高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
铜基量子自旋液体的候选者和铜基高温超导材料母体在掺杂后的电子结构
刘奇航及其合作者以最近由中科院物理所领衔的研究团队发现的ZnCu3(OH)6BrF为例,采用修正后的单体平均场密度泛函理论方法,对这一体系的本征和掺杂行为进行了详尽的模拟。研究发现,ZnCu3(OH)6BrF掺杂后,掺入的电子并没有成为期待的“自由载流子”,而是局域在一个铜原子周围,引起了局域形变。这种电子与束缚它的晶格畸变的复合体称为极化子(如图一所示)。本征材料的带隙中形成新的电子态。因此,电子掺杂后,ZnCu3(OH)6BrF并没有实现半导体到导体的转变。相比之下,具有类似CuO4局部环境的铜氧化物高温超导体的母体材料Nd2CuO4显现除了不同的随掺杂浓度变化的导电性。研究发现,低掺杂浓度时,铜原子附近形成较为扩展的极化子,因此在高掺杂浓度时,这些极化子之间的跃迁可以使系统导电性大大增加,实现半导体到导体的转变,与实验观测很好地吻合。 该研究圆满地解释了最近实验上观测到的Kagome晶格的锌铜羟基卤化物在掺杂后并不导电的现象,指出要在量子自旋液体实现超导,仅仅找到量子自旋液体体系是远远不够的,还必须实现有效掺杂,注入一定浓度的“自由载流子”,为耕耘在该领域的实验工作者提出了新的挑战和实验方向。
南方科技大学 2021-04-13
基于立体视觉的显微操作装配工作站及控制方法
在国家自然科学基金等项目资助下,本课题组在2003年成功研制出基于立体视觉的显微操作装配工作站,主要用于对微小物体进行操作和微小系统的装配,已推广到台湾大学等地区使用,近年来结合不同领域用户实际需求,不断改进,显著改善了系统的可靠性、模块化、灵活性、控制软件智能化程度,拓宽了本技术的应用范围,在多种微纳器件和系统的集成制造中发挥了重要作用。系统具有图像采集、图像获取,三维成像、三维测量、微小系统装配、微小零件在线修磨等,还可以根据用户具体要求定制特殊功能。系统配置可根据用户要求选配,一种典型的配置如下:高倍立体显微成像系统、微操作器、数控微位移工作台、彩色CCD摄像机、高速图像采集及立体显示卡、高分辨率显示器、微型计算机以及可选操纵单元(夹持器、真空吸盘、喷涂装置等)等。具有动静态彩色立体成像及显示。 系统典型技术参数如下:光学分辨率水平方向最高可达到500nm,深度方向分辨率最高可达到80nm,立体视觉的深度分辨率为10um,X/Y每轴运动范围:50mm,Z轴运动范围:25mm,运动分辨率:1μm(per step),自动引导重复定位精度:±3μm;具有操作自动寻位、自动避障功能;有真空吸附与夹钳式拾取器(操作手);具有空间位置测量及相对距离测量功能,图像处理与分析功能、可以实现存储、打印等操作。
大连理工大学 2021-04-13
一种结合全球 DEM 与立体视觉的卫星影像云检测方法
本发明公开了一种结合全球 DEM 与立体视觉的卫星影像云检测方法,利用密集匹配的 DSM 数据 和现有的全球 DEM 数据 SRTM,结合高程与影像灰度信息提取云区域。主要步骤如下:通过多影像多 匹配基元方法获得模型匹配的 M-DSM,基于特征线的方法配准 M-DSM 与 SRTM,通过高程差值获得 初始种子点,然后把种子点计算到像方,结合影像的灰度信息提取出云区域。本发明在有大面积雪的影 像,能有效的避免雪的干扰,准确地检测出云区,提高了遥感影像的利用率。 
武汉大学 2021-04-13
立体易SCAN-P8全自动结构光3D扫描仪
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
立体易FDM-120-8060超大尺寸工业级3D打印机
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
立体易FDM-60-6060超大尺寸工业级3D打印机
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
立体易SCAN-P6入门消费级桌面三维扫描仪
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
立体易SCAN-P6+入门消费级桌面三维扫描仪
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
立体易FDM-120-120120大尺寸工业级3D打印机
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
立体易FDM-90-8060超大尺寸工业级3D打印机
产品详细介绍
广州市网能产品设计有限公司 2021-08-23
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 42 43 44
  • ...
  • 84 85 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1