高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
多路多纹形输出压电陶瓷驱动电源
产品详细介绍名称:波形输出压电陶瓷驱动电源 http://rznxkj.com/%E5%8E%8B%E7%94%B5%E9%99%B6%E7%93%B7%E9%A9%B1%E5%8A%A8%E7%94%B5%E6%BA%90%EF%BC%91.htmlRH31RH35产品特点产品特性 输出电压通道:1~3路、模拟输入通道:3路 过流保护功能、波形存储,输出功能 高性能控制器及16位A/D转换 专用运算放大电路保证了高压大电流输出 同时具有过流、短路保护等功能 具有高频率响应和极低的静态电压纹波  采用10位模数转换芯片进行数据采集 输出电压的实时监控、液晶汉字显示、薄膜按键输入、  键盘输入控制、模拟信号输入控制、  编码旋钮调节电压控制、上位机SPP控制、波形控制 具有可编程功能,具有VC动态链接库 驱动压电陶瓷双晶片、驱动叠层型压电陶瓷、驱动封装开闭 压电陶瓷、驱动进口陶瓷型 号参 数RH31 RH35 单位输出通道 1 5 路输出电压范围(单选项) A型 -20~+150 VB型 -20~+200C型 -20~+300(+500)D型 -150~+150E型 -200~+200F型 -300~+300电压输出阻抗 <20 Ω模拟输入电压 ±10或±5(单选) V模拟输入阻抗 <100 kΩ电压稳定性 <0.1% %单路输出平均功率 :Pa 30 30 /(三路同时输出:10) W±20%( Max)单路输出平均电流: Ia 150 150 /(三路同时输出:50) mA±20%(>5 ms)单路输出峰值功率: P 60 W±20%( Max)单路输出峰值电流: Imax 300 mA±20%(<5 ms)电压输出入监控 LCD显示  液晶屏显示 128x64  键盘(薄膜按键) 4x4  软件控制输出 提供操作软件  电压输出分辨率 5 mV过流\短路保护电流 >300 mA电源静态电压纹波 <20 mV电源阶跃响应 2 ms快速调节步长 0.001~50 V计算机接接口 串口  计算机或手动输出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、锯齿波  模拟输出波形 直流、正弦、方波、三角波、梯形波、锯齿波  波形储存功能 各种波形  电源供电电压要求 AC220±10% V电源供电频率要求 50±10% Hz电源工作相对湿度 <85 %工作环境温度 0~45 ℃消耗功率 100 W波形输出功能详细说明可单独或同时输出5路控制波形,每路波形可设定为下图中的任一波形 压电陶瓷驱动接法压电陶瓷驱动电源每一路输出驱动一支压电陶瓷,作为单独控制压电陶瓷,也可以把多支压电陶瓷并联驱动,电容并联电容量相加,总电容量增大,会影响输出频率特性;单路机箱及尺寸三路机箱及尺寸重量:3kg重量:5kg     官网:http://rznxkj.com/
容智科技 2021-08-23
封装型压电陶瓷致动器(博实)
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点:   方便安装固定:移动端方便与外部结构连接,移动端有四种选择:内螺纹、外螺纹、球头和平头。    保护陶瓷:因为陶瓷是易损元件,外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏,机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。    提高功率:通常情况下,压电陶瓷都需在它的功率范围内使用,因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量,陶瓷的温度会随之升高,超过温度80℃,陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏,但如果选择散热好的机械外封材料,并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式,使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受轴向拉力:叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力,而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力,可以承受一定的拉力,适合于高频振动使用,或者需要推拉力的应用。   稳定性高:因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力,所以在使用的过程中,要求受力的接触面足够的平整,且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时,机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷,可以有效的减少侧向力的产生,特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合,大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。    抗干扰:封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料,可以防止外界电场的干扰。 
