高等教育领域数字化综合服务平台
云上高博会服务平台 高校科技成果转化对接服务平台 大学生创新创业服务平台 登录 | 注册
|
搜索
搜 索
  • 综合
  • 项目
  • 产品
日期筛选: 一周内 一月内 一年内 不限
长寿命LED有机硅封装胶
本项目研制了新一代LED封装胶,并建立了新的胶联理论和方法,解决了以往封装胶合成过程中需要金属催化剂而引起的金属残留问题,提高了封装胶材料的性能和寿命,相对于现用的市场上的国外标杆产品,北航自主开发的新一代LED封装胶在耐老化性能、抗黄变性能方面通过了更为苛刻的实验测试,且原材料成本仅为同类产品的1/10。 本项目拥有完全自主知识产权,所研发的含环硅氧烷机硅材料,具有多重可替换的官能团,能够容易地引入苯基、卤族元素或者硫、磷等杂原子,可以提高有机硅封装材料的折射率,进一步提高LED的光输出效率的同时,无需金属催化剂即可交联,无催化剂残留。 产品容易实现工业化,原材料为市场上常用化工原料,来源广泛,货源充足,且生产制备过程中无需复杂昂贵设备,生产过程环境友好,有利于大规模工业化生产。最终产品为液态,容易转移和运输,客户容易操作。
北京航空航天大学 2021-05-09
具有导向结构的磁性液体密封装置
本实用新型属于机械工程密封技术领域,特别适用于磁性液体密封。 大多数磁性液体密封装置采用强磁铁铷铁硼为磁源,在实际安装中经常发生磁性液体密封装置吸附在设备导磁轴上的情况,密封极靴的极齿宽度很小,大多数在0.2~0.5 mm之间,因此极齿在装配过程中经常损坏,致使密封件的耐压能力下降,甚至失效。 本实用新型所要解决的技术问题是,现有磁性液体密封的极齿在装配过程中经常损坏,致使密封件的耐压能力下降,甚至失效,因此,提供一种具有导向结构的磁性液体密封装置。 本实用新型的技术方案:在现有密封结构的基础上,在左端的轴承和极靴之间,安装一个非磁性导向环,并且非磁性导向环与轴的间隙等于极靴的极齿与轴的间隙。这样在安装时,非磁性导向环能保护极齿,密封不致于发生破坏,保证了密封效果。 具有导向结构的磁性液体密封装置包括:套、轴承、导向环、橡胶密封圈、永磁铁、极靴、磁性液体、螺钉、调节垫片、法兰盘。安装时先将橡胶密封圈嵌入极靴中,然后依次将轴承、导向环、嵌完橡胶密封圈的极靴和永磁铁安装到套的内凸台右侧,将磁性液体均匀地注入极靴的极齿之间,装入另一极靴,再向此极靴的极齿之间注入磁性液体,装上另一个轴承。最后,安装上调节垫片和法兰盘,用螺钉固定,将以上零件压紧。磁性液体在磁场的作用下吸附在极靴的极齿间隙中,形成可靠密封。本实用新型的有益效果是,采用导向环的磁性液体密封,泄漏率低于10-11pal·m3/s,使用寿命长,至少十年,而且装配方法简单。
北京交通大学 2021-04-13
粉末试剂全自动高精度定量封装机
粉末产品作为食品、药品、检验试剂的一种重要载体,其定量封装的准确 度和包装效率直接关系到企业产品生产效率及经济效益。传统的手工封装方式 不仅严重影响粉末产品的生产效率,而且在生产过程中不可避免地产生浪费现 象以及大量的人工费用,使企业利润严重缩水。我国现有的粉末产品定量填充 技术存在着技术水平低、产品可靠性差、精度不高等缺点。 本项目开发的粉末试剂产品高精度定量封装机,采用高精度的称重技术以 及伺服控制系统等技术,有效地解决了针对粉状物料的填充精度高、速度快、 稳定性好和灵活性高等技术难题,基本满足食品药品加工等领域企业对产品高 精度的要求,同时能有效地降低工人的劳动强度和劳动成本。
山东大学 2021-04-13
LED新型三基色荧光粉与封装
本项目致力于研发发射光谱涵盖范围广、发光波长可调、转换效率高、温度特性优异、化学性质稳定的LED三基色荧光粉及封装材料,用以制备暖白色、高显色性新型LED光源。该技术可以简化LED封装工艺,避免传统LED封装工艺的固有缺点,如硅胶或树脂老化造成的LED光效下降及荧光粉的光衰等,具有广阔的市场前景。
南京大学 2021-04-14
电子封装用高性能陶瓷电路板
