HLA-B27基因具有多态性，是由多种亚型构成的一组基因的总称，各亚型核苷酸序列存在着个别位点上的差异。从1973年首次报道HLA-B27与AS的关联以来，目前已确信B27在SpA的发病中起重要作用。     大量的临床研究证实SpA患者HLA-B27阳性率明显增高，但各疾病的HLA-B27携带率并不完全相同，约90%－95%以上的AS患者HLA-B27阳性，60%－80%的反应性关节炎（ReA），80%幼年脊柱关节炎(JSpA)，50%伴脊柱关节受累的银屑病或肠病相关的关节炎患者为HLA-B27阳性。HLA-B27阳性的个体患SpA的危险性较阴性者大100倍。     在中国汉族人群中，HLA-B*2705与HLA-B*2704构成了HLA-B*27的优势亚型,其余还存在B*2707,2702,2706，2715，2711，2722，2708等。研究发现B2704、B2705、B*2702与AS有高度的相关性，而B*2706、B*2709被认为与AS相关性差或具有保护作用。     SpA这类疾病起病大多缓慢而隐匿，当影像学检查出现痕迹确诊时，患者病情已经发展到疾病晚期阶段，致残率高生活质量低下，因此临床检测HLA-B27基因来诊断疑似患者。     HLA-B27基因分型测定试剂盒采用聚合酶链式反应-序列特异性引物法（sequencespecificprimer，PCR-SSP）定性检测全血样本中人类白细胞抗原HLA-B*2704、HLA-B*2705/07等位基因，可对SpA的诊疗提供参考。

本发明公开了一种极化码与重复码级联的纠错编码方法，在发 送端采用重复码作为外码，极化码作为内码；接收端译码器采用修正 的 SCL 译码算法进行译码；在纠错性能上，本发明提供的码编码方法 的误帧率性能可显著超越采用 SCL 译码算法或者 CRC-aided-SCL 译码 算法下的极化码误帧率性能，并可明显突破 SCL 译码算法不可突破的 最大似然界限；在工程实现上，本发明外码采用重复码，外码编码器 的存储复杂度极低，编码简单，译码采用修正的 SCL 译码算法，译码 过程中内码极化码与外码重复码的比特判决联合进行，相对于原始 SCL 译码算法以及 CRC-aided-SCL 译码算法无译码复杂度的提升，有 利于工程实现。

本发明公开了一种视频卫星大数据的周期性编码方法，包括静态图像编码构造卫星端周期预测参考 的静态图像库、搜索周期预测匹配图像、帧级预测模式判断和动态视频编码四个步骤；本发明将卫星视 频编码分为静态图像编码和动态视频编码两个阶段，首个推扫周期执行静态图像编码，将编码的图像作 为后续推扫周期的预测参考，从而只传送少量的残差信息，大幅度提高了视频编码效率。 

一种基于网络编码的分布式存储方法及其装置，属于计算机存 储技术领域，解决现有基于网络编码的分布式存储方法所存在的存储 节点的磁盘 IO 过大的问题。本发明的分布式存储方法，适用于分布式 存储系统，包括数据编码步骤、数据解码步骤和数据修复步骤；本发 明的分布式存储装置，包括数据编码模块、数据解码模块和数据修复 模块。本发明在数据节点损坏时，从 d 个数据节点下载不多于原始文 件 D 大小的数据，修复损坏的数据，有效地减

本实用新型公开了一种全通道调制编码的角度复合散斑降噪系统，包括低相干宽带光源、环行器、光纤耦合器、参考臂、样品臂、光谱仪和处理单元模块；其中：参考臂由第一偏振控制器、第一准直透镜、聚焦透镜和平面反射镜组成；样品臂由第二偏振控制器、第二准直透镜、正交扫描装置和物镜组成；光谱仪由第三准直透镜、衍射光栅、傅里叶透镜和高速线阵相机组成；利用本实用新型获得的多个空间角度复合的样品结构图像，其散斑噪声有所降低，图像质量提高，结构图中的细节信息更加清晰。

本发明提供一种基于子带空间关注测度的可分级音频编码系统及方法，包括基于能量、频率和空间 信息综合计算各子带的子带重要性测度并排序，根据综合测度的排序结果进行比特分配、残差量化编码， 对子带排序编号的编码结果和残差量化编码都加入码流。本发明根据能量、频率和空间信息作为子带优 先级分配策略，相比单纯利用能量或频率作为感知测度具有更明显的指导意义。

