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爱普生CB-1485Fi高亮高清激光超短焦互动
爱普生（中国）有限公司
2021-08-23
爱普生CB-720高亮激光超短焦投影机
爱普生（中国）有限公司
2021-08-23
深圳市成驰激光设备有限公司
深圳市成驰激光设备有限公司(深圳成驰机电设备有限公司)，是国内知名的激光雕刻切割机设备生产商。主要从事激光设备的研发、生产、营销和服务，在工业领域为世界各地的客户提供激光加工设备、服务和客户的解决方案，实现客户的潜在增长，持续为客户创造长期价值。
公司产品公司生产几大系列的机械设备，包括激光雕刻切割机、激光裁剪机、激光雕版机、激光打标机、激光裁床、激光刀模切割机、雕刻机和刻字机等。广泛应用于服装皮革、商标绣花、广告艺术、工艺礼品、有机玻璃、模型制造、包装印刷、电子电器、五金仪表、装饰、家具制造、刀模加工制作、磨料磨具等行业。畅销全国各地并远销美洲、非洲、欧洲、东南亚、中东、南亚、东亚等六十多个国家及地区。
成驰激光以人为本，创新、竞争、合作，诚信、敬业、和谐的企业文化，具有勇于挑战的勇气、敢为人先的魄力无私奉献的精神、四海为家的豪气、自尊敬业的形象、诚信守诺的品质、精诚合作的团队作风、务实谨慎的工作态度，赢得了世界客户的信任和赞誉。
深圳市成驰激光设备有限公司
2021-01-15
SD-YAG0505-600W金属激光切割机
SD-YAG0505窄幅面十字滑台式YAG激光切割机由机体、激光器、电源、冷却系统、控制系统组成，具有结构紧凑、光路稳定、操作方便、性能可靠等特点。
YAG激光器采用氙灯作为激励源，输出高能量密度的激光束聚焦在工件表面上，使被光斑照射的工件区域局部瞬间熔化和气化，通过控制机械系统移动光斑实现可靠的自动切割。
该设备集激光技术、数控技术、精密机械技术于一体，专为8mm以下薄金属切割设计，是切割不锈钢板、碳钢板、铁板、铝板材和管材的首选。广泛应用于钣金、五金制品、钢结构、精密机械、汽车配件、铭牌、广告、工艺品、电子、玩具、包装等行业。
华特数字科技有限公司
2021-06-17
LF-3015MB自动卷料激光切割机
安全无污染
全封闭式设计；观察窗口采用欧洲CE标准防护玻璃；切割产生烟尘内部过滤处理，达标排放，无污染；
PAD设计显示屏
采用高清钢化玻璃使屏幕更加精致细腻，操作更顺畅。反应速度快，对比度高，视角广，功耗低，分辨率高，具有更高亮度，更低的反射率，钢化玻璃面板坚固耐用。
济南金威刻科技发展有限公司
2021-06-16
光峰3LCD激光短焦投影机
深圳光峰科技股份有限公司
2021-08-23
二维Bi2O2Se超快高敏红外芯片材料
具有超高电子迁移率、合适带隙、环境稳定和可批量制备特点的全新二维半导体芯片材料（硒氧化铋，Bi 2 O 2 Se），在场效应晶体管器件、量子输运和可见光探测方面展现出优异性能。由Bi 2 O 2 Se制备成的原型光电探测器件具有很宽的光谱响应(从可见光到1700 nm短波红外区)，并同时具有很高的灵敏度(在近红外二区1200nm处灵敏度高达~65A/W)。 而利用飞秒激光器组建的超快光电流动态扫描显示Bi 2 O 2 Se光电探测器具有约1皮秒（10 -12 秒）的本征超快光电流响应时间。化合物由交替堆叠的Bi 2 O 2 和Se层组成，晶体中氧的存在，使其在空气中具有极佳的稳定性，完全可暴露于空气中存放数月且保持稳定。
北京大学
2021-04-11
基于卷积神经网络的可重构类脑计算芯片及支撑系统研发
研发阶段/n主要研究支持神经网络芯片的设计自动化工具及FPGA验证系统，设计自动化工 具本身针对ASIC和FPGA都适用。 项目主要研究：（1）研究基于模型层的设计空间探索方法;（2）研究可重构 神经网络硬件单元抽象和归约方法；（3）开发面向嵌入式、功耗约束下的FPGA神 经网络芯片系统，突破神经网络芯片设计小型化遇到的关键难题。本项目提出的自 动综合工具至少支持CNN 等两类不同神经网络拓扑，支持Caffe配置文件prototex 拓扑描述语言，生成的FPGA芯片，性能比CPU快1个数量级，能效比
中国科学院大学
2021-01-12
一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法
本发明公开了一种用于多自由度倒装键合过程的芯片控制方法，其主要控制过程包括：获取芯片的贴装位置信息；键合头拾取芯片，获取芯片 Z 旋转轴和 X/Y 直线轴的角度及位置粗调偏差值，然后在执行粗调的同时，实现 X/Y 直线轴的闭环跟随控制；获取芯片 X/Y 旋转轴的当前实际角度值，并在逐次选择 X/Y 旋转轴执行角度闭环控制的同时，实现另外两直线轴的位置闭环跟随控制；获取芯片 Z 旋转轴和X/Y 直线轴的角度及位置精调偏差值，然后在执行精调的同时，实现X/Y 直线轴的闭环跟随控制。通过本发明，可使得芯片
华中科技大学
2021-04-14
一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片
本发明公开了一种红外图像与波前双模一体化成像探测芯片，包括：陶瓷外壳、金属支撑与散热板、驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜，驱控与预处理模块、面阵非制冷红外探测器、以及面阵红外折射微透镜同轴顺序设置于陶瓷外壳内，陶瓷外壳后部设置于金属支撑与散热板顶部，驱控与预处理模块设置于陶瓷外壳后部与金属支撑与散热板连接处，面阵非制冷红外探测器设置于驱控与预处理模块顶部，面阵红外折射微透镜设置于面
华中科技大学
2021-04-14