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一种用于芯片倒装的多自由度键合头
本发明公开了一种用于芯片倒装的多自由度键合头，包括安装立板、对准机构和调平机构，其中对准机构包括纵向设置在安装立板上部的 Z 向模组和横向设置在 Z 向模组上的支架，并在 Z 向电机和旋转电机的配合驱动下实现键合头相对于 Z 轴方向的对准运动；调平机构包括固定设置在支架下侧的上平台、带有吸嘴的下平台和设置在上下平台之间的三个支链结构，其中调平中心链的两端分别通过转动副与上下平台相连，分布在中心链两侧的两个调平侧链各自配备有作为调节动力输入的移动副，且其上下端分布通过多个转动副与上下平台相连。通过本发
华中科技大学
2021-04-14
一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置及剥离方法
本发明公开了一种面向柔性芯片的多顶针剥离装置，包括固定 座、双真空腔室、多顶针机构和凸轮旋转驱动机构，其中：双真空腔 室由分设在内、外侧的真空内腔室和真空外腔室共同组成，并且真空 内腔室还可独立发生上下滑动；多顶针机构由同轴安装且彼此独立操 控的内外圈顶针机构共同组成，它们沿着竖直方向整体设置在真空内 腔室下部，并各自包括顶针、支撑架和从动子；凸轮旋转驱动机构用 于实现内外圈顶针机构上下动作时序的控制，同时实现单顶针与多顶 针之间的灵活切换。本发明还公开了相应的剥离工艺方法。通过本发 明，能够显著提
华中科技大学
2021-04-14
一种适用于芯片转移的倒装键合控制方法
本发明属于芯片贴装工艺相关领域，并公开了一种适用于芯片 转移的倒装键合控制方法，主要包括：基于大转盘仰视相机和晶元盘 斜视相机的观测和配合，对芯片从晶元盘至大转盘单元的吸附转移执 行角度及位置控制；基于大转盘俯视相机和小转盘侧视相机的观测和 配合，对芯片从大转盘单元至小转盘单元的拾取转移执行角度及位置·108·控制；以及基于小转盘仰视相机和小转盘俯视相机的观测和配合，对 芯片至基板的贴合过程执行相应控制。通过本发明，不仅能够实现芯 片高效倒装键合整个过程中芯片在位置及角度
华中科技大学
2021-04-14
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法
一种用于承载芯片的定位平台的旋转中心标定方法本发明公开了一种基于 LED 芯片扫描的旋转中心标定方法，具 体包括以下步骤:步骤一，芯片扫描，获取同一次装夹后不同旋转角 度下的两组扫描坐标数据;步骤二，扫描数据预处理，去除两组数据 中仅被识别一次的芯片坐标;步骤三，获取初步旋转中心;步骤四， 以旋转中心为参考，规划两个的区域 A、B，旋转前其芯片序列为 PA、 PB，旋转后为 P′A、P′B;步骤五，求 PAP′A，P
华中科技大学
2021-04-14
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12
基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片
本发明公开了一种基于电控液晶红外发散平面微柱镜的红外波束控制芯片。其包括电控液晶红外发散平面微柱镜阵列；电控液晶红外发散平面微柱镜阵列包括液晶材料层，依次设置在液晶材料层上表面的第一液晶初始取向层、第一电隔离层、图形化电极层、第一基片和第一红外增透膜，以及依次设置在液晶材料层下表面的第二液晶初始取向层、第二电隔离层、公共电极层、第二基片和第二红外增透膜；公共电极层由一层匀质导电膜构成；图形化电极层由其上布有 m×n
华中科技大学
2021-04-14
中国科大在InGaAs单光子探测芯片设计制造领域取得重要进展
研究团队通过设计金属—分布式布拉格反射器优化单光子探测器芯片的光学性能，完成低本征暗计数的单光子探测器芯片的全自主化设计与制备，实现了单光子探测器芯片的全国产化，为解决国家亟需的前沿科技问题迈进了重要一步。
