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关于举办第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖的通知
各省、自治区、直辖市高等教育学会,行业高等教育学会,各分支机构,各赛区牵头单位,有关高校、有关单位: 为助力教育强国建设,进一步推进艺术设计类人才培养模式改革与发展,提升艺术设计类创新创业人才培养质量,推动海峡两岸暨香港、澳门及海外广大青年的文化交流,促进两岸文化创意及相关产业的合作共赢,探索海峡两岸融合发展新路,经研究,中国高等教育学会决定举办第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖(以下简称华灿奖),现将有关事项通知如下: 一、竞赛主题 融·合 二、举办单位 主办单位:中国高等教育学会、中华中山文化交流协会 承办单位:昆山市人民政府、民革中央联络部、中国高等教育学会设计教育专业委员会 三、竞赛目标 以赛促育,通过竞赛呈现,展示艺术设计创新成果,树立设计教育人才培养的风向标,引导两岸青年设计师及学生树立正确的世界观、人生观和价值观,造就一批有理想、敢担当、能吃苦、勇奋斗的艺术设计类拔尖创新人才。以赛促融,通过竞赛交流,加强海峡两岸、香港、澳门和海外华人华侨青年的交往互动,深化文化认同,坚定文化自信,在设计实践和创新创业中涵养家国情怀,增进民族自豪感,铸牢中华民族共同体意识。以赛促创,通过竞赛评比,倡导设计理念、技术和材料的创新应用,提升设计作品的创意水平和实用价值,推动成果转化,深化产教融合,以设计创新赋能新质生产力发展,促进高校艺术设计类毕业生更高质量创业就业。 四、参赛对象 海峡两岸、香港、澳门高等学校在职青年教师、在读学生,青年设计师,以及海外华人华侨在职青年教师、在读学生、青年设计师,年龄需在45周岁(1980年1月1日以后出生)以下。以个人或团队形式参赛均可,若以团队形式参赛,每项参赛作品团队组成包括1名第一作者和不超过4名团队成员。高校学生组指导教师人数不超过2人。已获得前9届竞赛各类奖项的相同作品不能再次参赛,每位选手最多参与5项作品(含第一作者及团队成员)。 五、赛制安排 华灿奖采用校赛、赛区赛(大陆内各省、自治区、直辖市设置省赛,香港、澳门、台湾及海外地区设置区域赛)、总赛三级赛制。校赛、赛区赛由各赛区负责组织实施。 (一)校赛 由各高校根据相应赛区赛方案负责组织实施,保质保量按时完成校内比赛,选拔获奖作品至赛区赛。 (二)赛区赛 由各赛区牵头单位负责组织实施。竞赛共设立34个赛区,其中大陆30个赛区,香港、澳门、台湾各设1个赛区,海外1个赛区,选拔赛区内获奖作品及路演作品至总赛;青年设计师组由赛区直接负责组织、选拔。各赛区牵头单位联系方式见附件4。 (三)总赛 总赛分两个阶段:第一阶段为网络评审,参赛对象为各赛区选拔至总赛的参赛作品。第二阶段为现场评审,根据第一阶段成绩由高到低排名,筛选作品进入第二阶段。 (四)路演 路演参赛对象为赛区赛选拔推荐至总赛的作品,进入总赛现场评审的作品有机会参与路演。参赛选手可根据参赛作品情况,选择进行实物路演(平面、数字多媒体等以设计图展示),重点展示作品成果转化的优势,准备不超过5分钟的作品介绍,由专家现场评审。具体事项以华灿奖官网公布为准。 六、赛道设置 华灿奖分创意赛道、定向主题赛道两个赛道。 (一)创意赛道 共设元宇宙设计、视觉与空间设计、产品设计、数字媒体设计、中华传统文化IP开发设计、融合创新设计6大组别,根据参赛对象类别每组下设高校学生组、青年设计师组,共计12个小组。 第1组为元宇宙设计高校学生组; 第2组为元宇宙设计青年设计师组; 第3组为视觉与空间设计高校学生组; 第4组为视觉与空间设计青年设计师组; 第5组为产品设计高校学生组; 第6组为产品设计青年设计师组; 第7组为数字媒体设计高校学生组; 第8组为数字媒体设计青年设计师组; 第9组为中华传统文化IP开发设计高校学生组; 第10组为中华传统文化IP开发设计青年设计师组; 第11组为融合创新设计高校学生组; 第12组为融合创新设计青年设计师组。 (二)定向主题赛道 设5个定向主题:“AIGC创新创业设计”“茶韵稻香,食美惟扬”“华灿运河”“乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”“灵山新文创,回归心生活”,根据参赛对象类别每个定向主题下设高校学生组、青年设计师组,共计10个小组。 第1组为“AIGC创新创业设计”高校学生组; 第2组为“AIGC创新创业设计”青年设计师组; 第3组为“茶韵稻香,食美惟扬”高校学生组; 第4组为“茶韵稻香,食美惟扬”青年设计师组; 第5组为“华灿运河”高校学生组; 第6组为“华灿运河”青年设计师组; 第7组为“乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”高校学生组; 第8组为“乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”青年设计师组; 第9组为“灵山新文创,回归心生活”高校学生组; 第10组为“灵山新文创,回归心生活”青年设计师组。 