★ 标志表示需要与选配件配套使用才能实现的功能 在XM-F55高级分娩与母子急救模型的基础上升级，系统根据住院医师规范化培训大纲，结合妇产科临床技能操作要求而研发。包含了妇科、产科、儿科、急救以及护理等多个学科，分为产妇、新生儿两大系统。包括整个分娩过程、基础护理、产后母婴护理以及母婴的基础生命支持(BLS)、高级生命支持(ACLS)到持续生命支持（PLS）的急救知识点。提供难产案例，如正常分娩，脐带绕颈分娩，臀位难产，先兆子痫，剖腹产，脐带脱垂，早产，潜在的产前、产中和产后出血等，指导产科工作者通过产程图辨识分娩的不同产程阶段，临床诊断异常产程，并合理处理；通过胎儿的临床监护，及时诊断胎儿宫内窘迫，并实施处理；训练新生儿的护理及急救。软件可以自行编辑临床病例，模拟临床真实环境，培养学生处理分娩与急救病例时的临床诊断思维与团队合作精神。 软件系统： ■ 友好的操作界面：软件操作简单，易学，可以模拟多种患病场景，训练学生的综合急救能力和临床诊断思维。 ■ 开放式系统构架：用户可以自行编写病例，以满足不同培训和考核的需要。 ■ 容易编写：提供多种趋势，流程图表，事件记录使编写，运行变的更加容易。 ■ 全面兼容windows系统：可同时进行其他办公软件的操作，与其他软件不冲突。 孕妇分娩模拟人主要功能： ■ 急救技术： 1、标准的气道管理功能，可进行经口气管插管，插管位置在电脑上实时显示。 2、静脉穿刺：手臂静脉输液，三角肌部位皮下注射，大腿外侧，三角肌肌肉注射。 3、模拟药物治疗系统，可选择多种给药方式，可自定义添加，修改药物，能保存药物列表，药物存在各种药效生理反应。 4、CPR：吹气时胸部有起伏，计算机监测按压位置及深度，计算机监测吹气量大小，实时数据图形显示，操作结束后有统计报告，能进行单人或多人训练考核，全程中文语音提示。 5、★模拟除颤起搏：多媒体动画展示医用除颤仪的操作流程，与J980模拟除颤起搏器配套使用，可实现除颤起搏。能选择除颤能量，最大除颤能量达到360J。 ■ 生命体征模拟： 1、实时监测宫缩曲线及FHR曲线变化。 2、模拟产妇的的各种主诉，呻呤、咳嗽、呕吐等声音，真实再现产房的实际情景。 3、B超检查：提供几十种临床B超影像，通过B超检查，观察胎儿生理活动情况，判断胎盘是否正常。 4、颈动脉搏动。 5、胎心音听诊。 6、配有高度仿真宫颈。 7、★模拟心电监护：使用指夹式血氧探头，监测血氧，可与J116多参数模拟心电监护仪配套使用，实现模拟心电监护。多参数模拟监护仪LCD屏幕提供12导联心电图、血氧饱和度、呼吸、二氧化碳、血压（动脉血压、中心静脉压、肺动脉压、无创血压）、心输出量等。 ■ 模拟从待产到生产，以及产后护理的整个过程： 1、分娩：可自行进行枕左前位分娩机制的演示，并伴有自动的宫缩、衔接、下降、俯屈、内旋转、仰伸、复位及外旋转、胎肩及胎儿的娩出，分娩速度可根据教学要求而调节。模拟宫缩，由气泵模拟不同强度，持续时间的宫缩。模拟分娩机转，在第一产程期间，缩复现象。下降是间段进行的，宫缩时胎儿头下降，间隔时略回缩，到宫口完全张开后（第二产程开始）。 2、软件控制胎头下降的位置，配合产前宫颈变化与产道关系变化模块，测量胎头的下降和宫口开大情况。 3、模拟正常分娩、臀位分娩、肩难产。 4、可在模拟人上练习四种常用手法解决肩难产：McRobert’s手法、耻骨上加压法、旋肩法、膝肘卧位法，或联系使用几种手法。 5、配有“利奥波德手法练习用提升软垫”，可进行利奥波德手法练习。 6、配有产前宫颈变化与产道关系变化模块可装配到母体上进行训练。    阶段一：宫颈口没有扩张、宫颈管没有消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为-5。    阶段二：宫颈口扩张2cm、宫颈管消失50%、胎头与坐骨棘平面位置关系为-4。    阶段三：宫颈口扩张4cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为-3。    阶段四：宫颈口扩张5cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为0。    阶段五：宫颈口扩张7cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为+2。    阶段六：宫颈口扩张10cm、宫颈管完全消失、胎头与坐骨棘平面位置关系为+5。 7、模拟多种胎盘位置，胎盘碎片残留。 8、可进行剖腹产。 9、外阴缝合练习模块，分左下、正中、右下三个切口位置。 10、产后48小时子宫按摩，产后大出血。 11、产妇护理（包扎、梳头，全身擦洗等）。 新生儿功能： ■ 静脉穿刺功能：可进行新生儿头皮静脉穿刺、手臂静脉穿刺，静脉穿刺时有落空感，穿刺成功时有回血产生。 ■ 护理功能：眼清洗滴药、可进行新生儿清洗、包扎。 ■ 可进行新生儿心肺复苏训练。 ■ 可经口鼻气管插管，进行婴儿吸痰、洗胃。 ■ 可进行婴儿脐带护理。 ■ 支持口对口、口对鼻、简易呼吸器对口等多种通气方式。 ■ 可进行人工呼吸。 ■ 可进行心外按压。 系统组成： ■ 孕妇模拟人（分娩与成人急救用） ■ 新生儿模拟人（急救与护理用） ■ 胎儿模拟人（分娩用） ■ 模拟宫颈口 ■ 产前宫颈变化与产道关系模块(6个阶段) ■ 产后48小时子宫 ■ 用于产后会阴切开缝合的模块 ■ 模拟胎盘/脐带 ■ 利奥波德练习提升“软垫” ■ 其他功能辅助用具 ■ 应用软件 可选配件（用户自配）： ■ 真实心脏除颤起搏器 ■ AED98F自动体外模拟除颤仪 ■ J115多参数模拟心电监护仪 ■ 视频监控设备 ■ 计算机 ■ PC工作站 ■ 不锈钢控制台车 ■ 抢救操作台

