本发明的固支梁直接加热在线式未知频率微波相位检测器由六端口固支梁耦合器，通道选择开关，微波频率检测器，微波相位检测器，直接加热式微波功率传感器级联构成；六端口固支梁耦合器由共面波导，介质层，空气层和固支梁构成；六端口固支梁耦合器的第一端口到第三端口、第四端口以及第一端口到第五端口、第六端口的功率耦合度分别相同，待测信号经第一端口输入，并由第二端口输出到下级处理电路，由第四端口和第六端口输出到微波相位检测器，由第三端口和第五端口输出到通道选择开关；通道选择开关的第七端口和第八端口接直接加热式微波功率传

项目简介 本成果基于金属有机化学气相沉积（MOCVD）GaN 生长的化学反应动力学原理和传热 传质原理，设计了一种新的 GaN 生长的 MOCVD 工艺，以及相应的新的 MOCVD 反应器。新 工艺可以大大减少气相寄生反应、提高衬底上方的温度和浓度均匀性，加大生长窗口。 改进了传统的 MOCVD 工艺窗口窄，对温度和浓度过于敏感等缺点，属国际首创。围绕该 成果已申请多项发明专利。 性能指标

该成果采用两级式电路，两级式光伏并网逆变器一般是在逆变器前级加入一个 DC/DC变换器。前级 DC/DC 变换器主要完成最大功率点跟踪功能，通过控制太阳能电池板的输出电压 UPV 跟踪基准 Umppt，进而实现太阳能电池板最大功率输出， PI 调节器的输出与载波比较生成 PWM 信号控制 DC/DC 变换器的开关管。后级 DC/AC 环节主要实现并网功能和稳定直流母线电压功能。成果中两级式拓扑结构是由前级一个 Boost 变换器和后级一个全桥逆变器构成。

本发明公开了一种产生涡旋电波的介质谐振器天线阵列。该天线阵列由 N 个均匀布置在圆形印制板(接地面侧)上的介质谐振器天线构成，介质谐振器天线和接地面连接处开有 N 个矩形槽；印制板的另一面布有 N 条均匀分布的微带线，N≥4，微带线的一端由同轴线馈电，另一端通过和矩形槽的耦合给介质谐振器天线馈电。从而产生 N-1 个模式的涡旋电波(OAM 波)。本发明的介质谐振器天线阵列具有高增益、低损耗和高宽带的优点。

本发明公开了一种交流伺服驱动器直流母线的软启动方法，包 括：根据三相交流电压获得等周期的同步脉冲信号，该同步脉冲信号 的上升沿对应的时刻即为三相交流电压任一个周期的起始时刻；判断 输入的三相交流电压的相序，并根据相序确定出三相交流电压中任一 相在三相半控整流桥中所对应的可控硅；根据三相交流电压中该任一 相的起始时刻，逐步减小其对应的可控硅的移相触发角，并在相应的 移相触发角时刻控制所述对应的可控硅导通，使得直流母线的电压逐 渐上升，实现软启动。本发明还公开了一种实现软启动的装置。本发 明的母线排结构紧凑，减小了驱动器的体积，另外采用 FPGA 控制软 启动过程，省去了专用的集成控制芯片，抗干扰性强、适用范围广。 

本发明涉及一种连铸中间包内旋型湍流控制器，包括控制器本体和形成在控制器本体内的中空腔室，所述中空腔室上端设有出口，中空腔室底部四周设置有旋向一致，不与侧面垂直的立方体旋流挡片。本发明通过在在中间包长水口的正下方，与浇注的长水口对应的中空腔室底部设置旋向一致的立方体旋流挡片，使经中间包长水口注入的钢水形成一个旋流的速度场，即能防止液面波动过大，稳定钢液，降低湍动能，产生的离心力又很大程度的促进了非金属夹杂物的碰撞几率，碰撞聚集长大后更好的上浮，能更有利于去除，最终达到了净化钢液的目的。本发明结构简单，加工简便、操作方便；能在内部形成旋流的速度场，有效除去夹杂物，有效降低湍动能。 （注：本项目发布于2014年）

本发明公开了一种基于射流冲击冷却的航空器热管理系统，涉及航空器热管理散热系统技术领域，包括设备舱，所述设备舱的内侧多个放置板，相邻的两个所述放置板之间放置有芯片组，所述放置板的内部开设有冷却槽，相邻的两个所述放置板之间设置有风冷组件，所述风冷组件对芯片组进行降温。本发明通过安装有风冷组件，风冷组件能够在利用风机产生气流，将液氮通过细管限制在通风孔处，使通风孔处的空气成为冷空气，气流经过冷空气区域吹向芯片组，通过调节通风口的朝向，能够对芯片组进行精准散热，提高散热效果。