【技术背景】 电子封装是将构成半导体器件的各个部件(芯片、基板和导线等)按规定要求合理布置,通过贴片、打线与焊接等工艺,达到保护芯片,实现器件功能的目的。随着芯片功率的不断增加和封装集成度的不断提高,散热成为影响器件性能与可靠性的关键。对于半导体器件而言,通常温度每升高10℃,器件有效寿命降低30-50%。由于芯片一般贴装在封装基板(又称电路板、线路板)上,因此,基板除具备基本的机械支撑与布线(电互连)功能外,还要求具有较高的导热、耐热、绝缘、耐压能力与热匹配性能。目前常用封装基板主要分为树脂基板(印刷线路板、PCB)、金属基板(MCPCB)和陶瓷基板。其中,陶瓷基板由于具有热导率高、耐热性好、高绝缘、耐腐蚀、抗辐射等技术优势,广泛应用于功率半导体和高温电子器件封装。 【痛点问题】 目前市场上常见的陶瓷基板(主要包括厚膜印刷陶瓷基板TPC、直接键合陶瓷基板DBC和活性金属焊接陶瓷基板AMB等)制备工艺温度高、线路层图形精度差、难以实现垂直互连,无法满足电子器件小型化、集成化封装需求。特别是随着半导体照明(LED)、激光器(LD&VCSEL)、第三代半导体、5G通信等技术发展,对陶瓷基板性能提出了新挑战。 【解决方案】 本成果开发了电镀陶瓷基板(DPC)制备技术。由于采用半导体微加工技术,DPC陶瓷基板具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连、材料与工艺兼容性好等技术优势,广泛应用于各种功率半导体器件(如大功率LED、激光器LD、电力电子MOSFET等)和高温电子器件,替代进口,满足功率器件低热阻、小型化、集成化封装需求。特别是在近期新冠病毒疫情防控上,采用DPC基板封装的深紫外LED消毒器件发挥了巨大作用(具有高效、广谱、非接触、环保、轻巧等优势)。
华中科技大学 2021-11-16
一种微织构封装测温刀具
一种微织构封装测温刀具,属于机械加工和微传感器领域,解 决现有测温刀具传感器易发生磨损、脱落失效、降低刀具切削性能的 问题。本发明包括硬质合金刀片和接线压头,硬质合金刀片前刀面刀 尖区域分布有相互平行的 5~8 条微型沟槽,各微型沟槽内沉积有底层 绝缘薄膜和传感器薄膜,并由上层绝缘薄膜封闭;各微型沟槽两端分 别连接正极引脚和负极引脚,接线压头上正极、负极引线的数量、位 置分别与正极、负极引脚对应。本发明结构简单、制作封装工艺易控 制、具有较高的精度和较快的测温响应,对测温薄膜传感器进行有效 保护的同
华中科技大学 2021-04-14
封装型压电陶瓷致动器(博实)
产品详细介绍封装型压电陶瓷优点:   方便安装固定:移动端方便与外部结构连接,移动端有四种选择:内螺纹、外螺纹、球头和平头。    保护陶瓷:因为陶瓷是易损元件,外力的夹持或者撞击都可能导致压电陶瓷的损坏,机械封装式压电陶瓷的机械外封可以对内部的叠堆压电陶瓷起到很好的保护作用。    提高功率:通常情况下,压电陶瓷都需在它的功率范围内使用,因为陶瓷在高频振动的过程中会产生一定的热量,陶瓷的温度会随之升高,超过温度80℃,陶瓷则可能会因为热量不能及时散出而损坏,但如果选择散热好的机械外封材料,并可以通过在陶瓷外部加散热片的方式,使陶瓷的使用功率大大提高。    可承受轴向拉力:叠堆陶瓷不能够承受轴向拉力,而机械封装式压电陶瓷由于内部加有预载力,可以承受一定的拉力,适合于高频振动使用,或者需要推拉力的应用。   稳定性高:因为叠堆陶瓷既不能承受侧向力也不能承受弯曲力,所以在使用的过程中,要求受力的接触面足够的平整,且受力方向在陶瓷的中心。当压电陶瓷的长与直径比值过大时,机械封装式压电陶瓷稳定性高于叠堆型压电陶瓷,可以有效的减少侧向力的产生,特别是使用球头连接方式可以消除轴向耦合,大大提高陶瓷的稳定性和使用寿命。    抗干扰:封装陶瓷的外壳是无磁不锈钢材料,可以防止外界电场的干扰。 
哈尔滨工业大学博实精密测控有限责任公司 2021-08-23
和软化技术及配套材料