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
OEM型压电陶瓷致动器(博实)
产品详细介绍 压电陶瓷致动器具有体积小,位移分辨率极高,响应速度快,输出力大,换能效率高,不发热,可采用相对简单的电压控制方式等特点。但其本身固有的一些特性会影响到工作台的定位精度和线性度。压电陶瓷在电场的作用下有两种效应:逆压电效应和电致伸缩效应。在电路中,压电陶瓷具体表现为电容特性。迟滞特性压电陶瓷的升压和降压曲线之间存在位移差称为迟滞现象。蠕变特性在一定电压下,压电陶瓷的位移达到一定值后随时间变化,在一段时间后才达到稳定值。 温度特性压电陶瓷线膨胀系数比一般的金属材料要小,现以某公司的高压陶瓷和低压陶瓷为例:随着温度的变化,其线膨胀系数也会有微小的变化。如下图所示( LVPZT 为低压陶瓷, HVPZT 为高压陶瓷)。
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
PZT-82 Φ50×Φ17×5压电陶瓷环
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
PZT-82 127×86.36×2.2压电陶瓷条
淄博宇海电子陶瓷有限公司 2021-08-30
一种高居里温度、高压电性能的钛钪铌酸铅铋锂系压电陶瓷
本发明公开了一种属于功能陶瓷制备技术领域的具有高Tc、高压电性能的钛钪铌酸 铅铋锂系压电陶瓷。提出由以用通式(1-x)BiScO3-xPb(1-y)LiyTi(1-y)NbyO3表示的压电陶瓷 材料,其中x、y表示复合离子中相应元素材料在各组元中所占的原子数,即原子百分比, 0.50≤x≤0.90,0≤y≤0.10。该压电陶瓷可采用传统压电陶瓷制备技术和工业用原材 料、在1150℃或更低温度下烧结而获得,其工艺稳定。本发明压电陶瓷具有良好的压电 性能、实用的平面机电耦合系数,其kp大于40%,d33达300pC/N以上,Tc大于400℃,在 高温电子设备中具有实际应用的价值。
四川大学 2021-04-11
一种丙烯酸镁-超细水泥双液复合灌浆材料
成果描述:本发明公开了一种丙烯酸镁-超细水泥双液复合灌浆材料。灌浆材料主料分为A、B组分,其中A组分的成分及重量配比为:超细水泥:水:活性氧化镁:粉剂萘系高效减水剂:硅粉=100:50-100:0-5:0.5-1.5:2-5,B组分的成分及重量配比为浓度为36%-40%的丙烯酸镁溶液:氯化钙:三乙醇胺:过硫酸钠=10-30:0.5-3:0.1-0.5:0.01-0.05。本发明是采用聚合物与超细水泥复合而成的灌浆材料,具有可灌性好、凝结时间可调、浆液结石强度高等优点。本发明在破碎松散地层固结、地基改良、建筑物基础加固等领域具有广泛的应用前景。市场前景分析:轨道交通基础设施建设领域。与同类成果相比的优势分析:技术先进,性价比较高。
西南交通大学 2021-04-10
一种氢化铝锂基复合储氢材料及其制备方法
简介:本发明公开了一种氢化铝锂基复合储氢材料及其制备方法,属于储氢材料技术领域。该复合储氢材料是由氢化铝锂(或氢化铝锂与硼氢化锂的混合物)和20~30wt.%的工业固体废弃物(如粉煤灰或高炉矿渣粉)组成;其通过机械球磨氢化铝锂(或氢化铝锂与硼氢化锂的混合物)和工业固体废弃物混合粉末而获得。本发明利用工业固体废弃物来改善材料的储氢性能,原料来源广、成本低廉;所提供的氢化铝锂基复合储氢材料制备工艺简单,安全可靠,具有低的放氢温度和高的放氢量。
安徽工业大学 2021-04-11
粘结型钐铁氮、钕铁氮复合永磁材料及其制备方法
一种粘结型钐铁氮永磁粉和钕铁氮永磁粉复合永磁材料,由重量百分数为83%~98.9%钐铁氮永磁粉、钕铁氮永磁粉混合磁粉、1%~15%的高分子粘结剂及0.1-2%的助剂组成。混合磁粉的配方(按重量百分数计)为:钐铁氮永磁粉2%~98%,钕铁氮永磁粉2%~98%。复合永磁材料制备方法包括:模压成型、注射成型、挤出成型以及压延成型。该产品具有磁性能和内禀性能高,耐高温,抗腐蚀和氧化的能力强,同时成本相对低廉的特点。
四川大学 2021-04-11
一种无机-有机复合膨润土废水处理材料的制备方法
本发明公开了一种无机-有机复合膨润土废水 处理材料的制备方法。方法的步骤为:1)将粉碎、过100目筛 的膨润土投加到阳离子表面活性剂溶液中,然后水浴搅拌1~2 小时;2)将AlCl3溶液加入到上 述悬浮液中,用量为1~10mmol AlCl3/g膨润土,搅拌5~10分 钟;3)水浴搅拌下,将NaOH或 Na2CO3溶液滴加到上述悬浮液中,产物室温老化10小时以上; 4)经多次洗涤过滤后,烘干、研磨即可。本发明的优点是:首 先将表面活性剂交换到膨润土层间,然后在膨润土层间和表面 形成羟基铝,减少了羟基金属和表面活性剂在膨润土层间的竞 争作用,有利于磷酸根的交换吸附和提高改性膨润土混凝性 能,能够同时去除废水中的有机污染物和磷酸盐。
浙江大学 2021-04-11
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 56 57 58
  • ...
  • 275 276 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1