本发明属于触探器相关技术领域，其公开了采用海水压力能驱动的静力触探器，所述静力触探器包括变量马达、耐压腔体、主动轮、从动轮及触探杆，所述变量马达与所述耐压腔体通过管道相连通；所述主动轮连接于所述变量马达的输出轴，所述从动轮与所述主动轮相对设置，其中心轴与所述主动轮的中心轴相互平行；所述触探杆的一端位于所述主动轮及所述从动轮之间，其与所述主动轮及所述从动轮均相抵持；所述管道内流动的海水带动所述变量马达转动，所述变量马达带动所述主动轮转动，由此所述主动轮与所述从动轮相配合来带动所述触探杆上下移动。上述静力触探器结构简单，节能环保，成本较低，可靠性高。

产品详细介绍 产品名称： 高功率半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 12281271316产品信息： 产品名称： LCM-LL-250型 绿光微功率激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 61910274716产品信息： 产品名称： 375nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 118957316产品信息： 产品名称： 蓝光405 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 118956016产品信息： 产品名称： 蓝光473 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189545816产品信息： 产品名称： 绿光523 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 118954116产品信息： 产品名称： 绿光532 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189525516产品信息： 产品名称： 黄光556nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189511616产品信息： 产品名称： 黄光561nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189501816产品信息： 产品名称： 黄光589nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 118949416产品信息： 产品名称： 黄光593nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189474716产品信息： 产品名称： 红光635nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189455616产品信息： 产品名称： 红光639nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189445316产品信息： 产品名称： 红光 671 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189393016产品信息： 产品名称： 690 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189384116产品信息： 产品名称： 457 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 118937916产品信息： 产品名称： 445 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189343316产品信息： 产品名称： 375 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189323116产品信息： 产品名称： 拉曼780 nm 半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 118929816产品信息： 产品名称： 785 nm 半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 118927716产品 产品名称： 808 nm半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189252716产品信息： 产品名称： 830nm 半导体激光器产品类别： 激光系列产品 → 半导体激光器产品编号： 1189233916产品信息： 信息： 【激光系列产品】 光纤激光器  多模泵浦激光器  激光二极管未封装bar  激光二极管冷却装置  激光器电源  氦氖激光器  CO2激光器  半导体泵浦激光器  氩离子激光器  氦镉激光器  氮分子激光器  皮秒激光器  激光二极管电源  激光光谱测量  激光能量计/功率计  激光雕刻、打标、切割机  激光二极管模块  深紫外、紫外固体激光器  超快飞秒激光器  热电制冷产品  激光光束定位系统  激光光束分析仪  视频显微镜测量系统  激光准直器  多通道激光功率计  半导体激光器  激光测距仪  红外激光显示卡  调Q激光器  激光护目镜  光学平台  光学调整架  光学微调架  可调嵌入式光学调整架  倾斜位移台  通用调整台  光学延迟线  手动位移台  XY位移台  光学旋转台  角位移调整台  激光器附件  可变光阑  扩束镜  拉曼激光器  大功率光纤耦合激光器  单模垂直腔面发射激光器  紧凑型氩离子激光器  新型氩离子激光器 

产品详细介绍 产 品 名 称 托马斯干式变压器环氧树脂耐高温灌封胶（THO4054-2） 概       述 本品系环氧树脂改性胶粘粘剂，该系列有常温固化型，其流动性、颜色、耐温性等可适当调整，固化后表面平整、光亮、无气泡。双组份，常温快速固化，粘接强度高，流动性好，操作简单。 适 用 范 围 适用于干式变压器系列产品，使电子元器件、芯片、匝线圈等起到灌注密封、绝缘保护、防潮抗震的作用。 性   能   特   点 ·外观：A组份为膏状体，无固体颗粒。B组份为浅黄色液体。 ·固化速度快，25℃时，1－3小时初固化，18小时接近最大粘接强度。 ·粘接强度高，耐久、耐紫外光性能优良。 ·耐温性能好，适应温度范围广，低收缩率和耐高低温范围较大。 ·粘接表面无需严格处理，两组份按比例调配，使用方便。 ·耐介质性能优良，耐油、水、酸、煤油、乙醇、核、中子辐射等。 ·安全及毒性特征：有极轻微异味，无吸入危险，固化后实际无毒。 ·贮存稳定性较好，贮存期为18个月。 主要技术性能指标如下：耐温范围:-52－+180℃ 体积电阻25℃1×1015Ω.cm表面电阻 2.5×1015Ω 耐电压20-25kV/mm         硬度 shore D 68 收缩率1.5 吸水率24h＜0.1%        玻璃化温度180℃ 粘接强度:常温:拉伸强度≥25MPa;   剪切强度≥20 Mpa 150℃:拉伸强度 1．8－2 MPa 使 用 方 法 1、将被粘物除锈、去污、擦净。 2、将A、B组份按4：1-1．25的比例充分调匀后使用。 3、将调好的胶液涂于被灌封元件表面，静置2~4小时即可。 注 意 事 项 1、 取胶工具绝不可混用。 2、 胶液如触及皮肤，可及时用肥皂水冲洗. 3、操作环境注意通风，未用完的胶应盖好，置于阴凉通风处。 该版权属于成都托马斯科技2005-2011所有