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抽屉式回流焊,LED回流焊机QS-5188
产品详细介绍抽屉式回流焊,LED回流焊机QS-5188 http://www.qinsidianzi.com/
深圳市勤思科技有限公司
2021-08-23
扫描数字剪切散斑干涉仪
扫描数字剪切散斑干涉仪利用激光散斑剪切干涉和线阵CCD扫描原理, 将激光束扩束后照射在具有光学粗糙的物体表面，并以线阵CCD扫描记录 待测物体表面变形前后的剪切散斑像，进而利用数字图像处理技术，获 得反映物体表面形变的数字剪切散班干涉图样，由该图样可以获得物体 表面形变信息或相关区域的缺陷特征，实现无损检测目的。基于特殊设 计的微位移移动轨道和CCD扫描技术的应用，以及剪切镜的灵活设计，可 以有效增大测量视场并提高缺陷检测灵敏度。 该
西北工业大学
2021-04-14
扫描电子声（热波）显微镜
扫描电子声显微镜技术是在扫描电子显微镜的基础上发展起来的一种基于热声效应的无损检测技术。当扫描电子显微镜的探测电子束对样品进行扫描成像时，入射的电子会把入射的能量部分转化成热能，从而使样品表面及亚表面层的温度升高。通过对扫描电子束实现强度调制，从而使样品表面及亚表面周期性加热激发声波（电子声信号）。检测不同位置的声信号的振幅和相位，可分析样品在不同深度的结构、性质和参量，实现分层成像。由于电子束能聚焦得比较细，其成象分辨率优于光声显微镜，特别适合于
南京大学
2021-04-14
扫描光声（热波）显微镜
当固体物质受到周期性强度调制的光束照射时，物质吸收辐射能而受激发，然后通过非辐射去激励而将部分或全部吸收的光能转化为热能。周期性热流使周围的介质热胀冷缩，因而激发声波。检测声波信号可得到声波携带的热信号的振幅和相位，从而能分析样品在不同深度的结构、性质和参量，实现分层成象。可应用于半导体材料和器件（特别是集成电路）的研究、分层检测及其对生产工艺流程的控制等；层状或不均匀材料的分层研究和检测；各种固体残余应力的研究；
南京大学
2021-04-14
锂离子电池超声扫描仪
锂离子电池超声扫描仪是利用超声波成像技术，从声学角度来表征锂电池内部多相结构变化的检测设备。
一、项目分类
关键核心技术突破
二、成果简介
锂离子电池超声扫描仪是利用超声波成像技术，从声学角度来表征锂电池内部多相结构变化的检测设备。它可以实现软包电池及方形电池中电解液浸润状况及微量产气的原位无损检测，并能迅速灵敏地反映电解液浸润状态，评价电解液稳定性，检测SEI生长情况，从而对电池的健康状况进行综合评估，为优化电池装配工艺，分析电池失效机制等方面提供了创新性的技术手段和有效途径，有助于实现锂离子电池的安全性预警与故障的及早排除。
锂电池整体为封闭式结构，可见光、红外线、电子束等信息载体无法穿透金属外壳，内部状态难以直接观测，无法获知是否存在如电解液浸润不良、产气等影响电池性能，甚至导致安全隐患的因素，极大阻碍了锂离子电池的规模化发展及应用，亟需一种原位、无损的新型表征技术来研究这些结构演变。
华中科技大学
2022-07-26
高频复合超声扫描探针显微镜
本项目在国家重大科学仪器专项项目支持下，经过4年产学研用相结合技术攻关，成功研制了能表征样品形貌与内部纳米级结构的新型扫描探针显微镜，并实现了产业化。
研制了高稳定度激光器、高灵敏度光学检测器、高Q值扫描探针等核心关键部件，突破了基于ARM+DSP的自适应随机共振微弱信号检测方法、基于脉冲发送皮层模型多频超声图像融合方法以及基于非下采样剪切波变换的局部方差融合方法等核心关键技术，建立了RBG 彩色图像融合模型，成功研制了能表征样品形貌与内部纳米级结构的新型扫描探针显微镜。同时，通过在航天、医学、生物材料、电子器件等领域的实际使用，进一步改进与完善，提高了仪器的可靠性、有效性和实用性。
图1 成果展示
【技术优势】
在内部超声图像分辨率、最大可检测样品厚度等指标方面达到了国际领先水平。
【技术指标】
与国内外同类仪器比较，总体技术指标到达了国际先进水平，部分指标达到了国际领先水平。经过具有国家仪器检测资质的第三方测试结果，各项技术指标见下表：
【资质荣誉】
