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大规模集成电路用引线框架Cu-Ni-Si系、 Cu-Fe-P系合金
集成电路是微电子技术的核心，与国防和国民经济现代化，乃至人们的文化生活都息息相关。集成电路由芯片和框架经封装而成，其中框架既是骨架又是半导体芯片与外界的联接电路，是芯片的散热通道，又是连结电路板的桥梁，因此框架在集成电路器件和各组装程序中占有极其重要的地位，目前，由于集成电路向高密度，高集成化方向发展，芯片的散热问题已成为突出矛盾。集成电路大规模和超大规模的迅速推进，对集成电路框架及材料提出了高、精、尖、短、小、轻、薄的要求，过去广泛使用的铁镍42合金已不能满足要求。而铜合金框架材料，利用铜合金优良的传热性能，加入少量强化元素，通过固溶强化和弥散强化提高其强度，同时仅稍微损失导热性能。目前，铜合金框架已成为主体，形成了中强中导、高强中导、高强高导合金系列。以前，由于在合金的熔炼工艺、轧制和热处理工艺以及板型控制等关键技术与国外先进水平有较大差距，我国所使用的大规模集成电路引线框架材料长期以来都是依靠进口。目前，本课题组通过一系列研究，开发了具有自主知识产权的Cu-Ni-Si系合金，并实现了Cu-Fe-P 系合金铜带和异型带的国产化大规模生产。
上海理工大学
2021-04-13
第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日，以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。
云上高博会
2023-04-10
关于举办第64届高等教育博览会的通知
赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设
中国高等教育学会
2026-04-09
教育部办公厅关于实施高校专利转化运用攻坚行动的通知
到2026年底，高校专利转化效能明显提升，形成渠道多样、主体多元、线上线下协同的供需常态化对接机制，推动一批高价值专利落地转化，为持续提升专利转化运用效能夯实基础。
教育部
2026-04-03
中国海洋大学集成电路多功能实验基础平台、电子学院教学终端等设备采购项目公开招标公告
中国海洋大学集成电路多功能实验基础平台、电子学院教学终端等设备采购项目招标项目的潜在投标人应在青岛市市北区敦化路138号甲西王大厦24楼23A01室或者邮件报名获取招标文件，并于2022年06月23日14点00分（北京时间）前递交投标文件。
中国海洋大学
2022-06-01
科技部 金融监管总局等四部门印发《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》的通知
科技保险是科技金融大文章的重要组成部分，对科技创新风险分散和资金支持具有重要作用。
科技部
2026-03-02
《国务院关于促进科技成果转化工作情况的报告》发布
推进学科评估改革，自主科学确定“双一流”标准，引导高校主动对接产业需求。
云上高博会
2026-01-12
航空机务组工具库房管理方案｜从工具管理，到FOD精细化的全面提升
斯科提出一套基于RFID技术的航空机务组RFID智能工具库房整体解决方案，通过标准化、智能化与数据化手段，构建更安全、更高效的机务组工具库房运行管理体系。
深圳市斯科信息技术有限公司
2025-12-09
关于举办第二届建设教育强国·高等教育改革发展论坛的通知
赋能·协同·卓越：服务高等教育强国建设
中国高等教育学会
2026-04-17
【成电重研院】第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆举办
4月9日，以“芯”成果·新生态|集成电路产业发展现状及趋势”为主题的第二届科创中国·高等学校技术交易大会集成电路产业分论坛在重庆召开。论坛由中国科协和重庆市人民政府指导，中国高等教育学会、中国科协科学技术创新部、重庆市教育委员会、重庆市科技局、中国科学技术出版社共同主办，电子科技大学承办，电子科技大学重庆微电子产业技术研究院、成都市电子学会协办。
云上高博会
2023-04-11