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激光雕刻机
上海御虹，YHC-9060，激光器类型：CO2玻璃激光器, 激光管功率80W，能量调节：0—100％，雕刻速度：0—100000mm/min，切割速度：0—100000mm/min，有效幅面：0.9m×0.6m，定位精度：0.01，0.005，最小成型文字：汉字2mm、1mm，英文2mm、1mm,有安全保护装置。加工过程可视性好。
宁波华茂文教股份有限公司
2021-08-23
小型激光切割机
小型激光切割机
南昌市精鹰科教实业有限公司
2022-07-21
深圳激光切割机
产品详细介绍 常规规格(工作台面)产品型号:
CC6040/9060/1260/1380/1290/1390/1490/1590/1610(其它规格可定做！)
雕刻面积400x600/600x900/600x1200/900x1200/900x1300/900x1400/900x1500/1000×1600mm
我们供无尘擦拭布EL加工激光切割机
深圳成驰机电设备公司激光设备无尘布裁切专用激光切割机可用于裁切各种涤纶布料或超细纤维布料，。整机电脑控制性能卓越可每天24小时连续工作，切割速度快，切割效果好，自动锁边，不发黄，月产百万片。单激光头或多激光头配置均可，可根据客户要求定做，设备电脑控制，操作简单，我厂负责运输安装调试和培训，售后服务及时到位，是您发财致富、赢得更多客户、获取更高利润的必要手段。
适用行业：广告业，工艺礼品业，工建模型；电子业 , 绣花业、服装、商标业，皮革箱包业; 防静电无尘产品；有机工艺制作；商标刻绘等。
适用材料：有机玻璃 , 塑料，竹木 , 绝缘材料 ,EL, 薄膜开关；各种布料 , 皮料 , 革料 , 纸料 ; 亚克力（压克力）；无尘材料；电子材料等。
加工方式：不需要模具，非接触式切割；用于切割下料，雕刻图形。
深圳市龙岗区南联鹏达路富康5栋1号
深圳市成驰激光设备有限公司
2021-08-23
多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统，集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器 YAG 功率 700W 波长 1064nm 峰值功率 20KW单脉冲焦耳能量 100J1.2 激光光束扩束系统 1.3 激光安全保护光闸 1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四轴运动平台系统X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠轴：360度旋转，0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度：0.05mm进口丝杆，伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台，可兼容多种标准化绘图软件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统，可存储99个文件包，用于切割、焊接，同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统，可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口，激光防护镜1套6.2电路保护，三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力（bar最大）：4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度（℃）：-10～35℃7.6最大湿度：50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主机重量：650KG8.3水冷机尺寸：850×1600×1920mm 8.4水冷机重量：550KG8.5整机峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特点： 