如有新增定向主题赛道另行通知。 七、组织机构 竞赛设组织委员会、专家委员会、纪律与监督委员会和仲裁委员会。 八、赛程安排 创意赛道作品征集截止时间:2025年9月30日17:00 校赛截止时间:2025年10月20日17:00 赛区赛截止时间:2025年11月10日17:00 定向主题作品征集截止时间:2025年11月10日17:00 总赛及路演时间:2025年11月 颁奖仪式及路演展示时间:2025年12月 (以上日期如有调整,以华灿奖官网公布为准) 九、竞赛官网 竞赛网址:www.huacanjiang.com 开放时间:2025年7月22日 十、其他事项 (一)竞赛不收取费用,各高校、各赛区牵头单位不得收取参赛相关费用。 (二)各高校、各赛区牵头单位认真做好竞赛组织与选拔工作,严格审查参赛对象资格及作品内容。 (三)严格杜绝抄袭行为,如出现抄袭则取消参赛资格,通报参赛选手所在单位且3年内不得再参赛。如产生侵权行为或涉及知识产权纠纷,由参赛选手及所在单位自行承担相应责任。 (四)主办方行使著作权包括但不限于享有对所属竞赛作品方案复制权、传播权、展示、出版和宣传等权利。定向主题获奖作品版权归华灿奖组委会,如获奖选手不能签署,视作放弃参赛资格。 (五)无锡灵山慈善基金会作为华灿奖公益合作单位,以创新设计驱动公益实践,以公益使命激发青年创意,共同构建青年参与社会发展的可持续模式。 (六)有以下情况的,华灿奖组委会有权收回奖项标志的使用权和已颁发的奖品: 1. 获奖作品(产品)由于功能性缺陷造成了重大社会危害; 2. 设计者或生产者在未通知主办方的情况下对获奖作品(产品)进行重大修改,并继续在该作品(产品)上使用获奖标志或利用其进行宣传。 (七)主办方对本活动保留最终解释权。 十一、联系方式 (一)中国高等教育学会 联 系 人:秦丽萍、光昊、薛晓婧 联系电话:010-82289129 (二)中华中山文化交流协会 联 系 人:杨大川 联系电话:010-65239625 (三)竞赛执行单位 联 系 人:赵 越、魏嘉琪 联系电话:赵 越13466539884, 魏嘉琪18610826084 (四)技术支持 联 系 人:余晓霞 联系电话:0571-81902943 (五)定向主题联系方式 1. “AIGC创新创业设计”定向主题 发起单位:山东未来云计算有限公司 联 系 人:杨骐榛 18611856631, 解磊磊 18660789233 2. “茶韵稻香,食美惟扬”定向主题 发起单位:扬州市农业农村局 联 系 人:袁霖 13665294029 3. “华灿运河”定向主题 发起单位:北京国际设计周有限公司 联 系 人:王文玉 17712676965, 王凯笛 13501004844 4. “乡村振兴刘姐菜篮子里的美好生活”定向主题 发起单位:盛庄农业集团有限公司 联 系 人:李女士 15312079756 5. “灵山新文创,回归心生活”定向主题 发起单位:无锡灵山文化旅游集团有限公司 联 系 人:灵山集团 0510-85686872 附件: 1.第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖实施方案 2.第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖定向主题征集 3.第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖各赛区名额分配表 4. 第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖各赛区牵头单位联系人 中国高等教育学会 2025年7月21日 点击下载通知和附件完整版:关于举办第十届两岸新锐设计竞赛·华灿奖的通知
云上高博会 2025-07-22
大尺寸高承载复合材料-金属组合多级智能化结构的设计与制造
以目前航空航天、陆海空等军种的军事装备上主承载结构的轻量化为主要研发目的,通过高性能材料组合、多尺度优化以及智能化控制等来实现结构轻量化、提升军事装备作站效能的目的。同时研发的轻量化结构可以用于新能源汽车、工程机械以及空间结构上,从而实现汽车与机械的节能减排、桥梁与建筑的更大跨越能力等。 针对上述情况,做了如下研究:研究复合材料与金属组合的多级智能化结构的多尺度设计方法,解决复合材料与复合材料之间以及复合材料与金属之间高效连接技术,研发高性价比的复合材料构件,研究适合高性能材料组合的结构形式与制造工艺等。 研发了预紧力齿连接技术,解决了复合材料高效连接技术,研发出高纤维比、高性价比的混杂纤维复合材料管材,并提出多种节点连接形式,提出了复合材料-钢-铝合金组合桁架结构形式以及配套多尺度优化设计方法。
