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铝缸体表面陶瓷化技术
项目简介: 缸体轻量化是发动机轻
西华大学 2021-04-14
马铃薯试管薯产业化技术
可以量产/n成果简介:马铃薯试管薯是利用试管苗的腋芽在组织培养条件下形成的微型薯块,它的生产需要严格的光照、温度和营养条件。不同的马铃薯品种,它们试管块茎的生产条件也不同,这是受遗传控制的。通过对试管块茎生长发育影响因素的研究,以谢从华教授为首的研究团队已研制出了一套高产、高效、低成本的试管薯周年生产产业化技术体系,每5平方米实验室一年可生产20万粒左右的试管薯,这一指标处于国内外同类研究的领先水平。该技术2005年获中国发明专利授权,2007年获湖北省技术发明一等奖,2008年开始产业化。应用前景
华中农业大学 2021-01-12
食品配料胶囊化包埋技术
食品生产过程中,经常会遇到各种配料在初步混合阶段不宜直接接触的情况, 如焙烤制品生产时的山梨酸钾与柠檬酸(柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸, 抑制酵母的生长而影响产品的体积、松软度及口感)、肉制品生产时用到的转谷 酰胺酶和食盐(食盐会降低转谷酰胺酶对肉的黏结作用),此时如果对其中的一 种配料进行包埋处理,就可以防止配料间的直接接触,避免他们相互作用。而在 食品加工过程中,当预期的作用已经发挥(如前述例子中的酵母发酵、转谷酰胺 酶粘合碎肉)、食品在烹制过程中温度升高到一定程度后,壁材(一般为粉末油脂)液化,被包埋的配料释放出来,继续发挥其应有的作用(如前述例子中柠檬酸会作用于山梨酸钾生成山梨酸,可以抑制面包中微生物的生长,延长产品保质 期;肉制品生产中的食盐释放出来,赋予制品适宜的咸味)。 创新要点 实现了食用配料(如有机酸、食盐等)胶囊化包埋/温度控制释放这一难题, 制备出了芯材含量达 90-92%、颗粒细度为 40-80 目的胶囊化产品,具有良好的流动性,使用方便,性质稳定。 
江南大学 2021-04-11
一种基于CAD导入的工业机器人图形化控制系统
本发明涉及工业机器人领域,旨在提供一种基于CAD导入的工业机器人图形化控制系统。该种基于CAD导入的工业机器人图形化控制系统包括工控机控制器、运动控制卡和机器人本体;工控机控制器能将图形化任务转化成运动控制指令,并发送到运动控制卡;运动控制卡能接收运动控制指令,控制机器人本体进行运动;机器人本体包括伺服驱动器、伺服电机和机械关节结构,用于完成具体工作动作。本发明结合了CAD图纸导入和PC机操作的优势,能将加工工件的CAD图纸自动编译为运动控制卡可以执行的机器人指令语句,不需要用户直接输入具体的控制指令代码和参数,提高了参数输入的精度、速度以及编程的速度。
浙江大学 2021-04-13
工业和信息化部印发《人形机器人创新发展指导意见》
到2025年,人形机器人创新体系初步建立,“大脑、小脑、肢体”等一批关键技术取得突破,确保核心部组件安全有效供给。
工业和信息化部 2023-11-03
超高速光通信集成电路与系统、射频集成电路与系统以及数模混合集成电路
1.4×25Gb/s NRZ Optical Transmitter and Receiver; 2.50G PON Burst Mode TIA; 3.4×56Gbaud/s PAM4 Optical Transmitter and Receiver。 陈莹梅教授团队于2015年至2020年期间,共承接华为技术有限公司、海思光电子有限公司等多家企业的横向合作项目9项,其中10G线性均衡器芯片已在海思商用,高速以太电口模拟器已在华为量产,24路总传输速率1.344Tb/s的数控可调衰减器芯片正在华为量产准备中。
东南大学 2021-04-13
基于DDS的服务集成框架
成果介绍针对国防应用领域开放架构、服务化等应用需求,提出了一套基于DDS的SOA实现方案,并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架,提供了在云计算环境下服务的注册、审核、查询、生命周期管理和动态监控等功能,基于DDS实现了高性能和多QoS支持的通信机制。基于该框架的服务可同时对外提供RPC(请求/应答)接口和DDS(发布/订阅)接口,适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。技术创新点及参数在分布式应用系统中,随着应用规模和复杂度的不断扩大,传统基于组件的系统开发模式因缺乏有效的应用资源共享和系统管理途径,导致应用功能重复开发、系统运维低效等问题越来越突出。基于面向服务架构(SOA)理念的软件实现技术,如Web Service等虽然具备简单性、灵活性、复用性、功能和技术解耦合等特点,但无法满足军工等特定领域内分布式实时系统高实时性、可靠性等特殊应用需求,对面向业务的应用开发也缺乏支撑。针对上述问题,项目提出了一套基于DDS的SOA实现方案,并基于自主研发的DDS产品实现了相应的服务化集成框架,为分布式实时应用系统提供了通用的服务集成与管理的解决方案,实现了应用资源的共享和重用。