产品详细介绍液晶显示板：0.63英寸多晶硅有源矩阵式TFT液晶板×3像素数：786,432像素(H1,024× V768)分辨率：1,024×768彩色像素光亮度：4200流明 ※镜头：手动变焦1:1.2灯泡：225W UHP声音输出：16W梯形校正：自动垂直梯形校正电源：AC100-120V / AC220-240V功耗：320W工作温度：5~35℃输入信号：     RGB输入：VGA,SVGA,XGA,WXGA,WXGA+,SXGA,SXGA+,UXGA,MAC16"     视频输入：NTSC,NTSC4.43,PAL,SECAM,M-PAL,N-PAL,PAL(60Hz)               HDTV：720p@50/60,1080i@50/60,1080p@50/60                SDTV：480i@60,480p@60,576i@50,576p@50输入/输出端子：     RGB输入：模拟RGB：15针微型D-sub端子×2     HDMI输入：HDMI端子×1     视频输入：分量视频：15针微型D-sub端子×2(RGB输入共用)                S-视频：微型DIN端子×1               复合视频：RCA 端子×1     音频输入：微型立体声端子×2 ; RCA端子x2(L/R)     麦克风输入：微型单声道端子×1     RGB输出：模拟RGB：15针微型D-sub端子×1     音频输出：RCA端子x2(L/R)     USB端口：USB显示/USB鼠标控制：USB(B)×1              无PC演示/无线网络：USB(A)×2 (USB无线网卡为选购件)     控制端口：RS232C：9针D-sub端子×1     网络端口：RJ-45端子×1外形尺寸：320×85×245mm(不包含突起部分)重量：约3.0kg※ 根据ISO21118标准：该标称值代表量产时产品的平均值，而产品的出厂最低值为标称值的80%。*产品规格与型号如有变更，恕不另行通知。

产品详细介绍液晶显示板：0.63英寸多晶硅有源矩阵式TFT液晶板×3像素数：786,432像素(H1,024× V768)分辨率：1,024×768彩色像素光亮度：3800流明 ※镜头：手动变焦1:1.2灯泡：225W UHP声音输出：1W梯形校正：垂直梯形校正电源：AC100-120V / AC220-240V功耗：320W工作温度：5~35℃输入信号：     RGB输入：VGA,SVGA,XGA,WXGA,WXGA+,SXGA,SXGA+,UXGA,MAC16"     视频输入：NTSC,NTSC4.43,PAL,SECAM,M-PAL,N-PAL,PAL(60Hz)               HDTV：720p@50/60,1080i@50/60,1080p@50/60               SDTV：480i@60,480p@60,576i@50,576p@50输入/输出端子：     RGB输入：模拟RGB：15针微型D-sub端子×2     HDMI输入：HDMI端子×1     视频输入：分量视频：15针微型D-sub端子×2(RGB输入共用)               复合视频：RCA 端子×1     音频输入：RCA端子x2(L/R)     RGB输出：模拟RGB：15针微型D-sub端子×1(RGB输入共用)     音频输出：RCA端子x2(L/R)     控制端口：RS232C：9针D-sub端子×1外形尺寸：325×85×245mm(不包含突起部分) 重量：约3.0kg※ 根据ISO21118标准：该标称值代表量产时产品的平均值，而产品的出厂最低值为标称值的80%。*产品规格与型号如有变更，恕不另行通知。