南京工业大学 2021-01-12
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
宽禁带半导体碳化硅(SiC)材料是第三代半导体的典型代表之一,具有宽带隙、高饱和电子漂移速度、高临界击穿电场、高热导率等突出优点,能满足下一代电力电子装备对功率器件更大功率、更小体积和更恶劣条件下工作的要求,正逐步应用于混合动力车辆、电动汽车、太阳能发电、列车牵引设备、高压直流输电设备以及舰艇、飞机等军事设备的功率电子系统领域。与传统硅功率器件相比,目前已实用化的SiC功率模块可降低功耗50%以上,从而减少甚至取消冷却系统,大幅度降低系统体积和重量,因此SiC功率器件也被誉为带动“新能源革命”的“绿色能源”器件。 本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验,能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。目前基于国内工艺平台制作出1600V/2A-2500V/1A的SiC DMOS晶体管(图1,有源区面积0.9mm2);4000V/30A的SiC PiN二极管(图2);击穿电压>5000V的SiC JBS二极管(图3)。 a b c 图1 1.6-2.5kV SiC DMOS器件:(a)晶圆照片(b)正向IV测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图2 4kV/30A SiC PiN器件:(a)晶圆照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线 a b c 图3 5kV SiC JBS器件:(a)显微照片(b)正向导通测试曲线(c)反向击穿电压测试曲线
电子科技大学 2021-04-10
宽禁带半导体碳化硅电力电子器件技术
本团队在SiC功率器件击穿机理、SiC功率器件结终端技术、SiC新型器件结构、器件理论研究和器件研制等方面具有丰富经验,能够提供完整的大功率SiC电力电子器件的设计与研制方案。
电子科技大学 2021-04-10
一种基于电子信息技术的标签检测设备
成果描述:本实用新型公开了基于电子信息技术的标签检测设备,包括安装底板,安装底板的上方焊接有罩壳,罩壳的两端均设有物料通道,物料通道的开口处铰接有盖板,罩壳的顶部内壁安装有驱动装置,驱动装置上安装有取料机构,安装底板上方还安装有调节装置,调节装置的一侧安装有物料存放盘,调节装置包括与安装底板固定连接的矩形安装板,安装板的一侧侧边焊接有第一限位柱,安装板与第一限位柱相邻的一侧侧边焊接有第二限位柱,安装板远离第一限位柱的一侧下方安装有第一定位机构。本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。市场前景分析:本实用新型结构简单、操作调节简单、适用于各种型号的电子信息技术的标签的定位操作,为电子信息技术的标签自动化检测提供基础。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
一种基于电子信息技术的自动冲模装置
成果描述:本实用新型公开了一种基于电子信息技术的自动冲模装置,包括机架和开关控制装置,所述机架的顶部中央位置焊接有下模座,且下模座的顶部匹配有上模座,所述上模座的两侧分别竖直设有导杆,且两个导杆的底端分别焊接在机架的顶部两侧,每个导杆上开设有矩型放置腔,且矩型放置腔的两侧内壁上均开设有矩型开口,所述矩型放置腔的内部竖直设有金属杆,且金属杆焊接上模座的一侧水平焊接有与矩型开口内壁滑动连接的连接杆,所述连接杆靠近上模座的一端焊接在上模座的中央位置。本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。市场前景分析:本实用新型经济实用,冲模装置通过对推杆电机的正反转进行智能控制,以此来带动上模座对下模座上的物料进行冲模操作,使得冲模装置的工作效率高。与同类成果相比的优势分析:国内领先
成都大学 2021-04-10
磁流体热磁对流在电子器件散热中的应用
项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件,应用磁流体的热磁对流效应,把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2.温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3.磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术,提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展,达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明,散热效果好,能达到电子器件冷却要求,满足工业生产的需求,在生产过程中无污染,无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中,具有较好的经济效益和社会效益。
