高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
新型环保木塑装饰材料
该产品以聚烯烃、木粉为原料,添加特定的功能性助剂,将热塑性塑料和木材的优点集为一体,可作为室内地板装饰材料,以满足人们对木质产品的需要,同时不破坏人类生态资源,具有重大社会和经济益。关键技术:木塑材料的技术特点是把两大类差别较大的不同材料相互混合在一起 即将木材、塑料合二为一制成复合材料。
扬州大学 2021-04-14
无尘环保教学板
产品详细介绍
上海域声信息科技有限公司 2021-08-23
读努门环保圆规
产品详细介绍      读努门环保圆规 采用塑料制成,专门的读努门环保水性笔专用接口,更易操作。
广州读努门教育科技有限公司 2021-08-23
读努门环保板擦
产品详细介绍 读努门环保板读擦  采用进口密胺材料,擦拭效果好,经久耐用! 
广州读努门教育科技有限公司 2021-08-23
实验室环保系统
实验室废气处理方法 (1) 湿法废气处理:采用酸雾净化塔进行废气处理,适用于净化水溶性气体,具备净化效果好、结构紧凑、 占地面积小、耐腐蚀、抗者化性能好、安装运输管理方便、设备结构较为简单、一次性投资少等特点。因而 广泛应用于对气态污染物的处理。 (2) 干法废气处理:是指气体混合物与多孔性固体接触时,利用固体表面在的未平衡的分子引力或者化学键 力,把混合物中某一组分或某些组分吸附在固体表面上的过程。一般采用有机气体活性炭吸附装置。该方法 设备简单,操作方便,易于实现自动控制。
中矿创新实业集团有限公司 2021-12-08
德康水解环保墨水
产品详细介绍  表面张力: (25-35)mN/m;粘度(30-60)s;pH值2.0-3.5;   初期可擦性: (书写1分钟后擦除):线迹擦除后板面应无擦痕、距板面 1m处观察无斑点   经时可擦性: (书写7天后擦除):线迹擦除后板面应无擦痕、距板面 1m处观察无斑点
江门市盈江科技有限公司 2021-08-23
德康水性环保墨水
产品详细介绍   产品特点:   (1)    无尘 水性环保教学笔书写、擦拭不产生任何粉尘,湿写湿擦。水性环保清洁水擦拭后板面干净清洁,板擦无残留物。100%无尘教学,避免教师因粉尘引起的职业病,确保师生不受粉笔灰尘的影响。   (2)    无毒 水性环保墨水主要通过省级无毒检测、SGS·RoHs检测、美国安全标准ASTM F963-08及其邻苯二甲酸脂检测、欧盟玩具安全标准EN71 part3检测。100%安全无毒。   (3)    不燃 白板笔因易燃而不能大量存放和运输,在学校储放也有一定的安全隐患。而水性环保墨水为非溶剂性,不会燃烧,师生均可放心使用。   (4)    循环加墨 水性环保墨水用完后可以打开笔尾笔帽,将笔芯放进墨水里3~5秒,即可吸满墨水,每支笔可写6000~8000字,每瓶墨水可写80000~100000字。笔头抗干性好,搁置3~5天仍然书写流畅。
江门市盈江科技有限公司 2021-08-23
聚力JL-101耐高温金属修补剂 高温工业修补剂 高温铁质修补剂
聚力JL-101耐高温金属修补剂  高温工业修补剂 高温铁质修补剂为为通用型,膏状,不流淌,用于缺陷大于2mm的各种铸件气孔、缩孔、砂眼、裂纹等缺陷的修补,修补后与被基体颜色基本一致,可用于低温潮湿环境下施工。
东莞市聚力胶粘制品有限公司 2026-01-06
基于低压脉冲电絮凝技术处理电镀废水的方法
项目简介 目前现有的电镀废水处理设备效率低,处理成本高,后期维护复杂,本成果提出了 一种基于低压脉冲电絮凝技术处理电镀废水的方法,即解决了普通电絮凝在使用过程中 容易造成电极结垢、寿命短及能耗高的问题,又降低了当前普遍使用的电絮凝脉冲电源 的电压,使其在低于 36V 的安全电压范围内工作,有利于保证操作人员的安全。出水水 质符合电镀污染物排放标准 (GB21900-2008)的出水。成果技术方案简单容易实施,处理 的废水能达标排放或回用,为治理电镀废水
江苏大学 2021-04-14
环保型凹凸棒石纳米复合橡胶添加剂及其在橡胶中的应用技术
凹凸棒石是一种天然的一维纳米矿物,具有独特的棒状纤维结构,是潜在的环保型橡胶补强材料。该项目对凹凸棒石进行改性处理,制得纳米级橡胶添加剂,进而利用乳液共絮共凝法制得橡胶/凹凸棒石纳米复合材料。
兰州大学 2021-01-12
首页 上一页 1 2
  • ...
  • 5 6 7
  • ...
  • 108 109 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1