本发明涉及基因工程及微生物发酵领域，公开了一株在可溶性和不可溶性碳源诱导下高产纤维素酶的里氏木霉基因工程菌SEU?7，其分类命名为Trichoderma reesei，菌株号SEU?7，已保藏于中国典型微生物保藏中心，保藏编号为CCTCC M 2016492，保藏日期为2016年9月18日。本发明还公开了该基因工程菌的构建方法及其在不同碳源诱导下生产纤维素酶的应用。与现有技术相比，本发明利用同源重组技术构建了高产纤维素酶的里氏木霉基因工程菌，其在可溶性碳源和非可溶性碳源的诱导下，均表现出极高的产纤维

非接触电能传输技术是新型电源接入模式，是实现移动设备灵活供电的 理想方案，有重要的理论价值和广泛应用价值。本项目围绕非接触电能传输相 关关键技术展开研究。所取得的研究成果包括：a.提出一种基于包络线调制原 理的AC-AC高频变换拓扑，实现交流能量输入至交流能量输出的直接变换，提出 了系统能量转换效率。b.提出一种软开关变换电路广义频闪映射非线性建模方 法及稳定性判定方法。在此基础上,提出一种非接触电能传输系统谐振软开关 工作点计算方法，能快速确定系统的软开关工作点。c.提出一种具有最大磁场强 度自动跟踪及整定能力的多自由度拾取模式与转换技术，保证了移动设备在多 自由度运动条件下最大能量传输。d.为实现最大功率传输，提出感应电能耦合 传输系统互感耦合参数的分析与优化方法，为原副边能量耦合机构设计提供了依 据。

随着支配半导体技术数十年的摩尔定律日益接近其发展极限，多种功能器件集成被认为是超越摩尔定律延续集成电路发展进程的重要途径之一，这就需要能够满足多种功能器件高密度集成的制造技术。多元兼容集成制造技术就是为此而开发的，该技术通过在更大范围内优选结构/功能材料组合，开发异质集成制造工艺，大大拓展了功能微器件创新设计和制造的腾挪空间。经过多年探索，目前已形成了涵盖金属、聚合物、陶瓷、复合材料的MEMS异质异构制造技术体系，并在多种类型功能器件研发中发挥了关键作用，初步展现了其基础性支撑作用，相关技术获得2016年度上海市技术发明一等奖。 微系统集成发展趋势 多元兼容集成制造技术  获奖情况 上海市技术发明一等奖2016年团队获奖 国家技术发明二等奖2008年 上海市技术发明一等奖2007年 超薄超快高热流密度微通道散热器 上海交通大学团队在长期研究经验和技术积累基础上，创造性地提出了不同高热导率材料组合构造的复合结构微通道散热器设计方案，并基于多元兼容集成制造技术完成了多种尺寸样品研制，其中，热源面积与常用功率芯片尺度相当的超薄散热器冷却能力达到800W/cm2以上，在保留传统微通道散热器良好系统兼容性和适用性的基础上达到了相当高的散热能力水平，为解决高功率芯片系统超高热流密度散热问题提供了一个深具可行性的解决方案。 高温薄膜温度传感器研究  发动机燃烧室等极端恶劣环境下（高温、强振动、强腐蚀等）的工作参数现场监测对传感器技术是严峻挑战，国内外研究广泛。交大团队基于特种材料微纳集成制造技术的长期积累，在高温绝缘薄膜材料、多层薄膜应力调控、曲面图形化和高温敏感介质等技术上取得了一定突破，成功开发了多种可与现场结构共型的高温薄膜传感器，具有体积小、环境扰动小、响应快、灵敏度高、可分布式安置等优点，该团队已经掌握了温度、应力/应变、热流等多种高温状态参数测量技术，适用温度在800-1300℃之间。 薄膜绝缘电阻随温度的变化及测试结构 高温薄膜温度传感器制造及曲面图形化技术 薄膜温度传感器在发动机不同部位测温需求 无线温度传感器测温系统 高性能转接板 基于转接板的多芯片封装是2.5D高密度集成最具可行性的方案之一。但是传统的硅转接板性价比不高，阻碍了广泛应用。上海交大团队基于非硅微加工技术的长期积累，突破了硅转接板绝缘层完整性和再分布层热隔离的难题，成功研制了漏电流极低的低成本高性能硅转接板。此外，还开发了复合材料非硅转接板，TCV陶瓷转接板，TGV玻璃转接板等各种三维封装基板，实验室能够针对不同类型器件三维高密度封装的具体要求，定制开发不同功能的专用转接板，为多功能、高密度、高功率、低成本封装提供个性化解决方案。 TSV-3D 高密度封装概念图  金属-聚合物-纳米复合材料非硅基转接板实物图片