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上海电热真空干燥箱-林频股份
产品详细介绍真空干燥箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计，能够向内部充入惰性气体，特别是一些成分复杂的物品也能进行快
速干燥。
http://www.linpin.com.cn/product_show-221.html http://www.hjsysb.com.cn
原理及作用：( Vacuum drying chamber )
真空干燥箱专为干燥热敏性、易分解和易氧化物质而设计，能够向内部充入惰性气体，特别是一些成分复杂的物品也能进行快
速干燥。
http://www.linpin.com.cn/product_show-221.html http://www.linpin.net
箱体结构特点
试验箱设计完美，箱体采用数控机床加工成型。
试验箱内胆采用不锈钢板，外壳为A3板喷塑处理，更显光洁、美观。
电路系统侧采用门式开启，方便维护和检修。
箱门闭合松紧能调节，整体成型的硅橡胶密封圈，确保箱内高真空度。
储存、加热、试验和干燥都是在没有氧气的环境里进行，所以不会氧化。
控制执行系统:
温度控制器采用触摸按键、数显LED显示、PID智能控制仪表；
Pt100铂金电阻测温传感器；
保护系统:
整机保护系统由超温保护及报警装置构成。
保证了执行元器件及试件的完好。
规格与技术参数
型号(CM) DZF-6020 DZF-6050
工作室尺寸 30*30*27 41*37*34
外型尺寸 60*49*45 71*56*55
功率 0.45(KW) 1.45(KW)
温度范围: RT+10℃～250℃
温度分辨率:±0.1℃
恒温波动度:±1℃
达到真空度:133KPa
工作环境温度:+5℃～35℃
电源:220V 50Hz
载物托架(标配) 1块 2块
工作室材料:不锈钢板
定时范围:1-9999 minutes
主营产品:
盐雾试验箱/ 二氧化硫试验箱/ 高低温试验箱/ 高温试验箱/ 低温试验箱/ 温度冲击试验箱/ 恒温恒湿试验箱/ 紫外耐候试验
箱/ 氙灯试验箱/ 换气式老化试验箱/ 砂尘试验箱/ 箱式淋雨试验箱/ 摆管淋雨试验装置/ 滴水试验装置/ 臭氧老化试验箱/
霉菌试验箱/ 盐雾试验室/ 高低温试验室/ 振动试验台/ 防锈油脂湿热试验箱/ 精密干燥试验箱/ 高温箱/ 真空烘箱/ 大型步
入式试验箱/ 药品稳定性试验箱/ 台式氙灯老化试验箱/ 盐雾恒温恒湿高温试验箱/ 温度老化室/ 盐雾试验箱/ 高低温试验箱
/ 恒温恒湿试验箱/ 温湿度振动试验箱
主要客户有:大学;研究院;质检所;航天机电;汽车配件厂;化工厂;电子厂;印刷厂;配件厂;五金厂;机电厂等
上海高低温试验箱机械设备厂
2021-08-23
高性能光伏用EVA封装胶膜的制备技术
成果描述：EVA胶膜封装是太阳能光伏电池重要的组件之一，通过封装可以保护电池片和电极、提高电池的发电效率和耐久性。本产业化项目通过改善封装材料的透光率、粘接强度及耐老化等性能提高太阳能电池的发电效率和延长使用寿命，降低光伏发电成本，制备使用寿命可达30年、低成本高性能EVA胶膜。已实现工程化，可提供全套解决方案，包括配方、技术工艺、生产线设备定制等全套技术。建成示范生产线1条.市场前景分析：受行业影响，EVA太阳能電池封裝膠膜整个市場存在了一些不確定性。目前有上升趋势。与同类成果相比的优势分析：自主研发的高性能EVA胶膜透光率达92.46%、使用寿命可达30年，封装太阳能组件发电效率同比提高1.5%。同时，项目的产业化实施，可使光伏组件封装效率提高10%、成本降低40%。
四川大学
2021-04-10
一种铋酸钡纳米棒电子封装材料
简介：本发明公开了一种铋酸钡纳米棒电子封装材料，属于电子封装材料技术领域。本发明铋酸钡纳米棒电子封装材料的质量百分比组成如下：铋酸钡纳米棒65-80%、聚苯乙烯10-15%、辛基酚聚氧乙烯醚0.05-0.5%、三甲氧基硅烷5-10%、聚乙烯蜡4-10%。本发明提供的电子封装材料使用铋酸钡纳米棒、聚苯乙烯、辛基酚聚氧乙烯醚、三甲氧基硅烷和聚乙烯蜡作为原料，具有热膨胀系数小、导热系数高、耐老化及耐腐蚀性能优良、易加工、绝缘性好等特点，在电子封装材料领域具有良好的应用前景。
安徽工业大学
2021-04-11
减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置
本实用新型属于机械工程密封技术领域，特别适用于旋转轴的磁性液体密封。 本实用新型所要解决的技术问题是，现有的真空应用领域如：各种真空泵、镀膜机等因受空间尺寸限制而未能采用磁性液体密封，为此，提供一种减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置。 本实用新型的技术方案：在密封装置两轴承之间的旋转轴的相应位置上镀导磁层，使得空间尺寸变小，从而能够采用磁性液体密封，达到很好的密封效果要求。 减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置包括：套、轴承、导磁膜、橡胶密封圈、极 靴、永磁铁、磁性液体、螺钉、调节垫片、法兰盘、轴。在两轴承之间的非磁性轴的相应位置表面上，加工一个深度为 0.1~0.2 mm 的凹槽，在凹槽处镀一层厚度和深度相同的镍或钴材料的导磁膜。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中，然后依次将轴承、嵌完橡胶密封圈的极靴、永磁铁、另一个嵌完橡胶密封圈的极靴、另一个轴承安装到套的内凸台右侧，然后装上调节垫片和法兰盘，用螺钉固定，将以上零件压紧，将磁性液体注入极靴的极齿之间，最后装上镀有导磁膜的轴。磁性液体在磁场的作用下吸附在极靴的极齿间隙中，形成可靠密封。 本实用新型的有益效果是，采用减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置，不仅具有空间尺寸变小，密封效果不变的优点，而且装配方法简单。 该密封装置的径向空间尺寸比采用导磁的轴套结构减小 4 mm，而密封能力不变。上述密封装置同样适用于正压密封。