南京工程学院 2021-04-11
三维光电子集成研究上的重要进展
近几年,硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前,解决的办法之一是引入光子学器件,部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件,这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力,同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战,是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作,提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统,该系统与现有的COMS制备工艺兼容,可以实现光子学和电子学的三维集成和互联,为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路,包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括:1. 使用低温COMS兼容制备工艺,可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统;2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺,使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容;3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近,便于集成;4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段,这是硅材料无法做到的;5. 光电探测器工作于光伏模式,可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成,可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能,同时,有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献:Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).
北京大学 2021-04-11
柔性彩色电子纸的卷对卷全印刷生产技术
本成果以混合自适应 人工智能优化程序设计出亚波长单晶硅超构表面结构,实现了相位的精确控制并减小了单晶硅结构在可见 光的吸收。进一步,使用该结构实现了浸镜油浸没下数值孔径为1.48的高透过率超构光学透镜,在可见光 532纳米波长实现211纳米线宽的聚焦光斑,可大大提高共聚焦显微镜分辨率。此成果在2018年12月美国光 学学会旗下光学与光子学新闻(Optics & Photonics News)入选为本年度国际光学重要进展,并对该成果作 了整版报道。已申请国内发明专利一项。 本成果适用于显微显纳成像、激光光刻、光镊等光学聚焦应用相关领域。进一步扩展,可用于光学摄 像及显示技术中的微光学器件。已作为光学探针初步应用于共聚焦成像系统,目前正研制新一代技术拓展 于手机摄像、显示微光学等。
中山大学 2021-04-10
一种 RFID 电子标签在线检测方法及装置
本发明公开了一种 RFID 电子标签在线检测方法,具体为:在 对工位进行RFID芯片封装过程中,实时建立该工位内的 RFID芯片ID 号与标签位置的映射关系;工位封装完成后,同时读取该工位内的所 有 RFID 芯片 ID,将读取的 RFID 芯片 ID 与该工位内的 RFID 标签 ID 与 RFID 标签位置的映射关系进行比对,确定读取缺失的 ID,其对应 的标签即为次品。本发明还提供了一种 RFID 电子标签在线检测装置, 包括 X 向进给机构、Y 向进给机构、读写器、处理器、打标机构、夹 持机构以及屏蔽罩。本发明能同时完成多个标签读写与标记功能,适 用于多行多列 RFID 标签在线检测,不仅能大幅提高检测效率,而且 自动化程度高、稳定、可靠。
华中科技大学 2021-04-11
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