1、 成果简介：（500字以内）环氧模塑料作为微电子封装材料，以其低廉的成本、高性能化和可靠性等特点，已成为最重要的封装材料。目前，95 %以上的集成电路都用环氧模塑料进行封装。近年来，环氧树脂封装模塑料紧随超高集成电路的快速发展，新品种虽然不断地涌现，也面临着前所未有的挑战。耐高温、低吸水率一直是高性能环氧模塑料的发展方向。我们开发的联苯型环氧树脂是高耐热性、低吸潮性、低应力环氧树脂的一个典型代表。在环氧树脂骨架中引入联苯基团，一方面可以提高其耐热性;另一方面可以减小自由体

针对海洋装备需求，开发出用一系列耐海水腐蚀且轻质高强的高性能树脂基复合材料推进器；成功解决了多页数、大侧斜以及桨叶交叠等难题，突破了复合材料推进器的结构设计、模具设计与成型加工等关键技术。    成功制备了树脂基复合材料单浆、对转桨、导管浆、泵喷射推进器以及组合式推进器等，极大地提高了推进器的耐海水腐蚀性能，有效地降低了重量。

1.痛点问题 光刻胶作为集成电路制备中不可或缺的一部分，已成为国家的战略资源之一。半导体光刻胶的核心在于成膜树脂，受限于研发难度大、专利壁垒高、资金投入多、准入门槛高，目前国内企业尚难以突破KrF胶（248nm）或ArF胶（193nm），而EUV胶完全不能自主供给。 2.解决方案 本项技术采用了国际最前沿的纳米氧化物团簇材料的工艺路线，可以实现单2nm小分子的光刻胶成膜树脂材料，攻克了材料合成和纳米材料提纯的难题，可满足目前半导体3nm制程节点的技术要求，RLS分辨率、边缘粗糙度、灵敏度三项关键性能指标优异，其曝光剂量远低于Intel公司提出的20mJ/cm2的成本线。此外，本项技术具有多种半导体光刻胶兼容性，可以生产248nm和193nm光源的半导体光刻胶成膜树脂，以及电子束半导体掩膜用光刻胶成膜树脂，具有广阔的技术替代优势和市场应用前景。 3.合作需求 本项技术已设立衍生企业，位于江苏常州的3000m2研发生产中心正在建设中。 1）融资需求：本轮天使轮融资6000万元。 2）资源对接需求：集成电路芯片制造、掩膜板生产企业，地方政府等。

本技术针对分离纯化的目标产物分子结构特点，设计合成高选择性大孔吸附树脂，弥补现有商品化树脂的不足，所制备的提取物纯度可控，且可以制备高纯度提取物。 一、项目分类 关键核心技术突破 二、成果简介 吸附树脂是一类多孔性的高分子合成材料。本项目合成的高选择性吸附树脂可用于天然植物有效成分的提取及单体分离、中药提取物中农药残留及重金属的去除和处理废水等领域。 项目特色和创新之处：针对分离纯化的目标产物分子结构特点，设计合成高选择性大孔吸附树脂，弥补现有商品化树脂的不足，所制备的提取物纯度可控，且可以制备高纯度提取物。

产品详细介绍金石Kings光敏树脂3D打印机是采用SLA光固化技术原理,使用激光扫射光敏树脂凝固成型。广泛应用于手板模型、教育、医疗、工业、建筑、汽车制造、鞋模开发等领域。核心光固化成型软件实现高精度鞋模的量产1、金石三维的高清3D打印机KINGS? S系列，具有超快的打印速度，其构建尺寸专为鞋模而设计，在量产的同时还能保证极其细微的精度，是鞋模公司及鞋企的理想选择。2、这是一款高性能、高效率的3D打印鞋业模机，采用德国振镜高速扫描器，兼具可变光斑技术，迅速填充大轮廓内腔，打印标准40码鞋模中底平均仅需1.05小时，2.98小时打印完整鞋模。3、征对鞋模的特殊性，对设备的参数进行智能优化，采用多项闭环控制算法，保证了机器工作中的稳定性和精确性。打印精度可达0.05mm，全方位360度无死角。4、软件方面，推出“一键转换STL格式”功能插件，节省了大量的前期工作时间和人力成本。真正解决了鞋模行业的痛点，实现了3D打印技术与鞋模领域的完美衔接，为企业带来了更大效益。5、材料方面，硬料保证了低成本的打印，且能用来翻模制作。软料和弹性材料则可打印试穿鞋模，部分高韧性的材料甚至可以打印成品鞋。KINGS? S系列3D打印机的革新速度快，实现量产由CAD数字模型直接加工成型，加工速度快，生产周期短，无需切削工具与模具。传统CNC往往要一周才能交货，而3D打印一天就能交货，CNC需要人工值守，而3D打印无需人工干预，基本可实现无人值守生产，不论是白天还是晚上都可以政策生产。生产效率显著提高，周期大大缩短。3D打印机鞋模流程成本和生产周期显著降低由于鞋模设计多为自由曲线，而CAD/CAM系统在鞋模加工时却受限于传统控制器只能接受直线及圆弧指令来近似曲线。因此在鞋模加工中常须产生大量的加工程序码，而造成了控制器的负担使得加工时间延长，失误率也无形增加，时间金钱成本也大大增加。而KINGS? S系列3D打印机在制作时不受任何几何形状影响，失误率降低为零。鞋模从图案到成品只需3-4小时，成本仅为传统木模的50%不到，这是传统工艺无法比拟的。 3D打印鞋模3D打印鞋模完成片刻精度超高，全方位无死角打印用传统雕刻鞋模的工艺，要放样、制版、作靠模、仿型雕刻等工序，生产周期长，精度差，成本高，只能雕刻较大尺寸的纹路和简单的图案，鞋模侧面得不到加工。金石三维KINGS? S系列打印鞋模在精度上完胜木模，可以完成更复杂的图案，而且全方位无死角，无论鞋底、鞋侧乃至中空结构都可以轻松实现。不再依赖大师傅鞋模加工一般采用三轴五面的方式来完成，导致花费相当长的时间在反复进行繁杂的设定工作，常需依赖经验丰富的工程师，一旦流失富经验的工程人员，将造成厂商莫大的困扰。而KINGS? S系列操作起来非常简单，全程电脑智能制作，新手经过培训1天即可上手操作。环保健康传统CNC车间，会产生大量的粉尘以及噪音，长期处在这样的工作环境，容易引发焦虑疲倦，很多人都受不了。而使用3D打印技术，这些问题统统不存在。金石3D打印机运作时所产生的声音不足10分贝，比人们普通交流的说话声音还小，其配套的3D打印材料也是环保材料，健康无害。有利于鞋业界款式和功能的不断创新KINGS? S系列3D打印机所带来的高效率和低成本必然导致鞋业界人士在款式和功能上不断推陈出新，促进整个鞋业界的发展，并让终端消费者也跟着受益。

