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全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
本产品围绕晶圆级、芯片级和倒装等先进封装形式的大功率白光LED产业发展重大需求，突破了高速高均匀度荧光粉胶雾化涂覆控制、生产过程品质控制与优化管理等核心技术，自主研发了面向晶圆级级封装的全自动晶圆级LED荧光粉高均匀涂覆机。本产品采用自动上下料传送机构、自动加热、自动视觉定位、涂覆厚度自动检测、自动按照设定路径和涂覆参数进行涂覆，是以复杂的光机电一体化精密封装设备，主要技术性能指标达到国内领先水平。
应用于LED生产行业，满足了各种新型LED封装自动化生产需求，有效提升了封装质量、热阻分散性、色品一致性、出光效率等性能指标和产业竞争力。推动我国半导体照明等新兴战略产业的持续性发展。
全自动晶圆级LED荧光粉智能涂覆机
华南理工大学
2021-05-11
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
基于进化计算的平面度、圆度、球度误差评定软件
项目概况 本软件适用于机械行业精密检测，可对平板的平面度误差、轴类零件的圆度误差及球 类零件的球度误差进行精确计算，在不改变硬件测量设备的前提下，通过采用该软件能够大 大提高设备的检测精度，增强设备的通用性和柔性，对机械行业具有重要的现实意义。本软 件可推广应用于三坐标测量仪等新型测量设备中。。 本项目处于国际先进水平，拥有自主知识产权。 主要特点 ISO1101 和 GB/T1182-1996 规定，形状误差的评定应符合最小区域法，并以此为仲裁 方法。但因传统算法无法对各种形状误差以及同一种误差不同的测点形式寻找出统一的误差 表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，为此目前检测设备在对形状误差检测时， 其评定结果多是根据最小二乘法计算，但最小二乘法提供的仅是形状误差的近似评定结果， 并不保证解的最小区域性。随着数控和精密加工技术的迅速发展，对产品的加工和装配精度 要求越来越高，能否实现机械零件形状误差快速、精确评定对产品质量和成本至关重要。本 软件的研制即为解决这一问题而展开。 技术指标 该软件采用进化计算求解平面度、圆度及球度误差的最小区域解，其计算结果比按最小 二乘法的计算结果小 1.8%~30%；用户在使用时，只要根据软件提示选择待评定的形状误差 类型，导入测量数据，不论测点形式如何，软件都能快速地将形状误差的最小区域解计算出 来，克服了传统算法存在的无法对多种形状误差或同一种误差不同的测点形式寻找出统一的 误差表达式，导致算法太烦琐、不易在计算机上实现，从而不便于在三坐标测量仪等新型精 密仪器中推广应用的缺陷。 市场前景 本软件采用基于实数编码的进化算法能够快速精确地求解平面度、圆度及球度形状误差 的最小区域解。该软件人机界面友好，操作简便，计算准确且计算速度快，能方便地导入测 量数据、显示形状误差进化过程曲线及计算结果，同时具有打印输出等功能，易于在新型精 密仪器中推广应用。
南京工程学院
2021-04-13
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
高端化合物半导体外延晶圆产业化
北京工业大学
2021-04-14
一种微机电系统的圆片级真空封装方法
一种微机电系统的圆片级真空封装方法，属于微机电系统的封装方法，解决现有封装方法存在的问题，使得微型真空腔长时间保持真空，满足十年以上使用寿命的要求。本发明包括：刻蚀步骤：在盖板圆片上对应硅基片 MEMS 器件的位置刻蚀相应空间尺寸的凹坑，再环绕凹坑刻蚀环形凹槽；吸气剂淀积步骤：在所述凹坑和凹槽内淀积吸气剂薄膜；键合步骤：在真空环境下将盖板圆片和硅基片紧密键合。本发明解决了现有封装方法存在的真空保持时间短、密封质量低、可靠性差、成本高的问题，可以长时间保持微型腔体内的真空度，极大的推动圆片级 MEMS
华中科技大学
2021-04-14
ECE R118圆箔式热流计/辐射计
产品详细介绍ECE R118圆箔式热流计/辐射计用于ECE R118机动车辆特定类型内部结构采用的材料燃烧特性中附录7熔融特性，量程10W/cm2，表面10mm接收黑色涂层接收面，整个传感器的直径是25mm，材料为无氧铜，不带光谱过滤窗口，校正精度±3%，重复性0.5%。ECE R118用圆箔式热流计/辐射计的特点： 便携式设计，体积小且重量轻 本机可以记录数据 USB连接计算机 传感器坚固耐用 充电电池或者电源适配器供电ECE R118用圆箔式热流计/辐射计参数：量程： 0-100（kW/m2）接收视角： 180度采集频率： 1次/秒测试类型： 总热通量时间常数： 小于1s冷却方式： 水冷准确度： 量程最大值的±3%固定方式： 法兰线长： 1.5m（可选）主机尺寸： 90 x 30 x 190 mm（长 x 宽 x 高）传感器尺寸： 25(直径)x25（长）mm；法兰直径43.9mm配置：主机1台，传感器2支，U盘1个，USB连接线1条，电源适配器1个可选：第三方校正报告
上海图新电子有限公司
2021-08-23
一种基于偏振光相位调制的结构光生成装置
本实用新型公开了一种基于偏振光相位调制的结构光生成装置。激光器发出线偏振光的光束入射到半波片上，经过半波片偏振方向旋转角度，再到电光相位调制器中分解成两个偏振分量，被电光相位调制器调制产生相位差，接着经扩束镜扩束后入射到左、右偏振分光镜拼接后形成的端面中间让调制后的光束透过，然后两路光束入射到偏振片上仅透过沿其光轴方向的分量形成一路光束，最终聚焦在聚焦镜的焦点处发生干涉。本实用新型能应用到荧光显微成像上，能获得更好的荧光信号信噪比和更强的组织内部大深度成像能力。
浙江大学
2021-04-13
透射式偏振无关空间光调制方法、装置及所构成的系统
本发明公开了一种透射式偏振无关空间光调制方法和装置，该 方法利用偏振分束、偏振旋转、透射式偏振相关空间光调制器件、偏 振合束实现透射式偏振无关空间光调制。装置包括偏振分束镜、反射 镜、半波片和透射式偏振相关空间光调制器件，其中偏振分束镜、透 射式偏振相关空间光调制器件和反射镜构成多边形回路，半波片位于 回路中。装置还可以进行多种改进。本发明可以适用于多种空间光束， 如轨道角动量光束、多路广播的轨道角动量光束、任意空间
华中科技大学
2021-04-14
一种用于角向偏振选择的 W 形轴锥镜
本发明公开了一种用于角向偏振选择的 W 形轴锥镜。W 形锥镜 的反射面由位于中央区域的外锥面和外围区域的内锥面组成，内锥面 和外锥面形成内部中空的反射结构，外锥面的半锥角α和内锥面的半 锥角β满足几何关系式：2α+β＝90°，且 0°<α<45°。本发明结 构简单，对称性好、抗失调能力强，热稳定性能和机械性能优良，制 作简单，成本低，可广泛应用于气体、固体和半导体激光器产生高功 率、高纯度的角向偏振光。
华中科技大学
2021-04-14