产品详细介绍液晶显示板：0.63英寸多晶硅有源矩阵式TFT液晶板×3像素数：786,432像素(H1,024× V768)分辨率：1,024×768彩色像素 光亮度：3600流明 ※ 对比度(通断比)：5000:1 (演示模式) ※ 镜头：手动变焦1:1.2 灯泡：225W UHP灯泡使用寿命：标准状态下≥4000小时声音输出：16W梯形校正：自动垂直梯形校正 电源：AC100-120V / AC220-240V 功耗：320W 工作温度：5~35℃ 输入信号：RGB输入：VGA,SVGA,XGA,WXGA,WXGA+,SXGA,SXGA+,UXGA,MAC16"           视频输入：NTSC,NTSC4.43,PAL,SECAM,M-PAL,N-PAL,PAL(60Hz)                     HDTV：720p@50/60,1080i@50/60,1080p@50/60                     SDTV：480i@60,480p@60,576i@50,576p@50输入/输出端子：RGB输入：模拟RGB：15针微型D-sub端子×2               HDMI输入：HDMI端子×1               视频输入：分量视频：15针微型D-sub端子×2(RGB输入共用)                         S-视频：微型DIN端子×1                         复合视频：RCA 端子×1                音频输入：微型立体声端子×2 ; RCA端子x2(L/R)                麦克风输入：微型单声道端子×1               RGB输出：模拟RGB：15针微型D-sub端子×1               音频输出：RCA端子x2(L/R)               USB端口：USB显示/USB鼠标控制：USB(B)×1                        无PC演示/无线网络：USB(A)×2 (USB无线网卡为选购件)               控制端口：RS232C：9针D-sub端子×1               网络端口：RJ-45端子×1外形尺寸：320×85×245mm(不包含突起部分)重量：约3.0kg※ 根据ISO21118标准：该标称值代表量产时产品的平均值，而产品的出厂最低值为标称值的80%。※ 产品规格与型号如有变更，恕不另行通知。

技术原理 ：利用乙炔和二氯氢硅合成甲基乙烯基二氯硅烷单体，再将 单体水解、中和、裂解制得乙烯基环体。后者是生产乙烯基硅橡胶、硅油 和硅树脂的重要原料。 技术特点 ：解决了硅氢加成反应中催化剂的稳定性及抑制二次加成反 应发生，提高催化剂的选择性（达 96%以上），使该项目首次成功地实现 了产业化。 投资规模 ：实现 100 吨/年乙烯基环体，需要有 500M2 以上的生产厂 房

硅棒切割是太阳能光伏电池制造工艺中的关键部分，需要将多（单）晶硅棒切割成 薄片，切割过程中需要一种硅棒切割胶，可以暂时性固定硅棒，切割完成后又能够简单 迅速的剥离掉胶层。作为太阳能行业的必要耗材，国内切割胶市场完全被国外产品垄断， 价格昂贵且供货受到制约，而国内公司尚无同类型产品上市。 本项目正是基于此类新能源技术国产化真空，研发了一种新型的硅棒切割胶，解决 了新能源太阳能行业关键耗材的国产化问题，填补国内技术空白，打破国外大公司市场 垄断。 本项目团队同时开发完成以及正在开发许多用于新能源（太阳能及 LED 等）、汽车、 电子电器等先进制造业用各种胶粘剂及新材料项目。在新材料的产业化开发方面拥有较 雄厚的实力。

皮肤溃疡是指不同原因所导致的身体表面组织坏死、溃烂、缺损的一类疾病；慢性皮肤溃疡是一种常见的难治性疾病，它包括血管性溃疡、压迫性溃疡、放射性溃疡及感染性溃疡等，常见于麻风病和糖尿病等患者。皮肤溃疡按不同的致病因素可分为创伤感染，压迫性溃疡，静脉性溃疡，糖尿病溃疡和其他因素。在发生人群方面：由创伤所致的体表慢性难愈合创面以20-50岁的中青年为主；糖尿病，压迫性和静脉性溃疡以60岁以上的老年人为主。本项目采用溶胶-凝胶法制备了介孔钙硅凝胶材料，该材料具有很高的比表面积和均匀可调的纳米孔道，是集生物降解性和生物活性于一体的新型生物材料，介孔结构和孔径可调控性是纳米介孔干凝胶治疗皮肤溃疡的本质。将纳米介孔和硅基干凝胶的优势有机结合起来，设计研制具有纳米介孔结构的硅基干凝胶新型治疗皮肤溃疡材料，使之不仅具有很好的生物相容性，而且材料能够生物降解，同时，材料降解时能释放硅等离子，调控细胞的行为，加速组织愈合，以克服现有治疗皮肤溃疡材料的缺陷。介孔钙硅凝胶可用于不同医用场合的治疗皮肤溃疡，包括妇科宫颈糜烂；糖尿病性溃疡；手术、外伤造成的创面；褥疮、压力性溃疡；皮肤、粘膜溃疡及糜烂性病变；局限性的II或III烧、烫伤创面；难以愈合的伤口等。同时可利用其介孔结构的特点负载药物和生物活性因子，以提高治疗的效果。

