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安徽大学先进材料原子工程研究中心在结构精确团簇可控制备方面取得新进展
近日，我校先进材料原子工程研究中心朱满洲/康熙研究团队发展了“双级动力学调控”策略，实现了多种原子级别精确银纳米团簇的高效高产率制备。
安徽大学
2022-06-01
四川省科技厅关于面向社会公开征求《四川省科学技术奖提名制实施办法（征求意见稿）》意见的公告
规范科技奖励提名程序，强化主体责任，建立由专家学者、组织机构、机关部门等提名的多渠道提名制度。
四川省科技厅
2022-04-27
山东省人民政府办公厅关于印发山东省建设绿色低碳高质量发展先行区2023年重点工作任务的通知
为深入贯彻党的二十大精神，全面落实《国务院关于支持山东深化新旧动能转换推动绿色低碳高质量发展的意见》（国发〔2022〕18号），推动《山东省建设绿色低碳高质量发展先行区三年行动计划（2023—2025年）》重点任务攻坚突破，制定2023年重点工作任务。
山东省人民政府办公厅
2023-01-20
浙江省自然科学基金委员会关于组织申报2024年度浙江省基础公益 研究计划第二批项目的通知
为深入贯彻落实习近平总书记关于基础研究的系列重要指示批示精神和省委省政府决策部署，进一步加强基础科学研究，提升原始创新能力，根据《浙江省人民政府办公厅关于改革完善省财政科研经费管理的实施意见》（浙政办发〔2022〕22号）、《浙江省自然科学基金项目管理办法》（浙科金发〔2020〕3号，以下简称《管理办法》）等有关规定和年度工作计划，经研究，决定启动2024年度浙江省基础公益研究计划第二批项目申报工作，现就有关事项通知如下。
浙江省科技厅
2023-08-17
广东省科学技术厅关于印发《广东省基础与应用基础研究基金项目科研不端行为调查处理实施细则（试行）》的通知
为规范广东省基础与应用基础研究基金（以下简称省基金）项目科研不端行为的调查处理，维护省基金的公正性、公信力和科技工作者的权益，推动科研诚信、学术规范和科技伦理建设，促进省基金事业的健康发展。
广东省科学技术厅
2023-03-20
广东省人民政府办公厅关于印发广东省推动人工智能与机器人产业创新发展若干政策措施的通知
为深入贯彻落实国家发展人工智能与机器人产业的战略决策，按照省委“1310”具体部署，着力构筑高技术、高成长、大体量的产业新支柱，打造全球人工智能与机器人产业创新高地，制定本政策措施。
广东省人民政府办公厅
2025-03-11
微波等离子体化学气相沉积金刚石装备及产品
微波等离子体化学气相沉积法合成金刚石技术是代表化学气相沉积（CVD）合成金刚石技术国际先进水平和发展方向的高新技术，本技术的主要成果包括以下几方面内容： 高效能微波等离子体化学气相沉积金刚石装备的设计与制造； 钯管提纯氢气装置设计与制造； 微波等离子化学气相沉积（CVD）合成金刚石技术及产品； 金刚石后续加工技术及应用。
太原理工大学
2021-05-05
天然产物氧化白藜芦醇的制备及在美容产品中的应用
氧化白藜芦醇（Oxyresveratrol）为多羟基二苯乙烯类天然产物，主要存在于桑科、百合科、豆科、桃 金娘科等植物中，具有显著的酪氨酸酶(Tyrosinase)抑制活性及皮肤美白、抗氧化、祛斑、抗紫外线(UVA) 损伤等活性及良好的安全性，在医学美容领域有明确的应用前景。氧化白藜芦醇的天然来源十分稀缺，从 植物中直接获取不能满足需求、危害生态环境且不可持续。成果提交人采用独创工艺完成了氧化白藜芦醇 及相关活性化合物的制备工艺研究及质量研究
中山大学
2021-04-10
一套可应用于医院的低功耗物联网定位产品
该产品已紧急发往武汉方舱医院，部署后可以实现医院内人员及物资的实时定位及动态管理。 该产品采用东南大学国家ASIC中心刘昊和黄成老师团队研发的低功耗、低成本物联网信标及网关技术（其中关键技术已通过论文发表于物联网领域顶级期刊）。产品将部署于方舱医院中，实现对佩戴定位标签的人员或安装标签的医疗设备高精度实时定位。定位数据通过物联网网关传送至云平台，可通过多种渠道进行监测和信息查看。当前，在武汉紧急部署的方舱医院场地规模较大、病员数量较多，而医护人员及医疗设备较少。该产品和总体系统集成安装上线以后将为方舱医院患者、医护人员及医疗设备的管理提供可视化平台，有望大幅提高方舱医院的管理效率。系统能够监测院内病人在活动区域范围内的实时位置及运动轨迹，并提供越界报警等信息服务；能够实时统计方舱医院各类型人员数量及区域分布；在院内病员遇到突发情况时，可通过佩戴的定位标签实现一键呼叫；可对院内安装定位标签的医疗设备进行资产追踪及管理；也能够对院内巡检人员进行到访区域及时间管理。 产品研发团队来自于东南大学苏州校区的集成电路重点实验室，隶属于东南大学电子科学与工程学院国家ASIC中心。
东南大学
2021-04-10
一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产品
本发明公开了一种 LED 倒装芯片的圆片级封装结构、方法及产 品，包括 LED 倒装芯片、硅基板、透镜、印刷电路板和热沉；硅基板 正面加工有放置芯片的凹腔，凹腔底部的长度与芯片的长度相同；硅 基板的反面加工有两组通孔，两通孔与凹腔相连通；在凹腔和两通孔 的表面沉积有绝缘层；凹腔表面的绝缘层上沉积有散热金属层和反光 金属层；两通孔内填充有金属体，通孔内的金属体与凹腔表面的散热 金属层相接；凹腔内底部的两金属层存在一开口，用于将该金属层隔 离为两部分；硅基板的反面沉积有绝缘层，该绝缘层表面布线用于电 极连接的金属层；凹腔内涂覆有荧光粉，凹腔的外围加工有用于固定透镜的环形定位腔。本发明能够提高 LED 出光效率、加强散热能力且 完成自对准。
华中科技大学
2021-04-11