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RFID八通道读写模块工业物流仓储多标签识别抗干扰远距离识别模组
产品介绍 CK-M8L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M8L 性能参数 频率范围 940MHz~960MHz 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 8通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境)(8dBi圆极化天线@H3) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90%(8dBi圆极化天线@H3) 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 空口协议 ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、 GB/T29768-2013(可拓展支持) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 93*72*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压   操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
RFID十六通道读写模快工业多标签识别管理远距离读卡器通道模组
产品介绍 CK-M16L超高频RFID读写模块是小型化的UHF RFID 读写器 ,集成了模拟射频前端与基带数字信号处理模块等功能;用户只需要在模块的基础上作电源处理即可,可以很方便的通过API函数库控制模块工作适合各种应用场景用户开发。该模块支持固件升级,可满足协议扩展和功能扩展的应用需要。     产品特点 支持多种协议:ISO 18000-6C/EPC C1G2 、 ISO 18000-6B、国标GB/T29768-2013(可拓展支持)。 密集读取:端口最大输出33dBm,可根据需要设置功率,可应对非常密集的使用环境,多标签识别算法,每秒可识别超过400张以上。 能够定频或跳频工作。 输出功率可调,调节步进:1dBm。 支持标签数据过滤、支持防碰撞协议、支持多标签识别。 全频段、大功率、灵敏度高、功率准、零配置即可获得最佳性能。 规格参数 主要规格参数 产品型号 CK-M16L 性能参数 频率范围 840MHz~960MHz(可调节) 空口协议 EPC C1G2、ISO18000-6B/C、GB/T29768-2013(可选配) 功能特点 支持密集读写、多标签识别、支持标签数据过滤、支持RSSI:可感知信号强度 通道数 16通道 RF输出功率(端口) 33dBm±1dBm(MAX) 输出功率调节 ±1dBm 前向调制方式 DSB-ASK、PR-ASK 连续读标签距离(读EPC码) 0-10米,连续读100次,读取成功率大于95%(无干扰环境) 连续写标签距离(写EPC码) 0〜4米(与标签芯片性能有关),连续写100次,写成功率大于90% 标签识别速度 >400次/秒 通讯口 TTL串口 物理接口 15PIN端子 1.25mm间距 读卡功耗 (33dBm):8W 物理参数 外观尺寸 178.8*89.5*8mm 外壳材质 铝型材外壳 安装方式 通过四个螺丝孔固定 电源 工作电压 5V 4A 操作环境 工作温度 -20°C~+70°C 储存温度 -40°C~+85°C 工作湿度 <95% (+25°C)
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-27
关于举办第64届高等教育博览会的通知
赋能·协同·卓越:服务高等教育强国建设
中国高等教育学会 2026-04-09
关于第64届高等教育博览会招商招展的通知
为贯彻落实《教育强国建设规划纲要(2024—2035年)》要求,展示高等教育改革发展成果,推进高等教育装备现代化,推动科技创新和产业创新融合,服务教育科技人才一体发展,中国高等教育学会决定在江西省南昌市举办第64届高等教育博览会.
中国高等教育学会 2025-09-04
教育部办公厅关于实施高校专利转化运用攻坚行动的通知
到2026年底,高校专利转化效能明显提升,形成渠道多样、主体多元、线上线下协同的供需常态化对接机制,推动一批高价值专利落地转化,为持续提升专利转化运用效能夯实基础。
教育部 2026-04-03
科技部 金融监管总局等四部门印发《关于加快推动科技保险高质量发展 有力支撑高水平科技自立自强的若干意见》的通知
科技保险是科技金融大文章的重要组成部分,对科技创新风险分散和资金支持具有重要作用。
科技部 2026-03-02
《国务院关于促进科技成果转化工作情况的报告》发布
推进学科评估改革,自主科学确定“双一流”标准,引导高校主动对接产业需求。
云上高博会 2026-01-12
航空机务组工具库房管理方案|从工具管理,到FOD精细化的全面提升
斯科提出一套基于RFID技术的航空机务组RFID智能工具库房整体解决方案,通过标准化、智能化与数据化手段,构建更安全、更高效的机务组工具库房运行管理体系。
深圳市斯科信息技术有限公司 2025-12-09
关于举办第二届建设教育强国·高等教育改革发展论坛的通知
赋能·协同·卓越:服务高等教育强国建设
中国高等教育学会 2026-04-17
教育部党组学习贯彻习近平总书记在加强基础研究座谈会上的重要讲话精神
长周期稳定支持一批青年人才开展原创性、颠覆性研究,培育未来领军人才。
教育部 2026-05-09
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