|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
一种基于图像处理技术的群集运动数据采集方法及系统
本发明公开了一种群集运动实验数据采集方法及系统，方法包括以下步骤：在实验场景中采集群集运动目标的视频；从当前视频帧中提取目标运动区域；对目标运动区域滤除背景；将滤除背景的目标运动区域与目标灰度阈值进行比较，判定大于目标阈值的像素点为可疑目标像素点，将邻近的可疑目标像素点视为一个可疑目标；将可疑目标与预定目标长度、宽度和面积阈值进行比较，判定可疑目标为个体目标、多目标重合、非目标中的一种；根据历史目标位置、速度和
华中科技大学
2021-04-14
基于云技术的商品溯源及消费流向统计分析方法及系统
本发明公开一种基于云技术的商品溯源及消费流向统计分析方法及系统，本发明中采用所述云计算平台与云计算终端相互协作的云技术架构，由所述云计算平台负责亿级加密二维码的编码、压缩、加密、生成、激活、赋值及管理，并为消费者提供商品溯源服务，为企业提供消费流向统计分析服务；所述云计算终端负责赋予商品加密二维码标识，本发明利用云技术强大的计算能力和性能，以及方便的
中国农业大学
2021-04-14
基于云技术的商品溯源及消费流向统计分析方法及系统
本发明公开一种基于云技术的商品溯源及消费流向统计分析方法及系统，本发明中采用所述云计算平台与云计算终端相互协作的云技术架构，由所述云计算平台负责亿级加密二维码的编码、压缩、加密、生成、激活、赋值及管理，并为消费者提供商品溯源服务，为企业提供消费流向统计分析服务；所述云计算终端负责赋予商品加密二维码标识，本发明利用云技术强大的计算能力和性能，以及方便的
中国农业大学
2021-04-14
基于标识密码技术的电子护照扩展访问控制系统及鉴权方法
本发明公开了一种基于标识密码技术的电子护照扩展访问控制系统及鉴权方法。密钥服务中心提供密钥服务；护照验证中心提出阅读敏感生物特征信息权限的申请，密钥服务中心颁发授权智能卡进行授权，护照验证中心将授权智能卡分发给所管辖的验证终端；护照发放中心向密钥服务中心申请鉴权的认证密钥及公开参数，并将认证密钥及公开参数写入到电子护照的护照智能卡中。在验证护照时，授权智能卡和护照智能卡之间进行基于标识密码算法的鉴权协议，判断验证终端是否有权阅读敏感生物特征数据。本发明能克服欧盟方案中授权信任传递的漏洞，不需建设复杂
华中科技大学
2021-04-14
技术需求：君恩视频监控设备终端接入管控系统V1.0
1.0 本视频监控设备终端接入管控系统输入用户名密码即可登陆主界面，进入系统显示，可远程监控和系统操作。2.0 点击主界面中远程平台控制按钮，可以对监控设备进行远程操作，可以变焦、对焦、光圈设置以及雨刮，即镜头上面出现污渍；可远程调色；用户可以根据自身需求自行选择切换通道。通道1到通道16一个十六个监控设备遍及整个监控区域，可以进行全方位无死角的行人检测。3.0 监控可正常接收图像、分屏、监控点报警。
江西君恩科技有限公司
2021-11-01
信号与系统教学实验系统
集成一体化先进结构方案，将开放式的电路和实验平台、高品质数字信号源、新一代测量与分析仪器集成在一个实验箱中，不需要配电脑或其他仪器，只需一个实验箱就能全面支持“信号与系统”实验的教学内容。
西安唐都科教仪器开发有限责任公司
2021-02-01
技术需求：1、解决连续热压机多液压控制系统中难题。 2、解决热压机板厚控制系统难题。
1、解决连续热压机多液压控制系统中难题。2、解决热压机板厚控制系统难题。
临沂兴滕人造板机械有限公司
2021-08-24
人才需求；分布式存储系统架构领域技术性人才，重删领域技术性人才，资源调度领域技术性人才，非易失介质领域技术性人才，网络领域技术性人才
1、机器学习领域技术性人才
2、存储系统领域技术性人才
3、系统软件领域技术性人才
4、分布式存储系统架构领域技术性人才
5、分布式存储系统重删领域技术性人才
6、分布式存储系统资源调度领域技术性人才
7、分布式存储系统非易失介质领域技术性人才
8、分布式存储系统网络领域技术性人才
9、固态盘领域技术人才
浪潮集团有限公司
2021-06-16
一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器
本发明公开了一种基于开槽结构的四分之一模基片集成波导滤波器，包括四分之一模基片集成波导弧形腔，四分之一模基片集成波导弧形腔通过基片集成波导圆形腔沿任意两条相互垂直的磁壁分割得到，四分之一模基片集成波导弧形腔包括介质基片，介质基片的上表面设有上金属层，介质基片的下表面设有下金属层，介质基片中沿四分之一模基片集成波导弧形腔的周向均匀分布有贯穿上金属层和下金属层的金属通孔。本发明相对于传统的基片集成波导圆形腔有效实现了小型化。并且，相对于传统的多层结构，本发明结构简单，加工方便。此外，相对于传统的微带结构，本发明的滤波器品质因数高，损耗小。
东南大学
2021-04-11
大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。
上海理工大学
2021-04-11