导筒的敲击头，装有土样环的铝箱，各种附件。这种编号后缀为SC的取样装置，配备直径53，60和84毫米的土样环，其中最常用的（标准）直径为53毫米。

天津远苏精电 自动对刀线路板雕刻机Q5 电路板刻板机 PCB雕刻机 技术参数1. 加工范围：单双面板2. 加工面积：300×300mm3. 最小加工线径：4mil4. 最小加工线距：5mil5. 分辨率：0.04mil(1um)6. 工作速度：4.8m/min7. 主轴转速：0～60000r/min，无级可调速8. 主轴功率：90W9. 直线导轨：进口直线导轨10. 传动方式：进口滚珠丝杆11. 钻孔孔径：0.4～3.175MM12. 钻孔深度：0.02-3mm13. 钻孔速度：150(孔/min)14. 控制方式：按键+计算机软件双控制15. 通信方式：RS-232/USB16. 电脑：标配工控一体电脑17. 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/Win7/Win1018. 最小内存配置：256MB19. 体积：660mm（L）×1250mm（W）×1450mm（H）20. 防尘罩：标配金属防尘罩，安全防尘，三面透明可视化窗口，方便观察制板情况21. 底柜：标配立式底柜，可存储耗材22. 重量：130kg23. 消耗功率：300 W24. 电源：220V/50HZ25. 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点1.平面检测功能：先检测出覆铜板平整度，软件根据检测结果自动调整进刀量。2.自动对刀功能：先检测出覆铜板表面高度，更换刀具后，仪器自动调整进刀深度。3.自动原点定位：可以从任意位置自动回到设定的零点。4.定位销与不对称定位技术：保证了定位的精确性与正确性。5.断点续雕：从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。6.虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。7.实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。8.任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。9.组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下10.选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。11.万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。12.外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。13.智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。

远苏精电 PCB自动换刀雕刻机 快速PCB制板机 钻铣雕一体 技术参数 加工范围：单面板/双面板 工作台面积：330×330mm 最小加工线径：3mil 最小加工线距：5mil 分辨率：03mil 换刀系统：气动换刀 工作速度：4m/min（Max） 主轴转速：0～80000r/min，无级可调速，软件自动优化转速 主轴功率：500W 主轴电机：变频电机 定位系统：500万像素工业级摄像头 刀具库：φ55mm 钢刀具库 刀具安装座：全铝防锈 刀具类型：自带定位环 刀具检测分辨率：1mm 刀具间距：5mm 换刀时间：3-20s 刀具检测时间：15s 直线导轨：进口直线导轨 传动方式：进口滚珠丝杆 钻孔孔径：1～3.175MM 钻孔深度：02-6.0mm 钻孔速度：150(孔/min) 控制方式：电脑控制，标配5寸工业一体电脑 通信方式：RS-232/USB 操作系统：Windons 98/2000/XP/Vista/7/10 体积：750mm（L）×665mm（W）×1250mm（H） 重量：180kg 消耗功率：800 W 电源：220V/50HZ 防尘静音安全罩：金属安全罩、气动撑柱、透明可视窗、外置急停按钮及所有操作按键 支持软件：支持Protel99se、Altium Designer、CAD等常用EDA软件（支持所有pcb及gerber格式的文件） 产品亮点 超强兼容：能兼容市面上大多数设计线路图软件，如：Protel 99SE、DXP、Altium Designer系列、Cam 350、Eagle、pads、proteus、Auto CAD等线路板厂通用Geber格式软件。 定位技术：视觉识别自动原点定位，消除目测误差，定位更准确。 操作自由：对电路板的制作过程，没有苛刻的顺序限制，适应不同用户操作习惯；操作简单，即使不懂PCB工艺亦可轻松制作出电路板。 自动回位：可以从任意位置自动回到设定的零点。 断点续雕：在雕刻中突然断电，自动重新获取系统加工原点，从任意百分比开始雕刻，或雕刻到某一百分比结束。 虚拟加工：根据设定的参数，虚拟显示实际加工过程。 实时显示加工路径：加工前首先显示所有加工路径，在加工过程中实时显示当前位置。 任意区域选择雕刻：选择任意区域，进行雕刻。 组合雕刻/自动选择刀具：选择两把雕刻刀，自动分配雕刻区域。在不影响雕刻精度的情况下选择一把大雕刻刀，快速铣掉大块的空白区域。 万能钻孔：使用固定铣刀挖出任意孔，减少了换钻头的次数。 外形铣割：板子雕刻完成后进行外形铣割。 智能主轴转速优化功能：根据刀具自动优化主轴转速，从而提高雕刻精度。 视觉校正原点：配备高分辨率激光检测系统，保证每次开机复位后，机器的原点在同一位置，精确到01mm，保证取刀的可靠性。 自动换刀系统：设备采用气动换刀高速主轴，高分辨率激光检测道具系统，一体式多种刀具库。加工PCB只要点击鼠标即可轻易完成，“傻瓜式”制作PCB。 自动刀具选择：软件自动选择最适合的刀具参数，免除人工选择刀具参数的繁琐。 自带照明：工作主轴自带照明功能，更方便观察整个雕刻线路板过程。 超限保护：安全可靠，XYZ双重限位保护，超限自停。 工业吸尘系统：采用工业大功率低噪声吸尘器，迅速除去加工中产生的粉尘，消除对周边环境的影响，对使用者身体的伤害。同时在加工中保持覆铜板表面的清洁，利于用户观察加工的情况，采取必要的措施。

