|
搜索
搜 索
高等教育领域数字化综合服务平台
头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型XM-632
XM-632头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型
XM-632头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型主要显示表情肌、咀嚼肌、颈部肌群、胸部、背部部分肌肉及颈外动脉的分布。
尺寸：自然大，38×25×45cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-D004头面部自主神经分布电动模型
XM-D004头面部自主神经分布电动模型
XM-D004头面部自主神经分布电动模型显示头面部副交感神经的传导路、脑干中的动眼神经副核、上泌涎核和下泌涎核，脊髓断面上的灰质侧角等传导通路。
一、显示内容：
■ 副交感部低级中枢
■ 动眼神经副核
■ 上泌涎核
■ 下泌涎核
■ 脊髓灰质侧角
二、技术参数：
■ 尺寸：49×23×65cm
■ 材质：PVC材料+木框
三、标准配置：
■ XM-D004头面部自主神经分布电动模型：1台
■ 电源线：1根
■ 说明书：1册
■ 保修卡合格证：1张
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
XM-632头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型
XM-632头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型
XM-632头、面、颈部解剖和颈外动脉配布模型主要显示表情肌、咀嚼肌、颈部肌群、胸部、背部部分肌肉及颈外动脉的分布。
尺寸：自然大，38×25×45cm
材质：PVC材料
上海欣曼科教设备有限公司
2021-08-23
DMC4500 徕卡500万像素CCD相机、数码摄像头
产品详细介绍 德国莱卡DMC4500彩色数码摄像头、CCD相机 联系方式：QQ179520327、01080497309500万有效像素、2/3" sony ICX282 CCD 、像元尺寸3.4 μm x 3.4 μm 、36bit 彩色深度一、德国莱卡DMC4500彩色数码摄像头、CCD相机简介：Leica DMC4500 彩色摄像头可在日常分析和记录工作中摄取清晰、明亮的图像。作为一款功能全面且操作简易的工具，Leica DMC4500 旨在简化从摄取到处理的整个成像过程。无论是病理学或药物试验等生命科学应用，还是质量控制和故障分析等工业应用，它都是您的理想之选。◇ USB 3.0 interface提供 USB 3.0 接口（兼容USB2.0接口），可在任何计算机或笔记本电脑上实现即插即用。◇ 采用成熟可靠的 500 万像素 CCD 传感器，运行快速而又高效。◇ 实时成像速度高达 18 帧／秒，可在计算机屏幕上直接进行样品的定位和对焦。◇ 体验 SXGA 分辨率为 1280 x 960 像素的实时图像预览。◇ 噪声抑制能力出众，完美采集未经处理的 CCD 信号。◇ Leica DMC4500 在摄像头内部直接对来自 CCD 芯片的图像信息进行数字化转换。◇ 可执行 14 位分辨率的数字化转换。◇ 摄像头支持真彩色校准，提供自然的色彩重现效果，继而生成高质量的图像。◇ 在 SXGA 逐行扫描以及全帧模式下，分别能以 18 帧／秒和 9 帧／秒的帧速快速摄取实时图像。 二、LEICA DMC 4500高性能的显微镜软件Leica Application Suite (LAS) 和LAS X将徕卡显微镜、宏观镜以及数字摄像头整合到一个通用的环境中。 借助 LAS 软件和 LAS X软件，您可加快数字图像的可视化和强化，并测量、记录和归档您的图像。 对于特定应用，徕卡还可提供Live Image BuilderLive 等专家模块供选择，让您的日常工作更轻松。
大悦维佳（北京）科技有限公司
2021-08-23
大象机器人—mycobot机械臂—浅灰色摄像头法兰
联系我们：深圳市大象机器人科技有限公司
官网：https://www.elephantrobotics.com淘宝官方旗舰店：https://shop504055678.taobao.com/?spm=a1z10.1-c-s.0.0.2b0e58e7PY8UhV电话：+86 (0755) 8696 8565/+86 181 2384 1923地址：深圳市福田区华强北电子科技大厦D座智方舟国际智能硬件创新中心D403 D504 D505
深圳市大象机器人科技有限公司
2021-12-09
一种电子封装用SIC∕A1复合材料的制备方法
SiC/Al 复合材料具有高导热、低膨胀、高模量、低密度等优异的综合性能，在电子封装领域具有广阔的应用前景。目前广泛采用工艺复杂、设备昂贵的压力浸渗制备 SiC/Al 复合材料。课题组在历经近十年的研发过程中，采用无压浸渗法在空气环境下，成功制备出了电子封装用 SiC/Al 复合材料。该制备技术工艺过程简单，设备要求不高，成本低廉，所制备的复合材料的热物理性能可在较宽范围内调节，具有较好的市场应用前景。于 2010 年获得国家发明专利授权。
西安科技大学
2021-04-11
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包 括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央 部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构 的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将 延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔 体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体 的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性 能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构 的稳定性。
华中科技大学
2021-04-11
一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法
本发明公开了一种可提高延展性的柔性电子流体封装方法，包括：制得下层和上层封装结构，这两个封装结构保持对称并在其中央部位各自具有凹陷延展的区域；制作延性互连结构，该延性互联结构的整体呈波形分布的曲线结构；将上下层封装结构对应贴合，同时将延性互连结构封装在中空微腔体中；最后，将绝缘性流体注射至微腔体内，使其完全填充微腔体并包裹所述延性互连结构，由此完成整体的流体封装操作。通过本发明，能够显著提高互连结构的拉伸延展性能，避免面外翘曲现象，并在便于质量操控的同时有效提高互连结构的稳定性。
华中科技大学
2021-04-14
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电极连接的金属层；凹
华中科技大学
2021-04-14