成果描述:系统研究从源头消除或削减制革过程氨氮污染物的科学方法和技术原理,构建了无铵盐脱灰和软化技术,并研究开发了3种配套化工材料,为从源头消除/削减氨氮排放提供了科学依据和技术支撑。 研究开发的高效无氨脱灰材料具有优良的pH缓冲性、良好的脱钙能力和较好的渗透性,用于制革脱灰,脱灰裸皮品质良好,氨氮排放量降低95%,总氮排放量降低90%。 研究开发的无氨软化助剂与现有的软化用蛋白酶制剂一起应用于皮革软化工艺中,能大幅降低软化废液中的氨氮浓度,有效脱除脱灰裸皮中的钙,促进蛋白酶制剂对皮蛋白质的水解。 在该方向已获得国家授权发明专利2项,开发的材料已在我国皮化龙头企业成功中试。市场前景分析:应用领域:制革工业;该成果可转让给皮化企业或直接在制革企业推广应用。 市场需求:加工生产牛、羊、猪原料皮的制革企业都需要脱灰、软化产品,而随着企业环保意识的增强及各级政府环保执法力度的提高,高效、安全的无氨脱灰和软化产品的需求量正日益增加,无氨脱灰和软化产品必将逐渐取代常规的铵盐产品。与同类成果相比的优势分析:研究开发的高效无氨脱灰材料具有优良的pH缓冲性、良好的脱钙能力和较好的渗透性,用于制革脱灰,脱灰裸皮品质良好,氨氮排放量降低95%,总氮排放量降低90%。 研究开发的无氨软化助剂在软化中的脱钙效果优于硫酸铵。无氨软化废液的总蛋白质浓度明显高于铵盐软化,而羟脯氨酸浓度并未显著升高,表现出良好的使用安全性。 国内领先。
四川大学 2021-04-10
黄土发泡轻质材料制备技术
用混凝土进行发泡制备轻质材料已经得到较广泛的应用,但是混凝土发泡材料比重仍然较大,应用受到限制;且混凝土发泡所用的主料水泥是用高温煅烧生产的,不仅耗能,也排放温室气体。黄土为无机类氧化物,资源丰富,价廉易得,不需要高温进行煅烧即可直接使用,本项目利用粉碎到一定细度的黄土进行发泡,制造块状泡孔材料,可用于保温、隔热、隔音、工程填土和建筑隔断等,既节能又环保。技术路线为:将黄土制成水浆料,用水溶性包覆剂在颗粒表面进行包覆处理后,在适量的水溶性聚合物、发泡剂、助剂作用下进行搅拌发泡,得到发泡浆料;将发泡浆料倒入不同的模具,待其自然干燥后,得到不同形状的黄土发泡轻质材料;或将发泡浆料直接浇注到应用场所,得到黄土发泡浇注块。本项目的技术关键在于有效地选择适当的发泡剂、添加剂,并控制好发泡时间段。该发泡材料制备工艺简单、成本低廉,有较好的经济效益。
华东理工大学 2021-04-11
焊接材料产品技术服务
项目概况    该项技术为焊接材料(包括焊条、焊丝、焊剂)制造企业提供生产关键技术、原辅材料定点采购,并配合设备生产线的选型、设计制造,为焊材生产提供技术服务,也可根据工程使用要求研制特种焊材。 本项目处于国内先进水平,拥有核心技术。 主要特点 普通传统焊条产品,以国内品牌制造厂商的产品焊接工艺性能为比照对象,重点对碳钢、低合金钢、不锈钢、铸铁、铜合金焊接用焊条,通过药皮配方优化设计,控制其熔滴过渡类型,在具有优异的力学性能基础上,使其具备最佳工艺性能,产品具有高的性价比,能显著增强产品的市场竞争力。烧结焊剂在消化瑞士奥林康公司产品基础上,立足国内原辅材料开发出氟碱型、硅钙型、铝钛型等各种碱度烧结焊剂,高碱度不锈钢专用焊剂产品、药芯焊丝主要针对钛型药粉配方进行优化设计。 根据各种工况使用条件,研制特种焊接焊条、焊丝、烧结焊剂产品,目前在堆焊及新型材料配套焊材方面已开发了焊条、烧结焊剂多个品种,能够很好地满足各种耐磨、耐蚀、高温等严酷条件的使用要求。 烧结焊剂生产工艺设计,生产设备的选型、设计制造,实现从原材料到最终产品的一条龙服务。技术指标 研制的产品在满足国际国内标准要求的前提下,各种技术指标达到国内外同类产品的先进水平,特种焊材达到国外同类产品的先进技术指标。市场前景 目前国内焊材市场竞争十分激烈,而竞争的焦点即是产品的性价比,同时各种高端焊材产品又在很大程度上依赖于国外进口。充分立足本国的资源进行传统产品的升级改造、高端特种焊材的国产化研制,有很大的前景。目前已与几家焊材企业开展过合作,取得了明显的经济效益和社会效益。
南京工程学院 2021-04-13
首页 上一页 1 2 3 4 5 6
  • ...
  • 832 833 下一页 尾页
    热搜推荐:
    1
    云上高博会企业会员招募
    2
    64届高博会于2026年5月在南昌举办
    3
    征集科技创新成果
    中国高等教育学会版权所有
    北京市海淀区学院路35号世宁大厦二层 京ICP备20026207号-1