9.1、激光加热：能通过输出激光束对各种金属表面加热，进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接：可对金属材料（如：铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等）进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不锈钢、碳钢），铜、铝熔深≤2mm，焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割：可对金属及陶瓷等材料实施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳钢），不锈钢 2mm，铜≤2mm，铝≤2mm，最小切缝宽度0.1mm（1mm厚不锈钢），最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔：对金属及非金属材料进行打孔，最小孔径0.1mm（厚0.2mm），加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可对金属工件实施激光淬火，淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆，熔覆层厚度≥0.5mm，宽度≥1mm。 9.7、激光标记：在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1. 机床说明（使用说明书）2. 控制软件说明书3. 电源控制说明书4. 水冷控制说明书5. 电器装配图6. 整机安装指导书7. 工艺参考8. 安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权，违者必究。
北京神州正天科技有限公司
2021-08-23
多功能激光加工站
产品详细介绍多功能激光加工站技术指标ZTW系列Multi-functional laser workstation多功能激光加工站模块化处理系统是一个广泛应用于自动化激光材料加工的中型多用途工作站。作为多功能一体系统，集成了激光源、运动模块和控制系统。这种灵活的模块化概念使得此系统是为焊接、 切割、 打孔和结构化应用设定。主要应用于激光焊接、激光切割、激光打孔、激光熔覆、激光淬火等和结构化的自动化激光材料加工的多功能工作站。1、激光光学系统1.1 激光器 YAG 功率 700W 波长 1064nm 峰值功率 20KW单脉冲焦耳能量 100J1.2 激光光束扩束系统 1.3 激光安全保护光闸 1.4 激光切割打孔焊接多组加工头2、运动系统2.1 X 、Y、Z、 ￠ 四轴运动平台系统X行程：300mm；Y行程：300mm；Z行程：400mm；￠轴：360度旋转，0-90度仰角手动可调X、Y、Z运动精度：0.05mm进口丝杆，伺服电机驱动2.2 Z轴自动调焦系统3、影像视觉监控系统3.1同轴CCD图像采集和处理系统3.2同轴红光定位系统4、控制系统4.1标准工业级打印驱动平台，可兼容多种标准化绘图软件，如：CAD、CAXA等。4.2嵌入式控制系统，可存储99个文件包，用于切割、焊接，同时可存储16组打孔工艺参数。4.3激光电源控制系统，可存储15组激光电源参数、频率、脉宽可调。5、辅助装置5.1全封闭工作舱5.2气压控制和显示装置5.3激光加工除尘装置5.4工业PC/15寸液晶触摸屏5.5水冷却装置6、激光安全6.1激光防护窗口，激光防护镜1套6.2电路保护，三相稳压电源及安全防护开关6.3水温、水压报警装置6.4气源固定工装7、使用环境7.1冷却要求 20℃水循环7.2最大进口压力（bar最大）：4.5@120L/min7.3电力要求 ≥40KW7.4最大功率≤40KW7.5环境温度（℃）：-10～35℃7.6最大湿度：50%-95%8、机床说明8.1主机外形尺寸：2200*1000*1910mm8.2主机重量：650KG8.3水冷机尺寸：850×1600×1920mm 8.4水冷机重量：550KG8.5整机峰值功率：40KW8.6平均功率：24KW9、加工功能特点： 9.1、激光加热：能通过输出激光束对各种金属表面加热，进行材料温度性能实验。 9.2、激光焊接：可对金属材料（如：铝、铜、钛合金、不锈钢、碳钢等）进行激光点焊、 拼焊、和密封焊接。焊接熔深≤3mm（不锈钢、碳钢），铜、铝熔深≤2mm，焊接缝宽0.3-2mm。 9.3、激光切割：可对金属及陶瓷等材料实施切割，最大切割厚度≤5mm（低碳钢），不锈钢 2mm，铜≤2mm，铝≤2mm，最小切缝宽度0.1mm（1mm厚不锈钢），最大切割速度300mm/mim。