本发明公开了一种碳纤维复合材料轴流风机叶轮成形固化装置。其下盖底面开有复合材料叶片固化腔体，上、下盖的相配合的一侧装有回转机构，位于回转机构的上、下盖相配合的另一侧安装有锁紧装置；位于各自复合材料叶片固化腔体中间的上盖孔内插入加压或抽真空接管；沿叶片固化腔体外的上、下盖结合面四周设有密封圈；将由上、下盖锁紧后的叶片固化腔体置入四周具有加热装置的腔体内，加热装置外设有保温层，加热装置的腔体一侧开有供叶片固化腔体进出的固化装置门。本发明釆用快速开启和快速连接密封的结构，实现对叶轮固化的快速进出的目的；可开设多个叶片固化装置腔体，实现批量生产；设有加压或抽真空接管，提高叶片的复合强度和刚度。

本发明属于柔性电子制造、激光加工领域，具体设计一种曲面 打印激光实时烧结固化装置和方法，该装置包括打印模块，观测模块 和激光输出模块;所述打印模块包括高精度微纳图案打印系统、喷印 头和曲面基板，所述观测模块包括观测相机和相机移动装置，所述激 光输出模块包括一台激光器和激光调节装置。本发明还公开了一种曲 面打印激光实时烧结固化的方法。本发明利用激光实时烧结工艺可以 完成打印结构的瞬间烧结、固化，同时可以通过激光能量密度等工艺 参数调节固化程度，得到可控的截面形状，从而在曲面上得到理想的 微纳结构图案，

本发明公开了一种深大泥浆坑原位分步固化处理方法，先使用浅层固化的方法对上部泥浆层进行固化处理，使其形成坚硬固化层；然后在上部固化层上按设计挖孔，利用高含水率泥浆的良好流动性，使泥浆在固化层的自重压力挤压作用下由形成的孔道溢出于固化层表面，而原先形成的固化层也随之下沉；待溢出泥浆达到一定深度，再对溢出泥浆进行固化、挖孔，使新的固化层下沉并挤压出其下部泥浆，如此循环操作，直至所有泥浆完成固化处理。 本发明原位处理泥浆，解决了因场地条件限制不能清除外运处理泥浆的难题，同时节省了挖掘、运输和堆放泥浆的费用，避免了在此过程中对环境造成破坏；只需在表面进行固化处理，施工快捷方便，缩短工期，降低工程造价。

产品详细介绍Kings/金石3D打印机JS8000-H 技术参数固体激光器 √，真空吸附式刮板 √，可拆卸托板 √， 激光功率在线测量 √，自动工艺参数 √激光系统 LASER SYSTEM激光类型  二极管泵浦固体激光器 Nd:YVO4波长  355nm功率  至液面最低功率≥300mW涂铺系统 RECOATING SYSTEM涂铺方式  智能定位真空吸附涂层正常层厚  0.1mm快速制作层厚  0.15mm精密制作层厚  0.06mm特殊制作层厚  0.05mm~0.20mm 选择光学扫描系统 OPTICAL & SCANNING光斑(直径@1/e 2 )  0.10-0.15mm扫描形式  德国振镜扫描系统零件最大扫描速度  10.0m/s升降系统 ELEVATOR垂直分辨率  0.0005mm重复定位精度  ±0.01mm树脂槽 RESIN VAT首槽重量  约 500kg成型材料  光敏树脂构建尺寸  800mm(X)×800mm(Y)×500mm(Z)树脂加热方式  硅橡胶底部加热控制软件 SOFTWARE机床控制软件  KING3D 控制软件机床软件接口  3D 设计软件, STL 文件格式操作系统 SOFTWARE工控机操作系统  Windows 7网络类型和协议  Ethernet，TCP/IP安装条件 INSTALLATION CONDITION电源  200-240VAC 50/60Hz, 单相,10A额定功耗  1.8KVA环境温度  20-26oC相对湿度  低于 40%，无霜结设备尺寸(不含显示器架)  129cm(W)×139cm(D)×220cm(H)设备重量  约 1200kg