皮肤溃疡是指不同原因所导致的身体表面组织坏死、溃烂、缺损的一类疾病；慢性皮肤溃疡是一种常见的难治性疾病，它包括血管性溃疡、压迫性溃疡、放射性溃疡及感染性溃疡等，常见于麻风病和糖尿病等患者。皮肤溃疡按不同的致病因素可分为创伤感染，压迫性溃疡，静脉性溃疡，糖尿病溃疡和其他因素。在发生人群方面：由创伤所致的体表慢性难愈合创面以20-50岁的中青年为主；糖尿病，压迫性和静脉性溃疡以60岁以上的老年人为主。 本项目采用溶胶-凝胶法制备了介孔钙硅凝胶材料，该材料具有很高的比表面积和均匀可调的纳米孔道，是集生物降解性和生物活性于一体的新型生物材料，介孔结构和孔径可调控性是纳米介孔干凝胶治疗皮肤溃疡的本质。将纳米介孔和硅基干凝胶的优势有机结合起来，设计研制具有纳米介孔结构的硅基干凝胶新型治疗皮肤溃疡材料，使之不仅具有很好的生物相容性，而且材料能够生物降解，同时，材料降解时能释放硅等离子，调控细胞的行为，加速组织愈合，以克服现有治疗皮肤溃疡材料的缺陷。 介孔钙硅凝胶可用于不同医用场合的治疗皮肤溃疡，包括妇科宫颈糜烂；糖尿病性溃疡；手术、外伤造成的创面；褥疮、压力性溃疡；皮肤、粘膜溃疡及糜烂性病变；局限性的II或III烧、烫伤创面；难以愈合的伤口等。同时可利用其介孔结构的特点负载药物和生物活性因子，以提高治疗的效果。

本发明公开了一种脱硅剂及其制备方法和应用,该脱硅剂含有载体和负载在载体上的加氢活性金属组分,载体为拟薄水铝石和介孔Y型分子筛,载体中介孔Y型分子筛的含量为5～25wt%,活性组分为VIB族金属氧化物和VIII族金属氧化物,金属氧化物占脱硅剂总重量的2～8wt%,所得脱硅剂的孔体积为0.35～0.7mL/g,比表面积为300～450m

本发明公开了一种电场辅助的硅通孔刻蚀工艺，包括步骤：（1）在单晶硅片上旋涂光刻胶并通过光学光刻或电子束光刻得到光刻胶图形 ；（ 2 ） 镀 上 银 膜 或 金 膜 ；（ 3 ） 在 电 场 之 中 ， 采 用 HF 、H₂O₂和去离子水的混合溶液作为刻蚀剂进行金属催化刻蚀；（4）去除光刻胶；（5）去除单晶硅片上残留的金属膜并进行清洗处理。本发明通过在刻蚀过程中控制电场强度，由此形成从数十纳米至数

项目研究背景及用途 ：有机硅改性双马来酰亚胺树脂是一类高性能聚 合物材料，其热稳定性能和力学性能都比环氧树脂优越，因此含硅双马来 酰亚胺树脂作为金属替代物广泛地用作制造压缩机叶片、大型计算机部 件、印刷电路基板等，是目前最受青睐的高性能聚合物材料之一。 工艺流程 ：用催化方法先合成中间体 N-（4-羟基本基）马来酰亚胺， 再合成含硅双马来酰亚胺齐聚物， 采用四种有机硅合成了四种含硅双马来