对低碳钢、铜、不锈钢、陶瓷等材料可切割加工出各种规则图形。 9.4、激光打孔：对金属及非金属材料进行打孔，最小孔径0.1mm（厚0.2mm），加一套选模小孔光栏可实施精密微型打孔，可打盲孔。9.5、 激光淬火：可对金属工件实施激光淬火，淬硬层深度≥0.3mm。 9.6、 激光熔覆：能在黑色和有色金属表面进行激光熔覆，熔覆层厚度≥0.5mm，宽度≥1mm。 9.7、激光标记：在金属和非金属材料表面可进行简单文字和图案标记。10.其他技术资料1. 机床说明（使用说明书）2. 控制软件说明书3. 电源控制说明书4. 水冷控制说明书5. 电器装配图6. 整机安装指导书7. 工艺参考8. 安全说明注意事项北京正天恒业数控技术有限公司拥有该文字说明的版权，违者必究。
北京神州正天科技有限公司
2021-08-23
全自动血涂片显微成像仪
深圳国际研究生院何永红课题组研制了全自动血涂片显微成像仪，可以对血细胞显微结构成像、分类、计数进行分析，利用成像仪对血涂片细胞形态显微图像进行全自动化的大量采集，利用神经网络算法对这些高清图像进行半监督学习，进而识别新冠肺炎血细胞的特征，用于辅助诊断。 为了尽快将该项技术应用于新冠肺炎的临床诊断，研发人员与合作者已组织了临床实验，成像仪被应用于新冠肺炎患者血涂片检测并发现了“吞噬细胞变大、淋巴细胞减少、 破裂细胞增多” 异常变化，为新冠肺炎快速诊断提供了重要线索。
清华大学
2021-04-10
基于深度学习的智能计算MR成像
一、项目简介 智能计算MR成像主要是基于脉冲序列设计、成像、重建、处理与分析的全链路优化思想，利用人工智能领域的深度学习与大数据方法，研究新体制智能计算成像理论、方法与应用，突破现有系统将成像与分析分治难以兼顾的不足，从而为医学临床和科研提供新的、更快的成像手段、更好的成像质量以及更符合实际需求的成像模式。 二、前期研究基础 无 三、应用技术成果1）基于深度学习的信息保持压缩感知重建（左图为填零重建、右图为所提方法）
厦门大学
2021-04-11
超高速流式成像分析仪
超高速流式成像分析仪是数字显微技术、微流体力学和图像处理技术的综合应用，用于自动分析颗粒或液体中的悬浮细胞。当样品流过检测区时，仪器会捕捉样品的影像，影像中的每个颗粒将被分析，生成关于颗粒的数量、尺寸、透明度、形态等方面的数据。也能用于实时分析颗粒的动态过程。形态分析软件还可用于分析特殊形态的颗粒，或者用于分离一些亚颗粒群体。该成像仪器利用高速重复频率的激光脉冲作为主动照明光源，利用时空频映射对成像区域进行频分扫描，该扫描完全利用光源本身的光谱特性实现，没有使用机械或电子的扫描装置，因此可以大大提升扫描成像的速度。目前实现了超高速成像仪的帧率可以达到1 百万帧/秒至 20 亿帧/秒的帧率，可以连续记录 10 万帧以上的影像数据，成像分辨率小于1 微米，可以连续观察非周期性的无规律的偶发事件。在应用方面，已经进行了超高速无标记流式细胞成像实验，可以实现对血液细胞当中的早期癌细胞（CTC）进行高精度高通量的筛查，成像通量超过 100 万细胞/秒，是目前常用的流式细胞仪的 1000 倍。另外，在高速气溶胶（PM2.5、PM10）成像机制上也进行了应用，可以实现气溶胶喷口速度在 10 米/秒的情况下进行颗粒成像，目前国际上还没有类似的仪器出现。因此，超高速激光扫描显微成像仪拥有传统检测仪器不具备的特殊功能，通过高速成像，获取传统仪器无法得到的信息，解决多个交叉领域的关键问题。
清华大学
2021-04-11
超高速流式成像分析仪
高速细胞检测一直是生物、医学领域非常有挑战性的工作，而流式细胞检测以其较大的 检测通量成为高速细胞检测的首选方案。本成果超高速流式成像分析仪灵活运用了高速光纤通信、微波光子技术及光信号处理技术，结合高速数据处理和生物医学技术，实现了对传统 细胞成像速度的巨大突破。与此同时，在获取了海量的细胞图像之后，根据具体应用的需求 进行快速数据压缩、人工智能图像分类处理、细胞特征提取等操作。通过细胞图像获取每一 个细胞的核心参数，从而将复杂的生物学现象（细胞）快速转换为直观可读的信息呈现形式， 为细胞特性的分析以及疾病的诊断提供第一手的，准确的资料。
创始团队基本来自于清华大学，拥有雄厚的研发能力，并与北京大学、武汉大学、东京 大学、加州大学洛杉矶分校、北京天坛医院实验室等知名高校及科研机构建立项目合作。同时获得天使轮投资，拥有发明专利两项，并获得第二十二届全国发明展览会—金奖，第十二届北京发明创新大赛—金奖，受到业内一致好评。