2021年湖北省科技进步二等奖。
华中科技大学
2023-07-19
WiFi摄像头扫描探测器
临沂昊盾警用装备有限公司
2021-08-24
电路板及BGA芯片焊点虚焊红外无损检测仪
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
一、项目分类
显著效益成果转化
二、成果简介
成果依据热传导学原理，开创性地将红外无损检测技术应用于电路板焊点虚焊检测领域，基于先进的检测原理和方法，本产品可准确检测出以往无论是AOI还是最高端的5aDAXI皆无法判明的焊点内部缺陷，且可定性定量。
历经十余年潜心研究，本成果不仅可对电路板上“可视“（看得见）类焊点（常规贴插焊点、DIP、QFP芯片等）进行检测，更一举突破了非可视（焊点在芯片下面）类BGA芯片焊点的质量检测难题。
BGA类芯片由于不可替代的先进性，正在得到广泛应用，但由于其焊点隐藏于芯片与电路板之间，焊点质量检测问题也同时成为电子行业的痛点。厂家即使拥有价值几百万的3D-5DAXI也只能用来数焊点里的气孔，无法确定是否有虚焊（X光适用于检测气孔等体积类缺陷，对裂纹、虚焊无效）。
本成果功能全面，一机在手可实现电路板上常见的各类贴插焊点及QFP、BGA等芯片焊点的质量检测，确保出厂焊点完美无缺。QFP及贴插焊点可编程扫描检测；BGA芯片焊点可实现红外成像检测，智能筛选，无需逐个焊点比对（一块BGA芯片焊点通常在几十至几千个）。
本成果还有操作简单，无需操作者专业背景，检测过程快速安全无辐射，实现对产品原位无损检测等优点。
毫无疑问，本成果可填补市场空白，技术水平处于国际领先地位。
哈尔滨工业大学
2022-08-12
复杂曲面三维轮廓扫描仪
高校科技成果尽在科转云
西安交通大学
2021-04-10
三维扫描仪OpticScan-DL
产品详细介绍OpticScan 通用系列 三维扫描仪 先临三维自主研发的OpticScan 通用系列 三维扫描仪，特别适用于复杂曲面、柔性物体或易磨损的模具、样品、工件的测量和检测。主要运用于：● 物体三维形状信息的获取，如三维测量、三维测绘、三维扫描、三维数模档案、多媒体内容创建；● 产品的设计与研发，如CAD 设计、数字化加工、逆向工程、逆向设计；● 三维检测，如CAV 和CAE分析特性1、精确- 精度检测方法依据德国光学扫描仪测量检验标准VDI/VDE2634制定，单面精度最高可达7μm；- 可生成高密度点云资料，工件表面精细部位清晰表达；- 系统具有对测量产生的噪音点进行修剪、剔除功能，确保测量精度 2、曲面信息轻松获取- 先进非接触拍照式测量技术，轻松获取曲面信息，满足对复杂曲面、柔性物体的测量与检测要求；- 单面扫描时间小于5秒，可在瞬间获得高精度的三维数据，提高测量工作效率3、安全、便捷- 保护易磨损的模具、样品、文物等贵重物品不受损害；- 安全白光技术，不伤害人眼；- 尺寸小，可灵活移动，对大型或重型工件的也能方便的进行测量；4、测量范围自由切换- 四目系列三维扫描仪可自由切换扫描范围，且无须再次标定 5、 经济性- OpticScan 通用系列三维扫描仪适用的领域广泛，无论是工业零配件还是日常消费品，无论是文物还是首饰，都能应付自如；- 品质过硬而价格合理，让客户在投入最少化的前提下实现利益的最大化OpticScan-D双目系列产品型号 OpticScan-DL-Classic 单面扫描范围 400mm×300mm(可调节) 单面测量精度 0.04mm-0.02mm 平均采样点距 0.3mm-0.2mm 扫描物体尺寸 500mm~1500mm，1500mm以上(配合三维摄影测量系统) 扫描方式 白光，非接触式（拍照式）输出格式 ASC，STL图像分辨率 131万像素（根据客户需求，可升级为200万，300万或500万像素） 单面扫描时间 小于5S 拼接方式 标志点全自动拼接 适用领域 大型汽车零部件、模具、铸件、文物、雕塑，整车，飞机部件、内饰等(可配合三维摄影测量系统 使用) 更多详情请见-http://www.shining3d.com/zh-cn/3dscanner.html
先临三维科技股份有限公司
2021-08-23