产品详细介绍 产品介绍 支持学科课程设置，支持对学科每周上课节次数设置。 选课套餐设置，学校根据自身教学条件设置选课组合。系统支持新高考“7选3”“6选3”“3+1+2”等选科模式。 新型智能搜索算法支撑，支持丰富的排课条件设置，一键获取排课结果。 提供教师课表、学生课表、教室课表、学科班学生课表、年级总课表等多种课表展示，支持手动调整。教师和学生根据课表轻松走班上课。 宏途教育新高考走班排课系统 ——解决校园班级管理问题 广州宏途教育网络科技有限公司 联系人：王生 公司官网：www.gzhtedu.cn

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化, 乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成, 其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路, 是芯片的散热通道, 又是连结电路板的桥梁, 因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度, 高集成化方向发展, 芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料, 利用铜合金优良的传热性能, 加入少量强化元素, 通过固溶强化和弥散强化提高其强度, 同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。 一、Cu-Ni-Si系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：650～750MPa； 2.延伸率>8%； 3.导电率：45～60%IACS。 二、Cu-Fe-P系铜合金主要性能指标 1.抗拉强度σb：450～600MPa； 2.延伸率>7%； 3.导电率：60～80%IACS。

本专利公开了一种无氰离子的电镀工艺，属于材料表面处理领域。该工艺本专利是采取新的电镀液，具有渗透性强、分散性好的特性。 铸件在整个电镀过程中，可以克服现有铸钢件电镀工艺的所有缺陷，实现铸件快速高效优质电镀，该工艺具有镀层厚度均匀、镀层光泽度好、镀层与铸件结合力牢固、镀层致密、镀层抗氧化能力好的特点，镀层的中性盐雾化试验、酸雾化试验达到国家规定的标准（96小时无腐蚀点）。目前该项技术已经发展成熟，有很大的推广应用价值。通过X射线能谱仪分析镀层的成分，具体分析谱图见附件。

高强度铝合金结构强韧性差一直是困扰航空航天、高速列车等重大装备的世纪难题。自从焊接技术发明以来，铝合金熔焊结构频繁发生疲劳破坏，根源在于损伤演化机理不明。

三维（3D）亲锂集流体可以调节锂金属负极中锂枝晶生长，然而目前大部分集流体的亲锂层在高温环境下使用熔融法预储存锂时面临着熔化或脱落的挑战。针对该问题，邓永红研究团队通过简单的去合金法制备了一种带有亲锂锌位点的3D多孔CuZn合金集流体。由于亲锂锌位点以量子点的形式存在于CuZn合金中，熔融法预锂化时亲锂锌位点不仅不会融化与脱落，反而由于锌对锂具有强

本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫

本发明公开了一种 3D 打印用金属基陶瓷相增强合金工具钢粉末 的制备方法，该合金工具钢粉末所含元素及质量百分含量为：C， 0.2-5％；Si，0.2-1％；Mn，0.1-1％；Ni，0.3-1％；Cr，3-25％；Mo， 0.2-15％；V，0.2-14.5％；W，0.3-15％；Co，1-18％；Nb，0.2-1％； 金属基陶瓷相金属元素，0.2-8％；铁，余量，所述制备方法如下：1) 将原料混合粉末熔化；2)脱氧处理；3)脱硫

集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。