中国科学技术大学
2022-06-02
智能防疫产品
1月31日，由北理工长沙智能装备研究院（筹）超能机器人团队研发的首批体温检测机器人分别配备于长沙市开福区发热门诊医院、湖南省儿童医院、长沙市万达商业广场和华润万家超市等人流大、人员聚集、传染风险高的公共场所。 -配备于医院的新冠肺炎预检机器人，可通过非接触式红外体温检测和咳嗽、乏力、气促等现象问询，有效预检筛查新型冠状病毒肺炎的疑似症状，引导疑似症状者进入发热门诊做进一步的检测和治疗； -配备于万达商业广场和华润万家超市的体温筛查机器人，可对顾客进行体温检测和手部消毒。 随着复工返城高潮来临，各公共场所疫情防控任务愈加繁重。
北京理工大学
2021-04-10
智能下肢假肢
一、 项目简介为了有效解决大腿截肢患者日常生活中急需的康复问题，本项目对智能下肢假肢关键技术进行了重点攻关，设计速度可调的智能气压膝关节与踝关节，提出基于经验知识库的变阻尼控制方案，进行动力型膝关节与踝关节的机构设计与控制机理研究。智能下肢假肢穿戴舒适，步速可调，达到国际先进水平，填补了国内智能下肢假肢领域的空白。二、 项目技术成熟程度通过国家康复辅具质量监督检验中心检验,形成变阻尼控制的四杆机构气压膝关节产品，得到了广大使用者的认可，反映良好。三、 技术指标项目组先后承担国家科技支撑计划项目2项、国家自然科学基金项目1项及省部级课题2项，均已通过了项目的验收与鉴定。申请并授权中国发明专利5项，获得河北省自然科学三等奖1项。四、 市场前景随着整体生活水平的提高，截肢患者对高技术含量的膝关节有着强烈的需求，此项目为国内200多万潜在用户提供价格可承受的高性能产品，具有广阔的市场前景。五、 规模与投资需求本项目建立了智能假肢研究室，人体运动信息采集与分析研究室，智能假肢设计与性能测试研究室。样机研制可在学校实验室进行，开发成本50万元。如果形成产品，需要有加工制作车间。人员方面，硬件和软件投入各4人。六、 效益分析研究成果成功地实现了成果转化，进入市场后广受好评，与同类技术相比具有显著的竞争力。智能大腿假肢单套件成本可控制在3～4万元人民币，能够打赢国外产品利用技术优势而形成的高价格战，极大地提高了我国假肢膝关节产品的国际竞争力，产生较好的经济效益。七、 合作方式技术入股八、 项目具体联系人及联系方式杨鹏 电话：022-60203090 E-mail：yphebut@aliyun.com九、高清成果图片
河北工业大学
2021-04-11
智能雷达液位计
智能雷达液位计为北航微波工程实验室研制的微波技术产品，具有自主知识产权。产品测量对象广泛，包含水、化工溶液、轻重质油和颗粒状固体等，采用超高灵敏度与独特信号处理技术，非接触式的智能连续测量，测量精度不受化学蒸汽、温度、真空或高压的影响，特别适用于化工、水处理、油料储罐、油轮、食品和矿石等行业。 主要性能指标：1. 采用技术：先进的调频连续波（FMCW）技术；先进的智能回波信号处理技术，自动判断跟踪液面位置，抑制回波；2. 测量方式：非接触式高精度测量3. 硬件设计：无移动性部件，免维修，维护工作量小；4. 可靠性：最高等级，不易受罐内环境影响；5. 操作：易安装，标定工作简单；易操作，设定方便、简单；6. 信号处理精度：精度最高可达±0.5mm，重复性好；7. 硬件设计：发射头与天线都有互换性；模块化设计，可选的系列天线与不同型号可为各种应用中提供最佳性能；8. 操作系统：基于Windows的PC软件或带键盘的本地操作显示单元实现友好的人机对话，对雷达液位计进行设置；9. 输出信号：为CAN数字现场总线（标准），4-20mA信号（标准）或数字Profibus DP、ModBus信号（可选）；10. 供电类型：提供交/直流通用供电，供电范围宽；11. 产品类型：防爆型和普通型，并可定制适合高温高压环境特殊类型。
北京航空航天大学
2021-04-13