成果简介：产品适用于普通过磷酸钙和重过磷酸钙的生产，可有效解决磷肥 产品有效磷转化率低、熟化期长、易结块、含水量控制不稳定等长期困扰企业的难题，且对土壤和农作物没有副作用。 其突出的优势特点是：有利于改善晶体的结晶习性，有效降低细小结晶薄膜的包裹作用；有效降低溶液的表面张力，增进液-固间的充分接触，并及时清除反应物表 面的生成物；避免颗粒之间由于毛细作用的附着，减弱颗粒之间的盐桥强度；用含贫磷矿及物理性能较差的矿体生

成果简介：作为蜡产品，乳化蜡产品以无毒、无污染、附加值高、价格便宜等优势在国际市场上深受消费者喜爱,并正在取代溶剂型产品。在我国,这类产品还很少。中国是产蜡大国，每年都将相当数量的蜡出口到西方等发达国 家，他们又运用先进技术制造乳化蜡系列产品，以高出我国出口原料几十倍 甚至上百倍价格重新打入我国市场。随着人们生活水平的提高，全社会对环 境保护的日益重视,这类产品的市场潜力是巨大的。对于生产厂家来说，乳化蜡产品是一种投入少

成果简介：目前市场上出售的国产和进口卷发液虽然品种较多，但绝大多数 都存在如下缺点：（1）十分难闻的臭味;（2）强烈刺激眼睛;（3）腐蚀性强, 极易烧伤头皮;（4）刺激性强,易使人产生过敏。在一个发廊中只要有一个人烫发，周围的人就都会闻到卷发液的刺鼻子的臭味。如果卷发液不慎沾到 头皮上没有及时擦净，就会引起烧伤。对眼睛的刺激性在连续的烫发操作时表现得尤为突出。其强刺激性使得许多并非过敏体质的人在干卷发工作二、 三年后也不能再直接接触卷发液，而在操作时不得不戴手

成果简介：本发明专利是一 种 用 于 生 产 低 级 羧 酸 酯 的 新 型 催 化 剂 ，该 类新型催化剂用于由低级醇和低级羧酸反应生产低级羧酸酯。原 料 包 括 脂 肪 族 羧 酸 

LED全光谱植物补光技术；LED植物补光智能控制系统；室外大功率LED植物补光技术

1、钢结构配套外墙板技术2、钢结构配套内墙板技术3、钢结构配套楼板技术4、钢结构防火防腐材料技术5、3D打印预制构件技术6、砂加气精确砌块生产技术7、装配式混凝土结构单向板拼缝处理技术

综合利用视觉识别、扫码装置、数据读取/传输/保存/分析系统、转运单元控制等模块有效实现禽类宰杀工厂的智能化生产及管理。

1、二氧化钒相变技术与大棚塑料薄膜结合的应用研究；2、新材料合成、制备、涂抹等在大棚塑料薄膜上的应用研究；3、蒸馍、离子镀膜、溅射镀膜、化学气相法等成膜技术；4、薄膜沉积过程中薄膜检测控制技术。

项目概况 针对小型化、集成化、高频率和高运算速度的电子器件，应用磁流体的热磁对流效应，把磁流体作为新一代高效传热冷却技术用于高密度高功率电子器件设备中。 主要特点 1. 选择合适的外加磁场和屏蔽技术。 2．温度区内磁场梯度条件和粒子浓度的准确控制 3．磁流体微型热管散热过程的磁场的准确定位。 技术指标     建立适合电子器件密集环境下适用磁流体散热技术及相应的磁场条件和屏蔽技术，提高了磁流体在磁场、热场和重力场协同作用下的流动传热效果。促进节能环保技术的发展，达到节能减排的绿色材料应用。市场前景 目前该项目已通过现场的工业化证明，散热效果好，能达到电子器件冷却要求，满足工业生产的需求，在生产过程中无污染，无三废排放。该项目可应用于高密度、高功率电子器件密集环境下的散热设备中，具有较好的经济效益和社会效益。

近几年，硅基集成电路的速度遭遇瓶颈、停滞不前，解决的办法之一是引入光子学器件，部分取代电子学集成电路中的信号处理和互联器件，这就要求光子学器件具有像电子学集成那样的小尺度和三维集成能力，同时具有和电子学集成兼容的制备工艺。这些要求使得光电混合集成面临巨大的挑战，是一个世界性的难题。 光学所张家森教授团队与信息科学学院彭练矛教授团队合作，提出了基于表面等离激元和碳纳米管的三维光电混合集成系统，该系统与现有的COMS制备工艺兼容，可以实现光子学和电子学的三维集成和互联，为解决集成电路的速度瓶颈提供了一种方法。他们演示了几种集成回路，包括在片光操控回路、波长和偏振复用回路和具有COMS信号处理电路的集成模块。Fig. 1. Integration of plasmonic-enhanced detector with carbon nanotube (CNT) complementary metal oxide semiconductor (CMOS) signal processing circuits. a, Schematic of the 3D integrated circuits, consisting of bottom-layer passive WFSAs and metal connection lines, in-between HfO2 dielectrics and Au cross-layer connection lines, and top-layer plasmonic receiver and CNT CMOS signal processing circuits. b, Output characteristics of the plasmonic-enhanced barrier-free-bipolar diode (BFBD) and the normal BFBD under the illumination at "λ" =1200 nm. c, Electric field pattern of the La=320-nm SA. d-e, Transfer (d) and output (e) characteristics of the CMOS. f, VTC curves of the CMOS (blue line) and the 3D integrated circuits (red line). Inset is the corresponding equivalent circuit diagram of the 3D integrated circuits. g-i, Statistical figures of merit of the deep-subwavelength modules, including photocurrent (g) and photovoltage (h) of the BFBD as well as on-state current of the CMOS (i). 这种三维集成系统的优点包括：1. 使用低温COMS兼容制备工艺，可以在单片集成回路中集成光子学模块、电子学信号处理系统和存储系统；2. 利用具有原子厚度的碳纳米管材料以及金属工艺，使得光子学集成和电子学集成在材料上兼容；3. 基于表面等离激元使得光子学器件尺度可以和电子学器件尺度相近，便于集成；4. 碳纳米管的工作波段可以覆盖整个通讯波段，这是硅材料无法做到的；5. 光电探测器工作于光伏模式，可以减小能耗。该工作是首次利用原子厚度材料实现三维光电混合集成，可以实现更小的尺寸、更快的速度和更多的功能，同时，有可能解决电子学集成回路在速度上的瓶颈。 上述实验结果近期发表于最新一期《自然 电子学》杂志。 相关文献：Yang Liu, Jiasen Zhang, and Lian-Mao Peng, Three-dimensional integration of plasmonics and electronics. Nature Electronics 1, 644-651 (2018).Yang Liu, Jiasen Zhang, Huaping Liu, Sheng Wang, and Lian-Mao Peng, Electrically-driven monolithic subwavelength plasmonic interconnect circuits. Science Advances 3, e1701456 (2017).