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一种适用于 IC
封装
设备变形物体的匹配方法
华中科技大学
2021-04-14
基于球
头
铣削加工的工件三维表面形貌的仿真方法
华中科技大学
2021-04-11
一种数控机床在机检测测
头
及检测系统
华中科技大学
2021-01-12
一种多摄像
头
自适应的立体视觉测距装置
武汉大学
2021-04-13
利用克氏原螯虾
头
酶解制备调味料的方法
江南大学
2021-04-11
非致冷高功率半导体泵浦激光器
封装
关键技术及应用
上海理工大学
2021-04-11
一种适于柔性电子标签
封装
过程的多参数协同控制方法
华中科技大学
2021-04-14
三轴数控重磨球
头
立铣刀端刃(数控铣刀)的研究
湖北工业大学
2021-01-12
喷嘴喷射独立可控的阵列化电流体喷印
头
及其实现方法
华中科技大学
2021-04-11
对采用球
头
刀具的五轴联动机床平滑加工路径的方法
华中科技大学
2021-04-11
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