广东瑞根电子有限公司始创于2009年，公司凭借多年沉淀的雄厚技术开发能力和先进的科学管理体系，重点发展新能源环保电源变压器和电感器的研发智造，在深圳特区、广东肇庆粤桂经济合作特别试验区及广西南宁-东盟经济开发区设立了研发和生产基地。产品广泛应用于新能源汽车充电桩、轨道交通、通讯、LED照明、医疗、家电等领域。公司生产的充电桩模块电源变压器已应用于宇通、金龙、比亚迪等新能源汽车；LED变压器已应用于PHILIPS、OSRAM、雷士照明等灯具；充电器变压器已应用于APPLE、华为、小米等知名品牌手机。 瑞根坚信“瑞时地利方致远，人和诚信乃本根”，愿与核心客户及主要供应商结成全面战略合作伙伴，共同创新发展，致力于环保高效的新能源产品，以使人们生活更加幸福美满、社会更加和谐进步。

XM-DJS电子深部打结模型   主要功能： 1、模型由透明有机玻璃材料制成，便于训练者观察以及评估操作能力，设计独特，三种不同型号圆柱构成多种打结空间。 2、采用独特的磁力系统模拟不同大小的组织拉力，拉力过大可引起报警。 3、特殊的凹槽设置，安装容易，拆卸方便。 4、可练习的打结方法：单手打结法，双手打结法，器械打结法。 5、可练习的打结种类：单结、方结、三重结或多重结、外科结以及辨认假结，滑结。 6、可模拟多种打结环境：外科结小切口打结，腹腔、盆腔深部打结，大切口深部有角度打结等。 7、可进行剪线，血管的钳夹、切断和节扎训练。

产品介绍 CK-M1超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ，核心部件采用 R2000 为核心平台，R2000是一款高性能高度集成的读写器 IC,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能。用户只需要在模块的基础上作电源处理即可，可以很方便的通过 API 函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。  产品特点 支持多种协议：ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取：端口最大输出33dBm，可根据需要设置功率，可应对非常密集的使用环境，多标签识别算法，行业内最强，每秒可识别超过600张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M1 性能参数 频率范围 840MHz～960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013（可选配） RFID主芯片 Impinj R2000 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI：可感知信号强度 通道数 1通道 RF输出功率（端口） 33dbm±1dbm（MAX） 输出功率调节 ±1dbm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离（读EPC码） 0-10米，连续读100次，读取成功率大于95%（无干扰环境）（8dBi圆极化天线@H3） 连续写标签距离（写EPC码） 0〜4米(与标签芯片性能有关)，连续写100次，写成功率大于90%（8dBi圆极化天线@H3） 标签识别速度 >600次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 （33dbm）：8W 物理参数 外观尺寸 42*76*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)

本发明公开了一种适用于陶瓷PTC装配技术的拉膜与切膜装置。包括送膜机构、拉膜机构和切膜机构，机架上沿薄膜传送方向依次设有送膜机构、切膜机构和拉膜机构，切膜机构包括固定在机架上的压板组件和刀片组件，压板组件安装在刀片组件上方；压板组件包括前撑板气缸、前撑板气缸顶杆、前撑板、压板、后撑板、压板气缸和压板气缸顶块，拉膜机构包括拉膜电机、拉膜丝杆、拉膜滑轨和用于夹膜的拉膜夹板组件。本发明采用自动拉膜、切膜技术，相比手工拉膜、切膜技术，极大提高了生产效率。

本发明属于钙钛矿结构环境协调性压电陶瓷领域，特别涉及一种铌酸钾钠-锆钛酸铋钠系无铅压电陶瓷，该无铅压电陶瓷由通式(1-x)(KuNav)NbO3-xBi0.5Na0.5Zr1-yTiyO3表示，式中，0＜x≤0.05, ?0≤y≤0.3，0.40≤u≤0.55，0.45≤v≤0.60，且u+?v=1。本发明提供的无铅压电陶瓷具有较高的压电性能，所用原料价格低廉，节约成本，有利于促进实用化进程，在工业生产中应用。

一种陶瓷素坯管的双工位自动磨切机，包括机架、储料仓、上料机构、传送机构，陶瓷素坯管的磨削工位、切割工位，陶瓷素坯管的磨削工位在切割工位的左侧；上料机构左侧为储料仓，上料气缸位于储料仓末端，储料仓支撑梁末端固定有陶瓷素坯管下落的引导板；传送机构包括运送托架驱动气缸和双V型槽运送托架，双V型槽运送托架和运送托架驱动气缸固定在一起，双V型槽运送托架侧面固定导向滑块；磨削工位，具有无心支撑轮、磁力驱动装置以及砂带磨削装置；切割工位，具有无心支撑轮、磁力驱动装置、切割装置，切割工位也具有工件的下料机构；本实用新型具有只需一台机器即可实现陶瓷素坯管表面磨削和陶瓷素坯管两端余料切割的优点。

本发明公开了一种低温快速烧成高强氧化铝陶瓷及其制备方法，其中低温快速烧成 高强氧化铝陶瓷的原料由粗晶 Al2O3 粉，纳米 Al2O3 粉和烧结助剂构成，烧结助剂为 SiO2 粉、滑石粉和石灰石粉；其制备方法是将纳米氧化铝粉部分取代粗晶氧化铝，进行混合分散 先预压成型，再采用 200-300MPa 冷等静压成型，然后将成型后试样在马弗炉中于 400-600 ℃排胶 30-60min，最后采用微波烧结法低温快速烧结得到高强度氧化铝陶瓷。本发明通过 部分纳米氧化铝粉代替粗晶氧化铝粉，并结合微波烧结工艺，可以在较低温度和短时间内实 现氧化铝陶瓷的快速烧结，能耗小，节约成本。