项目的主要特点有: 基于SOA提出了一个通用的服务模型,抽象了基于DDS通信的服务接口,服务可同时对外提供请求/应答(RPC)和发布/订阅两类接口。根据提出的服务模型设计了一套基于XML+IDL的服务描述语言,方便形式化地定义和描述服务。 基于自主研发的DDS通信中间件系统,遵循OMG组织的RPC over DDS规范,在DDS发布/订阅机制的基础上提供了RPC机制,使得服务可同时对外提供RPC(请求/应答)接口和DDS(发布/订阅)接口,适用于军工领域广泛而复杂的应用场景。 该服务集成框架实现了SOA架构,提供了服务的注册、部署、查询、激活、监控等功能。通过增加系统管理员角色,在服务注册过程增加了服务审核和权限分配环节,提高了系统级控制和管理能力;提出并实现了服务容器的概念,用于统一管理计算节点上服务的生命周期,使得系统既可以运行于传统的物理计算节点上,也可以在部署于云计算环境中的虚拟计算节点上;支持灵活的服务部署和动态更新机制,通过建立服务文件目录实现了多版本服务信息管理,通过服务引用(Service Reference)实现了对服务消费者透明的服务动态切换,便于服务的在线更新;通过制定标准的服务管理接口实现了服务运行时监控,此外,还提供了业务数据监控接口,用于灵活监控业务相关状态。 服务集成框架还提供了统一的信息模型管理维护功能,并实现了从IDL编译器到服务编排工具的一系列开发工具,支持上层服务化应用的快速构建。
东南大学 2021-04-11
集成电路测试仪
集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器,由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V,最大电流测试能力是±2A。 集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号,可以与生产现场的分选设备配合使用,完成集成电路的自动测试和分选工作,1小时可以测试上千只芯片。 集成电路测试仪具有测试精度高、测试速度快、稳定性好、可编程等特点,用户可以根据需要,自己编写测试程序,完成测试和分选工作。该集成电路测试技术已取得三项发明专利。
电子科技大学 2021-04-10
集成电路测试仪
集成电路测试仪是用于IC生产线的自动测试仪器,由电子科大自动化学院自动控制工程中心团队研制。测试仪能够测试多种模拟集成电路、数字集成电路和数模混合电路。仪器模拟通道的最大电压测试能力为±32V,最大电流测试能力是±2A。集成电路测试仪能够提供标准的TTL接口信号,可以与生产现场的分选设备配合使用,完成集成电路的自动测试和分选工作,1小时可以测试上千只芯片。
电子科技大学 2021-04-10
IGCT集成门极驱动单元
IGCT(Integrated Gate Commutated Thyristor,集成门极换流晶闸管)是在晶闸管(SCR)和门极可关断晶闸管(GTO)基础上发展起来的一种大功率半导体开关器件。 IGCT由门极换流晶闸管GCT(Gate Commutated Thyristor)和集成门极驱动单元共同组成。由于集成门极驱动单元承担了所有驱动、控制和保护的任务,使用者只需要提供电源和光纤控制信号,就可以简单地实现对IGCT器件开通关断的控制。 北京交通大学电气工程学院自2004年开始开展IGCT集成门极驱动技术的研究,成功研制了4000A/4500V不对称型和1100A/4500V逆导型IGCT器件集成门极驱动单元,在国内率先掌握相关核心技术并完成了产品的试验测试,已申请相关专利5项,拥有IGCT集成门极驱动技术的完全自主知识产权。在科技部科技支撑计划项目的支持下,北京交通大学电气工程学院正与国内多家企业合作,积极开展国产IGCT器件应用技术的研究,共同推进自主大功率电力电子器件的产业化进程。 IGCT与IGBT性能对比低压IGBT高压IGBTIGCT器件性能功率等级通过串并联才能满足MW级装置的要求通过串并联才能满足MW级装置的要求无需串并联就可应用于MW级装置导通损耗导通损耗较低导通损耗较大导通损耗最低开关损耗开关损耗较低开关损耗较大开关损耗较低开关频率开关频率最高较高较高吸收电路不需要吸收电路,但器件串联对驱动电路的要求较高不需要吸收电路,但器件串联对驱动电路的要求较高无需吸收电路驱动电路需单独设计、安装驱动电路需单独设计、安装驱动电路集成的门极驱动单元主电路保护及可靠性需要另外设计复杂的保护电路需要另外设计复杂的保护电路安全、无故障器件数目多中等最少结构器件数目较多,系统结构复杂结构比较紧凑结构非常紧凑接线复杂的布线和连接中等复杂的布线和连接非常简洁的布线和连接   在科技支撑计划“分布式功能系统高压变流器与软开关技术”项目支持下,采用国产IGCT器件研制3MW高压风力发电并网变流器。
北京交通大学 2021-04-13
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