北京交通大学
2021-02-01
减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置
本实用新型属于机械工程密封技术领域，特别适用于旋转轴的磁性液体密封。 本实用新型所要解决的技术问题是，现有的真空应用领域如：各种真空泵、镀膜机等因受空间尺寸限制而未能采用磁性液体密封，为此，提供一种减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置。 本实用新型的技术方案：在密封装置两轴承之间的旋转轴的相应位置上镀导磁层，使得空间尺寸变小，从而能够采用磁性液体密封，达到很好的密封效果要求。 减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置包括：套、轴承、导磁膜、橡胶密封圈、极靴、永磁铁、磁性液体、螺钉、调节垫片、法兰盘、轴。在两轴承之间的非磁性轴的相应位置表面上，加工一个深度为0.1~0.2 mm的凹槽，在凹槽处镀一层厚度和深度相同的镍或钴材料的导磁膜。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中，然后依次将轴承、嵌完橡胶密封圈的极靴、永磁铁、另一个嵌完橡胶密封圈的极靴、另一个轴承安装到套的内凸台右侧，然后装上调节垫片和法兰盘，用螺钉固定，将以上零件压紧，将磁性液体注入极靴的极齿之间，最后装上镀有导磁膜的轴。磁性液体在磁场的作用下吸附在极靴的极齿间隙中，形成可靠密封。 本实用新型的有益效果是，采用减小径向空间尺寸的磁性液体密封装置，不仅具有空间尺寸变小，密封效果不变的优点，而且装配方法简单。 该密封装置的径向空间尺寸比采用导磁的轴套结构减小4 mm，而密封能力不变。上述密封装置同样适用于正压密封。
北京交通大学
2021-04-13
一种玻璃电容器和封装装置
本发明公开了一种玻璃电容器和封装装置，玻璃电容器包括玻 璃介质层，附着于玻璃介质层一面的第一金属电极层以及附着于玻璃 介质层另一面且与第一金属电极层成中心对称的第二金属电极层；第 一金属电极层为长方形的，第一金属电极层的一端作为电极 2a 的引出 端 2b，另外三端分别与相应的玻璃介质层边界之间形成留边 3a、3b、 3c；留边 3a、3b、3c 作为绝缘端；引出端 2b 与玻璃介质层齐平，引 出端 2b 的厚度大于所述电极 2a 的厚度。本发明提供的玻璃电容器的 储能密度远远高于聚丙烯的储能密度；
华中科技大学
2021-04-14
一种脉冲功率开关电路封装结构
本发明公开了一种脉冲功率开关电路封装结构。包括第一铜箔、 半导体脉冲功率开关芯片、电容、第二铜箔、铜柱、磁开关和第三铜 箔；电容的一端焊接第三铜箔，另一端焊接铜柱的一端，铜柱与电容 的中心轴垂直，铜柱的另一端穿过磁开关的中心焊接至第二铜箔的一 端，第二铜箔与电容的中心轴平行，其另一端靠近电容的一面焊接半 导体脉冲功率开关芯片的阳极，半导体脉冲功率开关芯片的阴极焊接 第一铜箔。本发明将多个外围器件与半导体脉冲功率开关封
华中科技大学
2021-04-14
高性能光伏用EVA封装胶膜的制备技术
EVA胶膜封装是太阳能光伏电池重要的组件之一，通过封装可以保护电池片和电极、提高电池的发电效率和耐久性。本产业化项目通过改善封装材料的透光率、粘接强度及耐老化等性能提高太阳能电池的发电效率和延长使用寿命，降低光伏发电成本，制备使用寿命可达30年、低成本高性能EVA胶膜。已实现工程化，可提供全套解决方案，包括配方、技术工艺、生产线设备定制等全套技术。建成示范生产线1条.
四川大学
2015-12-22
一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用
本发明公开了一种 LED 封装玻璃及其制备方法和应用。封装玻 璃由玻璃基片及附着于其上、下表面的玻璃复合层组成。制备方法是 采用丝网印刷、流延、喷涂等工艺在玻璃基片上下表面涂覆含高温玻 璃颗粒的玻璃浆料层，然后通过控温烧结技术得到具有凸点结构的玻 璃片，具有工艺简单，成本低，适宜规模化生产等特点。将该玻璃片 应用于 LED 封装，玻璃片与 LED 芯片间既可填充硅胶(用于白光 LED 封装)，也可不填充硅胶(实现紫外 LED 封装)。由于玻璃片上表面的凸 点结构减小了玻璃与空气界面的全反射，下表面的
华中科技大学
2021-04-14
一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统
本发明公开了一种用于 RFID 标签封装的基板输送系统，该基板输送系统沿着输送路径从上游端到下游端依次包括放料装置、第一 张力装置、第一跟边纠偏装置、第二张力装置、第三张力装置、第二 跟边纠偏装置、分切装置以及收料装置等，同时对其中的关键组件如 张力装置、对点纠偏装置、收料装置和分切装置等进行了改进。通过 本发明，能够更好地满足基板不同的张力控制需求，更大程度地改善 纠偏精度，同时具备生产效率高、分切质量好等技术效果。
华中科技大学
2021-04-11