铁电陶瓷粉体及其集成器件的研究与开发是目前最为活跃的领域。大部分铁电陶瓷是钙钛矿型复氧化物，其中最为重要的是BaTiO3基氧化物陶瓷。BaTiO3是在第二次世界大战的1942年到1945年间，由美国、苏联、日本各自发现的高介电常数、强介电体的材料。由于其具有优越的介电、压电、铁电性能，被广泛应用于制备各种陶瓷电容器、微波器件、铁电存储器、温度传感器、非线性变阻器、热敏电阻、超声波振子、蜂窝状发热体等电子器件。随着现代科学技术的飞速发展和电子元件的小型化、高度集成化，需要制备与合成符合发展要求的高质量的钛酸钡基陶瓷粉体。纳米BaTiO3基电子陶瓷具有独特的绝缘性、压电性、介电性、热释电性和半导体性为元器件的小型化、集成化带来可能，大大提高了产品的附加值和市场竞争力。如采用纳米BaTiO3粉末制多层电容器，可以显著减薄每层厚度增加层数，从而大大提高电容量和减小体积。因此，低成本合成钛酸钡基纳米陶瓷粉体对我国信息产业、电子工业等的发展具有重要的意义。 溶胶-凝胶自燃合成(Sol-gel Autoignition Synthesis，SAS)是九十年代伴随着高温燃烧合成的深入研究和超纯、超细氧化物陶瓷的制备而出现的一种低成本制备与合成单一氧化物和复杂氧化物的技术。它是指有机盐凝胶或有机盐与金属硝酸盐在加热过程中发生氧化还原反应，燃烧产生大量气体，可自我维持并合成所需燃烧产物的材料合成工艺。它的主要的特点有以下几点：(1)：燃烧体系的点火温度低(150℃-200℃)，一般为有机物的分解温度；(2)：燃烧火焰温度较低(1000℃-1400℃)，燃烧时产生大量气体，可获得具有高比表面积的陶瓷粉体。高温燃烧合成燃烧温度一般高于1800℃，合成的粉体粒度较粗，而SLCS则可制得纳米粉末；(3)各组分达到分子或原子水平的复合；(4)：反应迅速：燃烧合成一般在几分钟内完成；(5)所合成的粉体疏松多孔，分散性良好；(6)：耗能低；(7)：所用设备和工艺简单、投资小；(8)：自净化：由于原料中的有害杂质在燃烧合成过程中能挥发逸出，所以产品纯度易于提高。 本项目申请者采用SAS技术已经成功地合成了粒度达70nm左右的BaTiO3陶瓷粉体。 广泛应用于制备各种陶瓷电容器、微波器件、铁电存储器、温度传感器、非线性变阻器、热敏电阻、超声波振子、蜂窝状发热体等电子器件。