超高速流式成像分析仪是数字显微技术、微流体力学和图像处理技术的综合应用，用于自动分析颗粒或液体中的悬浮细胞。当样品流过检测区时，仪器会捕捉样品的影像，影像中的每个颗粒将被分析，生成关于颗粒的数量、尺寸、透明度、形态等方面的数据。也能用于实时分析颗粒的动态过程。形态分析软件还可用于分析特殊形态的颗粒，或者用于分离一些 亚颗粒群体。该成像仪器利用高速重复频率的激光脉冲作为主动照明光源，利用时空频映射 对成像区域进行频分扫描，该扫描完全利用光源本身的光谱特性实现，没有使用机械或电子 的扫描装置，因此可以大大提升扫描成像的速度。目前实现了超高速成像仪的帧率可以达到 1 百万帧/秒至 20 亿帧/秒的帧率，可以连续记录 10 万帧以上的影像数据，成像分辨率小于1 微米，可以连续观察非周期性的无规律的偶发事件。
清华大学
2021-05-08
具有紫外响应的硅基成像器件
传统的CCD、CMOS硅基成像器件都不能响应紫外波段的光信号，这是因为紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm）。但是近年来随着紫外探测技术的日趋发展，人们越来越需要对紫外波段进行更深的探测分析与认识。紫外探测技术是继激光探测技术和红外探测技术之后发展起来的又一军民两用光电探测技术。几十年来，紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域，对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面，国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件。硅基成像器件如CCD、CMOS是应用最广泛的光电探测器件。当前最先进的光谱仪器大都采用了CCD或CMOS作为探测器件，这是因为CCD、CMOS具有灵敏度强、噪声低、成像质量好等优点。但由于紫外波段的光波在多晶硅中穿透深度很小（<2nm），CCD、CMOS等在紫外波段响应都很弱。成像器件的这种紫外弱响应限制了其在先进光谱仪器及其他领域紫外波段探测的使用。 在技术发达国家,宽光谱响应范围、高分辨率、高灵敏度探测器CCD已经广泛应用于高档光谱仪器中。上世纪中叶美国Varian公司开发的Varian700 ICP-AES所使用的宽光谱CCD检测器分辨率达0.01nm,光波长在600nm和300nm时QE分别达到了84%和50%；美国热电公司开发的CAP600 系列ICP所用探测器光谱响应范围更是达到165～1000nm，在200nm时的分辨率达到0.005nm.法国Johinyvon的全谱直读ICP，其所用的CCD探测器像素分辨率达0.0035nm,紫外响应拓展到120nm的远紫外波段。德国斯派克分析仪器公司的全谱直读电感耦合等离子体发射光谱仪一维色散和22个CCD检测器设计，其光谱响应范围为120－800nm。德国耶拿JENA 连续光源原子吸收光谱仪contrAA采用高分辨率的中阶梯光栅和紫外高灵敏度的一维CCD探测器，分辨率达0.002nm,光谱响应范围为189—900 nm。总而言之，发达国家在宽光谱响应和高分辨率高灵敏度探测器件的研制领域已取得相当的成就。主要技术指标和创新点（1） 我们在国内首次提出紫外增强的硅基成像器件，并在不改变传统硅基成像探测器件的结构的基础上，利用镀膜的方法增强成像探测器件CCD、CMOS的紫外响应，使其光谱响应范围拓宽到190—1100nm，实现对190nm以上紫外光的探测。（2） 提高成像探测器的紫外波段灵敏度，达到0.1V/lex.s。（3） 增强成像探测器件的紫外响应的同时，尽量不削弱探测器件对可见波段的响应。（4） 选用适合的无机材料，克服有机材料使用寿命短的缺陷。 紫外探测技术已经逐渐应用于光谱分析、军事、空间天文、环境监测、工业生产、医用生物学等诸多领域，对现代科研、国防和人民生活都产生了深远的影响。特别是在先进光谱仪器方面，国内急迫需要响应波段拓展到紫外的硅基成像器件，该设计与传统CCD、CMOS结合，能满足宽光谱光谱仪器所需的紫外响应探测器的需要。能提高光谱仪器光谱响应范围，在科学实验和物质分析和检测中具有很广的市场前景。 该设计样品能取代传统CCD、CMOS，应用于大型宽光谱光谱仪器上，作为光谱仪的探测器件。将传统光谱仪器的光谱检测范围拓宽到190—1100nm. 实现紫外探测和紫外分析。具有较强的市场推广应用价值。
上海理工大学
2021-04-11